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基于DRIE的太赫兹行波管硅基低损耗慢波结构工艺技术研究
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作者 吴杰 杨扬 +9 位作者 刘欣 严可 郑源 冯堃 王政焱 姜理利 黄旼 李忠辉 朱健 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期369-373,共5页
行波管慢波结构的制造通常采用计算机数字化控制精密机械加工技术。随着工作频率的提升,对慢波结构特征尺寸精度的要求达到微纳米级,导致加工难度大、周期长,成本高昂,一定程度上限制了技术的快速发展。硅基MEMS加工工艺具备优秀的三维... 行波管慢波结构的制造通常采用计算机数字化控制精密机械加工技术。随着工作频率的提升,对慢波结构特征尺寸精度的要求达到微纳米级,导致加工难度大、周期长,成本高昂,一定程度上限制了技术的快速发展。硅基MEMS加工工艺具备优秀的三维形貌可控性,尺寸控制精度高,批次一致性较好。本文针对太赫兹行波管功率源对双槽深折叠波导慢波结构的设计要求,开发了基于硅基底材料的三维集成工艺制造技术。采用光刻胶掩蔽结合介质掩蔽工艺方法,聚焦优化深反应离子刻蚀(Deep reactive ion etching,DRIE)中刻蚀钝化平衡参数,完成了电镀金和金金键合的完整工艺流程开发,实现了工作频率达0.65 THz、单位长度插入损耗低至1.6 dB/mm的高性能硅基太赫兹慢波结构150 mm晶圆级工艺制备,为太赫兹行波管的技术突破和应用发展建立了技术基础。 展开更多
关键词 太赫兹 慢波结构 低损耗 硅基 MEMS 深反应离子刻蚀(drie)
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DRIE工艺误差对MEMS梳齿谐振器频率的影响 被引量:4
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作者 王强 高杨 +1 位作者 贾小慧 柏鹭 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第12期776-780,共5页
针对深反应离子刻蚀(DRIE)工艺加工高深宽比梳齿电容存在侧壁倾斜角的情况,分析了该倾斜角对梳齿谐振器频率的影响。为了使设计的梳齿谐振器频率符合应用要求,推导出了梳齿谐振器在正负侧壁倾斜角θ下的谐振频率计算公式。利用ANSYS Wor... 针对深反应离子刻蚀(DRIE)工艺加工高深宽比梳齿电容存在侧壁倾斜角的情况,分析了该倾斜角对梳齿谐振器频率的影响。为了使设计的梳齿谐振器频率符合应用要求,推导出了梳齿谐振器在正负侧壁倾斜角θ下的谐振频率计算公式。利用ANSYS Workbench11.0平台,分别对侧壁倾斜角为0°,0.2°,0.35°和0.5°的情形进行了有限元建模与模态仿真。仿真结果表明:随着正倾斜角的增大,谐振频率减小;负倾斜角增大时,谐振频率增大,且一阶模态振形的平稳程度越差。比较数值仿真结果与考虑了正负倾斜角误差的梳齿谐振器谐振频率计算公式计算结果对比,吻合较好。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 梳齿谐振器 深反应离子刻蚀 高深宽比 倾斜角 谐振频率
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DRIE技术加工W波段行波管折叠波导慢波结构的研究 被引量:5
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作者 李含雁 冯进军 白国栋 《中国电子科学研究院学报》 2011年第4期427-431,共5页
简要介绍了利用深反应离子刻蚀制作折叠波导慢波结构的现状及制作的工艺流程。对深反应离子刻蚀掩膜制作即光刻工艺,以及折叠波导慢波结构的深刻加工进行了深入的研究。详细分析了各光刻工艺对光刻胶图形的影响,尤其是前烘对光刻胶图像... 简要介绍了利用深反应离子刻蚀制作折叠波导慢波结构的现状及制作的工艺流程。对深反应离子刻蚀掩膜制作即光刻工艺,以及折叠波导慢波结构的深刻加工进行了深入的研究。详细分析了各光刻工艺对光刻胶图形的影响,尤其是前烘对光刻胶图像侧壁垂直度的影响;在深反应离子刻蚀中,还详细分析了刻蚀时间、下电极功率以及刻蚀气体气压对刻蚀结果的影响。经参数优化后获得最佳工艺参数,并制作出带有电子注通道的W波段折叠波导慢波结构,慢波结构深为946μm,侧壁垂直度为91°,电子注通道深为225μm,侧壁垂直度为90°。 展开更多
关键词 折叠波导 微细加工 深反应离子刻蚀 光刻工艺
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Fabrication of High-Density Out-of-Plane Microneedle Arrays with Various Heights and Diverse Cross-Sectional Shapes 被引量:2
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作者 Hyeonhee Roh Young Jun Yoon +4 位作者 Jin Soo Park Dong-Hyun Kang Seung Min Kwak Byung Chul Lee Maesoon Im 《Nano-Micro Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第2期60-78,共19页
