掺杂Al_(2)O_(3)对LiNbO_(3)压电陶瓷组织和性能的影响研究

1

作者 朱飞 禹建功 +1 位作者 王一强 周红梅 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期59-63,77,共6页

通过真空热压烧结法在900℃、35 MPa下保温120 min制备铌酸锂(LiNbO_(3),简称LN)压电陶瓷,研究掺杂不同含量的Al_(2)O_(3)对其压电性能的影响。通过物相、密度、微观组织、压电性能和介电性能分析发现,在0.5%~3%(摩尔分数)Al_(2)O_(3)... 通过真空热压烧结法在900℃、35 MPa下保温120 min制备铌酸锂(LiNbO_(3),简称LN)压电陶瓷,研究掺杂不同含量的Al_(2)O_(3)对其压电性能的影响。通过物相、密度、微观组织、压电性能和介电性能分析发现,在0.5%~3%(摩尔分数)Al_(2)O_(3)掺杂量范围内,所有LN压电陶瓷样品的主体衍射峰位置相同、峰形尖锐,均为类钙钛矿结构;随着Al_(2)O_(3)掺杂量的增加,LN压电陶瓷晶粒尺寸逐渐减小,气孔增大、增多,密度和压电常数d_(33)均呈先增大后减小的趋势,均在Al_(2)O_(3)掺杂量为1%时达到最大,分别为4.65 g/cm^(3)和11.3 pC/N,此压电常数相较于激光烧结法制备的LN压电陶瓷提高了88.3%。在1 MHz测试频率下,LN压电陶瓷的相对介电常数随着Al_(2)O_(3)掺杂量的增加而逐渐增大。 展开更多

关键词 压电陶瓷 铌酸锂 真空热压烧结 Al_(2)O_(3)掺杂量 压电常数 介电常数 微观组织

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铝镁系微叠层复合材料一体化制备与性能研究

2

作者 耿立国 孟令刚 +4 位作者 景栋 郭倩 孙兆霞 亚斌 张兴国 《热加工工艺》 北大核心 2025年第9期113-118,123,共7页

以纯铝片、AZ31镁合金和铜箔为原材料,探究铝镁微叠层复合材料一体化制备技术,研究不同层厚比对材料组织和性能的影响。利用金相显微镜、场发射电子探针、X射线衍射仪和扫描电子显微镜对复合材料的组织结构、元素分布、裂纹扩展等方面... 以纯铝片、AZ31镁合金和铜箔为原材料,探究铝镁微叠层复合材料一体化制备技术,研究不同层厚比对材料组织和性能的影响。利用金相显微镜、场发射电子探针、X射线衍射仪和扫描电子显微镜对复合材料的组织结构、元素分布、裂纹扩展等方面进行分析。结果表明,采用真空热压烧结技术制备的复合材料界面结合良好,随着铝/镁层厚比增大力学性能呈先上升后下降的趋势,且当铝镁层厚比为1∶3时材料综合性能最佳,其抗弯强度为365.58 MPa,弯曲比强度为149.2×10^(3)N·m/kg,抗拉强度为210.24 MPa。 展开更多

关键词 微叠层复合材料 真空热压 界面扩散 抗弯强度 抗拉强度

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机械合金化结合真空热压烧结技术制备Al_(1.5)CoCrFeNiMo_(0.4)高熵合金

