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Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究被引量：1: 1; 作者刘平姚琲 +2 位作者顾小龙赵新兵刘晓刚《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页; 利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明... 展开更多; 关键词 Sn3.8Ag0.7Cu sn37pb 金属间化合物扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM); 在线阅读下载PDF 职称材料

Sn63Pb37熔融涂覆成形数值模拟及扫描方式对力学性能的影响被引量：1: 2; 作者刘伟魏正英 +2 位作者赵光喜姚云飞杜军《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期142-147,154,共7页; 针对现有增材制造技术对打印材料要求较高、成本较高、成形速率低的问题,提出了金属涂覆成形新工艺。以低熔点合金Sn63Pb37为数值模拟和实验材料,研究了涂覆成形过程的温度场及速度场,分析了数值模拟和实验中两个主要参数(基板移动速度... 展开更多; 关键词增材制造涂覆温度场速度场 Sn63Pb37 抗拉强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接: 3; 作者董健范玉钧 +2 位作者李宝盛曹荣楠赵智力《电子与封装》 2020年第6期8-12,共5页; 针对CGA器件在制造过程中存在的连接质量易受辅助模具影响、辅助模具通用性差、成本高等问题,采用一种基于毛细填缝效应的CGA焊柱成型方法。以Sn58Bi+Sn37Pb为主要研究对象,研究了温度、时间、毛细间隙等因素对连接质量的影响。通过金... 展开更多; 关键词 CGA 毛细填缝 Sn58Bi钎料 sn37pb钎料; 在线阅读下载PDF 职称材料

焊球直径对钎焊球质量影响: 4; 作者王国欣张宗伟 +2 位作者郭晓晓周小亮闫焉服《电子工艺技术》 2010年第2期81-83,共3页; 焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响。结果表明:当预热温度为500℃,球化温度为300℃时,... 展开更多; 关键词钎焊球 Sn63Pb37 小球直径真球度外观质量; 在线阅读下载PDF 职称材料

电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu焊点界面反应的影响被引量：1: 5; 作者张飞陈帅 +1 位作者王文龙刘志丹《电子工艺技术》 2021年第4期207-209,239,共4页; 研究了在125℃,1×10^(3) A/cm^(2)条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响。回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni_(3)Sn_(4)、在焊料/Cu界面处形成Cu^(6)Sn_(5)的金属间化合物。随着电迁移时间增加,芯片侧金属间化合物转变... 展开更多; 关键词电迁移 Ni/Sn63Pb37/Cu 界面反应 BGA焊点; 在线阅读下载PDF 职称材料

