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Erratum to:Formation mechanism of electroless plating nickel-based composite coating on highly active rare earth magnesium alloys and its corrosion resistance and adhesion performance
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作者 WANG Bo LI Jia-wei +3 位作者 XIE Zhi-hui LIU Kang XU Tao YU Gang 《Journal of Central South University》 2025年第2期692-692,共1页
Because of an unfortunate mistake by authors,the Project(5227010679)of Foundation item was wrong.The corrected Project is shown as follows:Project(52271073).
关键词 adhesion performance electroless plating highly active rare earth magnesium alloys nickel based composite coating corrosion resistance
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Formation mechanism of electroless plating nickel-based composite coating on highly active rare earth magnesium alloys and its corrosion resistance and adhesion performance
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作者 WANG Bo LI Jia-wei +3 位作者 XIE Zhi-hui LIU Kang XU Tao YU Gang 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第10期3517-3531,共15页
The process of preparing anodic oxide film containing active sites and electroless nickel plating on highly active rare earth magnesium alloy was developed.The formation mechanism of electroless nickel plating on acti... The process of preparing anodic oxide film containing active sites and electroless nickel plating on highly active rare earth magnesium alloy was developed.The formation mechanism of electroless nickel plating on active anodic oxide film and the structure and properties of the composite coating were studied by several surface and electrochemical techniques.The results showed that Ag nanograins with an average size of 10 nm were embedded into the anodic oxide film with pores of 0.1−2μm.Ag nanoparticles provided a catalytic site for the deposition of Ni-B alloy,and the Ni crystal nucleus was first grown in horizontal mode and then in cylindrical mode.The corrosion potential of the composite coating increased by 1.37 V and the corrosion current reduced two orders of magnitude due to the subsequent deposition of Ni-P alloy.The high corrosion resistance was attributed to the misaligning of these micro defects in the three different layers and the amorphous structure of the Ni-P alloy in the outer layer.These findings provide a new idea for electroless nickel plating on anodic oxide film. 展开更多
关键词 rare earth magnesium alloy electroless nickel plating composite coating Ag+activation active anodic oxidation film growth mechanism
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电流脉冲频率对AZ31B镁合金MAO/Ni-P复合膜层的微观组织及耐蚀性能的影响
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作者 卫嘉莉 刘飞 +2 位作者 袁德勇 刘晓鹤 董帅 《表面技术》 北大核心 2025年第15期120-133,共14页
