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Synergistic regulation of current-carrying wear performance of resin matrix carbon brush composites with tungsten copper composite powder 被引量:1
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作者 TU Chuan-jun GONG Pei +4 位作者 REN Gai-mei CHEN Gang CHEN Jian HONG Li-rui LIU Ping 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第10期2973-2987,共15页
Resin matrix carbon brush composites(RMCBCs)are critical materials for high-powered electric tools.However,effectively improving their wear resistance and heat dissipation remains a challenge.RMCBCs prepared with flak... Resin matrix carbon brush composites(RMCBCs)are critical materials for high-powered electric tools.However,effectively improving their wear resistance and heat dissipation remains a challenge.RMCBCs prepared with flake graphite powders that were evenly loaded with tungsten copper composite powder(RMCBCs-W@Cu)exhibited a low wear rate of 1.63 mm^(3)/h,exhibiting 48.6%reduction in the wear rate relative to RCMBCs without additives(RMCBCs-0).In addition,RMCBCs-W@Cu achieved a low friction coefficient of 0.243 and low electric spark grade.These findings indicate that tungsten copper composite powders provide particle reinforcement and generate a gradation effect for the epoxy resin(i.e.,connecting phase)in RMCBCs,which weakens the wear of RMCBCs caused by fatigue under a cyclic current-carrying wear. 展开更多
关键词 resin matrix carbon brush composite tungsten copper composite powder current-carrying wear particle reinforcement
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Thermo-physical Properties of Continuous Carbon Fiber Reinforced Copper Matrix Composites
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作者 曹金华 黄俊波 陈先有 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期61-65,共5页
Continuous carbon fiber reinforced copper matrix composites with 70%(volume fraction) of carbon fibers prepared by squeeze casting technique have been used for investigation of the coefficient of thermal expansion(CTE... Continuous carbon fiber reinforced copper matrix composites with 70%(volume fraction) of carbon fibers prepared by squeeze casting technique have been used for investigation of the coefficient of thermal expansion(CTE) and thermal conductivity.Thermo-physical properties have been measured in both,longitudinal and transversal directions to the fiber orientation.The results showed that Cf/Cu composites may be a suitable candidate for heat sinks because of its good thermo-physical properties e.g.the low CTE(4.18×10-6/K) in