铅对Sn3.5Ag0.5Cu合金钎料性能的影响

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作者 张翠翠 《辽宁石油化工大学学报》 CAS 2009年第4期4-6,共3页

利用显微硬度计、差热分析仪等仪器设备,研究了铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能的影响。实验结果表明,铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能有较大的影响,添加铅后,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金熔化温度下降了8%;钎料合金的润湿性得到改善;当w(Pb)达到0... 利用显微硬度计、差热分析仪等仪器设备,研究了铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能的影响。实验结果表明,铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能有较大的影响,添加铅后,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金熔化温度下降了8%;钎料合金的润湿性得到改善;当w(Pb)达到0.5%时,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金显微硬度显微硬度值最大,达到21.5HV之后快速下降。 展开更多

关键词 铅 sn3.5ag0.5cu钎料 性能

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新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究

2

作者 王同举 林子彭 +4 位作者 张文倩 雷永平 吴宇庭 刘亚浩 冷启顺 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期194-200,共7页

为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配... 为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配位剂与表面活性剂制成。表面处理剂处理后对焊锡球进行抗氧化性测试、剪切强度测试、空洞测试以及包覆情况测试与Raman光谱表征,结果表明:经此种表面处理剂处理后的焊锡球焊点剪切强度提高48%;焊锡球焊点空洞率低于4%,符合业内要求(低于15%)。上述结果说明此种表面处理剂处理过后的焊锡球会在表面形成一层致密的抗氧化薄膜,能提高焊球的抗氧化性能。 展开更多

关键词 表面处理剂 Sn3.0Ag0.5Cu 焊锡球 抗氧化性 焊接性能

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半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织 被引量：16

3

作者 韩宗杰 鞠金龙 +3 位作者 薛松柏 方典松 王俭辛 姚立华 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期229-234,共6页

采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2... 采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷,力学性能最佳。 展开更多

关键词 半导体激光软钎焊 无铅钎料 SN-AG-CU 微观组织

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过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响 被引量：19

4

作者 许天旱 赵麦群 +3 位作者 邸小波 李涛 刘阳 张文韬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期128-130,共3页

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好。与 SnPb 雾化粉末相比,Sn_3Ag2.8Cu 无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe 具有较高的氧含量,有效雾化率高于 SnPb,低于 Sn3Ag2.8Cu。 展开更多

关键词 无铅焊锡 过热度 粉末特性 雾化粉末 SnPb 制粉装置 自行设计 粒度分布 粉末粒度 含氧量 球形度 氧含量 超音速 合金

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SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究 被引量：2

5

作者 樊志罡 赵杰 +2 位作者 孟宪明 马海涛 王来 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期5-7,共3页

对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaC l溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选... 对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaC l溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所。结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别。对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是C l-,对Ag的浸出量影响最大的是SO24-,各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-,而对Ag的浸出量影响最大的是C l-。因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中C l-、SO24-不宜过高。 展开更多

关键词 电子垃圾 无铅钎料 SNAGCU 浸出行为

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半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究 被引量：2

6

作者 韩宗杰 薛松柏 +2 位作者 王俭辛 张亮 禹胜林 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期76-79,共4页

采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;... 采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳。在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳。当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时间,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差。 展开更多

关键词 半导体激光软钎焊 Sn-Ag—Cu无铅钎料 润湿铺展性能

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Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响 被引量：12

7

作者 张宇航 卢斌 +4 位作者 戴贤斌 罗时中 赵四勇 孙福林 高承仲 《材料研究与应用》 CAS 2007年第4期295-299,共5页

以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.

