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棉盖Sorona^(R)弹力T恤衫面料开发及性能研究
1
作者 张丽芝 胡腾蛟 《针织工业》 北大核心 2025年第4期6-10,共5页
采用5.6tex Sorona^(R)聚酯复合弹性纤维与11.8tex棉纱交织,在直径为863.6mm(34")、机号为28针/25.4mm的单面大圆机上开发棉盖Sorona^(R)弹力T恤衫面料。并以14.8tex棉纱盖4.4tex氨纶T恤衫面料作为对比样,分别测试面料的弹性、褶... 采用5.6tex Sorona^(R)聚酯复合弹性纤维与11.8tex棉纱交织,在直径为863.6mm(34")、机号为28针/25.4mm的单面大圆机上开发棉盖Sorona^(R)弹力T恤衫面料。并以14.8tex棉纱盖4.4tex氨纶T恤衫面料作为对比样,分别测试面料的弹性、褶皱回复性、耐疲劳性、水洗尺寸稳定性、吸湿排汗和干爽透气性,以及面料身骨特性。结果表明,作为新型弹力T恤衫面料,棉盖Sorona^(R)弹力T恤衫面料具有持久的弹力保形、吸湿排汗、干爽透气、柔软而有身骨的特点,在运动和休闲领域得到广泛应用和认可。 展开更多
关键词 Sorona^(r)聚酯复合弹性纤维 t恤衫 持久弹力保形 吸湿排汗 干爽透气 柔软 身骨
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4R危机管理理论视角下的综合医院应急创伤救治人才“T”型能力框架构建研究
2
作者 杨兆鑫 徐晓莉 +1 位作者 刘玉秀 袁木 《医学研究与战创伤救治》 北大核心 2025年第2期194-197,共4页
综合医院在突发公共卫生事件、自然灾害和其他紧急情况中扮演重要角色,应急创伤救治人才是其高效应对各类突发事件的关键要素之一。为提升综合医院应急创伤救治人才的综合素质,文章借鉴传统“T”型人才能力模型,结合4R危机管理理论成果... 综合医院在突发公共卫生事件、自然灾害和其他紧急情况中扮演重要角色,应急创伤救治人才是其高效应对各类突发事件的关键要素之一。为提升综合医院应急创伤救治人才的综合素质,文章借鉴传统“T”型人才能力模型,结合4R危机管理理论成果,提炼出涵盖广泛而深入的知识与技能、缓解能力、准备能力、应对能力和恢复能力等多维度的综合医院应急创伤救治人才“T”型能力框架,以期为应急创伤救治人才的培养、应急医疗队伍的建设提供理论指导。 展开更多
关键词 综合医院 应急创伤救治 人才培养 “t”型能力模型 4r危机管理理论 能力框架
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一种4 GHz瞬时带宽的6~18 GHz超宽带T/R组件设计 被引量：1
3
作者 王洁 武华锋 +2 位作者 李宁 廖原 周生华 《电子科技》 2024年第8期97-102,共6页
针对现代电子对抗设备的大瞬时带宽要求,文中设计了一种瞬时带宽4 GHz的6~18 GHz超宽带T/R组件。采用砖块式多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)和超宽带信号传输等技术实现了T/R组件高集成、小型化和模块化的要求。对T/R组件组成构架、... 针对现代电子对抗设备的大瞬时带宽要求,文中设计了一种瞬时带宽4 GHz的6~18 GHz超宽带T/R组件。采用砖块式多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)和超宽带信号传输等技术实现了T/R组件高集成、小型化和模块化的要求。对T/R组件组成构架、收发通道指标预算、宽带信号传输特性仿真和电磁兼容性设计进行了详细描述。测试结果显示,T/R组件在12 GHz工作带宽内具有良好的性能,发射功率大于35 dBm,接收增益大于20 dB,噪声系数小于5 dB,延时总量达762 ps。 展开更多
关键词 t/r组件 超宽带 6~18 GHz 延时 多芯片组件 微波单片集成电路
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T/R双模微波功率模块技术及其应用
4
