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RPCVD生长SiGe薄膜及其性能研究 被引量:2
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作者 柳伟达 周旗钢 何自强 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期791-793,822,共4页
利用应用材料公司外延设备,在Si(001)衬底上,通过RPCVD方式生长出完全应变、无位错的SiGe外延层。通过X射线衍射和原子力显微镜测试技术,得到了外延层Ge摩尔分数、外延层厚度、生长速率以及表面粗糙度等参数,研究了运用RPCVD方法制备... 利用应用材料公司外延设备,在Si(001)衬底上,通过RPCVD方式生长出完全应变、无位错的SiGe外延层。通过X射线衍射和原子力显微镜测试技术,得到了外延层Ge摩尔分数、外延层厚度、生长速率以及表面粗糙度等参数,研究了运用RPCVD方法制备的应变SiGe外延层的生长特性以及薄膜特性。结果表明,在660℃所生长的薄膜,其XRD图像均出现了Pendelossung条纹,表明薄膜质量较好。Ge摩尔分数高达16.5%。薄膜表面粗糙度RMS在0.3~0.6 nm。 展开更多
关键词 减压化学气相沉淀 锗硅 外延 应变薄膜 表面粗糙度 生长速率
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SiGe薄膜的RPCVD负载影响及特性研究 被引量:1
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作者 陈达 刘林杰 +2 位作者 薛忠营 刘肃 贾晓云 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第14期22-24,32,共4页
利用RPCVD系统,在150mm(100)硅片衬底上了制备出高质量锗硅合金薄膜,研究了温度和锗烷流量对薄膜生长速率与合金中锗浓度的影响,并对薄膜进行了掺杂处理。分别利用高分辨透射电子显微镜、高分辨X射线衍射、原子力显微镜、二次离子质谱... 利用RPCVD系统,在150mm(100)硅片衬底上了制备出高质量锗硅合金薄膜,研究了温度和锗烷流量对薄膜生长速率与合金中锗浓度的影响,并对薄膜进行了掺杂处理。分别利用高分辨透射电子显微镜、高分辨X射线衍射、原子力显微镜、二次离子质谱表征了薄膜特性。结果表明,通过克服RPCVD系统中外延层高缺陷密度、掺杂控制困难等缺点,制备出高质量的SiGe薄膜。 展开更多
关键词 薄膜 减压化学气相沉积 硅锗 负载影响
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硅基锗薄膜的选择性外延生长 被引量:2
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作者 吴细鹏 王桂磊 +4 位作者 李志华 唐波 张青竹 吴次南 闫江 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第2期136-141,共6页
采用减压化学气相沉积(RPCVD)系统,通过调节GeH4和刻蚀性气体HCl的通入速率,在Si/SiO2图形衬底上利用40 nm薄低温Ge缓冲层选择性外延生长Ge薄膜,然后H2退火20 min以减少外延Ge层中的位错及缺陷。采用化学腐蚀方法检查位错坑密度,利用扫... 采用减压化学气相沉积(RPCVD)系统,通过调节GeH4和刻蚀性气体HCl的通入速率,在Si/SiO2图形衬底上利用40 nm薄低温Ge缓冲层选择性外延生长Ge薄膜,然后H2退火20 min以减少外延Ge层中的位错及缺陷。采用化学腐蚀方法检查位错坑密度,利用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和高分辨率X射线衍射(HRXRD)方法表征分析了外延Ge晶体质量。测试结果表明,图形衬底上直径为10μm的圆形区域外延Ge位错密度低至1.3×10~6/cm^2,约1.5μm厚外延Ge层衍射峰的半高宽平均为240 arcsec,化学机械抛光(CMP)工艺后用AFM测得Ge膜表面粗糙度低至0.2 nm,该工艺方法制备的锗薄膜材料将有望集成应用于硅基探测器等硅基光电器件。 展开更多
关键词 减压化学气相沉积(rpcvd) 选择性外延 锗(Ge) 硅基探测器 光电器件
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Evaluation of threading dislocation density of strained Ge epitaxial layer by high resolution x-ray diffraction 被引量:1
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作者 苗渊浩 胡辉勇 +3 位作者 李鑫 宋建军 宣荣喜 张鹤鸣 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期511-515,共5页
The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor fiel... The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs), and also the integration of Si-based monolithic photonics. The TDD of Ge epitaxial layer is analyzed by etching or transmission electron microscope (TEM). However, high-resolution x-ray diffraction (HR-XRD) rocking curve provides an optional method to analyze the TDD in Ge layer. The theory model of TDD measurement from rocking curves was first used in zinc-blende semiconductors. In this paper, this method is extended to the case of strained Ge-on-Si layers. The HR-XRD 2θ/ω scan is measured and Ge (004) single crystal rocking curve is utilized to calculate the TDD in strained Ge epitaxial layer. The rocking curve full width at half maximum (FWHM) broadening by incident beam divergence of the instrument, crystal size, and curvature of the crystal specimen is subtracted. The TDDs of samples A and B are calculated to be 1.41108 cm-2 and 6.47108 cm-2, respectively. In addition, we believe the TDDs calculated by this method to be the averaged dislocation density in the Ge epitaxial layer. 展开更多
关键词 HR-XRD rpcvd threading dislocation density (TDD) etching pit density (EPD)
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