期刊文献+
共找到67篇文章
< 1 2 4 >
每页显示 20 50 100
一种Ka波段多通道RF集成微系统封装
1
作者 杨振涛 余希猛 +3 位作者 于斐 刘莹玉 段强 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期723-729,共7页
随着各类信息载荷集成系统性能的提升,射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装,多通道RF模块通过直径0.60 mm的... 随着各类信息载荷集成系统性能的提升,射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装,多通道RF模块通过直径0.60 mm的焊球与数字处理模块连接,以实现三维堆叠。结合理论计算和仿真优化,合理设计屏蔽层和接地层,以实现低损耗、高屏蔽的带状线传输结构。测试结果表明,在DC~40 GHz频段,多通道RF模块的传输路径回波损耗≤-10 dB、插入损耗≥-1.5 dB。理论计算与实测结果的均方根误差为0.0027,二者具有较好的一致性。本研究结果可为RF集成微系统陶瓷封装设计提供参考。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(HTCC) 倒装芯片 射频(RF)集成微系统 三维堆叠 传输损耗
在线阅读 下载PDF
二维超声振动辅助磨削氧化锆表面粗糙度建模研究
2
作者 马廉洁 邱喆 +1 位作者 赵镇 杜文豪 《中国工程机械学报》 北大核心 2024年第6期701-706,共6页
硬脆材料2种去除模式在工件表面分别留下塑性沟槽和脆性沟槽,对磨粒形状进行简化并使用瑞利概率密度函数表征磨粒切厚的分布,考虑二维超声振动特性对切屑厚度的影响,建立材料脆塑性去除共存的表面粗糙度模型。以氧化锆陶瓷为实验材料进... 硬脆材料2种去除模式在工件表面分别留下塑性沟槽和脆性沟槽,对磨粒形状进行简化并使用瑞利概率密度函数表征磨粒切厚的分布,考虑二维超声振动特性对切屑厚度的影响,建立材料脆塑性去除共存的表面粗糙度模型。以氧化锆陶瓷为实验材料进行单因素实验,实验结果表明,该模型能够准确反映磨削参数和振动参数对表面粗糙的影响规律,预测误差为7.7%,具有较高的精度。 展开更多
关键词 二维超声振动 切屑厚度 表面粗糙度 氧化锆陶瓷
在线阅读 下载PDF
一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构 被引量:2
3
作者 杨振涛 余希猛 +4 位作者 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期91-96,共6页
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制... 随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响,并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性,在DC~60 GHz频段,差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性
在线阅读 下载PDF
工程陶瓷边缘碎裂行为与机理研究进展 被引量:27
4
作者 唐修检 田欣利 +2 位作者 吴志远 杨俊飞 张宝国 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期114-119,共6页
边缘碎裂是工程陶瓷磨削加工过程中的常见现象,是影响陶瓷元件加工质量和加工成本的关键因素之一。由于所处几何位置的特殊性,传统陶瓷磨削理论难以直接解释边缘碎裂行为的特有现象及规律,研究陶瓷等脆性材料的边缘碎裂行为与机理成为... 边缘碎裂是工程陶瓷磨削加工过程中的常见现象,是影响陶瓷元件加工质量和加工成本的关键因素之一。由于所处几何位置的特殊性,传统陶瓷磨削理论难以直接解释边缘碎裂行为的特有现象及规律,研究陶瓷等脆性材料的边缘碎裂行为与机理成为当今加工界的热点之一。综述了工程陶瓷边缘碎裂行为与机理的最新研究进展,详细阐述了工程陶瓷的边缘碎裂剥落模型、边缘碎裂单晶压头模型和边缘碎裂划痕模型,并对各模型的优缺点作了评价,提出了工程陶瓷边缘碎裂行为与机理研究中尚待解决的问题以及边缘碎裂预防措施。 展开更多
关键词 工程陶瓷 边缘碎裂 断裂机理 碎裂模型
在线阅读 下载PDF