作者 李建兵 邱立 +2 位作者 王斌 郭静坤 董雪雨 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期12-17,共6页
微波功率模块(MPM)是真空电子器件和固态电子器件组合而成的一种新型微波功率器件,具有频率高、频带宽、功率大、体积重量小等特点,它使常规行波管的应用变得更加便利和广泛。现代战争向雷达、电子战综合一体化方向发展,这就要求功放既... 微波功率模块(MPM)是真空电子器件和固态电子器件组合而成的一种新型微波功率器件,具有频率高、频带宽、功率大、体积重量小等特点,它使常规行波管的应用变得更加便利和广泛。现代战争向雷达、电子战综合一体化方向发展,这就要求功放既能工作在高峰值功率、低占空比的高模工作方式,也能工作在低峰值功率、准连续波的低模工作方式,针对这一需求,结合电子系统收发共孔径的要求,提出了T/R双模MPM技术。T/R双模MPM技术的核心是T/R双模行波管,基于三端口双向T/R行波管,通过在慢波系统的衰减器附近设置一个耦合口,实现行波管的信号反向接收功能;通过T/R双模行波管设计、双模放大均衡组件、双调制栅极电源等技术实现MPM的双模双向功能。T/R双模MPM应用前景广阔,特别是在基于无人机平台的作战应用中的具有明显优势。 展开更多
关键词 微波功率模块 t/r行波管 收发共孔径 功放 均衡器
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T/R组件故障对DBF影响分析及维护策略研究
5
作者 彭芳 张兵 +2 位作者 尚宝鹏 向建军 吴军 《空军工程大学学报》 CSCD 北大核心 2024年第6期53-59,共7页
针对相控阵雷达T/R组件故障数低于总数10%时的可维护性和维护时机问题,分析通道故障对数字波束形成的影响规律,提出保持雷达性能不降级的维护策略。首先,基于面阵结构分别建立发射数字波束形成(DBF)数学模型和基于最小均方(LMS)算法的... 针对相控阵雷达T/R组件故障数低于总数10%时的可维护性和维护时机问题,分析通道故障对数字波束形成的影响规律,提出保持雷达性能不降级的维护策略。首先,基于面阵结构分别建立发射数字波束形成(DBF)数学模型和基于最小均方(LMS)算法的接收数字波束形成数学模型。其次,仿真验证T/R组件处于正常和部分失效2种状态时的波束形成性能,采用5个指标对比分析故障数量和故障区域对接收DBF性能和雷达探测性能的影响。最后,分析其内在规律,提出维护策略,为科学精细维修与作战效能发挥提供理论依据和决策支持。 展开更多
关键词 相控阵雷达 t/r组件 发射波束形成 接收波束形成 维护策略
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一种三维集成的Ku波段高功率T/R模块
6
作者 陈兴 张超 +1 位作者 陈东博 赵永志 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期569-574,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维(3D)异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段四通道高功率收发(T/R)模块。该模块由两层硅基封装堆叠而成,层间采用球栅阵列(BGA)植球堆叠,实现模块小型化;采用高低阻抗匹配建... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维(3D)异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段四通道高功率收发(T/R)模块。该模块由两层硅基封装堆叠而成,层间采用球栅阵列(BGA)植球堆叠,实现模块小型化;采用高低阻抗匹配建模,保证低损耗输出,采用导热垫加微流道散热板达到了良好的散热效果,实现模块高功率输出;对模块的微波垂直互连结构和散热进行建模和仿真。测试结果表明,在14~18 GHz内发射通道饱和输出功率大于40 dBm,接收通道增益大于21 dB,噪声系数小于3.5 dB,模块尺寸仅为14.0 mm×14.0 mm×3.3 mm。该模块在兼顾高集成度的同时性能指标得到了进一步提升。 展开更多