目的探究不同电流脉冲频率对AZ31B镁合金MAO/Ni-P复合膜层的微观组织及其耐蚀性能的影响。方法使用0.5、10、20 kHz不同电流脉冲频率制备MAO膜层,随后在MAO膜层上直接进行化学镀镍处理,采用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱分析(EDS)... 目的探究不同电流脉冲频率对AZ31B镁合金MAO/Ni-P复合膜层的微观组织及其耐蚀性能的影响。方法使用0.5、10、20 kHz不同电流脉冲频率制备MAO膜层,随后在MAO膜层上直接进行化学镀镍处理,采用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱分析(EDS)及X射线衍射(XRD)等技术,表征了MAO及MAO/Ni-P膜层的表面/截面微观形貌和对应的元素组成分布,通过形貌特征分析镀镍层的形核机制,并采用动电位极化曲线(PD)和电化学阻抗谱(EIS)评估了膜层的耐蚀性能。结果随着频率的增加,MAO膜层上的微孔尺寸逐渐减小,致密度增加,当电流脉冲频率为20 kHz时MAO膜层耐蚀性最好,其腐蚀电流密度为3.51×10^(−7)A/cm^(2)。在不同电流脉冲频率的MAO膜层上进行化学镀镍后,0.5 kHz的MAO/Ni-P膜层的形态最好,其Ni-P膜层厚度为18.5μm。随着MAO电流脉冲频率的升高,后续镀镍层的厚度逐渐降低,20 kHz的镀层厚度仅为8.2μm。电化学测试结果表明,0.5 kHz复合膜层的耐蚀性最好,腐蚀电流密度最低,比单一MAO膜层低1个数量级,为6.53×10^(−8)A/cm^(2)。结论MAO/Ni-P复合膜层的耐蚀性整体高于MAO膜层。提高电流脉冲频率增强了MAO膜层的耐腐蚀性能,但不利于化学镀镍层的形成。0.5 kHz的MAO膜层耐蚀性较差,但其MAO/Ni-P复合膜层的耐蚀性最好。 展开更多
关键词 镁合金 微弧氧化 电流脉冲频率 化学镀镍 MAO/ni-p复合膜层 耐蚀性
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Anode oxidation of HCHO in THPED-containing electroless copper plating solution 被引量:1
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作者 郑雅杰 肖发新 +1 位作者 邹伟红 王勇 《Journal of Central South University of Technology》 EI 2008年第5期669-673,共5页
The electrochemical mechanism of anode oxidation of HCHO in electroless copper plating solution with N, N, N′, N′-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine (THPED) was investigated by measuring cyclic voltammetry cur... The electrochemical mechanism of anode oxidation of HCHO in electroless copper plating solution with N, N, N′, N′-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine (THPED) was investigated by measuring cyclic voltammetry curves and anodic polarization curves. Three different oxidation peaks occur at the potentials of -0.62 V (Peak 1), -0.40 V (Peak 2) and -0.17 V (Peak 3) in the anode oxidation process of THPED-containing solution. The reaction at Peak 1, a main oxidation reaction, is the irreversible reaction of adsorbed HCHO with hydrogen evolution. The reaction at Peak 2, a secondary oxidation reaction, is the quasi-reversible reaction of adsorbed HCHO without hydrogen evolution. The reaction at Peak 3 is the irreversible oxidation of anode copper. The current density of Peak 1 increases gradually, that of Peak 2 remains constant and that of Peak 3 decreases with the increase of HCHO concentration. The current density of Peak 3 increases with the increase of THPED concentration and the complexation of THPED promotes the dissolution of anode copper. 展开更多
关键词 electroless copper plating anode oxidation THPED HCHO electrochemical mechanism
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ELECTROLESS PLATING COMPOSITE COATINGS OF Ni-Ti-Re ON THE SURFACE OF DIAMOND
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作者 Guorong Hu Yexiang Liu +3 位作者 Jianhong Yang Kaihua Yang Fenglin Tang Jihong Jin 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 1999年第1期14-16,共3页