切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理 被引量:11
5
作者 唐修检 刘谦 +2 位作者 田欣利 王龙 王望龙 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期2023-2030,共8页
针对工程陶瓷的崩碎损伤,应用单颗粒划痕实验系统研究了切向载荷作用下Si3N4陶瓷的崩碎损伤特征和机理。比较了损伤位置、切入深度、切向速度和金刚石磨粒磨损等因素对陶瓷崩碎损伤的影响,应用3D激光测量显微镜观测了崩碎损伤表面的三... 针对工程陶瓷的崩碎损伤,应用单颗粒划痕实验系统研究了切向载荷作用下Si3N4陶瓷的崩碎损伤特征和机理。比较了损伤位置、切入深度、切向速度和金刚石磨粒磨损等因素对陶瓷崩碎损伤的影响,应用3D激光测量显微镜观测了崩碎损伤表面的三维形貌,应用扫描电镜分析了崩碎损伤机理。结果表明:出口崩碎损伤是陶瓷崩碎损伤的主要形式;切入深度越大,切向速度越小,金刚石颗粒磨损越多,崩碎损伤就越严重。出口崩碎损伤的中心剖面线具有显著的阶梯形分形特征,其扩展演化规律可由逾渗理论和裂纹扩展的最小阻力原理解释。在切向载荷作用下,入口崩碎损伤在金刚石磨粒的碰撞下主要以穿晶断裂为主;内部崩碎损伤在金刚石磨粒的挤压和切割下主要以破碎和铲除的形式发生断裂;而出口崩碎损伤主要以沿晶断裂为主。 展开更多
关键词 切向载荷 工程陶瓷 氮化硅陶瓷 崩碎损伤 单颗粒划痕 逾渗
在线阅读 下载PDF
基于能量的工程陶瓷边缘碎裂损伤规律与机理研究 被引量:15
6
作者 唐修检 田欣利 +2 位作者 王望龙 周泽云 杜建华 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2049-2054,2058,共7页
为探究工程陶瓷边缘碎裂损伤规律与机理,建立工程陶瓷的单晶压痕边缘碎裂实验系统,分析了工程陶瓷边缘碎裂损伤演化过程的能量转化和释放特征,结合断口表面形貌,从能量的角度研究了工程陶瓷边缘碎裂的损伤规律与机理。结果表明:工程陶... 为探究工程陶瓷边缘碎裂损伤规律与机理,建立工程陶瓷的单晶压痕边缘碎裂实验系统,分析了工程陶瓷边缘碎裂损伤演化过程的能量转化和释放特征,结合断口表面形貌,从能量的角度研究了工程陶瓷边缘碎裂的损伤规律与机理。结果表明:工程陶瓷的边缘碎裂过程具有显著的突变特征,在缓慢断裂期,裂纹扩展缓慢,陶瓷材料内部以穿晶断裂为主,绝大部分机械能通过晶粒变形的方式转变为弹性应变能;在瞬断期,裂纹扩展迅速,弹性应变能通过沿晶断裂、相对运动和滑移等形式转化为动能、表面能、损伤能、摩擦热能和辐射能等。幅值和释能率可较好地反映其损伤演化过程的能量释放特征。 展开更多
关键词 工程陶瓷 边缘碎裂 能量释放 声发射
在线阅读 下载PDF
完全烧结氧化锆牙科陶瓷材料的旋转超声加工实验研究 被引量:17
7
作者 郑侃 肖行志 +1 位作者 廖文和 刘红杰 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1864-1869,共6页
针对口腔修复领域中大量应用的预烧结氧化锆陶瓷存在二次烧结加工工艺复杂、收缩率难以控制、断裂率高等问题,提出了采用旋转超声加工完全烧结氧化锆陶瓷的方法。开展了完全烧结氧化锆陶瓷的旋转超声加工和普通金刚石磨削加工实验,重点... 针对口腔修复领域中大量应用的预烧结氧化锆陶瓷存在二次烧结加工工艺复杂、收缩率难以控制、断裂率高等问题,提出了采用旋转超声加工完全烧结氧化锆陶瓷的方法。开展了完全烧结氧化锆陶瓷的旋转超声加工和普通金刚石磨削加工实验,重点研究了主轴转速对磨削力、最大边缘碎裂尺寸及亚表面损伤特性的影响规律。通过对比分析得到,旋转超声加工不仅能降低磨削力,有效抑制完全烧结氧化锆陶瓷材料的边缘碎裂,同时明显减少了其亚表面微裂纹,是实现完全烧结氧化锆陶瓷口腔修复体低损伤加工的新途径。 展开更多
关键词 氧化锆陶瓷 旋转超声加工 磨削加工 边缘碎裂 亚表面损伤
在线阅读 下载PDF
五轴联动数控陶瓷雕刻机的研究与开发 被引量:6
8
作者 徐晗 罗良玲 +1 位作者 舒宏庭 王洪花 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期44-45,40,共3页