Out-of-plane microneedle structures are widely used in various applications such as transcutaneous drug delivery and neural signal recording for brain machine interface.This work presents a novel but simple method to ... Out-of-plane microneedle structures are widely used in various applications such as transcutaneous drug delivery and neural signal recording for brain machine interface.This work presents a novel but simple method to fabricate high-density silicon(Si)microneedle arrays with various heights and diverse cross-sectional shapes depending on photomask pattern designs.The proposed fabrication method is composed of a single photolithography and two subsequent deep reactive ion etching(DRIE)steps.First,a photoresist layer was patterned on a Si substrate to define areas to be etched,which will eventually determine the final location and shape of each individual microneedle.Then,the 1st DRIE step created deep trenches with a highly anisotropic etching of the Si substrate.Subsequently,the photoresist was removed for more isotropic etching;the 2nd DRIE isolated and sharpened microneedles from the predefined trench structures.Depending on diverse photomask designs,the 2nd DRIE formed arrays of microneedles that have various height distributions,as well as diverse cross-sectional shapes across the substrate.With these simple steps,high-aspect ratio microneedles were created in the high density of up to 625 microneedles mm^(-2)on a Si wafer.Insertion tests showed a small force as low as~172μN/microneedle is required for microneedle arrays to penetrate the dura mater of a mouse brain.To demonstrate a feasibility of drug delivery application,we also implemented silk microneedle arrays using molding processes.The fabrication method of the present study is expected to be broadly applicable to create microneedle structures for drug delivery,neuroprosthetic devices,and so on. 展开更多
关键词 MICRONEEDLE Various heights Cross-sectional shapes Isotropic etch deep reactive ion etching
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Subtle Variations in Surface Properties of Black Silicon Surfaces Influence the Degree of Bactericidal Efficiency