The coating of Ni W P was deposited as base layer, and then the composite coating of Ni Ti(particles) Re(rare earth) was deposited subsequently on the surface of diamond using electroless plating by adding 2... The coating of Ni W P was deposited as base layer, and then the composite coating of Ni Ti(particles) Re(rare earth) was deposited subsequently on the surface of diamond using electroless plating by adding 2~3 μm Ti particles and trace rare earth salt to bath solution. Ti particles deposited on the surface of diamond were found by SEM and formation of TiC was verified by X ray diffraction analysis after heat treatment of the coatings in vacuum at 900 ℃. The binding strength between the coated diamond and the metal matrix was improved effectively in the diamond composite based on metal cement. 展开更多
关键词 DIAMOND electroless plating COMPOSITE COATINGS Ti particles RARE earth
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Comparison Between Electrolysis and Reduction for Treatment of Spent Electroless Nickel Plating Bath
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作者 YAN Lei LI Shuqin YU Xiujuan 《Journal of Northeast Agricultural University(English Edition)》 CAS 2009年第2期23-26,共4页
There are lots of residual nickel and organic compounds in the spent electroless nickel plating bath. It not only wastes resource but also causes environmental pollution if the wastewater is discharged without treatme... There are lots of residual nickel and organic compounds in the spent electroless nickel plating bath. It not only wastes resource but also causes environmental pollution if the wastewater is discharged without treatment. In this paper, electrolytic method and reduction method for treating spent electroless nickel plating bath were compared. The factors studied included reaction time, pH, temperature, effectiveness and cost. It was found that the recovery rate of nickel by reduction was 99.9% under the condition ofpH 6, 50℃ for 10 min. The purity of reclaimed nickel was 66.1%. This treatment needed about 16 g NaBH4 for a liter spent solution, which cost RMB 64 Yuan. For electrolysis method, with pH 7.6, 80℃, 0.45 A (current intensity) for 2 h, the recovery rate reached 97.3%. The purity was 88.5% for the reclaimed nickel. Moreover, it was found that through electrolysis, the value of TOC (Total Organic Carbon) decreased from 114 to 3.08 g·L^-1 with removal rate of 97.3%. The main cost of electrolysis came from electric energy. It cost about 0.09 kWh (less than RMB 0.1 Yuan) per liter wastewater. Compared with reduction, electrolysis had more advantages, so the priority of selection should be given to the electrolysis method for the treatment of spent electroless nickel plating bath. 展开更多
关键词 spent electroless nickel plating bath ELECTROLYSIS chemical reduction TREATMENT
