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发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
1
作者
申华军
葛霁
+4 位作者
杨威
陈延湖
王显泰
刘新宇
吴德馨
《电子器件》
CAS
2007年第1期1-4,共4页
为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改...
为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改善,热稳定性提高;与发射极电阻镇流方式相比,发射极空气桥HBT的截止频率(fT)相同,最大振荡频率(fmax)提高,最大稳定功率增益(MSG)高出约5dB.
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关键词
InGaP/GaAs发射极空气桥互连
热阻
镇流电阻
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职称材料
题名
发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
1
作者
申华军
葛霁
杨威
陈延湖
王显泰
刘新宇
吴德馨
机构
中国科学院微电子研究所
出处
《电子器件》
CAS
2007年第1期1-4,共4页
基金
中国科学院重大创新项目资助"新型高频
大功率化合物半导体电子器件研究(KGCX2-SW-10)"
文摘
为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改善,热稳定性提高;与发射极电阻镇流方式相比,发射极空气桥HBT的截止频率(fT)相同,最大振荡频率(fmax)提高,最大稳定功率增益(MSG)高出约5dB.
关键词
InGaP/GaAs发射极空气桥互连
热阻
镇流电阻
Keywords
InGaP/GaAs
emitter air-bridge interconnection
thermal resistance
ballasting resistor
分类号
TN325.3 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
申华军
葛霁
杨威
陈延湖
王显泰
刘新宇
吴德馨
《电子器件》
CAS
2007
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