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作者 Chris M.Bhadra Marco Werner +9 位作者 Vladimir A.Baulin Vi Khanh Truong Mohammad Al Kobaisi Song Ha Nguyen Armandas Balcytis Saulius Juodkazis James Y.Wang David E.Mainwaring Russell J.Crawford Elena P.Ivanova 《Nano-Micro Letters》 SCIE EI CAS 2018年第2期239-246,共8页
One of the major challenges faced by the biomedical industry is the development of robust synthetic surfaces that can resist bacterial colonization. Much inspiration has been drawn recently from naturally occurring me... One of the major challenges faced by the biomedical industry is the development of robust synthetic surfaces that can resist bacterial colonization. Much inspiration has been drawn recently from naturally occurring mechano-bactericidal surfaces such as the wings of cicada(Psaltoda claripennis) and dragonfly(Diplacodes bipunctata) species in fabricating their synthetic analogs. However,the bactericidal activity of nanostructured surfaces is observed in a particular range of parameters reflecting the geometry of nanostructures and surface wettability. Here,several of the nanometer-scale characteristics of black silicon(bSi) surfaces including the density and height of the nanopillars that have the potential to influence the bactericidal efficiency of these nanostructured surfaces have been investigated. The results provide important evidence that minor variations in the nanoarchitecture of substrata can substantially alter their performance as bactericidal surfaces. 展开更多
关键词 Black silicon Nanoarchitecture Bactericidal efficiency deep reactive ion etching(drie) Neural network analysis
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用于E型薄膜制备的双掩膜工艺研究
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作者 郝一鸣 雷程 +4 位作者 王涛龙 余建刚 冀鹏飞 闫施锦 梁庭 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第4期505-510,共6页
在高温压力传感器中,与C型膜片相比,E型膜片的稳定性强,非线性误差小,相同挠度下灵敏度高。在微机电系统(MEMS)工艺流程中薄膜制备较重要,其形貌结构对传感器的性能影响较大。但E型薄膜的制备过程较难,为制备出形貌良好的E型(硅岛)薄膜... 在高温压力传感器中,与C型膜片相比,E型膜片的稳定性强,非线性误差小,相同挠度下灵敏度高。在微机电系统(MEMS)工艺流程中薄膜制备较重要,其形貌结构对传感器的性能影响较大。但E型薄膜的制备过程较难,为制备出形貌良好的E型(硅岛)薄膜,采用深反应离子刻蚀机,以SF_(6)为主要刻蚀气体,通过改变掩模材料对制备工艺进行优化改进,使用共聚焦显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对刻蚀后的形貌进行表征。实验表明,通过使用ROL-7133负胶和SiO_(2)双掩膜,前烘90 s,中烘120 s,显影50 s,得到了硅岛高度为50μm、背腔深度为450μm的E型薄膜,垂直度较高且整体形貌较好,符合传感器制作要求。 展开更多
关键词 双掩膜 E型薄膜 深反应离子刻蚀 刻蚀比 刻蚀形貌
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基于MEMS技术的离子门设计与制备
