期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
含联苯结构环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备及其固化反应动力学 被引量:9
1
作者 崔继文 王书红 +2 位作者 张瑞仁 那辉 孟令锴 《吉林大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期939-943,共5页
采用含联苯结构环氧树脂3,3',5,5'-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚(TMBP)与层间距为2.33 nm的有机蒙脱土(O-MMT)进行插层复合,并选用芳香型固化剂4,4'-二氨基二苯甲烷(DDM),制备了TMBP/DDM/MMT纳米复合材料.采用非等温差示扫... 采用含联苯结构环氧树脂3,3',5,5'-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚(TMBP)与层间距为2.33 nm的有机蒙脱土(O-MMT)进行插层复合,并选用芳香型固化剂4,4'-二氨基二苯甲烷(DDM),制备了TMBP/DDM/MMT纳米复合材料.采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究该体系的固化反应动力学,求得其表观活化能ΔE=51.25 kJ/mol,反应级数为0.88.采用X射线衍射(XRD)研究蒙脱土的质量分数对其在环氧树脂中的插层及剥离行为的影响.结果表明:只有在蒙脱土的质量分数较低时才能得到剥离型纳米复合材料;性能测试数据表明,该复合材料具有较高的拉伸强度、弯曲模量、冲击强度和较高的玻璃化转变温度. 展开更多
关键词 有机蒙脱土(O-MMT) 4 4'-二氨基二苯甲烷(DDM) 含联苯结构环氧树脂(tmbp) 固化反应动力学 纳米复合材料 X射线衍射
在线阅读 下载PDF
大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能 被引量:3
2
作者 杨明山 何杰 +1 位作者 李林楷 肖强 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期36-39,共4页
采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X... 采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Pa.s,150℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。 展开更多
关键词 联苯型环氧树脂 制备 结构与性能 大规模集成电路封装
在线阅读 下载PDF
大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征
3
作者 杨明山 何杰 +2 位作者 李林楷 肖强 郝迪 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期4-7,共4页
研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR... 研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。 展开更多
关键词 联苯型环氧树脂 制备 结构表征 集成电路封装
在线阅读 下载PDF
基于联苯结构的可重加工自愈合形状记忆环氧树脂的制备及表征 被引量:1
4
作者 徐为明 潘毅 +3 位作者 邓瑾妮 殷绿 郑朝晖 丁小斌 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期27-35,共9页
形状记忆环氧树脂在航空航天、生物医学设备等领域有巨大的应用潜力。为了满足实际应用的需求,设计性能优异的可重加工、自愈合形状记忆环氧树脂具有重要的研究意义。基于联苯结构的可取向性和硅氧烷可动态交换的特性,将联苯结构和硅氧... 形状记忆环氧树脂在航空航天、生物医学设备等领域有巨大的应用潜力。为了满足实际应用的需求,设计性能优异的可重加工、自愈合形状记忆环氧树脂具有重要的研究意义。基于联苯结构的可取向性和硅氧烷可动态交换的特性,将联苯结构和硅氧烷相结合,有利于提高形状记忆性能和实现重加工、自愈合功能。文中选用4,4'-联苯二酚二缩水甘油醚(BP)和低聚氨基丙基甲基硅氧烷二酸二钾(K-PAMS),分别引入联苯结构和硅氧烷,通过阴离子开环聚合制备了一种可重加工、自愈合的形状记忆环氧树脂,显示出优异的形状记忆性能,其形状固定率(R_(f))可达96%、形状回复率(R_(r))约为94%。通过划痕愈合实验和重加工后样品的弯曲回复实验证明,该形状记忆环氧树脂具有良好的自愈合功能及可重加工性。 展开更多
关键词 联苯结构 形状记忆环氧树脂 重加工 自愈合
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部