随着数控技术的进步,数控雕刻机的需求越来越大。本文主要介绍一种用于陶瓷生产的五轴联动雕刻机的设计与应用,该雕刻机采用基于PC机的开放式数控系统,利用软件插补的方式驱动各个轴的步进电机联动,能够在陶瓷坯上进行回转曲面浮雕加工... 随着数控技术的进步,数控雕刻机的需求越来越大。本文主要介绍一种用于陶瓷生产的五轴联动雕刻机的设计与应用,该雕刻机采用基于PC机的开放式数控系统,利用软件插补的方式驱动各个轴的步进电机联动,能够在陶瓷坯上进行回转曲面浮雕加工,取代了传统的手工劳动,而且实现标准化、规模化生产,对陶瓷行业有着重要意义。 展开更多
关键词 陶瓷 浮雕 五轴联动 TB6560HQ芯片 MACH2
在线阅读 下载PDF
氮化硅陶瓷磨削表面质量的建模与预测 被引量:17
9
作者 吴玉厚 王浩 +2 位作者 孙健 王贺 李颂华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期281-289,共9页
目的提升氮化硅陶瓷加工质量和效率,提高粗糙度模型预测精度。方法提出塑性与塑-脆性去除转变临界切深hc1和塑-脆性与脆性转变临界切深hc2,然后对原有模型进行修正,并引入塑性去除粗糙度修正系数φ1、τ1和塑-脆性去除粗糙度修正系数φ... 目的提升氮化硅陶瓷加工质量和效率,提高粗糙度模型预测精度。方法提出塑性与塑-脆性去除转变临界切深hc1和塑-脆性与脆性转变临界切深hc2,然后对原有模型进行修正,并引入塑性去除粗糙度修正系数φ1、τ1和塑-脆性去除粗糙度修正系数φ2、τ2,建立基于不同去除方式的粗糙度Ra预测模型,后通过磨削实验对系数进行求解,并得出磨削参数对粗糙度和表面形貌的影响。结果塑性去除粗糙度修正系数φ1=5.872×10^-6、τ1=0.1094,塑-脆性去除粗糙度修正系数φ2=1.299×10^-5、τ^2=0.1582。砂轮线速度vs由30 m/s增大到50 m/s,粗糙度Ra由0.366μm减小到0.266μm,去除方式由脆性断裂向塑性变形转变,表面质量变好。磨削深度ap由5μm增大到45μm,粗糙度Ra由0.252μm增大到0.345μm,去除方式由塑性变形向脆性断裂转变,表面质量变差。工件进给速度vw由1000 mm/min增大到9000 mm/min,粗糙度Ra由0.227μm增大到0.572μm,去除方式由塑性变形向脆性断裂转变,表面质量变差。模型预测值与实验值的相对误差δ在2.1%~8%之间。结论在加工中应控制磨削深度和工件进给速度,适当提高砂轮线速度,以保证加工精度和效率。基于不同去除方式的粗糙度预测模型,可较为精准地预测实际加工情况。 展开更多
关键词 陶瓷磨削 表面粗糙度 去除方式 未变形切屑厚度 临界切深 建模与预测
在线阅读 下载PDF
陶瓷刀具高速切削镍基高温合金沟槽磨损试验研究 被引量:24
10
作者 肖茂华 何宁 +1 位作者 李亮 刘海滨 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1188-1192,共5页
通过陶瓷刀具高速切削镍基高温合金试验,计算了不同速度下切屑毛边对刀具前刀面和切削刃的冲击频率,分析了切屑毛边对沟槽磨损形成的影响;设计了去毛刺试验台,对比分析了去毛刺切削和常规切削时待加工表面切削毛刺尺寸和刀具沟槽磨损的... 通过陶瓷刀具高速切削镍基高温合金试验,计算了不同速度下切屑毛边对刀具前刀面和切削刃的冲击频率,分析了切屑毛边对沟槽磨损形成的影响;设计了去毛刺试验台,对比分析了去毛刺切削和常规切削时待加工表面切削毛刺尺寸和刀具沟槽磨损的大小。通过扫描电镜和能谱分析,对刀具沟槽磨损部位进行了观测与分析。试验结果表明,侧向切削毛刺和锯齿状切屑毛边是造成沟槽磨损的根本原因,黏结是加速沟槽磨损的重要因素。 展开更多
关键词 陶瓷刀具 镍基高温合金 沟槽磨损 侧向切削毛刺 锯齿状切屑毛边
在线阅读 下载PDF
Sol-Gel法制备B_(2)O_(3)-P_(2)O_(5)-SiO_(2)系低介玻璃陶瓷 被引量:11
11
作者 李勃 周济 +3 位作者 岳振星 马振伟 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期977-981,共5页
采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×... 采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×10-3(1MHz),有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 玻璃陶瓷 低介电常数 片式电感
在线阅读 下载PDF
低温可烧结堇青石微晶玻璃 被引量:6
12