longitudinal orientation and(14.98×10-6/K) in transversal orientation at the range of 20-50℃,a good thermal conductivity(87.2 W/m·K) in longitudinal orientation and(58.2 W/m·K) in transversal orientation.Measured CTE and thermal conductivity values are compared with those predicted by several well-known models.Eshelby model gave better results for prediction of the CTE and thermal conductivity of the unidirectional composites. 展开更多
关键词 carbon FIBER copper matrix composites THERMAL EXPANSION THERMAL CONDUCTIVITY
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基体合金强化对铜基复合材料摩擦性能的影响 被引量:2
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作者 赵龙志 李根 +3 位作者 马现军 李文佳 赵明娟 张道达 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第2期529-537,共9页
根据高温高强铜合金的设计思路,采用粉末冶金方法通过添加Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金制备基体强化的铜基复合材料,探究基体合金强化对复合材料组织形貌、力学性能和摩擦磨损性能的影响。结果表明:Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金在基体中析出... 根据高温高强铜合金的设计思路,采用粉末冶金方法通过添加Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金制备基体强化的铜基复合材料,探究基体合金强化对复合材料组织形貌、力学性能和摩擦磨损性能的影响。结果表明:Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金在基体中析出Ni2Si和Cr3Si两种硬质相,且在基体中弥散分布;随着基体中Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金含量的增加,复合材料的硬度和压缩强度逐渐增加,最高分别达到45.9HBW和137.4 MPa,比铜基体分别提高了17.4%和17.7%;随着基体中Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金含量增加,复合材料的摩擦因数逐渐增加,过量的Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金使复合材料磨损量增加。当Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金含量为50%时,铜基复合材料摩擦磨损性能最佳。Cu-7.0Ni-1.75Si-0.5Cr合金对铜基复合材料具有良好的基体合金强化效果,能够有效改善其摩擦磨损性能。 展开更多
关键词 铜合金 铜基复合材料 基体强化 弥散分布 摩擦磨损
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石墨表面镀铜对石墨-铜复合材料强度影响的研究 被引量:11
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作者 王文芳 许少凡 +5 位作者 凤仪 应美芳 王成福 顾家山 储道葆 成发华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 1999年第6期28-29,共2页
石墨与铜的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-铜基复合材料抗弯强度的重要因素。本文用镀铜石墨粉制备石墨-铜复合材料,并测定了材料的抗弯强度,对断口进行扫描分析。结果表明,石墨经镀铜处理后,使得石墨-铜复合材料... 石墨与铜的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-铜基复合材料抗弯强度的重要因素。本文用镀铜石墨粉制备石墨-铜复合材料,并测定了材料的抗弯强度,对断口进行扫描分析。结果表明,石墨经镀铜处理后,使得石墨-铜复合材料抗弯曲强度显著提高。 展开更多
关键词 石墨- 复合材料 抗弯强度 镀铜石墨
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镀铜石墨-银基复合材料的制备与性能研究 被引量:7
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作者 许少凡 王彪 王成福 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期19-21,共3页
用化学镀方法对粒度<30μm的石墨粉进行表面镀铜处理。将镀铜石墨粉与银粉用粉末冶金法制备成镀铜石墨一银基复合材料,对其密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行测试,并与相同石墨含量的银-石墨复合材料进行对比。结果表... 用化学镀方法对粒度<30μm的石墨粉进行表面镀铜处理。将镀铜石墨粉与银粉用粉末冶金法制备成镀铜石墨一银基复合材料,对其密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行测试,并与相同石墨含量的银-石墨复合材料进行对比。结果表明,镀铜石墨-银基复合材料具有低的电阻率和摩擦因数,以及高的硬度、抗弯强度和耐磨性。 展开更多