3

作者 郭亿 王金凤 +3 位作者 苏文超 车亚军 蔡笑宇 李文娟 《精密成形工程》 北大核心 2025年第5期102-112,共11页

目的 为制备适用于多孔轴承的Al_(1.5)CoCrFeNiMo_(0.4)高熵合金块体,以金属单质粉末为原材料,研究球磨时间对合金粉体相含量、晶粒尺寸及微观形貌的影响;并探讨不同烧结温度下高熵合金块体力学性能的变化规律。方法 通过机械合金化(MA... 目的 为制备适用于多孔轴承的Al_(1.5)CoCrFeNiMo_(0.4)高熵合金块体,以金属单质粉末为原材料,研究球磨时间对合金粉体相含量、晶粒尺寸及微观形貌的影响;并探讨不同烧结温度下高熵合金块体力学性能的变化规律。方法 通过机械合金化(MA)法制备出Al_(1.5)CoCrFeNiMo_(0.4)高熵合金粉体,并选择性能最优的粉体进行真空热压烧结(VHP)以制备Al_(1.5)CoCrFeNiMo_(0.4)高熵合金块体。结果 合金粉末在球磨的作用下逐渐合金化,形成了2个BCC相、1个FCC相;平均晶粒尺寸也由15 nm降低至11 nm,最终在40 h时合金粉体中各相的含量保持不变,形成较为稳定的固溶体结构。根据计算出的高熵合金粉体熔点,选择1 150、1200、1250℃3个烧结温度制备高熵合金块体。随着烧结温度的升高,合金块体的致密度逐渐上升,由85.2%提升至96.8%;压缩性能迅速提高,抗压强度由621 MPa提升至1 062 MPa;硬度略有下降,由877.2HV下降至837.2HV;摩擦因数由0.55下降至0.47,磨损质量由12.8 mg下降至3.5 mg。结论 当粉体球磨至40h时,合金粉体平均晶粒尺寸为11.3 nm且粉体中相含量保持不变,合金化程度最好;当烧结温度为1 250℃时,合金硬度为837.2HV,抗压强度为1 062 MPa,摩擦因数为0.55,磨损质量为3.5 mg,此时块体试样综合性能最优。 展开更多

关键词 高熵合金 机械合金化(MA) 真空热压烧结(VHP) 晶粒尺寸 烧结温度

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真空热压烧结铌酸锂压电陶瓷研究 被引量：1

4

作者 胡忠良 张博 +2 位作者 禹建功 王一强 周红梅 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期72-75,97,共5页

采用真空热压烧结法对铌酸锂粉体进行烧结制备铌酸锂压电陶瓷,通过改变烧结温度、保温时间来确定最佳烧结方案;对烧结样品的密度、显微结构、物相组成、压电和介电等性能进行了测试。研究表明:在烧结温度900℃、保温时间120 min、压力35... 采用真空热压烧结法对铌酸锂粉体进行烧结制备铌酸锂压电陶瓷,通过改变烧结温度、保温时间来确定最佳烧结方案;对烧结样品的密度、显微结构、物相组成、压电和介电等性能进行了测试。研究表明:在烧结温度900℃、保温时间120 min、压力35 MPa条件下制备的铌酸锂压电陶瓷致密度最高(4.62 g/cm^(3)),同时其压电常数d_(33)达最大(8.7 pC/N),相较于传统固相烧结法及CO_(2)激光烧结法,其压电常数分别提高7.9 pC/N和2.7 pC/N。当测试频率介于1 kHz~1 MHz时,不同制备条件下铌酸锂压电陶瓷的介电常数均呈现迅速下降后趋于稳定的趋势。 展开更多

关键词 真空热压烧结 铌酸锂 压电陶瓷 介电性能 压电性能

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Nb元素对铜-金刚石复合材料界面改性的研究 被引量：3

5

作者 庞兴志 覃伟沛 +5 位作者 李安敏 梁兴宇 龙骋宇 甘达恒 洪伟浩 刘丞钰 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第8期1-8,共8页

采用粉末冶金法制备铜/金刚石复合材料,研究不同含量活性元素Nb对铜界面改性的影响机制以及对铜/金刚石复合材料的热导率的影响,利用XRD、SEM、EDS和导热系数测定仪分析复合材料的界面和热导率。结果表明,随着Nb含量的添加,能够在烧结... 采用粉末冶金法制备铜/金刚石复合材料,研究不同含量活性元素Nb对铜界面改性的影响机制以及对铜/金刚石复合材料的热导率的影响,利用XRD、SEM、EDS和导热系数测定仪分析复合材料的界面和热导率。结果表明,随着Nb含量的添加,能够在烧结过程中形成碳化物界面层,铜和金刚石界面缺陷逐渐减少,界面结合逐渐转好。在1%的含量时,复合材料的热导率达到370.3 W/(m·K),相比纯铜/金刚石复合材料提高1.34倍,但当含量超过1 vol.%,碳化铌中间层变厚,由于碳化铌自身热导率较低,导致复合材料的热导率降低。 展开更多

关键词 铜复合材料 真空热压烧结 热导率 粉末冶金

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石墨烯/Al复合材料的微观结构及力学性能 被引量：49

6

作者 李多生 吴文政 +4 位作者 QIN Qing-hua 周贤良 左敦稳 鲁世强 郜友彬 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1498-1504,共7页

