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Ordering Degree Regulation of Pt_(2)NiCo Intermetallics for Efficient Oxygen Reduction Reaction
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作者 Chen-Hao Zhang Han-Yu Hu +3 位作者 Jun-Hao Yang Qian Zhang Chang Yang De-Li Wang 《电化学(中英文)》 北大核心 2025年第4期12-23,共12页
Alloying transition metals with Pt is an effective strategy for optimizing Pt-based catalysts toward the oxygen reduction reaction(ORR).Atomic ordered intermetallic compounds(IMC)provide unique electronic and geometri... Alloying transition metals with Pt is an effective strategy for optimizing Pt-based catalysts toward the oxygen reduction reaction(ORR).Atomic ordered intermetallic compounds(IMC)provide unique electronic and geometrical effects as well as stronger intermetallic interactions due to the ordered arrangement of metal atoms,thus exhibiting superior electrocata-lytic activity and durability.However,quantitatively analyzing the ordering degree of IMC and exploring the correlation between the ordering degree and ORR activity remains extremely challenging.Herein,a series of ternary Pt_(2)NiCo interme-tallic catalysts(o-Pt_(2)NiCo)with different ordering degree were synthesized by annealing temperature modulation.Among them,the o-Pt_(2)NiCo which annealed at 800℃for two hours exhibits the highest ordering degree and the optimal ORR ac-tivity,which the mass activity of o-Pt_(2)NiCo is 1.8 times and 2.8 times higher than that of disordered Pt_(2)NiCo alloy and Pt/C.Furthermore,the o-Pt_(2)NiCo still maintains 70.8%mass activity after 30,000 potential cycles.Additionally,the ORR activity test results for Pt_(2)NiCo IMC with different ordering degree also provide a positive correlation between the ordering degree and ORR activity.This work provides a prospective design direction for ternary Pt-based electrocatalysts. 展开更多
关键词 Fuel cell Oxygen reduction reaction ELECTROCATALYSIS intermetallic compound Ordering degree
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等温时效对Cu-Sn IMC焊点的组织与性能影响
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作者 孙磊 王文昊 +3 位作者 王静 虞佳鑫 张亮 姜加伟 《焊接学报》 北大核心 2025年第3期82-88,共7页
采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有... 采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有效抑制键合Cu-Sn IMC焊点中界面层的过快生长和空洞的产生,经等温时效处理后,Cu-Sn-Cu和Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点中Cu3Sn界面层均逐渐增厚,但是Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点中Cu3Sn层的生长速率始终低于Cu-Sn-Cu焊点,且空洞数量也明显少于Cu-Sn-Cu焊点.当等温时效300 h时,两种IMC焊点的抗剪强度为23.1和26.5 MPa,随着时效时间增加到1500 h后,两种IMC焊点的抗剪强度下降到13.4和17.6 MPa,分别下降44.2%和35.3%.在时效初始阶段,Cu-Sn-Cu和Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点的断口形貌呈现穿晶断裂,随着时效时间的增加,Cu-Sn-Cu IMC焊点的断口形貌逐渐转变为沿晶断裂.对于Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点,断口形貌仍为穿晶断裂.创新点:(1)通过添加纳米Al颗粒抑制芯片堆叠互连IMC焊点中界面层的生长和空洞的产生.(2)分析了等温时效条件下IMC焊点的组织演化规律及力学性能. 展开更多