关键词 镀铜 石墨复合材料 制备 性能研究 化学镀 石墨粉 银粉 硬度 耐磨性 表面
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SPS法制备铜-2%碳纳米管复合材料 被引量:10
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作者 吴清英 刘向兵 +4 位作者 褚克 贾成厂 陈晓华 盖国胜 郭宏 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期210-214,219,共6页
首先采用颗粒复合法(PCS,Particle Composite System)对Cu-碳纳米管(CNT)粉末进行表面改性处理,得到CNT镶嵌或包覆于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,其形貌近似球形,然后将复合粉通过SPS烧结工艺制备成Cu-2%(质量分数)CNT复合材料。... 首先采用颗粒复合法(PCS,Particle Composite System)对Cu-碳纳米管(CNT)粉末进行表面改性处理,得到CNT镶嵌或包覆于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,其形貌近似球形,然后将复合粉通过SPS烧结工艺制备成Cu-2%(质量分数)CNT复合材料。通过硬度测试、密度测试、SEM形貌观察和能谱分析,研究了PCS处理时间对Cu-2%CNT复合材料的组织和性能的影响并与普通混粉后的复合材料做了比较。结果表明,随着PCS处理时间的延长,复合粉末粒径不断减小,在40min以后,随时间的延长,粒径基本保持不变。与纯Cu相比,经PCS处理后制备的Cu-2%CNT复合材料硬度有26%-34%的提高,与普通混粉24h相比提高了20%-26%;CNT在铜基体中呈连通的网状结构,复合材料的致密度达97%以上。 展开更多
关键词 铜基复合材料 碳纳米管(CNT) 颗粒复合法(PCS) 放电等离子活化烧结(SPS)
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镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的制备与性能研究 被引量:8
7
作者 许少凡 顾斌 +1 位作者 李政 王成福 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期1-4,共4页
用粉末冶金法成功地制备了短碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料,对其体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行了测试,观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌,并与石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料进行了对比。结果表明,镀铜碳纤... 用粉末冶金法成功地制备了短碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料,对其体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行了测试,观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌,并与石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料进行了对比。结果表明,镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的各项性能,明显优于石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料。 展开更多
关键词 碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料 电阻率 抗弯强度 耐磨性
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碳纤维对镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能的影响 被引量:7
8
作者 许少凡 李政 +1 位作者 何远程 王成福 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期62-64,共3页
用粉末冶金法制备了碳纤维 镀铜石墨 铜基复合材料 ,测量了不同纤维含量时该复合材料的体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能 ,并观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌 ,分析了碳纤维含量对该复合材料显微组织和性能的影... 用粉末冶金法制备了碳纤维 镀铜石墨 铜基复合材料 ,测量了不同纤维含量时该复合材料的体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能 ,并观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌 ,分析了碳纤维含量对该复合材料显微组织和性能的影响。结果表明碳纤维的加入对镀铜石墨 铜基复合材料的体积密度、电阻率和摩擦系数影响不大 ,但使其硬度。 展开更多