采用乙醇溶液分散和球磨两步法将石墨烯和铝粉混合,然后采用冷压和真空热压烧结相结合工艺制备了石墨烯/Al复合材料。利用扫描电镜、X射线衍射、电子万能实验机和显微维氏硬度计等分析了复合粉体混合前后形貌,研究了石墨烯添加量对复合... 采用乙醇溶液分散和球磨两步法将石墨烯和铝粉混合,然后采用冷压和真空热压烧结相结合工艺制备了石墨烯/Al复合材料。利用扫描电镜、X射线衍射、电子万能实验机和显微维氏硬度计等分析了复合粉体混合前后形貌,研究了石墨烯添加量对复合材料微观结构和力学性能的影响。结果表明：采用乙醇溶液分散和球磨两步法,石墨烯均匀分散在铝颗粒基体中,得到混合均匀的复合粉体。冷压-真空热压烧结制备的复合材料组织致密,界面结合良好,石墨烯呈片状均匀地分布在铝基体中。随着石墨烯含量的增加（0.5%~2%,体积分数）,复合材料强度和硬度均逐渐升高;当石墨烯的含量为1%时,复合材料的综合力学性能较好,强度和硬度分别达到199 MPa和82.95 HV,相对纯铝基体的分别增加了99%和113%。 展开更多

关键词 石墨烯/Al复合材料 真空热压烧结 微观结构 力学性能

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氧化石墨烯/铜基复合材料的微观结构及力学性能 被引量：16

7

作者 洪起虎 燕绍九 +2 位作者 杨程 张晓艳 戴圣龙 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期1-7,共7页

采用球磨和真空热压烧结方法成功制备氧化石墨烯/铜复合材料。利用OM,SEM,XRD,显微硬度计和电子万能试验机等分析球磨后的复合粉形貌,研究氧化石墨烯添加量对复合微观结构及力学性能的影响。结果表明:制备的氧化石墨烯/铜基复合材料组... 采用球磨和真空热压烧结方法成功制备氧化石墨烯/铜复合材料。利用OM,SEM,XRD,显微硬度计和电子万能试验机等分析球磨后的复合粉形貌,研究氧化石墨烯添加量对复合微观结构及力学性能的影响。结果表明:制备的氧化石墨烯/铜基复合材料组织致密,氧化石墨烯以片状形态较均匀地分布在铜基体中,并与铜基体形成良好的结合界面。氧化石墨烯质量分数为0.5%时,复合材料的综合力学性能较好,显微硬度和室温压缩强度分别为63HV和276MPa,相对于纯铜基体分别提高了8.6%和28%。其强化机理为剪切应力转移强化、位错强化和细晶强化。 展开更多

关键词 氧化石墨烯/铜基复合材料 真空热压烧结 微观结构 力学性能

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钼钨合金烧结致密化行为 被引量：8

8

作者 武洲 王娜 +7 位作者 吴吉娜 朱琦 席莎 张晓 张铁军 安耿 周莎 张俊利 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期234-238,共5页

采用原位测量法研究了放电等离子烧结与真空热压烧结Mo–30W合金收缩和致密化行为。研究结果表明:采用放电等离子烧结Mo–30W合金时,1200℃以下Mo–30W合金以膨胀为主,1200℃以上合金开始剧烈收缩,1600℃以上合金收缩趋于停止,在降温阶... 采用原位测量法研究了放电等离子烧结与真空热压烧结Mo–30W合金收缩和致密化行为。研究结果表明:采用放电等离子烧结Mo–30W合金时,1200℃以下Mo–30W合金以膨胀为主,1200℃以上合金开始剧烈收缩,1600℃以上合金收缩趋于停止,在降温阶段合金有较大收缩,温度接近室温时,收缩基本停止。经过1600℃放电等离子烧结后合金的相对密度可达93%以上,优于相同温度下真空热压烧结合金的相对密度89.98%。 展开更多

关键词 钼钨合金 放电等离子烧结 真空热压烧结 致密化行为

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真空微波烧结制备TiCN基金属陶瓷 被引量：10

9

作者 唐思文 张厚安 +1 位作者 颜建辉 严迪科 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期220-223,229,共5页