关键词 硅基微电子机械系统(MEMS) 收发(t/r)模块 三维集成 高功率 散热设计
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缓蚀剂对雷达T/R组件腐蚀行为的影响
7
作者 陈勇 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第4期7-14,共8页
T/R组件作为雷达系统的重要组成部分,在严酷海洋大气环境的侵蚀作用下,容易发生腐蚀,从而导致雷达系统性能下降,甚至引发故障。基于实测的某型机雷达舱环境数据,编制加速腐蚀试验环境谱,针对喷涂和未喷涂TFHS-20缓蚀剂的T/R组件开展当... T/R组件作为雷达系统的重要组成部分,在严酷海洋大气环境的侵蚀作用下,容易发生腐蚀,从而导致雷达系统性能下降,甚至引发故障。基于实测的某型机雷达舱环境数据,编制加速腐蚀试验环境谱,针对喷涂和未喷涂TFHS-20缓蚀剂的T/R组件开展当量加速腐蚀对比试验,并以收发通道芯片的微观腐蚀形貌、铝合金外壳蚀坑深度、T/R组件收发性能和输出功率等为指标参数,表征缓蚀剂对T/R组件腐蚀行为的影响。结果表明,TFHS-20缓蚀剂仅使T/R组件的输出功率降低0.59%~0.78%、接收增益降低0.11 dB~0.21 dB,缓蚀剂对T/R组件收发性能影响非常小。未喷涂缓蚀剂的T/R组件,在加速腐蚀试验的第4周期时,发射通道性能和接收通道功能失效;喷涂缓蚀剂的T/R组件,在加速腐蚀试验的8个周期时,接收通道功能失效。所以,TFHS-20缓蚀剂能够有效地提高T/R组件的使用寿命。 展开更多
关键词 t/r组件 缓蚀剂 加速腐蚀试验 输出功率 发射通道性能 接收通道性能
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一种T/R多功能芯片评估系统中的数字设计
8
作者 蒲璞 黄成 +1 位作者 刘一杉 戴志坚 《电子与封装》 2024年第12期7-13,共7页
T/R多功能芯片是相控阵雷达中的关键元器件,包含射频、数字以及驱动等电路模块,其电性能和功能评估过程极为复杂。在电性能及功能评估过程中,要求数字时序控制信号能够灵活配置,被测量电路的输入时序与其响应结果能一一对应,数字回读信... T/R多功能芯片是相控阵雷达中的关键元器件,包含射频、数字以及驱动等电路模块,其电性能和功能评估过程极为复杂。在电性能及功能评估过程中,要求数字时序控制信号能够灵活配置,被测量电路的输入时序与其响应结果能一一对应,数字回读信号能直观显示。基于FT245RNL USB接口芯片和EP4CE10E22C8 FPGA,设计了一种针对T/R多功能芯片评估的控制电路,结合矢量网络分析仪、源表等仪器,完成了对芯片电性能和功能的评估。结果表明,上位机应用软件能准确地控制数字信号的收发。该方案在T/R多功能芯片评估系统的数字设计上表现出良好的通用性,为该类电路的评估提供了一种比较实用的思路。 展开更多
关键词 t/r多功能芯片 USB接口 Ft245rNL芯片 数字设计 方案设计
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基于硅基堆叠SIP技术的超宽带T/R组件 被引量：3
9
作者 刘卫强 万涛 +2 位作者 吕苗 倪涛 史千一 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第2期74-78,共5页
传统的超宽带T/R组件采用的是两维砖块式结构,体积和重量已不适应目前小型化、低剖面、易共形的相控阵天线要求。文中提出的基于硅基堆叠系统级封装(SIP)技术,将四通道的射频芯片高度集成在硅基介质基板上,将多层介质基板厚金压合,实现... 传统的超宽带T/R组件采用的是两维砖块式结构,体积和重量已不适应目前小型化、低剖面、易共形的相控阵天线要求。文中提出的基于硅基堆叠系统级封装(SIP)技术,将四通道的射频芯片高度集成在硅基介质基板上,将多层介质基板厚金压合,实现多层堆叠的三维封装。通过采用芯片多功能集成技术和超宽带射频信号的垂直互连技术,设计出三维堆叠的四通道超宽带T/R组件。T/R组件带宽为6 GHz~18 GHz,单通道的发射功率优于23 dBm,接收增益优于20 dB,可实现6位数控衰减及6位数控移相,尺寸仅有13.0 mm×13.0 mm×3.4 mm。该技术可以实现多通道超宽带T/R组件的SIP封装,有利于工程应用。 展开更多