关键词 碳纤维/镀铜石墨-铜基复合材料 抗弯强度 耐磨性
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纳米Cu-Al_2O_3复合材料的烧结法制备研究 被引量:5
9
作者 王疆 郦剑 +1 位作者 凌国平 刘涛 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期893-895,共3页
研究了纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料制备技术。选用纳米级Al2 O3陶瓷颗粒作为增强相 ,采用超声波增强化学镀的方法完成对纳米Al2 O3陶瓷颗粒金属铜包覆 ,热压烧结成纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料 ,开采用XRD、TEM等分析测... 研究了纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料制备技术。选用纳米级Al2 O3陶瓷颗粒作为增强相 ,采用超声波增强化学镀的方法完成对纳米Al2 O3陶瓷颗粒金属铜包覆 ,热压烧结成纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料 ,开采用XRD、TEM等分析测试技术对其组织性能进行研究。 展开更多
关键词 增强相 纳米AL2O3 制备研究 化学镀 纳米级 包覆 陶瓷颗粒 铜基复合材料 AL2O3陶瓷 金属铜
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用球化处理的粉末热压制备Cu-Al_2O_3复合材料 被引量:2
10
作者 刘向兵 贾成厂 +2 位作者 王富祥 盖国胜 陈晓华 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期129-134,共6页
由机械合金化法(MA)制得纳米Al2O3颗粒弥散镶嵌于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,利用球形化工艺改善所制得复合粉的形貌及工艺性能,然后通过热压法制备Cu-Al2O3复合材料。通过电导率测试、抗拉强度测试、密度测试、SEM形貌和断口分析、微... 由机械合金化法(MA)制得纳米Al2O3颗粒弥散镶嵌于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,利用球形化工艺改善所制得复合粉的形貌及工艺性能,然后通过热压法制备Cu-Al2O3复合材料。通过电导率测试、抗拉强度测试、密度测试、SEM形貌和断口分析、微区成分分析,研究了Al2O3质量分数分别为0%、0·5%、1·5%、2·5%时Cu-Al2O3复合材料的组织和性能。结果表明,随Al2O3质量分数增加,材料的抗拉强度总体增加,电导率、伸长率总体降低,Al2O3质量分数在1·5%时制得的复合材料具有较高的综合性能,此时σb=298MPa、δ=12·1%、电导率为88%IACS;质量分数继续增加会使纳米Al2O3颗粒发生局部团聚;在拉伸受力时复合材料发生延性断裂。 展开更多
关键词 铜基复合材料 机械合金化 球形化 Al2O3强化
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纤维状态对碳纤维-铜基复合材料性能的影响 被引量:8
11
作者 钟涛生 李小红 王燕齐 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第1期1-4,共4页
以电解铜粉和碳纤维等为原料,采用冷压烧结法制备碳纤维-铜基复合材料并研究了纤维质量分数、纤维长度以及纤维电镀等对其性能的影响。结果表明,1)碳纤维-铜基复合材料的相对密度和导电性能都随着纤维质量分数的增加不断下降,强度和耐... 以电解铜粉和碳纤维等为原料,采用冷压烧结法制备碳纤维-铜基复合材料并研究了纤维质量分数、纤维长度以及纤维电镀等对其性能的影响。结果表明,1)碳纤维-铜基复合材料的相对密度和导电性能都随着纤维质量分数的增加不断下降,强度和耐磨性却随着纤维质量分数的增加先上升后下降,当碳纤维质量分数在3.0%~4.5%之间时,复合材料具有较好的综合性能。2)随着纤维长度的增加,碳纤维-铜基复合材料的相对密度、导电性和耐磨性等会由于孔隙率的升高和界面结构变差而下降,强度却随着纤维长度的增加而先上升后下降。3)与预镀镍相比,采用碳纤维预镀铜的方法制备的碳纤维-铜基复合材料,导电性能提高,机械性能下降。 展开更多
关键词 碳纤维-铜基复合材料 耐磨性 冷压烧结法 导电性
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TiB_2-W-Cu复合材料的导电/抗烧蚀性能研究 被引量:2
12
作者 刘正伟 李明利 +3 位作者 周宇松 吴敏 王耀军 郭红燕 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2010年第3期34-36,共3页
通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度,并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导... 通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度,并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标。样品的平均电导率4.76×103 S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C。 展开更多