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作者 任家纬 贾建 +1 位作者 高晓光 何秀丽 《微纳电子技术》 CAS 2024年第10期134-140,共7页
为了提高小型离子迁移谱仪分辨率,基于微电子机械系统(MEMS)技术设计并制备了Bradbury-Nielsen(BN)离子门。首先简要介绍离子迁移谱仪原理及结构,其次通过SIMION软件对漂移管进行建模,利用统计扩散模拟(SDS)多物理场的仿真程序模拟离子... 为了提高小型离子迁移谱仪分辨率,基于微电子机械系统(MEMS)技术设计并制备了Bradbury-Nielsen(BN)离子门。首先简要介绍离子迁移谱仪原理及结构,其次通过SIMION软件对漂移管进行建模,利用统计扩散模拟(SDS)多物理场的仿真程序模拟离子团在漂移管中的运动情况。根据理论分析和有限元数值仿真研究了BN离子门电极丝参数对离子迁移谱仪性能的影响,并确定参数的优化值为:电极丝间距200μm、直径20μm。最后根据工艺条件设计了适用于小型离子迁移谱仪的MEMS离子门,并绘制了相应的掩模版图形。在此基础上详细阐述了采用剥离工艺和深反应离子刻蚀(DRIE)工艺基于4英寸(1英寸=2.54cm)绝缘体上硅(SOI)晶片制备MEMS离子门器件的方法,对比了样品电极丝参数的设计值和测量值,并验证器件的平整度。 展开更多
关键词 离子门 微电子机械系统(MEMS) 离子迁移谱 有限元仿真 深反应离子刻蚀
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用于3D封装的带TSV的超薄芯片新型制作方法 被引量:4
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作者 袁娇娇 吕植成 +4 位作者 汪学方 师帅 吕亚平 张学斌 方靖 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第2期118-123,128,共7页
提出了一种应用于3D封装的带有硅通孔(TSV)的超薄芯片的制作方法。具体方法为通过刻蚀对硅晶圆打孔和局部减薄,然后进行表面微加工,最后从硅晶圆上分离出超薄芯片。利用两种不同的工艺实现了TSV的制作和硅晶圆局部减薄,一种是利用深反... 提出了一种应用于3D封装的带有硅通孔(TSV)的超薄芯片的制作方法。具体方法为通过刻蚀对硅晶圆打孔和局部减薄,然后进行表面微加工,最后从硅晶圆上分离出超薄芯片。利用两种不同的工艺实现了TSV的制作和硅晶圆局部减薄,一种是利用深反应离子刻蚀(DRIE)依次打孔和背面减薄,另一种是先利用KOH溶液湿法腐蚀局部减薄,再利用DRIE刻蚀打孔。通过实验优化了KOH和异丙醇(IPA)的质量分数分别为40%和10%。这种方法的优点在于制作出的超薄芯片翘曲度相较于CMP减薄的小,而且两个表面都可以进行表面微加工,使集成度提高。利用这种方法已经在实验室制作出了厚50μm的带TSV的超薄芯片,表面粗糙度达到0.02μm,并无孔洞地电镀填满TSV,然后在两面都制作了凸点,在表面进行了光刻、溅射和剥离等表面微加工工艺。实验结果证实了该方法的可行性。 展开更多
关键词 3D集成 硅通孔(TSV) 减薄 深反应离子刻蚀(drie) 湿法腐蚀 电镀
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硅基MEMS环形波动陀螺谐振结构的研制 被引量:1
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作者 寇志伟 刘俊 +2 位作者 曹慧亮 石云波 张英杰 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第3期178-182,218,共6页
根据固体波动陀螺的工作机理与振动特性,提出并制作了一种新颖的电容式全对称硅基MEMS环形波动陀螺谐振结构。设计了全对称双U形弹性梁环形敏感结构并进行了动力学分析。分析结果表明其工作模态的谐振频率为10.193 0与10.198 0 kHz,频... 根据固体波动陀螺的工作机理与振动特性,提出并制作了一种新颖的电容式全对称硅基MEMS环形波动陀螺谐振结构。设计了全对称双U形弹性梁环形敏感结构并进行了动力学分析。分析结果表明其工作模态的谐振频率为10.193 0与10.198 0 kHz,频率差为5 Hz,表明该敏感结构在结构设计上具有高灵敏度。研究了基于深反应离子刻蚀(DRIE)与阳极键合技术的玻璃上硅(SOG)结构加工制造流程,并成功制作了该环形谐振结构。模态响应测试表明该硅基MEMS环形波动陀螺敏感结构的工作模态谐振频率为10.985 0和10.962 5 kHz,与动力学仿真分析结果的相对误差为7.21%,表明该陀螺谐振结构设计合理,加工工艺流程可行。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 环形波动陀螺 谐振结构 深反应离子刻蚀(drie) 玻璃上硅(SOG)结构
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惯性约束聚变靶中硅支撑冷却臂的制备 被引量:1
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作者 张继成 罗跃川 +5 位作者 马志波 杨苗 周民杰 李佳 吴卫东 唐永建 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期3251-3254,共4页