关键词 t/r组件 超宽带 硅基 系统级封装 堆叠
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一种高集成度C波段8×8单元级数字阵列T/R组件设计
10
作者 赵宇博 武华锋 +1 位作者 荀民 李锐 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期89-92,共4页
设计了一种C波段8×8单元级数字阵列T/R组件,提出了一种信号跨层传输结构将64路T/R组件、64路变频单元、64路本振功分网络、分布式电源、控制网络融合于单块尺寸为230mm×261mm的16层微波混压板中设计。大幅简化了整个数字阵前... 设计了一种C波段8×8单元级数字阵列T/R组件,提出了一种信号跨层传输结构将64路T/R组件、64路变频单元、64路本振功分网络、分布式电源、控制网络融合于单块尺寸为230mm×261mm的16层微波混压板中设计。大幅简化了整个数字阵前端的整体架构。提出了滤波器和射频连接器的共形结构,解决了频率选择电路与射频连接器的一体化设计问题,实现了单通道输出功率10w谐波40dB的抑制。研制结果证明该组件各项指标满足需求,单通道重量不足10g。 展开更多
关键词 跨层传输 共形结构 单元级数字阵 t/r组件
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基于GaN的Ku波段四通道T/R组件设计
11
作者 李宁 陈福媛 +2 位作者 王洁 廖原 张生春 《火控雷达技术》 2024年第2期90-95,共6页
本文介绍了一种基于GaN功放芯片的Ku波段四通道T/R组件。该组件具有高效率、高集成、小体积、重量轻、模块化等特点。文章从T/R组件射频链路框架、收发通道指标推算、射频转接仿真方面进行阐述。最终测试结果显示,该组件在2GHz工作带宽... 本文介绍了一种基于GaN功放芯片的Ku波段四通道T/R组件。该组件具有高效率、高集成、小体积、重量轻、模块化等特点。文章从T/R组件射频链路框架、收发通道指标推算、射频转接仿真方面进行阐述。最终测试结果显示,该组件在2GHz工作带宽内性能优良,发射功率大于40dBm,效率高于28%;接收增益大于29.5dB,噪声系数小于3.6。 展开更多
关键词 KU波段 t/r组件 GAN MMIC
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基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件
12
作者 凌显宝 张君直 +2 位作者 葛逢春 侯芳 朱健 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第4期F0003-F0003,共1页
碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性... 碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性提出更高要求。南京电子器件研究所通过采用先进的硅基半导体集成工艺,将高性能的化合物芯片、硅芯片等多种工艺制程的芯片集成到硅基晶圆上,再利用硅基三维刻蚀工艺制作波导结构,实现高性能的W波段硅基晶圆级封装集成模组制造。如图1所示,基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件具有良好的电性能。 展开更多
关键词 t/r组件 晶圆级封装 模组 一体化集成 集成工艺 波导结构 硅芯片 可制造性
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T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究
13
作者 白红美 范国莹 +2 位作者 李保第 陆敏暖 王俊刚 《通讯世界》 2024年第7期27-29,共3页