关键词 铜基纳米复合材料 正交试验 形变强化 抗烧蚀性能
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AlN含量对AlN/Zr-Cu复合材料性能的影响 被引量:2
13
作者 徐金鹏 张修庆 +3 位作者 徐金富 浦海州 顾良男 薛玲华 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期39-42,48,共5页
以纯铜粉、锆粉、AlN粉为原料,采用放电等离子烧结方法制备了AlN/Zr-Cu复合材料,研究了AlN含量(1%~20%,质量分数,下同)对该复合材料微观形貌、力学性能和摩擦磨损性能的影响,分析了其磨损机理。结果表明:细小的AlN颗粒在铜合金基体中呈... 以纯铜粉、锆粉、AlN粉为原料,采用放电等离子烧结方法制备了AlN/Zr-Cu复合材料,研究了AlN含量(1%~20%,质量分数,下同)对该复合材料微观形貌、力学性能和摩擦磨损性能的影响,分析了其磨损机理。结果表明:细小的AlN颗粒在铜合金基体中呈弥散分布;当AlN含量为1%~15%时,复合材料较致密,当AlN含量增加到20%时,其组织疏松;随着AlN含量的增加,复合材料的显微硬度和抗压强度都呈现出先增大后减小的变化趋势,摩擦因数和磨损量均先减小后增大,磨损机理由黏着磨损向磨粒磨损、剥落磨损依次转变。 展开更多
关键词 铜基复合材料 A1N 放电等离子烧结 摩擦磨损
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Ti-Al-CuO系原位反应合成TiAl基复合材料的研究 被引量:1
14
作者 杨志波 王芬 +1 位作者 朱建锋 刘波波 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期399-403,共5页
以Ti粉、Al粉和CuO粉为原料,通过真空热压烧结工艺合成了Al2O3-Al6.1Cu1.2Ti2.7/TiAl复合材料,采用XRD、SEM及力学性能万能实验机分析研究了材料的相组成、微观结构及力学性能。结果表明:经过1000℃下热压2h所得样品反应完全,复合材料... 以Ti粉、Al粉和CuO粉为原料,通过真空热压烧结工艺合成了Al2O3-Al6.1Cu1.2Ti2.7/TiAl复合材料,采用XRD、SEM及力学性能万能实验机分析研究了材料的相组成、微观结构及力学性能。结果表明:经过1000℃下热压2h所得样品反应完全,复合材料基体主要由Al6.1Cu1.2Ti2.7与TiAl双相组成,Al2O3颗粒弥散分布于基体晶粒间。当原料配比中CuO含量为10wt%时材料弯曲强度达到最大值273.1MPa;当CuO含量在14wt%时复合材料断裂韧性达到最大值6.7MPa.m1/2。由于CuO的掺杂量增加,热压所得复合材料基体相组织呈现从块体到层状结构变化,自生Al2O3相呈现出由弥散分布到局部团聚现象变化。 展开更多
关键词 TIAL基复合材料 氧化铜 真空热压 力学性能 微结构
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碳纤维/铜-5%锡基复合材料的弯曲性能 被引量:2
15
作者 甘永学 陈汴琨 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第4期25-28,共4页
测定了具有不同碳纤维的短碳纤维增强铜-5%锡基复合材料的弯曲强度值,实验表明:随碳纤维体积含量的增大,弯曲强度上升,并近似符合σ=94.5-421V_f+1557V_f^2(MPa)拟合式。与粉末治金铁基摩擦材料的弯曲性能对比表明:复合材料的弯曲性能... 测定了具有不同碳纤维的短碳纤维增强铜-5%锡基复合材料的弯曲强度值,实验表明:随碳纤维体积含量的增大,弯曲强度上升,并近似符合σ=94.5-421V_f+1557V_f^2(MPa)拟合式。与粉末治金铁基摩擦材料的弯曲性能对比表明:复合材料的弯曲性能较好。对碳/铜复合材料的弯曲断口作了扫描电镜观察,断口呈“部分拔出型”。最后,结合弯曲强度实验结果及断口观察,初步分析了该复合材料的断裂过程。 展开更多
关键词 弯曲强度 碳纤维 复合材料 铜基
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一种新的β-锂霞石增强铜基复合材料热性能 被引量:2
16
作者 薛宗伟 王黎东 +1 位作者 杨丛涛 费维栋 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期225-228,共4页
采用热压烧结工艺成功制备了一种新的β-锂霞石增强铜基复合材料.利用扫描电镜和透射电镜对复合材料的微观组织进行了分析,并对不同体积分数复合材料的致密性,热膨胀性能和热传导性能进行了测试.结果表明:β-锂霞石颗粒在铜基体中分布均... 采用热压烧结工艺成功制备了一种新的β-锂霞石增强铜基复合材料.利用扫描电镜和透射电镜对复合材料的微观组织进行了分析,并对不同体积分数复合材料的致密性,热膨胀性能和热传导性能进行了测试.结果表明:β-锂霞石颗粒在铜基体中分布均匀,界面清晰,不发生界面反应;体积分数对复合材料致密性、热膨胀系数和热导率有明显影响,当β-锂霞石颗粒体积分数超过40%时,复合材料的致密性有明显下降,热膨胀系数在(9~15.4)×10-6/K,同时热导率在50~170W/m·K. 展开更多
关键词 β-锂霞石 铜基复合材料 热压烧结 热膨胀系数
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碳纤维增强Cu-Ti_3SiC_2复合材料的研究 被引量:2
17
作者 杨淑霞 梅炳初 +1 位作者 周卫兵 王敬平 《稀有金属快报》 CSCD 2008年第9期39-42,共4页
