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光刻、OPC与DFM
被引量：
5
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作者
翁寿松
《电子工业专用设备》
2006年第4期18-22,共5页
讨论了90/65nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势。介绍了以RET/OPC为核心的可制造性设计。
关键词
芯片设计
光刻
光学邻近效应校正
可制造性设计
分辨率增强技术
在线阅读
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职称材料
题名
光刻、OPC与DFM
被引量：
5
1
作者
翁寿松
机构
无锡市罗特电子有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2006年第4期18-22,共5页
文摘
讨论了90/65nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势。介绍了以RET/OPC为核心的可制造性设计。
关键词
芯片设计
光刻
光学邻近效应校正
可制造性设计
分辨率增强技术
Keywords
Chip design
Lithography
Optical proximity effect correction（OPC）
Design for manufacturing（DFM）
resolution euhancement thchmology（ret）
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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1
光刻、OPC与DFM
翁寿松
《电子工业专用设备》
2006
5
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