关键词 三维封装 金属间化合物焊点 等温时效 组织演化 抗剪强度
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铝/钢电磁脉冲焊接IMCs性能的计算与试验分析 被引量:1
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作者 迟露鑫 黄岩 +3 位作者 陈俊成 刘家乐 黄福祥 冉洋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第10期79-87,共9页
采用第一性原理计算了铝/钢电磁脉冲焊接极窄焊缝Fe-Al金属间化合物(intermetallic compounds,IMCs)的不同晶面的热力学稳定性、表面能和电子功函数值,并结合界面微观形貌的扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)、X射线衍... 采用第一性原理计算了铝/钢电磁脉冲焊接极窄焊缝Fe-Al金属间化合物(intermetallic compounds,IMCs)的不同晶面的热力学稳定性、表面能和电子功函数值,并结合界面微观形貌的扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)、X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)等测试方法,分析了焊缝可能存在的IMCs及其对界面腐蚀性能的影响.结果表明,第一性原理计算结果与试验数据基本吻合,计算得到铝/钢IMCs形成能和结合能均为负值,且满足热力学稳定结构,其形成能力强弱顺序为Fe_(2)Al_(5),FeAl,FeAl_(3),Fe_(3)Al和FeAl_(2),稳定性强弱顺序为Fe_(2)Al_(5),Fe_(3)Al,FeAl,FeAl_(3)和FeAl_(2),其中Fe_(2)Al_(5)的形成能为-9.379 eV/atom,结合能为-13.612 eV/atom,是焊缝最稳定的相;电子功函数值对应的耐腐性由弱到强顺序为Al,FeAl_(2),FeAl_(3),Fe_(2)Al_(5),FeAl和Fe_(3)Al;能谱仪(energy dispersive spectroscope,EDS)分析表明,焊缝主要存在Fe_(2)Al_(5),FeAl_(3)和少量FeAl_(2),椭圆环形焊缝还存在FeAl,直形焊缝还有Fe_(3)Al;焊缝FeAl_(3)的电子功函数较小,在盐雾腐蚀介质中充当阳极,易被腐蚀,并随着腐蚀周期增长,焊缝主要相Fe_(2)Al_(5)充当阳极,并由直形焊缝向椭圆环形焊缝快速腐蚀扩展,至整条焊缝失效. 展开更多
关键词 铝/钢 电磁脉冲焊接 金属间化合物 第一性原理计算 耐腐蚀性
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功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展 被引量:3
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作者 胡虎安 贾强 +3 位作者 王乙舒 籍晓亮 邹贵生 郭福 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第3期62-71,共10页
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成... 随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。 展开更多
关键词 功率器件封装 全金属间化合物 制备工艺 可靠性
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环氧基Sn-Bi焊膏的焊点热稳定性 被引量:1
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作者 杨晓军 李晓光 +1 位作者 贺定勇 马立民 《北京工业大学学报》 北大核心 2025年第2期140-147,共8页