作者 岳振星 周济 +2 位作者 张洪国 桂治轮 李龙土 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2000年第7期96-97,共2页
采用溶胶、凝胶工艺制备了MgO A12 O3 SiO2 (MAS)凝胶玻璃 ,研究了其烧结特性和析晶过程。结果表明 ,该凝胶玻璃可在低于 90 0℃烧结。伴随烧结过程凝胶玻璃首先析出 μ 堇青石 ,然后转变成α 堇青石。该微晶玻璃具有低烧低介特性 。
关键词 堇青石 微晶玻璃 溶胶-凝胶
在线阅读 下载PDF
叠层片式陶瓷元件发展概述 被引量:8
13
作者 曹明贺 周东祥 龚树萍 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期33-35,共3页
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化... 综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。 展开更多
关键词 叠层片式元件 低温烧结 内电极 陶瓷电子元件
在线阅读 下载PDF
基于ANSYS的压电陶瓷晶片PZT仿真分析 被引量:15
14
作者 范兴明 马世伟 +1 位作者 张鑫 李震 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2014年第3期416-420,共5页
电力支柱瓷绝缘子超声波检测对预防和检测绝缘子裂纹和断裂起到重要作用,换能器是超声波检测的基础元件,而换能器的核心部件是压电陶瓷晶片,其性能直接影响到检测结果。该文研究针对有限元法和传统解析法在压电陶瓷晶片特性分析中的不足... 电力支柱瓷绝缘子超声波检测对预防和检测绝缘子裂纹和断裂起到重要作用,换能器是超声波检测的基础元件,而换能器的核心部件是压电陶瓷晶片,其性能直接影响到检测结果。该文研究针对有限元法和传统解析法在压电陶瓷晶片特性分析中的不足,采用ANSYS有限元分析软件对压电陶瓷锆钛酸铝(PZT)晶片进行特性分析,基于ANSYS的电-结构耦合场模型,对超声波换能器的矩形压电晶片进行静态、模态、谐响应和瞬态分析。通过模态分析和谐响应分析可得到晶片的一阶纵向振动和二阶弯曲振动的固有频率、振型及频率位移响应及影响因素等信息,研究结果对提高超声辐射功率及超声换能器的性能有一定的理论指导和工程应用价值。 展开更多
关键词 超声波检测 压电晶片 有限元分析 电-结构耦合场 模态和谐响应分析
在线阅读 下载PDF
不同厚度陶瓷与钢背板复合抗弹丸穿甲能力的实验研究 被引量:3
15
作者 胡丽萍 钟涛 +2 位作者 王智慧 侯圣英 郭领 《弹箭与制导学报》 CSCD 北大核心 2010年第3期63-65,共3页
采用12.7mm穿甲燃烧弹,研究陶瓷/钢复合装甲当陶瓷支撑钢板厚度不同时抗弹性能的变化情况。靶板采用Al2O3陶瓷作为面板,背板采用高强度钢板,装甲铝合金为基板,背板与面板之间应粘结良好。研究结果表明:陶瓷面板厚度为10mm时,随着钢背... 采用12.7mm穿甲燃烧弹,研究陶瓷/钢复合装甲当陶瓷支撑钢板厚度不同时抗弹性能的变化情况。靶板采用Al2O3陶瓷作为面板,背板采用高强度钢板,装甲铝合金为基板,背板与面板之间应粘结良好。研究结果表明:陶瓷面板厚度为10mm时,随着钢背板厚度增加,整体结构的抗弹能力提高;陶瓷面板厚度为8mm,钢背板厚度为1-2mm时,抗弹能力随着背板厚度增加变化不显著;面/背板间高粘接强度可保证陶瓷面板具有优良抗弹性能。 展开更多
关键词 背板厚度 陶瓷/钢 复合装甲 抗弹性能
在线阅读 下载PDF
集成微力检测与反馈的双晶片微夹持器 被引量:7
16
作者 叶鑫 张之敬 +1 位作者 孙媛 王强 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期1242-1247,共6页
微夹持器广泛应用于微装配、生物、医疗等领域。目前复杂武器装备生产中的微小型结构件及系统的夹持和装配还是依靠现场工作人员的经验决定,因此,有必要对微夹持器进行研究。以双晶片微夹持器为例,针对复杂三维微小型结构件及系统,提出... 微夹持器广泛应用于微装配、生物、医疗等领域。目前复杂武器装备生产中的微小型结构件及系统的夹持和装配还是依靠现场工作人员的经验决定,因此,有必要对微夹持器进行研究。以双晶片微夹持器为例,针对复杂三维微小型结构件及系统,提出了集成微力检测与反馈的组合式微夹持技术并研制了相应的微夹持器;阐述了微力检测与反馈的基本原理,搭建了面向双晶片压电陶瓷微夹持器的基于半导体应变片的微力检测与反馈电路。通过夹持实验实现了微力信号的测量与检测,为夹持、移动和装配过程中的微力测量提供了条件。 展开更多
