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MCM的现状、展望与对策 被引量:4
1
作者 苏世民 梁春广 《半导体情报》 1996年第6期1-5,共5页
描述了MCM的现状和未来发展趋势,指出MCM正在从数字电路逐渐向模拟电路,尤其是微波电路移动。并对发展我国MCM提出了几点建议。
关键词 多芯片模块 埋置芯片式 mcm 模拟电路
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多芯片组件(MCM)互连瞬态响应研究的新方法
2
作者 白建军 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期892-895,共4页
提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多... 提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多导体的 ABCD矩阵 ,接着将其麦克劳林展开式嵌入网络的修改节点方程并求得电路的频域冲击响应 ,利用指数衰减多项式 ( EDPF)求得时域冲击响应 .最后利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应 .本算法的效率与传统的渐进波形评估法 ( AWE)相同 ,但对于稳定系统其结果可以保证稳定 . 展开更多
关键词 多芯片组件 通用T型单元 互连线 瞬态响应
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制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求
3
作者 沈华勇 朱颂春 况延香 《电子工艺技术》 2000年第3期118-121,共4页
文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。
关键词 多芯片组件 开关电路 基板尺寸
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Study on MCM Interconnect Test Generation Based on Ant Algorithm with Mutation Operator
4
作者 陈雷 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期150-153,共4页
A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updat... A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updating rule and state transition rule of AA is designed.Using mutation operator,this scheme overcomes ordinary AA’s defects of slow convergence speed,easy to get stagnate,and low ability of full search.The international standard MCM benchmark circuit provided by the MCNC group was used to verify the approach.The results of simulation experiments,which compare to the results of standard ant algorithm,genetic algorithm(GA) and other deterministic interconnecting algorithms,show that the proposed scheme can achieve high fault coverage,compact test set and short CPU time,that it is a newer optimized method deserving research. 展开更多
关键词 MULTI-chip module(mcm) INTERCONNECT TEST ANT algorithm(AA) TEST generation MUTATION
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
5
作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
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数字VLSI电路测试技术-BIST方案 被引量:15
6
作者 高平 成立 +2 位作者 王振宇 祝俊 史宜巧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期29-32,共4页
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
关键词 数字VLSI电路 测试技术 BIST 内建自测试 多芯片组件 超大规模集成
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基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术 被引量:17
7
作者 徐利 王子良 +2 位作者 胡进 陈昱晖 郭玉红 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期538-541,共4页
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,... 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。 展开更多
关键词 三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣 微波垂直互连