采用高能球磨法,制备了TiCN超细粉末,并以TiCN、WC、Co、Ni、Mo2C等为原料,通过真空微波快速烧结制备了TiCN基金属陶瓷,探讨了坯料压制压力对烧结材料致密化和显微结构的影响。结果表明:高能球磨法能制备亚微米级的TiCN超细粉末;通过真... 采用高能球磨法,制备了TiCN超细粉末,并以TiCN、WC、Co、Ni、Mo2C等为原料,通过真空微波快速烧结制备了TiCN基金属陶瓷,探讨了坯料压制压力对烧结材料致密化和显微结构的影响。结果表明:高能球磨法能制备亚微米级的TiCN超细粉末;通过真空微波快速烧结可制备颗粒在1μm以下的TiCN基金属陶瓷材料;不同的压力压制成形的坯料,经微波烧结后,其性能存在差异,压制压力在300MPa时,材料的相对密度和硬度最好。 展开更多

关键词 TiCN基金属陶瓷 真空微波烧结 压制压力 致密化 显微结构

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元素粉末冷轧成形及反应合成制备TiAl合金过滤材料 被引量：8

10

作者 彭超群 江垚 +2 位作者 贺跃辉 汤义武 黄伯云 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期889-895,共7页

以Ti、Al元素粉末为原料,通过冷轧成形和两阶段反应合成法,制备出孔隙度为38.3%～48.2%的Ti 46.5%Al(摩尔分数)金属间化合物过滤材料。具有最大孔隙度为48.2%的TiAl合金过滤材料的制备工艺为:冷轧压力35.3×104～43.1×104N(轧... 以Ti、Al元素粉末为原料,通过冷轧成形和两阶段反应合成法,制备出孔隙度为38.3%～48.2%的Ti 46.5%Al(摩尔分数)金属间化合物过滤材料。具有最大孔隙度为48.2%的TiAl合金过滤材料的制备工艺为:冷轧压力35.3×104～43.1×104N(轧辊直径200mm),烧结过程升温速率0.33K/s,分别在873和1473K温度下保温50和60min。研究表明:真空烧结后,TiAl合金由TiAl和Ti3Al两相组成,Ti3Al相含量随烧结温度升高而增加;所制备的TiAl合金过滤材料的最可几孔径可达2.56μm,对应的最大孔径为11.8μm,透气度为3.219×10-5m·Pa-1·s-1;原轧坯中的孔隙及Al元素偏扩散造孔是形成过滤材料孔隙的主要原因。 展开更多

关键词 TIAL合金 元素粉末 轧制 真空烧结 过滤材料 偏扩散

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双尺度SiC颗粒增强铝基复合材料制备工艺研究 被引量：8

11

作者 高红霞 杨东 +2 位作者 王秀红 韩华丽 彭博 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期111-115,共5页

通过粉末冶金真空热压烧结法制备双尺度(纳米、微米)混杂SiC颗粒增强铝基复合材料,研究不同烧结温度和压力对复合材料的组织、密度、硬度及耐磨性的影响。试验结果表明:SiC颗粒在复合材料基体中分布均匀,基体与增强体界面结合较好。随... 通过粉末冶金真空热压烧结法制备双尺度(纳米、微米)混杂SiC颗粒增强铝基复合材料,研究不同烧结温度和压力对复合材料的组织、密度、硬度及耐磨性的影响。试验结果表明:SiC颗粒在复合材料基体中分布均匀,基体与增强体界面结合较好。随着烧结温度和压力的增高,复合材料的致密度、硬度、耐磨性均先增大后减小,最佳烧结温度和压力分别为460℃和30 MPa,微纳米混杂颗粒增强、单一微米颗粒增强、单一纳米颗粒增强复合材料的硬度分别是76.6 HV、70.7 HV、62.75 HV,比基体分别提高52.4%、40.6%、24.8%,耐磨性分别是基体的2.22倍、1.71倍、1.42倍。 展开更多

关键词 真空热压烧结 温度 压力 铝基复合材料 耐磨性

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锡对改善铅-钢层状复合材料结合界面及其性能的影响 被引量：4

12

作者 梁方 竺培显 +2 位作者 周生刚 孙德林 马会宇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期3094-3099,共6页