为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温... 为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温度差和表面浓度,显著提升正溴丙烷气相清洗的效果,大幅缩短清洗时间,以期为相关人员提供参考。 展开更多
关键词 t/r组件 助焊剂 正溴丙烷 气相清洗
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TR组件内置微通道热沉的电热力综合设计
14
作者 陈显才 彭文超 +1 位作者 林佳 张剑 《电子工艺技术》 2024年第5期8-12,共5页
为了设计出满足TR组件实际应用的硅基微通道热沉,采用数值模拟方法分别研究了硅基微通道热沉的接地性能、散热性能和耐压性能,并基于仿真结果确定了硅基微通道热沉的关键尺寸和接地方式。研究表明,硅基微通道热沉的外形尺寸为10 mm×... 为了设计出满足TR组件实际应用的硅基微通道热沉,采用数值模拟方法分别研究了硅基微通道热沉的接地性能、散热性能和耐压性能,并基于仿真结果确定了硅基微通道热沉的关键尺寸和接地方式。研究表明,硅基微通道热沉的外形尺寸为10 mm×10 mm×0.725 mm,散热流道槽宽30 μm,槽深200 μm,导热衬底厚度150 μm时,可满足频段为2~6 GHz、输出功率为44.40 dBm以上的 TR组件应用需求,散热能力达到600 W/cm^(2),并可耐受2.5 MPa的流体压力。 展开更多
关键词 tr组件 微通道热沉 协同设计
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T/R组件半水清洗工艺
15
作者 杨帆 尤玉山 +1 位作者 王亚松 邝小乐 《电子工艺技术》 2024年第6期33-37,共5页
T/R组件的清洗是雷达电子产品装联中重要的工序,清洗的质量对T/R组件的可靠性影响很大。T/R组件结合半水清洗工艺从清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间等方面分析研究。通过重新设计清洗工装和优化清洗方法,得出一种新的清洗工艺,... T/R组件的清洗是雷达电子产品装联中重要的工序,清洗的质量对T/R组件的可靠性影响很大。T/R组件结合半水清洗工艺从清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间等方面分析研究。通过重新设计清洗工装和优化清洗方法,得出一种新的清洗工艺,可实现大批量、多品种、异形结构和深腔结构的T/R组件同时批量清洗,提高军工产品的清洗效率,满足军工产品批量生产中高可靠性的清洗要求。 展开更多
关键词 t/r组件 清洗工艺 助焊剂残留物
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基于SiP技术的新型瓦片式TR组件设计
16
作者 辜霄 李庆东 +2 位作者 张晶 姚剑平 苟明艺 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期84-88,共5页
基于系统级封装(SiP)技术,设计了一种新型瓦片式TR组件,该TR组件工作于Ku频段,使用高温共烧陶瓷(HTCC)技术,配合散热性良好的复合材料围框及盖板封装,采用球栅阵列(BGA)射频/低频连接方式,实现高密度互连。具备对4路Ku频段信号分时收发... 基于系统级封装(SiP)技术,设计了一种新型瓦片式TR组件,该TR组件工作于Ku频段,使用高温共烧陶瓷(HTCC)技术,配合散热性良好的复合材料围框及盖板封装,采用球栅阵列(BGA)射频/低频连接方式,实现高密度互连。具备对4路Ku频段信号分时收发和幅相控制功能。在接收状态下,对4路信号进行低噪声放大并合为1路输出。在发射状态下,将1路信号功分为4路并进行功率放大输出。该TR组件尺寸为15.8mm×15mm×3.05mm,单通道噪声系数为2.3dB,单通道连续波输出功率大于25.0dBm。 展开更多
关键词 tr组件 HtCC SIP BGA
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模拟矢量调制器原理及其在T/R组件中的应用
17
作者 杨立 《舰船电子对抗》 2024年第5期115-120,共6页