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基于LTCC技术的表贴式微波模块设计 被引量:6
8
作者 周骏 窦文斌 +1 位作者 沈亚 沈宏昌 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第2期47-49,84,共4页
给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。... 给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。在此基础上设计、制作了一款表贴式X波段有源多功能模块,在9~10GHz内,测得噪声系数小于4dB,输出功率大于21dBm。尺寸仅为13×13×4.5mm3,重量小于3g。 展开更多
关键词 表贴 多芯片组件 低温共烧陶瓷 垂直转换
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LTCC无源滤波器的研究现状及进展 被引量:6
9
作者 刘海文 郑伟 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第8期502-508,共7页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 多芯片组件 低温共烧陶瓷技术 无线通信 滤波器 小型化
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微波集成电路技术—回顾与展望 被引量:24
10
作者 顾墨琳 林守远 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第3期278-290,共13页
半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至... 半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。 展开更多
关键词 微波集成电路 微加工 多芯片模块 微波电路
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裸芯片封装技术的发展与挑战 被引量:7
11
作者 吴少芳 孔学东 黄云 《电子与封装》 2008年第9期1-3,7,共4页
随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一... 随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬长避短地利用好它。一方面裸芯片的引入能够提高系统集成度和速度,这是裸芯片应用技术发展的必然性;另一方面针对裸芯片应用技术存在的问题,文章着重介绍了两种解决方法,即通过发展KGD技术和改进工艺的方法来提高裸芯片的质量和可靠性。 展开更多
关键词 裸芯片 多芯片组件 已知良好芯片
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真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用 被引量:8
12
作者 侯一雪 乔海灵 《电子工业专用设备》 2007年第5期64-68,共5页
阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺。
关键词 共晶 封装 多芯片组件 空洞
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封装内系统技术在航电设备小型化中的应用初探
13
作者 汪溢 王经典 刘建中 《航空电子技术》 2013年第4期51-55,共5页
由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户要求,而片上系统(SOC)设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高... 由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户要求,而片上系统(SOC)设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势,综合性能得到大大提升,是性价比很高的技术。 展开更多
关键词 航电设备小型化 封装内系统(SIP) 多芯片模块(mcm) 片上系统(SOC)
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多芯片组件的互连与灵敏度分析 被引量:2
14
作者 戴颉 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期80-84,共5页
特性尺寸的减小、系统复杂性的增加和工作速度的提高已使互连成为影响电路性能的重要因素,因此如何快速而有效地进行互连分析是很重要的.在对传输线进行分析后发展了一种用AWE对含耦合传输线的电路进行分析的方法.通过把矩阵指数... 特性尺寸的减小、系统复杂性的增加和工作速度的提高已使互连成为影响电路性能的重要因素,因此如何快速而有效地进行互连分析是很重要的.在对传输线进行分析后发展了一种用AWE对含耦合传输线的电路进行分析的方法.通过把矩阵指数函数展开可以方便地求出应用AWE方法时需要求得的系数.该方法仅需进行矩阵的加法、乘法运算和一次LU分解,能快速而有效地求取含多根耦合传输线的互连网络的瞬态响应.在电路设计中灵敏度很有用,因为它是优化、统计分析、可靠性分析和面向性能设计的基础.将该方法推广应用于灵敏度分析得到了一种求取灵敏度的新方法.与传统的SPICE方法相比,该方法是高效的. 展开更多
关键词 多芯片组件 耦合传输线 集成电路 互连 灵敏度
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X波段氮化镓小型化T/R组件的设计与实现 被引量:7
15
作者 肖宁 秦立峰 +1 位作者 张选 程显平 《无线电工程》 2017年第11期63-66,共4页