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Electroless copper plating process of N, N, N, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine system with high plating rate
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作者 ZHENG Ya-jie ZOU Wei-hong YI Dan-qing GONG Zhu-qing LI Xin-hai 《Journal of Central South University of Technology》 2005年第z1期82-87,共6页
Electroless copper plating process of N, N, N′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl)ethylenediamine(THPED) chelating agent was researched comprehensively. The results indicate that plating rate decreases with the 3H2O has ... Electroless copper plating process of N, N, N′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl)ethylenediamine(THPED) chelating agent was researched comprehensively. The results indicate that plating rate decreases with the 3H2O has a bad effect on deposits quality, but 2, 2′-dipyridyl and PEG make deposits quality improve greatly. Low concentration of 2-mercaptobenzothiozole (2-MBT) increases plating rate and improves deposits quality, but decreases plating rate and worsens deposits quality when 2-MBT reaches 5 mg/L. The optimal conditions of this electroless MBT are 16.8 g/L, 16.0 mL/L, 13.3 g/L, 0.5 g/L, 5.0 mg/L and 2.0 mg/L, respectively, pH value is 12.75,bath temperature is 30 ℃. Plating rate reaches 9.54 μm/h plating for 30 min in the bath. The SEM images demonstrate that the surface of copper film is smooth and the crystal is fine. 展开更多
关键词 electroless copper plating plating RATE N N N′ N′-tetrakis(2-hydroxypropl) ETHYLENEDIAMINE additive
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基体修饰对透氢用Pd膜的性能影响
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作者 范爱玲 张浩天 +2 位作者 李瑞廷 刘一楠 李帅 《北京工业大学学报》 北大核心 2025年第4期359-366,共8页
为了实现氢气分离提纯,开展了多孔载体负载Pd膜的研究。多孔载体负载Pd膜因其可以有效节约成本和提高氢渗透性能而备受关注,多孔陶瓷孔隙率高、孔径分布在纳米尺度,是理想的Pd膜负载体,但多孔陶瓷易出现局部缺陷,降低Pd膜的氢氮选择性... 为了实现氢气分离提纯,开展了多孔载体负载Pd膜的研究。多孔载体负载Pd膜因其可以有效节约成本和提高氢渗透性能而备受关注,多孔陶瓷孔隙率高、孔径分布在纳米尺度,是理想的Pd膜负载体,但多孔陶瓷易出现局部缺陷,降低Pd膜的氢氮选择性。针对上述问题,采用浆料浸渍-提拉-烧结的方法对多孔氧化铝(传统)基体进行修饰,以克服基体缺陷提高Pd膜的氢氮选择性能。结果表明:传统基体经修饰后再镀Pd膜的氢氮选择性得到了大幅度提升。在773 K、0.1 MPa时,Pd膜的氢氮分离系数高达14000,远优于基体修饰前Pd膜(氢氮分离系数1000)的氢氮选择性能。 展开更多
关键词 多孔氧化铝 纳米氧化铝 钯膜 修饰 化学镀 氢渗透性能
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基于沉淀配位剂机理的化学镀铜废水处理工艺
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作者 郭崇武 吕成斌 +7 位作者 洪铁军 王春 魏亚平 吕鹏 郭莹 关善勇 李叶平 王殿西 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第1期67-72,共6页
研究了在碱性条件下采用亚铁离子和钙离子沉淀羧酸配位剂的协同效应,并将相关技术应用于化学镀铜废水的处理中。在处理过程中,先采用双氧水或次氯酸钠溶液将含羟基的有机胺配位剂氧化成含氨基(或胺基)的羧酸配位剂,然后用亚铁离子和钙... 研究了在碱性条件下采用亚铁离子和钙离子沉淀羧酸配位剂的协同效应,并将相关技术应用于化学镀铜废水的处理中。在处理过程中,先采用双氧水或次氯酸钠溶液将含羟基的有机胺配位剂氧化成含氨基(或胺基)的羧酸配位剂,然后用亚铁离子和钙离子在碱性条件下协同沉淀以上配位剂,从配合物中释放出来的铜离子随即生成氢氧化铜沉淀,最后通过过滤法分离沉淀物。用这种沉淀方法去除化学镀铜废水中的配位剂,可解决用传统氧化法不能有效破坏含羟基的有机胺配位剂的问题,且该方法简单、快速、处理成本低,铜和化学耗氧量(COD)的处理结果可满足GB 21900—2018《电镀污染物排放标准》的要求。 展开更多
关键词 化学镀铜废水 亚铁离子 钙离子 协同效应 羧酸配位剂 沉淀