论述了基于反应离子深刻蚀技术加工惯性约束聚变(ICF)靶的硅支撑冷却臂。利用扫描电子显微镜、白光干涉仪和视觉显微系统等对所制备的硅支撑冷却臂的形貌、侧壁陡直度和卡爪径向形变量等参数进行了表征分析。分析结果表明,硅支撑冷却臂... 论述了基于反应离子深刻蚀技术加工惯性约束聚变(ICF)靶的硅支撑冷却臂。利用扫描电子显微镜、白光干涉仪和视觉显微系统等对所制备的硅支撑冷却臂的形貌、侧壁陡直度和卡爪径向形变量等参数进行了表征分析。分析结果表明,硅支撑冷却臂的侧壁陡直度大于88°,卡爪径向形变量大于20μm,符合靶的设计要求。 展开更多
关键词 惯性约束聚变靶 硅支撑冷却臂 反应离子深刻蚀
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大高宽比纳米硅立柱的感应耦合等离子体刻蚀工艺优化 被引量:4
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作者 李欣 刘建朋 +5 位作者 陈烁 张思超 邓彪 肖体乔 孙艳 陈宜方 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期73-77,共5页
针对氢基硅倍半氧烷(hydrogen silsesquioxane,HSQ)作为深反应离子刻蚀(DRIE)掩膜形成大高宽比纳米硅立柱的工艺进行了系统研究。优化了刻蚀工艺中线圈功率、极板功率和气体流量参数,减小了横向刻蚀,使形貌垂直性得到了更好的控制,并实... 针对氢基硅倍半氧烷(hydrogen silsesquioxane,HSQ)作为深反应离子刻蚀(DRIE)掩膜形成大高宽比纳米硅立柱的工艺进行了系统研究。优化了刻蚀工艺中线圈功率、极板功率和气体流量参数,减小了横向刻蚀,使形貌垂直性得到了更好的控制,并实现了13.3μm高度和低侧壁粗糙度的垂直硅纳米柱阵列,其高宽比(高度/半高宽)达到了36。利用不同的刻蚀工艺条件得到了不同侧壁形貌以及不同尺寸、高度的硅纳米柱结构。 展开更多
关键词 HSQ 深反应离子刻蚀 硅纳米柱 高宽比 硬X射线
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深槽刻蚀侧壁平坦化技术 被引量:2
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作者 於广军 杨彦涛 +3 位作者 闻永祥 李志栓 方佼 马志坚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期390-393,共4页
介绍了一种博世(Bosch)工艺深槽刻蚀后的侧壁平坦化技术。优化深槽刻蚀工艺参数使侧壁扇贝褶皱的尺寸降低至约52 nm,然后在1 100℃炉管中热氧化生长100 nm牺牲氧化层,再用HF酸漂洗工艺去除牺牲氧化层得到完全光滑的侧壁形貌。研究表明,... 介绍了一种博世(Bosch)工艺深槽刻蚀后的侧壁平坦化技术。优化深槽刻蚀工艺参数使侧壁扇贝褶皱的尺寸降低至约52 nm,然后在1 100℃炉管中热氧化生长100 nm牺牲氧化层,再用HF酸漂洗工艺去除牺牲氧化层得到完全光滑的侧壁形貌。研究表明,扇贝褶皱的底部沿<100>晶向氧化,而顶部沿<110>晶向氧化的矢量叠加方向。当热氧生长厚度较薄时,氧化行为倾向于线性氧化,由于线性氧化的速率常数强烈依赖晶向取向,因此氧化一定时间后,顶部的氧化深度与底部的氧化深度达到一致。基于上述氧化机制,Si/Si O2界面变得平滑陡直。 展开更多
关键词 深槽刻蚀(drie) 扇贝褶皱 博世工艺 线性氧化 光滑侧壁
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基于双面TSV互连技术的超厚硅转接板制备 被引量:3
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作者 杨海博 戴风伟 +1 位作者 王启东 曹立强 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第7期580-585,592,共7页
为了满足异质集成应用中对转接板机械性能方面的需求,提出了一种基于双面硅通孔(TSV)互连技术的超厚硅转接板的制备工艺方案。该方案采用Bosch工艺在转接板正面形成300μm深的TSV,通过结合保型性电镀工艺和底部填充电镀工艺进行TSV填充... 为了满足异质集成应用中对转接板机械性能方面的需求,提出了一种基于双面硅通孔(TSV)互连技术的超厚硅转接板的制备工艺方案。该方案采用Bosch工艺在转接板正面形成300μm深的TSV,通过结合保型性电镀工艺和底部填充电镀工艺进行TSV填充。在转接板背面工艺中首先通过光刻将双面TSV的重叠部分控制在一个理想的范围内,然后经深反应离子刻蚀(DRIE)工艺形成深度为20μm的TSV并完成绝缘层开窗,最后使用保型性电镀完成TSV互连。通过解决TSV刻蚀中侧壁形貌粗糙、TSV底部金属层过薄和光刻胶显影不洁等关键问题,最终得到了双面互连电阻约为20Ω、厚度约为323μm的硅转接板。 展开更多
关键词 转接板 异质集成 硅通孔(TSV) 先进封装 深反应离子刻蚀(drie) 保型性电镀
