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Time-dependent effects in transient liquid phase bonding of 304L and Cp-Ti using an Ag-Cu interlayer
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作者 Saeed VAZIRIAN Mohammad MOSHKBAR BAKHSHAYESH Ali FARZADI 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期2237-2255,共19页
One of the challenges for bimetal manufacturing is the joining process.Hence,transient liquid phase(TLP)bonding was performed between 304L stainless steel and Cp-Ti using an Ag-Cu interlayer with a thickness of 75μm ... One of the challenges for bimetal manufacturing is the joining process.Hence,transient liquid phase(TLP)bonding was performed between 304L stainless steel and Cp-Ti using an Ag-Cu interlayer with a thickness of 75μm for bonding time of 20,40,60,and 90 min.The bonding temperature of 860℃ was considered,which is under the β transus temperature of Cp-Ti.During TLP bonding,various intermetallic compounds(IMCs),including Ti_(5)Cr_(7)Fe_(17),(Cr,Fe)_(2)Ti,Ti(Cu,Fe),Ti_(2)(Cu,Ag),and Ti_(2)Cu from 304L toward Cp-Ti formed in the joint.Also,on the one side,with the increase in time,further diffusion of elements decreases the blocky IMCs such as Ti_(5)Cr_(7)Fe_(17),(Cr,Fe)_(2)Ti,Ti(Cu,Fe)in the 304L diffusion-affected zone(DAZ)and reaction zone,and on the other side,Ti_(2)(Cu,Ag)IMC transformed into fine morphology toward Cp-Ti DAZ.The microhardness test also demonstrated that the(Cr,Fe)_(2)Ti+Ti_(5)Cr_(7)Fe_(17) IMCs in the DAZ on the side of 304L have a hardness value of HV 564,making it the hardest phase.The maximum and minimum shear strength values are equal to 78.84 and 29.0 MPa,respectively.The cleavage pattern dominated fracture surfaces due to the formation of brittle phases in dissimilar joints. 展开更多
关键词 diffusion brazing transient liquid phase bonding dissimilar material joints microstructural evolution mechanical properties grade 2 titanium
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强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
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作者 张宏辉 徐红艳 +1 位作者 张炜 刘璇 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期625-632,共8页
为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔... 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。 展开更多
关键词 电力电子器件 瞬态液相扩散焊接(tlpS) Cu@Sn@Ag复合粉末 三维网络状结构 耐高温接头
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连接温度对GH4169合金TLP接头界面组织和性能的影响 被引量:6
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作者 宋晓国 曹健 +2 位作者 冯吉才 窦冬柏 金贵东 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期2516-2521,共6页
采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层,通过瞬时液相扩散连接(TLP)方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构,重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规律。结果表明:GH4169合金TLP接头由等温凝固区(ISZ)和扩散... 采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层,通过瞬时液相扩散连接(TLP)方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构,重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规律。结果表明:GH4169合金TLP接头由等温凝固区(ISZ)和扩散区(DZ)组成。等温凝固区为单相镍基固溶体,B元素向母材的扩散导致在扩散区内晶界处形成大量的针棒状硼化物。随着连接温度的升高,扩散区厚度逐渐增加,而等温凝固区厚度基本保持不变。当连接温度为1 120℃、连接时间为2 h时,接头室温及高温(600℃)抗拉强度最高,分别为692和599 MPa,为母材强度的82%和71%。断口分析结果表明:随连接温度的升高,室温拉伸时接头断裂位置由等温凝固区逐渐转向扩散区,而高温拉伸时接头均在等温凝固区发生断裂。 展开更多
关键词 GH4169合金 瞬时液相扩散连接 界面组织 连接温度 断口分析
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连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷中的作用机制 被引量:9
