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1
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现代烧结技术在制备超细、纳米CuCr合金中的应用 |
刘芳
周科朝
何捍卫
袁铁锤
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
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2004 |
0 |
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2
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基于液相烧结耦合熔渗补铜制备CuCr合金均质性及性能调控 |
孟晨
韩金儒
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《高压电器》
北大核心
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2025 |
0 |
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3
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CuCr_(1-x)Mg_xO_2(0≤x≤0.09)薄膜的光电性能 |
李杨超
张铭
董国波
赵学平
严辉
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
6
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4
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不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料性能研究 |
周文元
吕大铭
周武平
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《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
13
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5
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自蔓延熔铸制备CuCr合金的基础研究 |
杨欢
张廷安
牛丽萍
魏世丞
毕诗文
魏莉
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
11
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6
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细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展 |
王亚平
张丽娜
杨志懋
丁秉钧
周敬恩
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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1997 |
27
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7
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自蔓延熔铸法制备CuCr合金及表征 |
豆志河
张廷安
刘常升
杨欢
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《东北大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
10
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8
|
爆炸压实CuCr合金过程中的能量与变形 |
李金平
李垚
孟松鹤
罗守靖
纪松
陈子明
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《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
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2004 |
6
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9
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铝热自蔓延制备CuCr合金渣系的粘度测量及模型建立(Ⅰ) |
张廷安
豆志河
徐淑香
杨欢
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《东北大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
11
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10
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纳米CuCr50触头材料电弧侵蚀特性 |
赵来军
李震彪
王珂
邱安宁
李慧杰
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
8
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11
|
细晶CuCr系触头材料的研究 |
梁淑华
范志康
胡锐
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《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
23
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12
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选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响 |
王亚平
张丽娜
丁秉钧
周敬恩
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《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
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1999 |
14
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13
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CuCr触头材料纳米晶化对真空放电性能的影响 |
冯宇
张程煜
杨志懋
王亚平
丁秉钧
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《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
6
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14
|
铝热自蔓延制备CuCr合金渣系粘度测量及模型建立(Ⅱ) |
张廷安
豆志河
徐淑香
杨欢
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《东北大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
6
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15
|
深冷处理对CuCr真空触头材料组织及性能的影响 |
丛吉远
董恩源
王毅
王秀敏
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
5
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16
|
CuCr触头材料微观特性对其宏观性能的影响 |
修士新
邹积岩
何俊佳
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
17
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17
|
真空感应熔炼法制备CuCr25合金 |
王江
张程煜
张晖
杨志懋
丁秉钧
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
4
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18
|
CuCr25系列合金的耐电压强度 |
张程煜
王江
张晖
杨志懋
丁秉钧
秦国义
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
9
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19
|
爆炸烧结制备CuCr合金 |
李晓杰
赵铮
曲艳东
陈涛
王占磊
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《爆炸与冲击》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
7
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20
|
爆炸烧结CuCr触头材料的性能 |
李金平
罗守靖
纪松
胡伟晔
龚朝晖
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
24
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