通过引入锡元素作为过渡组元来解决铅-钢界面的结合问题。借助于扫描电镜及能谱仪研究铅-锡-钢层状复合材料的界面形貌及界面处元素分布;通过三点弯曲试验及线性伏安扫描曲线分别研究铅-锡-钢层状复合材料的抗弯强度和电化学性能。结果... 通过引入锡元素作为过渡组元来解决铅-钢界面的结合问题。借助于扫描电镜及能谱仪研究铅-锡-钢层状复合材料的界面形貌及界面处元素分布;通过三点弯曲试验及线性伏安扫描曲线分别研究铅-锡-钢层状复合材料的抗弯强度和电化学性能。结果表明:利用真空热压扩散烧结法可制备界面冶金式结合的铅锡钢层状复合材料;铅-锡-钢层状复合电极与传统二元Pb-1%Ag电极相比,其析氧电位负移80 mV,催化活性提高了8倍,抗弯强度提高了44.1%。 展开更多

关键词 铅-锡-钢层状复合材料 过渡组元 界面 真空热压扩散烧结

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热压复合制备Ti-Al_3Ti层状复合材料组织结构研究 被引量：13

13

作者 盖鹏涛 吴为 曾元松 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期45-49,共5页

采用热压复合工艺在不同工艺参数下制备了Ti-Al3Ti层状复合材料,利用SEM和EDS对材料的组织结构进行了观察,研究了热压复合工艺参数对Ti/Al扩散反应及反应层微观组织结构的影响规律.结果表明,在不同工艺参数下,Ti/Al叠层热压复合反应的... 采用热压复合工艺在不同工艺参数下制备了Ti-Al3Ti层状复合材料,利用SEM和EDS对材料的组织结构进行了观察,研究了热压复合工艺参数对Ti/Al扩散反应及反应层微观组织结构的影响规律.结果表明,在不同工艺参数下,Ti/Al叠层热压复合反应的初生相均为Al3Ti.600℃时Ti/Al叠层只发生少许反应,在界面处生成一薄层Al3Ti,650和700℃时,Al层完全反应,各层界面处结合状态良好,层间结合紧密.650℃时Al3Ti为唯一生成相,但700℃时,由于反应动力学的影响Al3Ti/Ti层之间有TiAl层生成,Ti-Al系金属间化合物的生成顺序为Al3Ti→TiAl.反应过程中液相的存在能够使Ti、Al持续紧密接触,加快反应速度,促进反应顺利进行. 展开更多

关键词 Ti-Al3Ti层状复合材料 热压复合 组织结构 Al3Ti层 扩散反应

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制备工艺对碳化硼陶瓷性能的影响 被引量：8

14

作者 穆柏春 张辉 唐立丹 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期275-280,共6页

以活性炭和碳化硅为烧结助剂,采用真空热压工艺,制备了碳化硼陶瓷材料。研究了真空热压工艺、烧结助剂对碳化硼陶瓷性能及断口的影响,结果表明,以活性炭和碳化硅为烧结助剂的碳化硼陶瓷随热压压力增加,开口孔隙度减小,相对密度和抗弯强... 以活性炭和碳化硅为烧结助剂,采用真空热压工艺,制备了碳化硼陶瓷材料。研究了真空热压工艺、烧结助剂对碳化硼陶瓷性能及断口的影响,结果表明,以活性炭和碳化硅为烧结助剂的碳化硼陶瓷随热压压力增加,开口孔隙度减小,相对密度和抗弯强度增加。添加活性炭的碳化硼陶瓷在热压压力为35MPa下,开口孔隙度有最小值(1.7%),相对密度(91.7%)和抗弯强度(277.6MPa)达最大值;以碳化硅为烧结助剂的碳化硼陶瓷在热压压力为30MPa下,开口孔隙度有最小值(0.66%),相对密度(91.9%)和抗弯强度(173.6MPa)达最大值。添加活性炭的碳化硼陶瓷随保温时间由30min增加到90min,开口孔隙度逐渐减小而相对密度逐渐增加(90min时分别达到0.19%、99.6%),抗弯强度先增加后减小,在保温时间为60min时抗弯强度达到最大值(351.7MPa)。在相同的真空热压工艺下,添加活性炭的碳化硼陶瓷与添加碳化硅的碳化硼陶瓷相比,其开口孔隙度低,抗弯强度高。初步探讨了真空热压工艺以及添加剂促进碳化硼陶瓷烧结的机理。 展开更多