对于无铅化的理解和PCB相关考虑: 6; 作者陈汉真《印制电路信息》 2005年第9期13-17,共5页; 从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求,阐述其对PCB板的影响和克服方法,并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性---PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型,加工过程以及评价方法。; 关键词无铅焊料 Sn63/Pb37 SNAGCU PCB PCB板无铅化 B相材料选型克服方法整机产品; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究被引量：1: 1; 作者刘平姚琲顾小龙赵新兵刘晓刚; 机构浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室浙江大学材料科学与工程学系天津大学材料科学与工程学院; 出处《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页; 基金浙江省自然科学基金资助项目(No.Y4100809); 文摘利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。; 关键词 Sn3.8Ag0.7Cu sn37pb 金属间化合物扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM); Keywords Sn3.8Ag0.7Cu sn37pb IMC SEM TEM; 分类号 TG401 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Sn63Pb37熔融涂覆成形数值模拟及扫描方式对力学性能的影响被引量：1: 2; 作者刘伟魏正英赵光喜姚云飞杜军; 机构西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室; 出处《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期142-147,154,共7页; 基金江苏省电力公司电力科学研究院资助项目(20140530) 中国博士后科学基金资助项目(2014m560764); 文摘针对现有增材制造技术对打印材料要求较高、成本较高、成形速率低的问题,提出了金属涂覆成形新工艺。以低熔点合金Sn63Pb37为数值模拟和实验材料,研究了涂覆成形过程的温度场及速度场,分析了数值模拟和实验中两个主要参数(基板移动速度v、涂覆头距基板初始距离H)对涂覆层尺寸的影响,并将同样参数下模拟所得涂覆层尺寸与实验件尺寸进行对比。将涂覆件制作拉伸测试件,分别测试其平行于涂覆方向和垂直于涂覆方向的抗拉强度。研究发现:数值模拟与实验所得涂覆层高度和宽度的最大误差分别为6.45%、6.51%,随基板运动速度的增加,仿真与实验件的高度和宽度均呈下降趋势;当初始距离在1.2mm以下时,随H的增加,仿真与实验件的高度与宽度均增加,且增加速度较快,当H大于1.2mm时,趋于平稳;涂覆成形件平行于涂覆方向和垂直于涂覆方向的抗拉强度均高于原铸件,其中平行于涂覆方向的抗拉强度最大,达到46.63MPa,比铸件高出30.49%;平行于涂覆方向较垂直于涂覆方向的韧窝密且深,从而平行于涂覆方向的抗拉强度要高于垂直于涂覆方向的抗拉强度。; 关键词增材制造涂覆温度场速度场 Sn63Pb37 抗拉强度; Keywords additive manufacturing fused coating temperature field velocity field Sn63Pb37 tensile strength; 分类号 TG146.21 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接: 3; 作者董健范玉钧李宝盛曹荣楠赵智力; 机构哈尔滨理工大学材料科学与工程学院; 出处《电子与封装》 2020年第6期8-12,共5页; 基金黑龙江省教育厅自然基金会(12531096)。; 文摘针对CGA器件在制造过程中存在的连接质量易受辅助模具影响、辅助模具通用性差、成本高等问题,采用一种基于毛细填缝效应的CGA焊柱成型方法。以Sn58Bi+Sn37Pb为主要研究对象,研究了温度、时间、毛细间隙等因素对连接质量的影响。通过金相显微镜对焊件微观组织形貌进行观察,借助推拉力计对植柱焊点的性能进行表征。研究结果表明,随着回流时间和回流温度的增加,IMC层厚度增大,植柱焊点性能提高,融合区Bi相逐渐向锡铅相扩散。毛细间隙大小由0.025 mm增大到0.075 mm时,界面处空洞率明显降低,拉拔强度逐渐增大,界面强度提高。Sn58Bi与Sn37Pb钎料融合区处,Sn58Bi钎料合金微观组织致密网状结构改变。; 关键词 CGA 毛细填缝 Sn58Bi钎料 sn37pb钎料; Keywords CGA(Column Grid Array) column planting method Sn58Bi sn37pb; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名焊球直径对钎焊球质量影响: 4; 作者王国欣张宗伟郭晓晓周小亮闫焉服; 机构河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室; 出处《电子工艺技术》 2010年第2期81-83,共3页; 基金河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目(项目编号:09003046) 洛阳市科技攻关项目(项目编号:0801038A); 文摘焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响。结果表明:当预热温度为500℃,球化温度为300℃时,焊球真球度随着焊球直径增大而增大,表面质量随着焊球直径增大而下降。; 关键词钎焊球 Sn63Pb37 小球直径真球度外观质量; Keywords Solder ball Sn63Pb37 Spherule measure Real sphericity Surface quality; 分类号 TN60 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu焊点界面反应的影响被引量：1: 5; 作者张飞陈帅王文龙刘志丹; 机构中国电子科技集团公司第二十研究所; 出处《电子工艺技术》 2021年第4期207-209,239,共4页; 基金科工局基础科研项目。; 文摘研究了在125℃,1×10^(3) A/cm^(2)条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响。回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni_(3)Sn_(4)、在焊料/Cu界面处形成Cu^(6)Sn_(5)的金属间化合物。随着电迁移时间增加,芯片侧金属间化合物转变为(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)类型化合物,印制板侧Cu6Sn5金属间化合物类型保持不变。电迁移过程中,阳极侧IMC厚度随电迁移时间增加而增加,界面反应为扩散控制,同一侧界面阳极侧IMC厚度大于阴极侧IMC厚度。阴极界面的生长规律较阳极侧复杂,初始阶段界面IMC的厚度较小,界面IMC随电迁移时间的增加而增厚;当界面的厚度达到一定值后,界面IMC的厚度随电迁移时间的增加而减小。; 关键词电迁移 Ni/Sn63Pb37/Cu 界面反应 BGA焊点; Keywords electromigration Ni/Sn63Pb37/Cu interfacial reaction BGA solder joints; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名对于无铅化的理解和PCB相关考虑: 6; 作者陈汉真; 机构汕头超声印制板公司; 出处《印制电路信息》 2005年第9期13-17,共5页; 文摘从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求,阐述其对PCB板的影响和克服方法,并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性---PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型,加工过程以及评价方法。; 关键词无铅焊料 Sn63/Pb37 SNAGCU PCB PCB板无铅化 B相材料选型克服方法整机产品; Keywords lead-free solder Sn63/Pb37 SnAgCu PCB; 分类号 TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] U473.11 [机械工程—车辆工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究	刘平姚琲顾小龙赵新兵刘晓刚	《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心	2011	1	在线阅读下载PDF 职称材料
2	Sn63Pb37熔融涂覆成形数值模拟及扫描方式对力学性能的影响	刘伟魏正英赵光喜姚云飞杜军	《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2016	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接	董健范玉钧李宝盛曹荣楠赵智力	《电子与封装》	2020	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	焊球直径对钎焊球质量影响	王国欣张宗伟郭晓晓周小亮闫焉服	《电子工艺技术》	2010	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu焊点界面反应的影响	张飞陈帅王文龙刘志丹	《电子工艺技术》	2021	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	对于无铅化的理解和PCB相关考虑	陈汉真	《印制电路信息》	2005	0	在线阅读下载PDF 职称材料