为探究环氧树脂壳层对Sn-Bi焊点的热稳定性的影响,选取了130~170℃的温度区间,对自制环氧基Sn-Bi焊膏和商用Sn-Bi焊膏(不含可固化树脂)形成的焊点分别进行了热循环试验。结果表明,1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点,其表面的... 为探究环氧树脂壳层对Sn-Bi焊点的热稳定性的影响,选取了130~170℃的温度区间,对自制环氧基Sn-Bi焊膏和商用Sn-Bi焊膏(不含可固化树脂)形成的焊点分别进行了热循环试验。结果表明,1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点,其表面的环氧树脂壳层依然完整保留,而焊点与铜基板的界面金属间化合物的厚度也明显低于商用Sn-Bi焊膏。1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.90×10^(6) S/m降为7.96×10^(5) S/m,剪切强度由145.7 MPa降为123.7 MPa;商用Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.94×10^(6) S/m降为4.95×10^(5) S/m,剪切强度由116.1 MPa降为97.3 MPa。因此,对比商用Sn-Bi焊膏,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点表面的环氧树脂壳层对于提高焊点的剪切强度和热稳定性是有利的,且一定程度上抑制了金属间化合物的生长。 展开更多
关键词 无铅焊膏 环氧树脂 热稳定性 金属间化合物 电导率 剪切强度
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Laves相研究现状与热点主题的知识图谱研究
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作者 肖璇 秦文洲 +2 位作者 金毛毛 邓莉萍 姚敬 《兵器材料科学与工程》 北大核心 2025年第2期157-164,共8页
现代航空航天和能源工业的快速发展,对高温结构材料的服役性能要求日益提高。化学式为AB2型的Laves相金属间化合物因其高熔点、出色的高温强度和抗氧化性能而备受关注,并被视为新一代高温结构中有应用前景的候选材料之一。本文基于CiteS... 现代航空航天和能源工业的快速发展,对高温结构材料的服役性能要求日益提高。化学式为AB2型的Laves相金属间化合物因其高熔点、出色的高温强度和抗氧化性能而备受关注,并被视为新一代高温结构中有应用前景的候选材料之一。本文基于CiteSpace文献计量软件首次对2003~2023年WOS数据库中2080篇Laves相研究相关论文进行了作者、国家、机构和关键词等题录的可视化回顾和定量分析。结果表明:Laves相研究的合作关系较弱,未来需跨机构和跨区域合作提升效果。中国、德国、日本和美国等稳固占据研究力网络合作路径上的关键位置。具有高发文频次和高中心性的中科院金属研究所等5个机构是相关最顶尖和贡献程度最大的科研机构。Laves相研究的热点主题包括电子结构、G115钢、Inconel 718合金等,研究方向集中在改善Laves相基合金的脆性和重新评估Laves相析出物对新型耐热钢、镍基高温合金和难熔高熵合金的热稳定性和寿命的影响作用及协同强化效应。这项研究为深入了解Laves相研究现状和发展动向提供了系统而有价值的启示和参考信息。 展开更多
关键词 LAVES相 金属间化合物 文献综述 文献计量 知识图谱
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PQFP器件焊点质量控制与可靠性
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作者 张威 刘坤鹏 +4 位作者 向刚 张沄瑄 于沐瀛 王尚 田艳红 《焊接学报》 北大核心 2025年第6期1-10,共10页
针对航空航天领域PQFP(plastic quad flat package)封装器件长期贮存可靠性问题,文中围绕焊点工艺参数优化及界面金属间化合物(interfacial intermetallic compounds,IMCs)演变规律展开系统性研究.通过光镜检测、力学性能测试与扫描电... 针对航空航天领域PQFP(plastic quad flat package)封装器件长期贮存可靠性问题,文中围绕焊点工艺参数优化及界面金属间化合物(interfacial intermetallic compounds,IMCs)演变规律展开系统性研究.通过光镜检测、力学性能测试与扫描电镜分析,揭示了焊缝高度与钎料量对焊点质量的影响机制.结果表明,钎料量增加使润湿高度提升(0.050~0.099 3 mm^(3)为理论最佳范围),而焊缝高度增大则削弱润湿效果,0.12 mm钢网与0.05 mm焊缝高度组合可实现桥联率最低、抗拉强度最优的焊接质量.通过高温加速老化试验发现,Cu焊盘侧IMC由Cu_(6)Sn_(5)/Cu3Sn构成且呈扇贝状向平直状演变,Ni阻挡层使引脚侧(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)层厚度降低.基于Fick扩散定律建立的IMC生长动力学模型表明,双侧IMC层厚符合抛物线生长规律,活化能分别为20.67 kJ/mol(Cu侧)和52.79 kJ/mol(Ni侧).以IMC临界厚度3.5μm为失效判据,推算出器件焊点在23℃贮存寿命可达27.5年,研究成果为航天电子装备的长寿命可靠性设计与工艺优化提供了理论依据和数据支撑. 展开更多
关键词 PQFP器件 钎料量 焊缝高度 金属间化合物 寿命预测
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基于CiteSpace的高温结构材料用Laves相合金的文献计量和可视化
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作者 肖璇 金毛毛 +2 位作者 秦文洲 邓莉萍 姚敬 《矿冶工程》 北大核心 2025年第1期153-159,165,共8页