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作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 任维佳 李盛 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期76-80,共5页
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力 ,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷 ,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道 ,为固态扩散反应提供必要条件。 展开更多
关键词 压力 tlp扩散连接 SI3N4陶瓷 Ti/Ni/Ti复合层
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Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制 被引量:9
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作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 李盛 任维佳 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2001年第1期18-22,共5页
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 T... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 展开更多
关键词 tlp扩散连接 高温强度 氧化硅陶瓷 接头 钎焊 钛镍复合层 质量控制
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扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响 被引量:15
6
作者 曹健 宋晓国 +1 位作者 郑祖金 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期13-16,113,共4页
采用厚度30μm的商用BNi2钎料为中间层,在钎焊温度1 100℃,保温时间20 min条件下实现了DD6单晶高温合金的TLP连接.研究了在温度1 180℃不同扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响规律,重点分析了接头区域合金元素随扩散时间... 采用厚度30μm的商用BNi2钎料为中间层,在钎焊温度1 100℃,保温时间20 min条件下实现了DD6单晶高温合金的TLP连接.研究了在温度1 180℃不同扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响规律,重点分析了接头区域合金元素随扩散时间的分布规律.结果表明,随着扩散时间的延长,接头界面处形成的针棒状硼化物逐渐溶解并消失;长时间扩散后,DD6母材中γ′相不断长大并相互连接,形成网状组织;Al,Si元素经16 h扩散处理后在焊缝和母材中基本实现均匀化,Co,Cr元素由于扩散速度较小,均匀化程度较差,而W,Re是难熔合金元素,由于其扩散速率最小,很难实现其在接头区域的均匀化. 展开更多
关键词 单晶高温合金 瞬时液相连接 扩散 界面组织
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IC10合金TLP扩散焊接头组织与强度分析 被引量:14
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作者 侯金保 张蕾 魏友辉 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期89-92,共4页
IC10合金是Ni3Al基金属间化合物材料,对该材料的过渡液相(TLP,transient liquid phase)扩散焊试验进行分析。结果表明,采用合适的中间层和焊接工艺,IC10合金TLP扩散焊接头组织与基体相同,由γ+γ′网状组织和少量碳化物组成,接头980℃... IC10合金是Ni3Al基金属间化合物材料,对该材料的过渡液相(TLP,transient liquid phase)扩散焊试验进行分析。结果表明,采用合适的中间层和焊接工艺,IC10合金TLP扩散焊接头组织与基体相同,由γ+γ′网状组织和少量碳化物组成,接头980℃持久强度超过128MPa,达到基体强度的80%以上。TLP扩散焊接头经过高温长时间使用后,接头室温、高温抗拉强度与基体更接近;室温抗拉断口以准解理形貌为主,高温抗拉断口以韧窝形貌为主。 展开更多
关键词 IC10合金 哪扩散焊 接头强度 断口形貌
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Ti_3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变 被引量:8
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作者 静永娟 李晓红 +1 位作者 侯金保 岳喜山 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期71-74,116-117,共4页
以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变;在扩散初始阶段即930℃,保... 以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变;在扩散初始阶段即930℃,保温5 min时,界面已形成冶金结合;随保温时间延长至15 min,界面析出条形TiNi3(Cu,Zr)化合物,其随保温时间延长更加细小呈弥散分布;直至保温时间延长至120~200 min,界面组织转变为均一、粗大的针状魏氏组织.保温时间是影响TiNi3(Cu,Zr)化合物析出形态和分布的主要因素,控制保温时间可有效改变界面化合物状态,该方法是优化此类界面组织以提高接头强度的有效途径. 展开更多
关键词 TI A1基合金 tlp扩散焊 界面
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金属基复合材料过渡液相(TLP)扩散焊中间层设计的改进 被引量:8
9
作者 张贵锋 张建勋 +3 位作者 裴怡 吴相省 李思玉 刘宇 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第19期28-31,共4页
为防止复合材料过渡液相(TLP)扩散焊焊缝中心区域出现增强相偏聚,归纳总结了5种中间层设计的改进方法:(1)适当减小中间层厚度;(2)采用合金型中间层;(3)加覆(镀)阻挡层;(4)中间层材质的优化;(5)减少液态金属的挤出量。评述了各种方法的... 为防止复合材料过渡液相(TLP)扩散焊焊缝中心区域出现增强相偏聚,归纳总结了5种中间层设计的改进方法:(1)适当减小中间层厚度;(2)采用合金型中间层;(3)加覆(镀)阻挡层;(4)中间层材质的优化;(5)减少液态金属的挤出量。评述了各种方法的优缺点。 展开更多
关键词 金属基复合材料 过渡液相扩散焊 中间层 颗粒偏聚
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K640合金TLP连接接头组织及力学性能 被引量:5
10