关键词 无铅焊料 SnAgCu合金 润湿性 稀土元素 表面吸附效应

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雾化介质对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响 被引量：5

8

作者 许天旱 王党会 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期53-56,共4页

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率,最佳的球形度、表面光滑度及粒度分布;氮气雾化的粉末... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率,最佳的球形度、表面光滑度及粒度分布;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙。 展开更多

关键词 SnAgCu系无铅焊锡粉末 雾化介质 有效雾化率 粒度分布 微观形貌

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微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 被引量：1

9

作者 谷博 王珺 +2 位作者 唐兴勇 俞宏坤 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期325-328,333,共5页

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明... 提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。 展开更多

关键词 Sn—Ag—CU 无铅焊料 剪切强度 金属间化合物

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无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系 被引量：6

10

作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2012年第1期67-70,共4页

概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入... 概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。 展开更多

关键词 无铅焊料 锡-银-铜体系 金属间互化物 性能和成本 微量添加剂

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液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化

11

作者 杜长华 陈方 +1 位作者 蒋勇 杜云飞 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第F05期302-304,共3页

采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸溃温度和时间等因素对润湿性能的影响。结果表明：采用改性工艺可增强钎料的湿性... 采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸溃温度和时间等因素对润湿性能的影响。结果表明：采用改性工艺可增强钎料的湿性能，当钎剂卤素含量为0．4wt％、在270℃下浸渍2-3s时，液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态。指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键。 展开更多

关键词 SN-AG-CU 无铅钎料 润湿性

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导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响

12

作者 许天旱 赵麦群 +2 位作者 刘阳 李涛 张文韬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第F05期305-307,共3页

利用自行设计的超音速雾化制粉装置，研究了导液管内径时SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明：在一定雾化条件下，导液管内径为3mm，雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及离散度最佳，且球形度最... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置，研究了导液管内径时SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明：在一定雾化条件下，导液管内径为3mm，雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及离散度最佳，且球形度最好；随着内径的减小，粉末明显细化，有效雾化率略有增加，但粒度分布变差；随着导液管内径的增大，粉末有效雾化率急剧降低，粒度分布变差，且表面粗糙。形状不规则。 展开更多

关键词 SnAgCu系无铅焊锡粉末 输液管内径 有效雾化率 粒度分布

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Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化

13

作者 许天旱 王党会 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2010年第1期45-49,共5页

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响。结果表明:过热度对无铅焊锡... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响。结果表明:过热度对无铅焊锡雾化粉末的平均粒径和氧含量影响更大;导液管内径对无铅焊锡雾化粉末有效雾化率和离散度影响更大。当过热度为250℃,导液管内径为3mm,雾化粉末具有更好的综合性能。在与Cu基板的钎焊中,和Sn37Pb粉末相比,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC层更厚,且更不规则。 展开更多

关键词 Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 导液管内径 合金过热度 有效雾化率 粉末特性

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焊接气氛对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点力学性能的影响 被引量：3

14

作者 田爽 王凤江 +1 位作者 何鹏 周英豪 《电子工艺技术》 2015年第6期311-314,共4页

随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧... 随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧化,严重阻碍钎料的润湿性。所以焊接气氛对润湿性以及焊点可靠性的影响是显而易见的。采用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏在不同的焊接气氛下对BGA器件、QFP器件以及片式电阻进行回流焊。从焊点的缺陷分析、显微组织及力学性能测试等几个方面来进行比较分析,表明通过改变焊接气氛有助于改善Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点的组织和性能。 展开更多

关键词 SN-AG-CU无铅钎料 焊接气氛 空洞 显微组织 力学性能

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新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究 被引量：2

15

作者 杨志 孙勇 袁宜耀 《电子工艺技术》 2006年第2期73-77,共5页

通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试... 通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断。 展开更多

关键词 Sn—Ag—Bi—Cu—In 无铅钎料 熔化温度 剪切强度

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Sn-Ag-Cu无铅焊料性能研究 被引量：4

16

作者 徐建丽 《电子与封装》 2009年第10期10-13,共4页

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料。文章通过实验的方法,研究了8种不同配比的Sn-Ag-Cu焊料中银、铜含量对合金... 环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料。文章通过实验的方法,研究了8种不同配比的Sn-Ag-Cu焊料中银、铜含量对合金性能(包括熔点、润湿性和剪切强度)的影响,并对焊料的显微组织进行对比与分析,得出低银焊料的可靠性比高银焊料好,同时Sn-2.9Ag-1.2Cu的合金具有较低的熔点且铺展性好,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供了依据。 展开更多