针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓(Ga N)小型化T/R组件的设计与实现方法。在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内部包含了318个元器件。对组件复杂功能及由此带来的工艺装配问题和热问题进行了阐述与分析。研制出了... 针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓(Ga N)小型化T/R组件的设计与实现方法。在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内部包含了318个元器件。对组件复杂功能及由此带来的工艺装配问题和热问题进行了阐述与分析。研制出了采用多功能芯片技术、多层复合基板技术和多芯片组装(MCM)技术的组件,内部高度集成,实现了小型化。测试结果表明,组件尺寸为65 mm×60 mm×8.5 mm,发射输出功率≥30 W,实现了小型化和良好的电气性能。 展开更多
关键词 T/R组件 X波段 多功能芯片 多层复合基板 多芯片组装 氮化镓 小型化
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二维多芯片组件热阻模型 被引量:1
16
作者 汪永超 魏昕 +2 位作者 章国豪 胡正发 赵忠伟 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第10期801-808,共8页
随着芯片功率密度的增大,对多芯片组件(MCM)可靠性设计提出了更高的要求,热阻是MCM可靠性设计的重要参数之一,影响着芯片的结温和运行条件。以MCM发光二极管(LED)为例,对热阻拓扑网络模型和热阻矩阵模型的芯片结温进行了理论分析,研究... 随着芯片功率密度的增大,对多芯片组件(MCM)可靠性设计提出了更高的要求,热阻是MCM可靠性设计的重要参数之一,影响着芯片的结温和运行条件。以MCM发光二极管(LED)为例,对热阻拓扑网络模型和热阻矩阵模型的芯片结温进行了理论分析,研究了在不同芯片功耗、基板导热系数和芯片间距下两种模型与ANSYS仿真结果的误差,并分析了热阻拓扑网络模型误差大的原因。根据芯片热耦合效应和扩散热阻原理,提出了一种耦合扩散热阻的拓扑网络模型,并得出该新型热阻拓扑网络模型的结温表达式与热阻矩阵模型一致,推导出耦合扩散热阻即为芯片与基板热流区域之间的热阻,揭示了二维MCM的热耦合规律,为二维MCM的可靠性设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 二维多芯片组件(mcm) 拓扑网络模型 矩阵模型 耦合扩散热阻 发光二极管(LED)
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不同应力下集成电路金铝硅系统可靠性评估 被引量:4
17
作者 龚瑜 黄彩清 吴凌 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第7期564-570,共7页
采用高温存储(HTS)试验、高温高湿存储试验(UHAST)、高温高湿加电(THB)试验、微观组织分析和电路分析等方法,研究了Au-Al-Si系统在热应力、湿度、热电应力作用下的金属间化合物(IMC)层特性及Al-Si界面行为。结果显示,高温应力促进IMC层... 采用高温存储(HTS)试验、高温高湿存储试验(UHAST)、高温高湿加电(THB)试验、微观组织分析和电路分析等方法,研究了Au-Al-Si系统在热应力、湿度、热电应力作用下的金属间化合物(IMC)层特性及Al-Si界面行为。结果显示,高温应力促进IMC层的增长,其增长厚度满足理论模型直至将键合区域Al层全部耗尽,且当Au-Al合金扩散至Si衬底时,在衬底中有一定的溶解度;湿度应力对IMC层厚度增长没有明显影响,但促进了Au4Al界面的电偶腐蚀,长期高温高湿环境会增加焊盘开路的风险;热电综合应力显著加速了IMC层的生长,且主要以焦耳热的形式影响IMC的生长。封装设计时除了考虑线承载电流通量和芯片散热问题外,还要注意引线承载的电流通量及通电时间作用下引起的焦耳热释放问题。 展开更多
关键词 多芯片组件(mcm)封装 金铝键合 热电效应 可靠性 界面行为
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多芯片模块互连可靠性预测分析
18
作者 赵鹏飞 林倩 《半导体技术》 北大核心 2023年第12期1129-1136,共8页
为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)... 为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)原理,采用有限元分析(FEA)法对该MCM在不同工作温度和电压下的互连可靠性进行了分析,得到该MCM在不同工作条件下的AFD分布、温度分布,以及温度、AFD与工作电压的关系曲线。结果表明,芯片和塑封材料的温度随着工作电压的升高而增加,且该MCM的互连可靠性随着温度和工作电压的增加而显著降低。研究结果可为MCM的版图设计提供参考,以保障其互连可靠性。 展开更多
关键词 多芯片模块(mcm) 温度可靠性 电迁移 ANSYS参数化设计语言(APDL) 自动建模 有限元分析(FEA)
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多芯片组件电源分配系统(PDS)的建模与仿真
19
作者 畅艺峰 邹旭军 +2 位作者 尤海艳 谭宪文 雷群龙 《通信电源技术》 2019年第2期5-7,共3页
在多芯片组件的电源分配系统模型中增加去耦电容,满足其电源低阻抗要求,然后分别对不同参考平面和不同去耦电容容量时的情况加以仿真。仿真结果表明:以地为参考平面的信号传输质量较高,且随着去耦电容的增大,信号完整性也得以改善;两驱... 在多芯片组件的电源分配系统模型中增加去耦电容,满足其电源低阻抗要求,然后分别对不同参考平面和不同去耦电容容量时的情况加以仿真。仿真结果表明:以地为参考平面的信号传输质量较高,且随着去耦电容的增大,信号完整性也得以改善;两驱动端波形在电压参考位置波形相差15 ps。相较于SPICE模拟结果,该方法所得的电压波动减小了10 mV,仅为110 mV。 展开更多
关键词 多芯片组件 电源分配系统 仿真
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