关键词 真空热压 B4C 开口孔隙度 相对密度 抗弯强度 热压压力 保温时间

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新型减摩耐磨自敏监测复合涂层及其发光性能 被引量：5

15

作者 李文生 张咪娜 +2 位作者 何玲 杨效田 吴学军 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期73-76,132,共4页

采用真空热压烧结将高铝青铜减摩耐磨合金粉末与磷光粉体(SrAl_2O_4:Eu^(2+),Dy^(3+)和BaAl_2O_4:Eu^(2+),Dy^(3+))复合,制备在紫外线照射下发光的新型耐磨复合发光涂层,以通过发光现象实现对涂层的存在监测.利用扫描电镜(SEM)、荧光显... 采用真空热压烧结将高铝青铜减摩耐磨合金粉末与磷光粉体(SrAl_2O_4:Eu^(2+),Dy^(3+)和BaAl_2O_4:Eu^(2+),Dy^(3+))复合,制备在紫外线照射下发光的新型耐磨复合发光涂层,以通过发光现象实现对涂层的存在监测.利用扫描电镜(SEM)、荧光显微镜、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)及荧光分光光度计表征新型复合发光涂层的微观组织及微区成分、相结构、发光性能,并通过摩擦试验研究复合涂层的耐磨指示功能.结果表明,高铝青铜复合发光涂层由β+γ^(2+)k合金相与荧光粒子组成.在紫外光照射下,复合涂层发蓝绿光,发射光谱主峰位于510 nm;复合涂层摩擦系数为0.26,复合涂层具有较好的指示功能与耐磨性能. 展开更多

关键词 真空烧结 复合涂层 磷光材料 发光性能

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扩散阻挡层用WTi合金的制备及其表征 被引量：3

16

作者 张俊敏 闻明 +5 位作者 谭志龙 王传军 沈月 易伟 管伟明 李艳琼 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第B12期125-129,134,共6页

WTi合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能和抗氧化性能,已被成功地应用于半导体器件的扩散阻挡层。迄今为止,中国大量半导体行业用靶材仍从国外进口。因此,通过研究靶材制备工艺及性能的关系,制备出高密度、高纯度、富钛相β1(Ti,W)... WTi合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能和抗氧化性能,已被成功地应用于半导体器件的扩散阻挡层。迄今为止,中国大量半导体行业用靶材仍从国外进口。因此,通过研究靶材制备工艺及性能的关系,制备出高密度、高纯度、富钛相β1(Ti,W)少的WTi合金靶材,不仅能够把握相关领域发展方向,并且具有十分可观的市场前景。本文用行星球磨的方式对Ti、W粉末进行预处理及混合,得到不同粒度组成的混合粉末,用真空热压法对粉末进行成型,制备得到的WTi10合金。利用X射线衍射仪(XRD)、金相和扫描电子显微镜(SEM)分析混合粉末的粒度组成,并对合金的结构和形貌进行分析,采用排水法及ICP测试仪,分析合金的密度及杂质含量。结果表明,在温度1 200℃,压力30 MPa的真空热压条件下,制备得到的4个样品均已形成体心立方β相的WTi固溶体。且混粉球磨时间对WTi固溶体的峰位及峰强没有影响。但粉末混合球磨时间对热压后合金的微观组织形貌影响较大,随着混粉时间的延长,富钛相β1呈先减少后增加的趋势,混粉3 h的热压得到的样品黑色富Ti固溶体相区域最少,性能最优,合金的密度均达到理论密度的99.48%,纯度>99.97%。采用该方法制备得到的WTi10合金可用于磁控溅射制备WTi扩散阻挡层。以上研究为真空热压法制备半导体行业用钨钛靶材的研究提供一定的基础研究数据。 展开更多