首次利用CiteSpace文献计量分析软件对Web of Science中2003—2023年高温结构材料用Laves相研究文献的关键词、文献共被引、作者和期刊共被引进行了定量和可视化网络图谱分析。关键词聚类时间线图反映了检索区间内Laves相研究的基本发... 首次利用CiteSpace文献计量分析软件对Web of Science中2003—2023年高温结构材料用Laves相研究文献的关键词、文献共被引、作者和期刊共被引进行了定量和可视化网络图谱分析。关键词聚类时间线图反映了检索区间内Laves相研究的基本发展状况,揭示两大热点前沿主题分别是Laves相增强的多相高熵合金的室温脆性改善或强度-塑性协同提升问题,以及Laves相析出物对600~650℃蠕变服役条件下P92、12Cr和G115等新型耐热合金钢组织与性能的影响。关键词聚类时间线图与文献、作者共被引网络图具备一致性,共同反映Laves相研究的活跃性。未来,应关注可视化图谱挖掘的高质量成果产出的关键作者和期刊。 展开更多
关键词 LAVES相 金属间化合物 文献综述 文献计量 可视化网络 高温结构材料 CITESPACE AB_(2)
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超声辅助SiO_(2)纳米颗粒强化铝/铜等离子弧熔钎焊工艺
9
作者 樊丁 张欢 +2 位作者 黄健康 李岩 谢宇航 《材料工程》 北大核心 2025年第2期133-141,共9页
利用超声波辅助纳米强化等离子弧熔钎焊工艺成功实现了铝/铜异种金属的连接,并获得了形态良好的铝/铜搭接接头。使用SEM、EDS、XRD、拉伸实验和导电性能测试等方法,分析研究了超声波和SiO_(2)纳米颗粒对搭接接头的宏观和微观形貌、组织... 利用超声波辅助纳米强化等离子弧熔钎焊工艺成功实现了铝/铜异种金属的连接,并获得了形态良好的铝/铜搭接接头。使用SEM、EDS、XRD、拉伸实验和导电性能测试等方法,分析研究了超声波和SiO_(2)纳米颗粒对搭接接头的宏观和微观形貌、组织结构、力学性能以及导电性能的影响。结果表明:在超声波和SiO_(2)纳米颗粒耦合作用下得到的搭接接头,液态铝在铜表面的铺展和润湿效果更好,焊缝正面成形良好,接头主要由金属间化合物层区和Al-Cu共晶区组成,金属间化合物层的厚度明显减小,接头力学性能显著提高,采用了SiO_(2)纳米颗粒和超声波的铝/铜接头的相对电导率为153.527%IACS,导电性能有所改善。 展开更多
关键词 超声振动 SiO_(2)纳米颗粒 金属间化合物 力学性能 导电性能
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钛/钢和钛/铜/钢复合板焊接接头组织和性能
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作者 褚巧玲 王君尧 +3 位作者 杨聃 王中莹 曹齐鲁 YAN Cheng 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期25-35,共11页
采用电弧焊接方法(TIG/MIG)进行钛/钢(TA1/Q345)和钛/铜/钢(TA1/T2/Q345)复合板的对接焊接,借助SEM,EBSD,TEM,显微硬度、纳米压痕和拉伸试验系统研究了对接焊缝中的显微结构和力学性能.结果表明,钛/钢对接接头中,Cu-V焊缝主要以铜基固... 采用电弧焊接方法(TIG/MIG)进行钛/钢(TA1/Q345)和钛/铜/钢(TA1/T2/Q345)复合板的对接焊接,借助SEM,EBSD,TEM,显微硬度、纳米压痕和拉伸试验系统研究了对接焊缝中的显微结构和力学性能.结果表明,钛/钢对接接头中,Cu-V焊缝主要以铜基固溶体和铁基固溶体为主,局部生成的Fe_(2)Ti相被韧性较好的铜基固溶体包围;Cu-V/ERTi-1焊缝界面处存在多种Cu-Ti和Fe-Ti金属间化合物;Cu-V焊缝与TA1/Q345界面处,存在Fe-Ti,CuTi_(2)和β-Ti化合物.钛/铜/钢对接接头中,Cu/ERTi-1焊缝界面处分布着多种Cu-Ti金属间化合物,分布范围较广.钛/钢对接焊缝中Fe_(2)Ti脆性相的硬度较高,为20.7GPa,但由于其尺寸相对较小,因此接头的显微硬度分布与钛/铜/钢对接焊缝类似,高硬度区域均在铜基焊缝与ERTi-1焊缝界面处,达到400HV0.3,两种对接接头中大量分布的Cu-Ti化合物的硬度处于8~11GPa.钛/钢异质接头的抗拉强度为440MPa,钛/铜/钢异质接头的抗拉强度为225MPa,断裂位置均在焊缝区域,并且铜基焊缝与ERTi-1焊缝界面处均是脆性断裂特征.钛/钢对接焊缝中不可避免会存在Fe-Ti脆性相,虽然采用钛/铜/钢三层复合板的形式可以避免Fe-Ti脆性相的生成,但是接头中分布较广的Cu-Ti化合物仍旧是接头的一个薄弱区域. 展开更多
关键词 异质接头 钛/钢复合板 钛/铜/钢复合板 金属间化合物 力学性能
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钛/铝异种金属搅拌摩擦焊及其改型新工艺研究进展
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作者 石磊 张贤昆 +2 位作者 李阳 武传松 刘小超 《材料工程》 北大核心 2025年第6期62-73,共12页
钛/铝异种焊接结构兼具钛合金的高强度、耐腐蚀性以及铝合金的轻质、易成型特性,为产品设计和制造提供了更广阔的选择空间。同时,该结构有助于降低构件质量和成本,实现轻量化与结构-功能一体化。搅拌摩擦焊作为一种固相焊接方法,是最适... 钛/铝异种焊接结构兼具钛合金的高强度、耐腐蚀性以及铝合金的轻质、易成型特性,为产品设计和制造提供了更广阔的选择空间。同时,该结构有助于降低构件质量和成本,实现轻量化与结构-功能一体化。搅拌摩擦焊作为一种固相焊接方法,是最适合于钛/铝异种连接的方法之一。然而,在钛/铝常规搅拌摩擦焊接过程中,仍存在搅拌针磨损严重、焊缝厚度方向性能不均匀、焊缝根部易出现未焊合缺陷、金属间化合物难以精准调控等问题。本文综述了国内外研究者针对上述问题提出的改进措施,探索了多种新型工艺,以期改善钛/铝常规搅拌摩擦焊的不足,实现高质量连接。分析对比了不同改型工艺的特点与适用性,主要包括界面添加中间层、施加辅助外场、改变接头形式以及采用静轴肩搅拌摩擦焊4种方法,探讨其在提升焊接质量和优化界面性能方面的作用与机制,并对钛/铝异种搅拌摩擦焊的未来发展方向进行了系统总结。最后指出,未来的研究应进一步优化焊接改型新工艺,同时提高工艺的稳定性和工业应用的可行性,以推动钛/铝异种焊接结构的工程化应用。 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊 钛/铝异种金属 改型搅拌摩擦焊 连接机制 金属间化合物 力学性能