作者 张蕾 侯金保 魏友辉 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2008年第3期66-70,共5页
为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与... 为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与成分均与母材接近;接头高温拉伸强度达到等条件下母材强度74%,断口具有明显的韧窝形貌;高温持久强度达到等条件下母材强度的70%以上。 展开更多
关键词 钴基高温合金 瞬时液相(tlp)连接 显微组织 高温拉伸强度 高温持久强度
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加速时效对T91/T23异种钢TLP接头组织与性能的影响 被引量:3
11
作者 葛利玲 刘阳 +1 位作者 井晓天 黄建新 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期89-92,共4页
在氩气保护下,采用FeNiCrSiB非晶中间层,对T91马氏体耐热钢和T23低合金贝氏体耐热钢进行了瞬时液相扩散连接,并在700℃对接头进行了不同时间的加速时效试验,分析了时效后接头组织与性能的变化.结果表明,时效后T91/T23异种钢TLP接头力学... 在氩气保护下,采用FeNiCrSiB非晶中间层,对T91马氏体耐热钢和T23低合金贝氏体耐热钢进行了瞬时液相扩散连接,并在700℃对接头进行了不同时间的加速时效试验,分析了时效后接头组织与性能的变化.结果表明,时效后T91/T23异种钢TLP接头力学性能合格,焊缝处强度高于低强度母材T23一侧;随时效时间延长,焊缝处主要合金元素Fe,N,Cr发生扩散并形成了较为连续的浓度分布梯度,增强了接头处组织成分的均匀性,使焊缝的冲击韧性不断升高,保证了服役时接头力学性能的稳定. 展开更多
关键词 异种钢 瞬时液相扩散连接 加速时效 组织 力学性能
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冷却速率、保温时间对DD3单晶合金TLP连接接头组织和性能的影响 被引量:3
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作者 李晓红 叶雷 +2 位作者 钟群鹏 曹春晓 毛唯 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1-7,共7页
对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷... 对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则。而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好。低的冷却速率使焊缝和母材中的γ'相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ'相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低。 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散焊 冷却速率 高温持久性能
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铝基复合材料TLP扩散焊接头的组织及性能 被引量:4
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作者 陈思杰 朱春莉 魏明强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第17期187-189,共3页
在开放环境下,用氩气保护,采用Ag-Cu-In-Sn合金箔作中间层,对SiC体积分数为55%的SiCP/Al复合材料进行瞬时液相扩散焊,研究了焊接温度对接头显微组织、力学性能的影响。结果表明:随着焊接温度的升高,焊缝变窄,剪切强度升高,在焊接温度为... 在开放环境下,用氩气保护,采用Ag-Cu-In-Sn合金箔作中间层,对SiC体积分数为55%的SiCP/Al复合材料进行瞬时液相扩散焊,研究了焊接温度对接头显微组织、力学性能的影响。结果表明:随着焊接温度的升高,焊缝变窄,剪切强度升高,在焊接温度为580℃时接头的剪切强度为80MPa,组织性能最好。 展开更多
关键词 铝基复合材料 瞬时液相扩散焊 显微组织 剪切强度
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TiNi形状记忆合金与不锈钢TLP-DB接头界面组织及力学性能 被引量:3
14
作者 汪应玲 李红 +1 位作者 栗桌新 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期77-80,共4页
采用AgCu金属箔作中间层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬间液相扩散焊.分析了接头的显微组织、元素分布、物相组成等,研究了接头的显微硬度和不同工艺参数下的抗剪强度.结果表明,接头界面区由TiNi侧过渡区、中间区和不锈钢侧过渡... 采用AgCu金属箔作中间层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬间液相扩散焊.分析了接头的显微组织、元素分布、物相组成等,研究了接头的显微硬度和不同工艺参数下的抗剪强度.结果表明,接头界面区由TiNi侧过渡区、中间区和不锈钢侧过渡区组成,主要相分别为Ti(Cu,Ni,Fe),AgCu,TiFe等.过渡区的显微硬度值高达500-650 HV,但中间区的硬度值只有大约120 HV.随加热温度的升高和保温时间的延长,接头抗剪强度均呈先增大后减小的趋势,最大抗剪强度为239.4 MPa.断裂发生在TiNi母材和AgCu中间层扩散界面上,断口为混合断裂形貌. 展开更多
关键词 TINI形状记忆合金 不锈钢 瞬间液相扩散焊 显微组织 抗剪强度
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保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响 被引量:3
15
作者 朱春莉 陈思杰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第7期47-50,共4页
以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界... 以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm;接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3min时达到最大,约180MPa,剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。 展开更多
关键词 TA2纯钛 瞬时液相扩散焊 保温时间 显微组织 剪切强度
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AZ31镁合金/AgCu合金/5083铝合金TLP扩散焊研究 被引量:2
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作者 刘蒙恩 白莉 +1 位作者 袁苗达 樊艳丽 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第9期196-197,200,共3页