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Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀层 被引量:46
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作者 黄新民 吴玉程 +1 位作者 谢跃勤 宋皖英 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2001年第3期30-32,共3页
研究了化学复合镀Ni–P–纳米TiO2粒子涂层的工艺过程和涂层性能。结果显示超声分散再加上表面活性剂可以使TiO2粒子得到充分分散。所获得的Ni–P–纳米TiO2粒子复合涂层和Ni–P合金涂层相比具有更高的硬度和高温抗氧化性能。镀层热处理... 研究了化学复合镀Ni–P–纳米TiO2粒子涂层的工艺过程和涂层性能。结果显示超声分散再加上表面活性剂可以使TiO2粒子得到充分分散。所获得的Ni–P–纳米TiO2粒子复合涂层和Ni–P合金涂层相比具有更高的硬度和高温抗氧化性能。镀层热处理后,Ni–P–纳米TiO2粒子复合涂层的硬化峰值出现在500 左右。化学镀Ni–P合金涂层的硬化峰值在400 左右。 展开更多
关键词 纳米材料 槽液配方 化学复合镀 镀覆工艺 电镀
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Ni-P基化学复合镀的研究与应用 被引量:17
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作者 王柏春 朱永伟 +1 位作者 许向阳 翟海军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期71-74,共4页
综述了 Ni-P 基化学复合镀的研究概况,包括微米和纳米化学复合镀、镀层形成机理、工艺因素对镀层形成的影响、镀后热处理和镀层的组织结构性能,介绍了 Ni-P 基化学复合镀的应用情况,并对其发展进行了展望。
关键词 化学复合镀 ni-p 研究概况 形成机理 工艺因素 结构性能 后热处理 应用情况 镀层 微米
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Ni-P化学镀的机理及其研究方法 被引量:24
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作者 张朝阳 魏锡文 +2 位作者 张海东 李兵 喻林霞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第z1期199-201,共3页
Ni P化学镀镀液体系复杂 ,影响因素甚多 ,因此多种Ni P化学镀机理理论共存 ,综述并评价了目前流行的几种化学镀的机理理论 。
关键词 ni-p化学镀 镀镍 反应机理
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Ni-P-纳米碳管化学复合镀层的摩擦磨损特性 被引量:40
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作者 陈卫祥 甘海洋 +5 位作者 涂江平 陈文录 夏军保 汪久根 徐铸德 周国桢 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期241-244,共4页
用化学镀方法制备了 Ni- P-纳米碳管复合镀层 ,研究了热处理对复合镀层微观结构及摩擦学性能的影响 .结果表明 :Ni- P-纳米碳管复合镀层比 Ni- P- Si C和 Ni- P-石墨镀层具有更好的摩擦磨损性能 ;在 6 73K条件下热处理 2 h后 ,复合镀层... 用化学镀方法制备了 Ni- P-纳米碳管复合镀层 ,研究了热处理对复合镀层微观结构及摩擦学性能的影响 .结果表明 :Ni- P-纳米碳管复合镀层比 Ni- P- Si C和 Ni- P-石墨镀层具有更好的摩擦磨损性能 ;在 6 73K条件下热处理 2 h后 ,复合镀层的耐磨性能显著改善 ;除 Ni- P-纳米碳管复合镀层的摩擦系数基本不变以外 ,其余复合镀层的摩擦系数均降低 . 展开更多
关键词 纳米碳管 复合镀层 化学镀 摩擦 磨损 热处理
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自润滑Ni-P-PTFE化学复合镀工艺及镀层性能 被引量:31
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作者 仵亚婷 刘磊 +3 位作者 高加强 沈彬 胡文彬 丁文江 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期206-210,共5页
研究了Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)复合镀层的制备工艺.筛选出氟碳类阳离子表面活性剂FC4和非离子表面活性剂FC10,该混合表面活性剂使得粒子具有很好的分散性和悬浮性.在此基础上研究了不同PTFE含量对镀速及镀层性能的影响.结果表明,随着PTF... 研究了Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)复合镀层的制备工艺.筛选出氟碳类阳离子表面活性剂FC4和非离子表面活性剂FC10,该混合表面活性剂使得粒子具有很好的分散性和悬浮性.在此基础上研究了不同PTFE含量对镀速及镀层性能的影响.结果表明,随着PTFE浓度提高,镀速下降,复合镀层中的粒子含量增加,镀层的硬度相应减小,其耐蚀性也有所下降.而PTFE粒子对Ni-P的晶化温度基本没有影响.摩擦磨损试验表明,该复合镀层与GCr15对磨其摩擦系数低至0.1,具有良好的自润滑效果,而且耐磨性也较Ni-P镀层好. 展开更多
关键词 化学镀 自润滑 聚四氟乙烯 表面活性剂 摩擦系数
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化学镀Ni-P合金的耐磨性研究 被引量:22
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作者 王迎春 马壮 +1 位作者 吕广庶 王全胜 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第8期25-27,共3页
研究了化学镀 Ni- P镀层在不同温度的热处理后的磨损实验结果 ,并探讨了化学镀 Ni- P镀层的磨损机理。结果表明 ,镀层经过 40 0℃热处理后 ,硬度最高 ;但镀层经 6 0 0℃热处理后耐磨性达到最佳。