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中间层对铝/镁搅拌摩擦焊界面组织与性能的影响
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作者 陈书锦 何亚斌 +2 位作者 徐洋 田雄文 赵浩钰 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期46-54,共9页
采用Ag箔和Zn箔作为中间层,对2 mm厚5052铝合金和AZ31镁合金进行对接焊接,分析了不同中间层对接头界面IMCs厚度、分布和类型的影响规律.结果表明,不加中间层的接头界面IMCs厚度为3.52μm,主要为Al_(3)Mg_(2)和Al_(12)Mg_(17),且沿板厚... 采用Ag箔和Zn箔作为中间层,对2 mm厚5052铝合金和AZ31镁合金进行对接焊接,分析了不同中间层对接头界面IMCs厚度、分布和类型的影响规律.结果表明,不加中间层的接头界面IMCs厚度为3.52μm,主要为Al_(3)Mg_(2)和Al_(12)Mg_(17),且沿板厚方向在界面处连续分布;接头在带状区域发生断裂,抗拉强度和断后伸长率分别为175 MPa和2.75%,呈现脆性断裂特征.与纯Al/Mg接头相对比,加入Ag中间层接头界面IMCs厚度、分布和类型都发生了改变,IMCs厚度减小到2.38μm,界面上的Al_(3)Mg_(2)和Al_(12)Mg_(17)转变为不连续分布,同时生成了Ag_(2)Al和Mg_(3)Ag,接头抗拉强度和断后伸长率达到最高,分别为190 MPa和5.13%,呈韧性断裂特征.加入Zn中间层的接头界面IMCs厚度为3.09μm,在界面上并未生成含Zn类IMCs,抗拉强度和断后伸长率均低于不加中间层和加入Ag中间层的接头,仅为161 MPa和1.45%. 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊 铝/镁异种金属 Ag中间层 Zn中间层 金属间化合物
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Al/Ni-WC复合涂层高温抗氧化性能与扩散分析
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作者 李德元 孙继博 +2 位作者 李光全 张楠楠 祝成 《沈阳工业大学学报》 北大核心 2025年第2期197-204,共8页
【目的】碳钢因其较差的抗氧化性能,在高温工况下的使用受到了严格限制。Ni-Al金属间化合物由于具有较高的熔点和较好的高温抗氧化性能,在实际工业领域应用众多。针对含有Ni-Al金属间化合物的涂层,研究其高温抗氧化涂层的进一步应用,提... 【目的】碳钢因其较差的抗氧化性能,在高温工况下的使用受到了严格限制。Ni-Al金属间化合物由于具有较高的熔点和较好的高温抗氧化性能,在实际工业领域应用众多。针对含有Ni-Al金属间化合物的涂层,研究其高温抗氧化涂层的进一步应用,提高碳钢的高温使用寿命,拟在碳钢表面制备Ni-Al反应改性涂层。【方法】采用超音速火焰喷涂在碳钢基体上制备Ni-WC涂层,随后在其上利用电弧喷涂制备Al涂层,在800℃不同时间扩散处理下使得涂层内的Ni-Al发生反应,以得到金属间化合物并增强其高温抗氧化性能。通过记录氧化增重曲线测试涂层的高温抗氧化性能。【结果】在高温氧化过程中Al/Ni-WC复合涂层在Al/Ni界面处原位生成了富铝的Ni-Al金属间化合物。Al/Ni-WC涂层经800℃扩散处理过程中,首先形成富Al的NiAl 3,且其表面Al原子与大气中的氧原子反应形成了Al_(2)O_(3)。随着反应时间的延长,在Al/Ni界面形成的NiAl 3相转变为抗高温氧化能力更优异的Ni_(2)Al_(3)相,两种Ni-Al金属间化合物本身具有高熔点和高温抗氧化性能,且在Al/Ni-WC复合涂层表面形成的Al_(2)O_(3)减缓了氧原子的扩散过程。Al/Ni-WC复合涂层试件的扩散层厚度随着扩散处理时间的延长呈现类似线性增长趋势。经800℃扩散处理后,Al/Ni-WC涂层中NiAl 3层的增厚速率较快,且在加热10 h后原位反应生成了更厚的Ni_(2)Al_(3)层。经800℃扩散处理20 h后,经过原位反应得到了比NiAl 3层稍厚一些的Ni_(2)Al_(3)层。由于Ni_(2)Al_(3)层熔点更高且更稳定,因而经过800℃扩散处理后的Al/Ni-WC涂层具有更好的高温抗氧化能力。经900℃/50 h扩散处理后的Al/Ni-WC涂层经循环氧化后存在陶瓷相Al_(2)O_(3)、WC和NiAl相,在陶瓷相和NiAl相的共同作用下呈现较好的高温抗氧化性能。测得不同扩散时间下Al/Ni-WC涂层的扩散层厚度,得到了Ni和Al之间的扩散关系式,其扩散反应动力指数为0.79045,复合涂层对碳钢基体的保护作用明显提高。【结论】在氧化过程中形成的Ni-Al金属间化合物、Al_(2)O_(3)膜与涂层中原有WC相的共同作用下碳钢基体的高温抗氧化性能得到了明显提升。通过氧化增重实验可知,在Ni层中增加陶瓷相以后,金属-陶瓷复合涂层的高温抗氧化能力明显优于碳钢基体,因而对碳钢基体的保护效果更好。 展开更多