采用电镀Cu碳纤维(Cf)与化学镀Cu的Ti3SiC2粉及Cu粉进行湿混,通过真空热压烧结法制备Cf增强的Cu-Ti3SiC2复合材料。研究了其致密度、电阻率、维氏硬度随Cf,Ti3SiC2含量变化的规律。实验结果表明,Ti3SiC2体积含量为20%,Cf体积含量为8%时... 采用电镀Cu碳纤维(Cf)与化学镀Cu的Ti3SiC2粉及Cu粉进行湿混,通过真空热压烧结法制备Cf增强的Cu-Ti3SiC2复合材料。研究了其致密度、电阻率、维氏硬度随Cf,Ti3SiC2含量变化的规律。实验结果表明,Ti3SiC2体积含量为20%,Cf体积含量为8%时,制备的Cf增强Cu-Ti3SiC2复合材料综合性能最好。Cf镀Cu和Ti3SiC2镀Cu改善了它们和Cu的润湿性,从而提高了相互之间的结合强度是复合材料获得良好综合性能的基本原因。 展开更多
关键词 碳纤维 TI3SIC2 铜基复合材料 润湿性
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纳米铜尺寸对于P(VDF-HFP)基复合材料介电性能及逾渗阈值的影响
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作者 刘昱航 李衡峰 杨科 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期12020-12025,12034,共7页
用液相还原法和水热法制备出零维和具有不同长径比的一维纳米铜。通过将其作为导电填料与聚合物P(VDF-HFP)进行溶液共混来研究填料尺寸对其聚合物基纳米复合电介质材料的介电性能及逾渗阈值的影响。利用SEM、TEM、XRD、XPS对零维及一维... 用液相还原法和水热法制备出零维和具有不同长径比的一维纳米铜。通过将其作为导电填料与聚合物P(VDF-HFP)进行溶液共混来研究填料尺寸对其聚合物基纳米复合电介质材料的介电性能及逾渗阈值的影响。利用SEM、TEM、XRD、XPS对零维及一维纳米铜的形貌、结构和化学成分进行了表征;利用SEM和阻抗分析仪分别对复合材料的结构和介电性能进行了表征,纳米铜填料在聚合物基体中分散均匀,且介电常数规律符合逾渗理论。通过线性拟合得出零维纳米铜及长径比分别为100,800的一维纳米铜的逾渗阈值分别为10.9%,6.8%,2.9%(体积分数)。与零维纳米铜和低长径比一维纳米铜相比,高长径比一维纳米铜更容易在聚合物基体中形成导电网络,从而有效地降低其复合材料的逾渗阈值,使其在较低的填充量下获得高介电常数。 展开更多
关键词 铜纳米粒子 铜纳米线 聚合物基复合材料 逾渗阈值 介电性能
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增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用 被引量:3
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作者 蔡志勇 文璟 +1 位作者 王日初 彭超群 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2024年第2期237-255,共19页
随着电子技术的高速发展和电子器件的更新换代,电子封装材料的性能需求越来越高。金属基复合材料,尤其是铝基和铜基复合材料具有高导热、低膨胀、高稳定性等特点,是具有广阔应用前景的电子封装材料。然而,金刚石、石墨烯、硅等增强体与... 随着电子技术的高速发展和电子器件的更新换代,电子封装材料的性能需求越来越高。金属基复合材料,尤其是铝基和铜基复合材料具有高导热、低膨胀、高稳定性等特点,是具有广阔应用前景的电子封装材料。然而,金刚石、石墨烯、硅等增强体与基体的润湿性差,或者在高温下与基体发生有害的界面反应,限制了此类高导热金属基复合材料的开发和应用。本文简述了金属基复合材料的界面研究进展,结合影响金属基复合材料界面结合的因素,提出了几种改善界面结合的方法。增强体表面改性是改善金属基复合材料界面的重要途径之一,常用工艺有磁控溅射法、化学气相沉积法、溶胶凝胶法、化学镀法等;最后,对增强体表面改性在高热导金属基复合材料中的应用进行分析和展望。 展开更多
关键词 电子封装材料 金属基复合材料 铝基复合材料 铜基复合材料 增强体 界面反应 表面改性
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粉末冶金制备碳纳米管增强铜基复合材料研究进展 被引量:1
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作者 张运娜 贾磊 +2 位作者 周永欣 吕振林 近藤勝義 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期3165-3179,共15页
碳纳米管具有优异的力学性能和导电、导热性能,作为增强体引入铜基体中有望开发出新一代高强、结构功能一体化的复合材料。然而,碳纳米管在铜基体中的分散性较差及其与铜的润湿性问题,成为制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料的主要... 碳纳米管具有优异的力学性能和导电、导热性能,作为增强体引入铜基体中有望开发出新一代高强、结构功能一体化的复合材料。然而,碳纳米管在铜基体中的分散性较差及其与铜的润湿性问题,成为制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料的主要挑战,并显著影响了复合材料的性能。本文对目前有关制备碳纳米管增强铜基复合材料的主要方法包括碳纳米管前期预处理方法、碳纳米管在铜粉末中分散的方法、复合材料的烧结方法进行总结,概述复合材料的力学性能、摩擦磨损性能以及导电导热性能的研究进展,并提出思考和展望,以便为制备CNTs/Cu复合材料研究提供参考。 展开更多
关键词 碳纳米管 铜基复合材料 分散性 力学性能
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