关键词 ni-p合金 化学镀 热处理 耐磨性 粘着磨损 镍磷合金 磨损机理
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玻璃纤维表面化学镀Ni-P合金涂层的研究 被引量:13
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作者 雷刚 杨文彬 +5 位作者 魏明 周元林 谢长琼 何方方 张冰杰 张新超 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1128-1130,共3页
采用化学镀工艺在玻璃纤维表面包覆一层Ni-P合金涂层,用扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪、热震实验对涂层的形貌、组成、结构和性能进行了表征。结果表明,玻璃纤维表面化学镀Ni-P合金涂层由直径为0.1-1μm的颗粒所组成,涂层... 采用化学镀工艺在玻璃纤维表面包覆一层Ni-P合金涂层,用扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪、热震实验对涂层的形貌、组成、结构和性能进行了表征。结果表明,玻璃纤维表面化学镀Ni-P合金涂层由直径为0.1-1μm的颗粒所组成,涂层厚度约为1-1.5μm。涂层与玻璃纤维之间的结合力好,电阻率达到1.25×10-3Ω.cm。化学镀玻璃纤维具有较好的导电性,可作为制备导电高分子材料的填料。 展开更多
关键词 玻璃纤维 化学镀 ni-p涂层 导电性 表征
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Ni-P-Si_3N_4纳米粒子化学复合镀工艺优化及镀层性能表征 被引量:35
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作者 王正平 杨会静 +3 位作者 孙松林 曹茂盛 朱静 王彪 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2001年第3期24-29,2-3,共6页
论述了化学复合镀的机理及用正交试验方法确定Ni-P-Si3N4纳米粒子化学复合镀工艺过程,并着重对镀层热处理后镀层的硬度进行了研究。测试表明:镀层硬度高,强度大,耐磨性好。
关键词 纳米粒子 化学复合镀 正交试验 镀层硬度
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化学镀Ni-P合金工艺的优化 被引量:13
18
作者 蒲艳丽 杜敏 +2 位作者 高荣杰 李恒 孙晓霞 《电镀与精饰》 CAS 2004年第3期25-29,共5页
用五种化学镀工艺制备了Ni-P合金镀层。用动电位极化曲线法比较镀层的耐均匀腐蚀性能,用溶液浇浸法测定了镀层的耐孔蚀性能,并用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜分别研究镀层结构和表面形貌。结果表明:工艺2制备的镀层具有较高的耐均匀腐... 用五种化学镀工艺制备了Ni-P合金镀层。用动电位极化曲线法比较镀层的耐均匀腐蚀性能,用溶液浇浸法测定了镀层的耐孔蚀性能,并用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜分别研究镀层结构和表面形貌。结果表明:工艺2制备的镀层具有较高的耐均匀腐蚀和耐孔蚀性能,属于非晶和微晶组成的混晶结构。并对该工艺进行了正交试验,得到了最优工艺条件。 展开更多
关键词 化学镀工艺 ni-p合金 镀层 非晶态 X-射线衍射仪 扫描电子显微镜 动电位极化曲线法
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Fe-Ni-P合金改性空心微珠及吸波性能研究 被引量:11
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作者 陶长元 李紫龙 +2 位作者 杜军 刘作华 孙大贵 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第4期571-574,共4页
采用化学镀的方法制备了表面包覆Fe-Ni—P合金的空心微珠,研究了制备方法及条件对空心玻璃微珠表面改性的影响,并对其吸波性能进行了测试。实验结果表明,空心玻璃微珠表面镀层中铁、镍的质量分数分别为30.1%和63.2%,在频率为16... 采用化学镀的方法制备了表面包覆Fe-Ni—P合金的空心微珠,研究了制备方法及条件对空心玻璃微珠表面改性的影响,并对其吸波性能进行了测试。实验结果表明,空心玻璃微珠表面镀层中铁、镍的质量分数分别为30.1%和63.2%,在频率为16.80GHz处,涂层的反射衰减可达-18.20dB,且在12.5~18.00GHz频段范围内,反射衰减皆低于-10.00dB。 展开更多
关键词 空心微珠 化学镀 吸波
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前处理工艺对铝基Ni-P化学镀层性能的影响 被引量:10
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作者 孙华 马洪芳 +1 位作者 刘科高 刘义 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期3200-3204,共5页
针对铝合金易产生晶间腐蚀、表面硬度低、不耐磨损等缺点,利用金相显微观察、扫描电镜能谱测定、增重法、热震网格实验和失重法,以镀速、镀层结合强度、显微硬度以及耐蚀性为考核指标,研究了以硫酸镍为主盐、以次磷酸钠为还原剂、以焦... 针对铝合金易产生晶间腐蚀、表面硬度低、不耐磨损等缺点,利用金相显微观察、扫描电镜能谱测定、增重法、热震网格实验和失重法,以镀速、镀层结合强度、显微硬度以及耐蚀性为考核指标,研究了以硫酸镍为主盐、以次磷酸钠为还原剂、以焦磷酸钠为络合剂的预化学镀镍磷合金过程的工艺参数以及预化学镀和活化时间对镀层性能的影响。研究结果表明,所获得的活化-预化学镀镍磷合金前处理新工艺可显著提高镀层与基体的结合强度和沉积速率,同时得到的镀层组织结构致密均匀、硬度好、耐蚀性优良。 展开更多
关键词 化学镀ni-p合金 沉积速率 镀层性能 活化-预化学镀工艺
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