关键词 电弧喷涂 超音速火焰喷涂 碳钢 原位生成 Al/Ni-WC复合涂层 Al/Ni界面 高温抗氧化性能 Ni-Al金属间化合物
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基于8字形摆动的钢/铝激光焊接头组织和性能 被引量:1
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作者 李田 严佑锐凌 +1 位作者 张明军 张跃敏 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期112-119,135,共9页
采用8字形摆动模式开展钢上铝下激光搭接焊试验,利用金相显微镜、扫描电镜、电子万能试验机分析摆动频率对接头宏观形貌、微观组织、断裂特征及力学性能的影响,结合高速摄像及仿真计算探讨各摆动频率对焊缝成形性、熔池稳定性、熔池形... 采用8字形摆动模式开展钢上铝下激光搭接焊试验,利用金相显微镜、扫描电镜、电子万能试验机分析摆动频率对接头宏观形貌、微观组织、断裂特征及力学性能的影响,结合高速摄像及仿真计算探讨各摆动频率对焊缝成形性、熔池稳定性、熔池形貌特征以及接头力学性能变化的作用机制.结果表明,焊缝表面成形性及熔池流动稳定性随摆动频率的增加显著下降,熔池的形貌特征与能量密度分布有直接的对应关系,低频摆动时界面IMC层厚度小且熔池内均匀分布的Al元素具有固溶强化效果,高频摆动时的强涡流作用使得Al元素在界面聚集,并导致界面IMC层厚度增加,而层状相厚度的增加是导致接头剪切拉伸性能下降的主要原因,与未摆动模式相比,接头的最大剪切拉伸力提高了31.5%,8字形摆动可以通过调控界面IMC层厚度显著提高接头的强度及韧性. 展开更多
关键词 钢/铝激光搭接焊 8字形摆动 金属间化合物 力学性能
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铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响 被引量:20
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作者 何大鹏 于大全 +1 位作者 王来 C M L Wu 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期701-708,共8页
研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cu6Sn5 IMC... 研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下,随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时,界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加,同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时,界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%~1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4IMC消失,只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理。 展开更多
关键词 Sn—Cu钎料 金属间化合物(imc) 钎焊 界面反应
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Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响 被引量:8
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作者 李臣阳 张柯柯 +2 位作者 王要利 赵恺 杜宜乐 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期39-42,115,共4页
以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响.结果表明,添加适量Ni元素能显著细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织,... 以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响.结果表明,添加适量Ni元素能显著细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织,抑制焊点界面区(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物的生长和表面粗糙度的增加,提高无铅焊点抗剪强度.当Ni元素添加量为0.1%时,钎料合金组织细小均匀,共晶组织所占比例较多;焊点界面IMC薄而平整,(Cu,Ni)6Sn5颗粒尺寸小,对应焊点抗剪强度最高为45.6 MPa,较未添加Ni元素焊点提高15.2%. 展开更多
关键词 Sn2 5Ag0 7Cu0 1RExNi无铅钎料 焊点 金属间化合物 力学性能
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SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长 被引量:11