采用瞬间液相扩散焊,以非晶态AgCu合金做中间层,实现了AZ31镁合金与5083铝合金的有效连接。利用扫描电镜、能谱分析仪和万能拉伸试验机对接头的组织和力学性能进行了分析。研究结果表明:施加5 MPa的轴向压力,在500℃保温5 min的情况下,... 采用瞬间液相扩散焊,以非晶态AgCu合金做中间层,实现了AZ31镁合金与5083铝合金的有效连接。利用扫描电镜、能谱分析仪和万能拉伸试验机对接头的组织和力学性能进行了分析。研究结果表明:施加5 MPa的轴向压力,在500℃保温5 min的情况下,接头的最高强度达到89 MPa;断口表面形貌具有混合断裂特性。 展开更多
关键词 瞬间液相扩散焊 非晶态 力学性能
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N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理 被引量:2
17
作者 柴禄 黄继华 +2 位作者 王立 侯金保 郎波 《航空制造技术》 2015年第3期64-67,共4页
为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理,制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测,跨焊缝进行了EBSD检测,并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明,两侧母材存在10。取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶... 为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理,制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测,跨焊缝进行了EBSD检测,并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明,两侧母材存在10。取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶界,晶界处元素偏聚导致在降温过程中形成碳化物和硼化物的第2相粒子;断口分析表明B接头以准解理形式断裂,裂纹起源于第2相粒子。 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散 EBSD组织 断裂
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Ti_3Al基合金与Ti-6Al-4V合金TLP连接接头的组织转变 被引量:1
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作者 谷晓燕 孙大千 +1 位作者 刘力 段珍珍 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期59-62,67,共5页
采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金的瞬间液相(TLP)扩散连接接头成分、组织转变及显微硬度。研究结果表明,连接温度和连接时间对接头成分和组织有较大的影响。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头... 采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金的瞬间液相(TLP)扩散连接接头成分、组织转变及显微硬度。研究结果表明,连接温度和连接时间对接头成分和组织有较大的影响。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头中元素分布趋于均匀,连接区宽度增大。连接温度为850℃和900℃时,液相的残留使得接头中存在Ti-Cu金属间化合物。当连接温度为950℃,连接时间为30min时,等温凝固的完成使Ti-Cu金属间化合物从接头中消失。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头连接区硬度降低。当连接温度为950℃,连接时间为30min时,接头硬度分布较均匀。 展开更多
关键词 TI3AL基合金 TI-6AL-4V 瞬间液相扩散连接 组织转变
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T91/12Cr2MoWVTiB异种钢管TLP接头组织及断口形貌 被引量:2
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作者 陈思杰 赵丕峰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第17期148-151,共4页
用FeNiCrSiB非晶合金箔作中间层,在大气环境下用氩气保护,采用瞬时液相扩散焊(TLP)双温工艺和传统的TLP工艺对T91/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行连接,测试了常温下接头的力学性能,用扫描电镜分析了其弯曲断口形貌及接头界面的显微特征。结... 用FeNiCrSiB非晶合金箔作中间层,在大气环境下用氩气保护,采用瞬时液相扩散焊(TLP)双温工艺和传统的TLP工艺对T91/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行连接,测试了常温下接头的力学性能,用扫描电镜分析了其弯曲断口形貌及接头界面的显微特征。结果表明,T91/12Cr2MoWVTiB异种钢TLP双温工艺有利于提高接头组织性能,形成的界面模糊,起始断裂区形貌为韧窝,扩展区断口为解理断裂,没有明显的二次裂纹。 展开更多
关键词 T91/12Cr2MoWVTiB钢 瞬时液相扩散焊 双温工艺 断口形貌
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AZ31B镁合金超声强化TLP接头组织演变及缺陷分析 被引量:1
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作者 马琳 温琦 +2 位作者 李鸣申 周长壮 崔庆贺 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期30-36,I0002,I0003,共9页
超声强化瞬间液相扩散焊(U-TLP)可在大气环境下实现难润湿材料的快速连接,是一种高质量、高效率、低成本的先进连接方法.文中以AZ31B镁合金为基材,纯Zn为中间层,分析超声作用下结合区组织演变规律,探究AZ31B镁合金U-TLP接头缺陷形成机理... 超声强化瞬间液相扩散焊(U-TLP)可在大气环境下实现难润湿材料的快速连接,是一种高质量、高效率、低成本的先进连接方法.文中以AZ31B镁合金为基材,纯Zn为中间层,分析超声作用下结合区组织演变规律,探究AZ31B镁合金U-TLP接头缺陷形成机理.结果表明,随着超声时间的延长,结合区组织由细小的Mg-Zn共晶相及MgZn,Mg7Zn3相组成的共晶花纹组织逐渐向扩散完全的α-Mg固溶体转变,接头压剪强度随之提高.但随超声时间的延长,结合区产生孔洞缺陷的几率增加,当超声时间增加至60 s时,孔洞缺陷占焊缝总长度的46.4%,接头压剪强度为55 MPa,为母材压剪强度的64.7%.采用在冷却过程中二次超声强化工艺可有效提高原子扩散程度,接头压剪强度同比提高17%. 展开更多
关键词 瞬间液相连接 镁合金 超声 锌中间层 孔洞缺陷
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