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反应离子深刻蚀中加强热传递和抑制Notching效应的方法 被引量:2
14
作者 丁海涛 杨振川 闫桂珍 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1201-1204,共4页
提出了一种在反应离子深刻蚀中既可以加强热传递又可以抑制notching效应的方法,尤其适用于含有细长梁结构的刻蚀.通过在硅结构的下表面溅射一薄层金属,以加强刻蚀过程中产生的热量的消散,降低了硅结构的温度.用有限元仿真和实验分别验... 提出了一种在反应离子深刻蚀中既可以加强热传递又可以抑制notching效应的方法,尤其适用于含有细长梁结构的刻蚀.通过在硅结构的下表面溅射一薄层金属,以加强刻蚀过程中产生的热量的消散,降低了硅结构的温度.用有限元仿真和实验分别验证了该方法的有效性.同时,金属层也抑制了刻蚀离子所带电荷在绝缘介质层上的积累,防止了自建电场的产生,抑制了notching效应.该方法通过扫描电子显微镜的测量也得到了实验验证.加工了一个SOI梳齿驱动器,检验了本方法的有效性和适应性. 展开更多
关键词 反应离子深刻蚀 热传递 notching效应
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一种真空度可调的圆片级封装技术 被引量:1
15
作者 罗蓉 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第8期534-537,共4页
提出了一种MEMS器件的圆片级封装技术。通过金硅键合和DRIE通孔制备等关键工艺技术,可以实现真空度从102 Pa到2个大气压可调的圆片级封装。作为工艺验证,成功实现了圆片级真空封装MEMS陀螺仪的样品制备。对封装后的陀螺仪样品进行了剪... 提出了一种MEMS器件的圆片级封装技术。通过金硅键合和DRIE通孔制备等关键工艺技术,可以实现真空度从102 Pa到2个大气压可调的圆片级封装。作为工艺验证,成功实现了圆片级真空封装MEMS陀螺仪的样品制备。对封装后的陀螺仪样品进行了剪切力和品质因数Q值测试,剪切力测试结果证明封装样品键合强度达到5 kg以上,圆片级真空封装后陀螺的品质因数Q值约为75 000,对该陀螺的品质因数进行了历时1年的跟踪测试,在此期间品质因数Q的最大变化量小于7‰,品质因数测试结果表明封装具有较好的真空特性。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 密封 深反应离子刻蚀(drie) 金硅共晶键合
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深槽刻蚀工艺中lag效应的研究(英文)
16
作者 宋运康 滕霖 熊恒 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第3期177-183,共7页
等离子体深刻蚀技术是MEMS制备的关键,利用该技术进行刻蚀时,会出现lag效应和反常lag效应,严重影响器件的性能。为了消除lag效应,建立刻蚀和钝化模型分析lag的产生,并利用ARDE表征lag。采用"四因子-三水平"的正交实验研究不... 等离子体深刻蚀技术是MEMS制备的关键,利用该技术进行刻蚀时,会出现lag效应和反常lag效应,严重影响器件的性能。为了消除lag效应,建立刻蚀和钝化模型分析lag的产生,并利用ARDE表征lag。采用"四因子-三水平"的正交实验研究不同工艺参数对lag的影响,得到工艺参数影响lag的优先级:线圈功率和极板功率对lag产生影响最大,与此同时得到一组最优的实验参数。在低线圈功率和低极板功率条件下,研究了改变压强和气体流量对lag的影响,增加压强和气体流量都会减小lag。最终通过优化工艺参数得到了反常lag结构和lag消除的刻蚀结构。 展开更多
关键词 等离子体深刻蚀(drie) 微电子机械系统(MEMS) lag效应 反常lag效应 平衡模型 正交实验
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硅的深度反应离子刻蚀切割可行性研究 被引量:1
17
作者 刘学勤 董安平 《电子与封装》 2016年第9期44-47,共4页
评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现... 评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。 展开更多
关键词 深反应离子刻蚀 刀片机械切割 崩角 开裂
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深U型槽的反应离子刻蚀技术 被引量:2
18
作者 彭忠献 王方 +1 位作者 李荫波 黄敝 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1990年第2期1-3,共3页
在VLSI 工艺中,U 型槽隔离方法很重要.本文报道了采用CF_4、SF_6、Ar、Cl_2、O_2、BCl_3、CHF_3等气体及其混合物进行的RIE(反应离子刻蚀)实验,发现Cl_2+Ar 最适用于深U 型槽的刻蚀,并成功地刻出了2μm 宽、6μm 深的U 型槽.
关键词 离子刻蚀 VLSI U型槽
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