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作者 李凤辉 李晓延 严永长 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期66-70,共5页
无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用... 无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)观察了Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面IMC的生长及形貌变化,并对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面扩散常数和生长激活能进行了拟合.此外,研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,发现在时效条件下接头的抗拉强度呈先上升后下降的变化,且时效会对断裂形式造成影响. 展开更多
关键词 无铅钎料 金属间化合物 钎焊 时效
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基于多丝电弧增材制造研究现状 被引量:1
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作者 孟美情 韩俭 +4 位作者 朱瀚钊 梁哲滔 蔡养川 张欣 田银宝 《材料工程》 北大核心 2025年第5期46-62,共17页
多丝电弧增材制造技术具有成本低、效率高等优势,尤其在成分设计与调控方面具有高度的灵活性,成为制备大型金属结构件的主流技术之一。多个丝材(同种或异种)同时进给,在熔池中实现原位合金化,该方法为复杂成分的先进金属材料的制备过程... 多丝电弧增材制造技术具有成本低、效率高等优势,尤其在成分设计与调控方面具有高度的灵活性,成为制备大型金属结构件的主流技术之一。多个丝材(同种或异种)同时进给,在熔池中实现原位合金化,该方法为复杂成分的先进金属材料的制备过程提供了可行性路径。本文综述了国内外多丝电弧增材制造制备高性能钛合金、铝合金、不锈钢等传统材料以及功能梯度材料、高熵合金、金属间化合物等先进金属材料的研究进展。针对多丝电弧增材制造成形构件微观组织不均匀、力学性能存在各向异性以及成形精度不足等问题进行讨论。提出了建立多丝电弧增材制造工艺窗口、多种工艺耦合以及建立成形过程监测和控制系统等发展方向,为多丝电弧增材制造工艺改进与发展提供理论依据。 展开更多
关键词 多丝电弧增材制造 功能梯度材料 高熵合金 金属间化合物
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三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化 被引量:14
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作者 田艳红 王宁 +1 位作者 杨东升 王春青 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期17-20,113-114,共4页
利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以... 利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以焊点的最大应力作为响应设计正交试验,来模拟封装结构参数对焊点残余应力的影响,采用3因素3水平的正交试验,选择填充树脂的厚度、芯片厚度和填充树脂的硬度3个影响封装体内部残余应力的主要因素作为封装结构参数.填充树脂的厚度对焊点应力的影响最大,影响适中的是芯片厚度,最弱的是填充树脂的硬度. 展开更多
关键词 三维封装 金属间化合物焊点 有限元模拟 优化参数
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Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究 被引量:4
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作者 张柯柯 韩丽娟 +2 位作者 王要利 张鑫 祝要民 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期18-21,37,共5页
以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为。实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化。焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn... 以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为。实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化。焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数。添加0.1%(质量分数)RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高。 展开更多
关键词 Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料 焊点 时效 金属间化合物 生长
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