关键词 仪器仪表技术 微夹持 微力检测 微小型结构件 双晶片压电陶瓷
在线阅读 下载PDF
一种具有两个传输零点的新型带通滤波器 被引量:6
17
作者 邢孟江 杨银堂 +1 位作者 李跃进 朱樟明 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期2482-2485,共4页
在分析带通滤波器等效电路类型与特点的基础上,提出了一种简单的且具有两个传输零点的新型带通滤波器结构,有效解决了低介电常数多芯片组件(MCM)集成带通滤波器的性能与面积的问题.通过实际设计加工测试了一款中心频率为1.61GHz、带宽为... 在分析带通滤波器等效电路类型与特点的基础上,提出了一种简单的且具有两个传输零点的新型带通滤波器结构,有效解决了低介电常数多芯片组件(MCM)集成带通滤波器的性能与面积的问题.通过实际设计加工测试了一款中心频率为1.61GHz、带宽为260MHz的带通滤波器,插入损耗为0.71dB,驻波1.2,测试结果与仿真结果一致,器件整体尺寸为3.2mm×2.4mm×0.6mm. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 带通滤波器 多芯片组件 低介电常数 传输零点
在线阅读 下载PDF
基于压电陶瓷的弹性变形体频率检测系统设计 被引量:2
18
作者 杨璐 于恒彬 +2 位作者 周海波 陈冲 王桂莲 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2018年第5期58-61,共4页
利用压电陶瓷材料的正压电效应,通过检测压电陶瓷在弹性变形体振动过程中产生的交流信号,结合实验测试和数据拟合分析,设计了一种基于压电陶瓷的频率检测系统。实验结果表明,在0~400 Hz范围内能够较准确检测振动物体的振动频率。该系统... 利用压电陶瓷材料的正压电效应,通过检测压电陶瓷在弹性变形体振动过程中产生的交流信号,结合实验测试和数据拟合分析,设计了一种基于压电陶瓷的频率检测系统。实验结果表明,在0~400 Hz范围内能够较准确检测振动物体的振动频率。该系统可以对弹簧片等弹性体的振动频率进行实时检测和显示,具有结构简单、成本低、检测方便等优点。 展开更多
关键词 机械振动 压电陶瓷 传感器 单片机 频率 检测
在线阅读 下载PDF
高频多层片式电感器介质材料的研究 被引量:2
19
作者 罗凌虹 周和平 +1 位作者 王少洪 查征 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期1009-1014,共6页
研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电... 研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电极共烧,是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料. 展开更多
关键词 高频片式电感 陶瓷材料 低温烧结 介质材料 二氧化硅 介电常数 氧化硼 五氧化二磷 氧化镁 氧化铝
在线阅读 下载PDF
工程陶瓷磨屑形成机理及磨削模型 被引量:4
20
作者 殷玲 陈日曜 刘忠 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1993年第4期25-29,共5页
从单颗金刚石磨料磨削工程陶瓷材料的试验入手,用扫描电镜观察陶瓷磨痕形貌,对陶瓷磨屑形成过程的表面裂纹、塑性变形及重结晶机制进行分析。提出工程陶瓷的磨削模型可划分为3个变形区:脆性崩碎区,非弹性变形区和残留破坏区。磨削过程为... 从单颗金刚石磨料磨削工程陶瓷材料的试验入手,用扫描电镜观察陶瓷磨痕形貌,对陶瓷磨屑形成过程的表面裂纹、塑性变形及重结晶机制进行分析。提出工程陶瓷的磨削模型可划分为3个变形区:脆性崩碎区,非弹性变形区和残留破坏区。磨削过程为3个阶段:弹性变形及有限非弹性变形阶段、裂纹生长及扩展阶段和切屑形成阶段。 展开更多
关键词 工程陶瓷 磨屑形成 磨削模型 陶瓷
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 4 下一页 到第
使用帮助 返回顶部