有源相控阵天线系统是近年来国内外天线技术研究的一个热门领域。由于相控阵天线阵元间距随着工作频率的升高而变得越来越小,对相控阵T/R组件的尺寸提出了更高的要求。同时,为了保持相控阵天线系统的电扫特性,需要对幅相进行精细的控制... 有源相控阵天线系统是近年来国内外天线技术研究的一个热门领域。由于相控阵天线阵元间距随着工作频率的升高而变得越来越小,对相控阵T/R组件的尺寸提出了更高的要求。同时,为了保持相控阵天线系统的电扫特性,需要对幅相进行精细的控制。模拟矢量调制器(VM)因其较小的体积、低廉的成本及较高的控制精度得到了重视。基于模拟矢量调制器原理,介绍了VM体制T/R组件的特点及应用情况,并进行样件验证,说明了VM体制T/R组件在相控阵中具备较好的应用前景。 展开更多
关键词 有源相控阵 矢量调制器 t/r组件
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两级串并驱动有源相控阵T/R组件
18
作者 苏坪 周凯 +2 位作者 潘超群 吴啸天 程家栋 《制导与引信》 2024年第2期29-33,共5页
从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收... 从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收发待机和移相衰减。和传统的一级串并驱动控制方式相比,该控制方式可以有效降低T/R组件对串并驱动芯片的依赖程度,缩短T/R组件研制周期,降低研制成本。经测试验证,设计的两级串并驱动T/R组件具有较低的驻波系数、较高的移相精度,且各通道的增益平坦度及通道间的增益一致性均较好。 展开更多
关键词 串并驱动 多功能芯片 相控阵t/r组件
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一种毫米波小型化多通道T/R组件的设计与实现
19
作者 肖宁 《数字技术与应用》 2024年第10期97-100,共4页
针对恶劣环境下高集成度毫米波T/R组件的散热问题,提出一种Ka波段小型化多通道T/R组件的设计与实现方法,并在小型化尺寸内实现8个收发通道。同时,对组件的高集成度及由此带来的工艺装配问题和热问题进行阐述与分析,研制出采用多功能收... 针对恶劣环境下高集成度毫米波T/R组件的散热问题,提出一种Ka波段小型化多通道T/R组件的设计与实现方法,并在小型化尺寸内实现8个收发通道。同时,对组件的高集成度及由此带来的工艺装配问题和热问题进行阐述与分析,研制出采用多功能收发芯片、分体式组合结构、背钻工艺电路板及垂直过渡连接结构的组件,将内部高度集成,以实现恶劣环境下的正常工作。经测试结果表明,Ka波段小型化8通道T/R组件实现了小型化和良好的电气性能。 展开更多
关键词 t/r组件 KA波段 毫米波 收发芯片 背钻 组合结构 电气性能 多通道
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航测遥感技术与RTK在矿山整体测绘及数据分析
20
作者 杨志鹏 《世界有色金属》 2024年第24期150-152,共3页
随着科学技术的快速发展,航测遥感技术与RTK在矿山测绘及数据分析中应用较为广泛。航测遥感技术与RTK作为一种性能强、效率高、效果好的科学技术手段,能够提高矿山整体测绘效能、提高数据精准度。航测遥感技术与RTK以其使用优势和重要作... 随着科学技术的快速发展,航测遥感技术与RTK在矿山测绘及数据分析中应用较为广泛。航测遥感技术与RTK作为一种性能强、效率高、效果好的科学技术手段,能够提高矿山整体测绘效能、提高数据精准度。航测遥感技术与RTK以其使用优势和重要作用,已逐渐成为矿山整体测绘及数据分析不可或缺的技术,并在实际应用过程中体现自身技术优势和科技价值,为矿山测绘领域发展提供技术支持。本文着重分析航测遥感技术与RTK技术定义及特点;针对矿山整体测绘和数据分析要求,进行相关讨论,致力于促进矿山勘测领域实现数字化、智能化目标。 展开更多
关键词 航测遥感技术 rtK 矿山 整体测绘 数据分析
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