关键词 扩散阻挡层 WTI 真空热压 相组成 微观结构

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烧结助剂对碳化硼陶瓷性能的影响 被引量：7

17

作者 穆柏春 唐立丹 张辉 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期12-16,共5页

以氧化铝、活性碳为烧结助剂,以碳化硼为基体、采用真空热压烧结技术制备碳化硼陶瓷。研究成分配比、烧结工艺对烧结体致密度及力学性能的影响;探讨了添加剂碳化硼陶瓷的烧结机理。结果表明,以氧化铝、活性碳为烧结助剂,采用真空热压烧... 以氧化铝、活性碳为烧结助剂,以碳化硼为基体、采用真空热压烧结技术制备碳化硼陶瓷。研究成分配比、烧结工艺对烧结体致密度及力学性能的影响;探讨了添加剂碳化硼陶瓷的烧结机理。结果表明,以氧化铝、活性碳为烧结助剂,采用真空热压烧结工艺,制备出碳化硼陶瓷;碳化硼烧结的最佳材料配方与烧结工艺:B4C:Al2O3:C=70:15:15,烧结温度1930℃,压力20MPa,保温时间1h;所得碳化硼烧结体性能:开口气孔率1.49%,相对密度为90.33%,抗弯强度为144.27MPa,硬度(HRA)95。 展开更多

关键词 碳化硼陶瓷 真空热压烧结工艺 烧结助剂

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真空熔炼及热压烧结制备Na掺杂Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)热电材料的微结构研究 被引量：4

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作者 满达虎 王丽芳 +1 位作者 段兴凯 胡孔刚 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第24期30-32,36,共4页

采用真空熔炼/研磨技术制备NaxBi2-xTe2.7Se0.3(x=0,0.02,0.04,0.06)热电材料粉末,利用热压烧结法制备块体样品。通过XRD和SEM对该材料的物相成分和断面形貌进行表征。结果表明:在适当的范围内掺杂Na元素及真空熔炼和热压烧结均不会改... 采用真空熔炼/研磨技术制备NaxBi2-xTe2.7Se0.3(x=0,0.02,0.04,0.06)热电材料粉末,利用热压烧结法制备块体样品。通过XRD和SEM对该材料的物相成分和断面形貌进行表征。结果表明:在适当的范围内掺杂Na元素及真空熔炼和热压烧结均不会改变合金的物相,仍为单相Bi2Te2.7Se0.3合金。真空熔炼及热压烧结制备的NaxBi2-xTe2.7Se0.3块体热电材料呈具有一定取向的层状结构、少许的孔隙分布以及结构不均匀性等一系列特征;随Na掺入量的增加,取向程度增大,孔隙数量减少,结构均匀性提高。 展开更多

关键词 热电材料 真空熔炼 热压烧结 微结构

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真空热压烧结制备20vol%SiC/Cu-Al_2O_3复合材料 被引量：4

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作者 孙永伟 刘勇 +1 位作者 田保红 冯江 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期77-78,80,共3页

采用真空热压烧结法制备了20vol%SiC/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,进行了XRD分析,并测试了性能。结果表明:该材料致密度为97.6%,组织较为致密,显微硬度达165 HV,导电率为25%IACS;在950℃下,碳化硅与铜发生反应生成Cu9Si。

关键词 真空热压烧结 20vol%SiC/Cu-Al2O3 显微组织 性能

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真空热压烧结制备10vol%TiC/Cu-Al_2O_3复合材料及热变形行为研究 被引量：5

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作者 杨志强 刘勇 +1 位作者 田保红 张毅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期147-152,共6页

在VDBF-250真空热压烧结炉中,采用真空热压烧结工艺制备了10%（体积分数）TiC/Cu-Al2 O3复合材料。利用 Gleeble-1500热力模拟实验机,在温度为450～850℃、应变速率为0.001～1 s-1、真应变量0.7的条件下,对10%（体积分数）TiC/Cu-Al2 O... 在VDBF-250真空热压烧结炉中,采用真空热压烧结工艺制备了10%（体积分数）TiC/Cu-Al2 O3复合材料。利用 Gleeble-1500热力模拟实验机,在温度为450～850℃、应变速率为0.001～1 s-1、真应变量0.7的条件下,对10%（体积分数）TiC/Cu-Al2 O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析。结果表明,该材料烧结态致密度为98.53%,显微硬度为158 HV,导电率为48.7% IACS；材料的高温流变应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加,属于温度和应变速率敏感材料；同时,利用10%（体积分数）TiC/Cu-Al2 O3复合材料 DMM 加工图分析了其变形机制和失稳机制,并最终确定了热加工工艺参数选取范围为变形温度750～850℃,应变速率0.01～0.1 s-1。 展开更多

关键词 真空热压烧结 10%(体积分数)TiCCu-Al2O3复合材料 热变形 流变应力 加工图

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