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烧结式镍基板化学浸渍过程研究
被引量：
1
1
作者
唐致远
赵铭
+1 位作者
宋改云
宋全生
《电池》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第2期57-60,共4页
对烧结式镍基板的真空化学浸渍过程及机理进行了研究。提出了计算浸渍量的数学式，并讨论了影响浸渍量的因素，提出解决后期没入率下降的新方法。
关键词
化学浸渍
烧结式
镍基板
MH/
ni
电池
蓄电池
在线阅读
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职称材料
题名
烧结式镍基板化学浸渍过程研究
被引量：
1
1
作者
唐致远
赵铭
宋改云
宋全生
机构
天津大学
出处
《电池》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第2期57-60,共4页
基金
天津市科委攻关课题
文摘
对烧结式镍基板的真空化学浸渍过程及机理进行了研究。提出了计算浸渍量的数学式，并讨论了影响浸渍量的因素，提出解决后期没入率下降的新方法。
关键词
化学浸渍
烧结式
镍基板
MH/
ni
电池
蓄电池
Keywords
Chemical Impregnation
sintered
nickel
plaque
ni
(
oh
)_2
分类号
TM912.203 [电气工程—电力电子与电力传动]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
烧结式镍基板化学浸渍过程研究
唐致远
赵铭
宋改云
宋全生
《电池》
CAS
CSCD
北大核心
1999
1
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