关键词 Sn—Ag—Cu 无铅焊料 润湿性 显微组织

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Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展 被引量：3

17

作者 王玲 刘晓剑 万超 《电子工艺技术》 2013年第2期73-78,共6页

电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等。聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的... 电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等。聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的失效机制、影响因素和防止措施的研究现状,并展望了今后的研究发展趋势。 展开更多

关键词 SN-AG-CU无铅钎料 电迁移 电流拥挤效应 焦耳热效应 极化效应

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瞬态电流键合对Sn-Ag-Cu钎料焊点界面反应的影响

18

作者 杨佳行 韩永典 徐连勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期132-136,共5页

本工作利用电流作为热源对三明治型钎焊焊点实现瞬态键合,研究采用瞬态电流键合工艺对Sn-Ag-Cu钎料(SAC)进行处理时,所制得Cu/SAC/Cu三明治型焊点界面金属间化合物(IMC)的微观组织与力学性能。结果表明采用瞬态电流键合工艺,会在Cu/SAC... 本工作利用电流作为热源对三明治型钎焊焊点实现瞬态键合,研究采用瞬态电流键合工艺对Sn-Ag-Cu钎料(SAC)进行处理时,所制得Cu/SAC/Cu三明治型焊点界面金属间化合物(IMC)的微观组织与力学性能。结果表明采用瞬态电流键合工艺,会在Cu/SAC界面形成致密的IMC层,实现有效的冶金结合。随着电流时间的延长,界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒形貌发生短棒状-棱柱状-枝晶板片状转变。初期的短棒状金属间化合物形貌可用杰克逊因子α解释,在初始工艺中焊点温度快速上升至焊点峰值温度(245℃)。随着加载时间的延长,焊点的峰值温度不断升高,使得α′(T)不断增大;α快速增大,至α>2时,棱柱状Cu_(6)Sn_(5)晶粒在界面处形成。随着加载时间的延长,由于键合时间和电子风力的影响,Cu_(6)Sn_(5)晶体生长前沿的溶质富集区形成成分过冷区,液相线梯度增加,使得Cu_(6)Sn_(5)形貌转变为枝晶板片状。剪切试验表明,随着加载时间的延长,焊点剪切强度逐渐增大,其主要原因是界面IMC层厚度的增加为界面提供更好的冶金结合以及Cu_(6)Sn_(5)晶粒形貌的变化造成焊点由韧性断裂向韧-脆性混合断裂转变。 展开更多

关键词 瞬态电流键合 Sn-Ag-Cu钎料 金属间化合物 力学性能

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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能

19

作者 王天文 高卫民 +1 位作者 徐菊 徐红艳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期240-246,254,共8页

提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优... 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。 展开更多

关键词 Cu@Sn@Ag焊片 瞬态液相扩散焊接(TLPS) 功率器件 剪切强度 功率循环

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浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性 被引量：4

20

作者 侯瑞田 《电子与封装》 2008年第8期5-8,共4页

随着电子组装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,特别是Sn-Ag-Cu焊料,以满足WEEE和RoHS指令以及其他方面的要求。然而,使用无铅焊料却带来了一系列的问题,这些问题自然影... 随着电子组装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,特别是Sn-Ag-Cu焊料,以满足WEEE和RoHS指令以及其他方面的要求。然而,使用无铅焊料却带来了一系列的问题,这些问题自然影响到产品的可靠性和使用寿命,因此,成为业界最关注的热点问题。文章主要讨论了Sn-Ag-Cu焊料的可靠性等问题。 展开更多

关键词 Sn—Ag—Cu焊料 可靠性 焊料特性

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