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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵(续)
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期109-118,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(六)——RF ASIC和微系统集成
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期205-214,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期1-12,共12页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成`
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面向边缘计算的CMOS高能效芯片跨层级设计与多场景优化方法
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作者 王旭 陈珂 +1 位作者 王成华 刘伟强 《华东师范大学学报(自然科学版)》 北大核心 2026年第2期199-213,共15页
随着集成电路工艺逐步进入后摩尔时代,单纯依赖晶体管尺寸微缩所带来的性能与能效提升已难以持续,能效问题正日益成为制约芯片性能提升和应用扩展的关键因素.尤其在以边缘计算为代表的新兴应用场景中,受限于功耗预算、面积成本与实时性... 随着集成电路工艺逐步进入后摩尔时代,单纯依赖晶体管尺寸微缩所带来的性能与能效提升已难以持续,能效问题正日益成为制约芯片性能提升和应用扩展的关键因素.尤其在以边缘计算为代表的新兴应用场景中,受限于功耗预算、面积成本与实时性要求,芯片设计面临更加严苛且多样化的约束条件.在此背景下,先进互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)芯片设计的优化重心正由以工艺演进为主,转向以电路、架构与系统层面协同优化为核心的设计驱动路径.本文围绕面向边缘计算的CMOS高能效芯片设计与优化问题,系统综述了设计层面的关键技术与方法体系.首先,从后摩尔时代的技术背景出发,分析了能效瓶颈的内在成因及其在低功耗场景下的表现特征.随后,按照电路层、架构层以及新兴计算范式的组织逻辑,系统梳理了支撑高能效边缘计算的关键设计方法.在此基础上,结合人工智能推理、边缘智能与物联网以及通信与信号处理等典型边缘应用场景,深入分析了不同应用约束下能效瓶颈的形成机理及相应的设计权衡策略.最后,本文总结了面向边缘计算的高能效CMOS芯片设计所面临的关键挑战,并对未来发展趋势进行了展望,旨在为后摩尔时代复杂应用约束下的高能效边缘计算芯片设计提供系统性的技术参考与思路借鉴. 展开更多
关键词 cmos高能效芯片 边缘计算 能效优化 设计驱动 体系结构优化 新兴计算范式
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CMOS收发器的总剂量效应及行为级仿真研究
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作者 白豪杰 彭治钢 +2 位作者 李洋 李永宏 贺朝会 《原子能科学技术》 北大核心 2026年第3期759-768,共10页
系统级电路辐照效应的复杂性对建模方法提出了高精度与高速度的双重要求。CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺收发器作为系统级电路的核心常用器件,其总剂量效应的精准建模仿真至关重要。为此,本文提出一种适用于CMOS收发器的总剂量效应行... 系统级电路辐照效应的复杂性对建模方法提出了高精度与高速度的双重要求。CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺收发器作为系统级电路的核心常用器件,其总剂量效应的精准建模仿真至关重要。为此,本文提出一种适用于CMOS收发器的总剂量效应行为级仿真方法:采用输入输出缓冲区信息规范(input/output buffer information specification,IBIS)模型表征Hi-1573器件的缓冲区特性,通过VHDL-AMS语言完成器件功能区的精细化建模。为验证方法有效性,开展了^(60)Co伽马射线辐照实验,基于实验数据优化总剂量效应模块参数,将其与IBIS总剂量效应模型融合进行仿真。结果显示,仿真结果与实验数据的性能退化趋势高度吻合,充分证明了该行为级仿真方法在CMOS收发器总剂量效应建模中的可行性与可靠性。 展开更多
关键词 cmos收发器 总剂量效应 行为级建模
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一种宽温区低温漂的CMOS基准电压源设计
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作者 杨运超 李明轩 +1 位作者 曹晓东 张雪莲 《现代电子技术》 北大核心 2026年第4期8-12,共5页
针对智能导钻传感系统在极端温度条件下的应用需求,基于国内0.15μm SOI CMOS工艺,采用正负温度系数电阻平衡、MOS晶体管背栅反馈以及偏置电流温度补偿等技术,设计一款可工作于-50~250℃的宽温区低温漂基准电压源。仿真结果表明,该基准... 针对智能导钻传感系统在极端温度条件下的应用需求,基于国内0.15μm SOI CMOS工艺,采用正负温度系数电阻平衡、MOS晶体管背栅反馈以及偏置电流温度补偿等技术,设计一款可工作于-50~250℃的宽温区低温漂基准电压源。仿真结果表明,该基准电压源在-50~250℃温度范围内能够稳定输出2.537 V的基准电压,温度系数为14.45 ppm/℃时,低频下电源抑制比达到-63.1 dB,在不同电源电压和工艺角下仿真均表现出良好的稳定性。该电路适用于需要在宽温度区域内保持高精度和稳定性的电子系统。 展开更多
关键词 宽温区 低温漂 基准电压源 SOI cmos 带隙基准 温度补偿
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4T/8T像素结构CMOS图像传感器的空间辐照影响及加固技术研究
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作者 王婷婷 杨小曦 +2 位作者 姜浩 张琪 张亮 《现代电子技术》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图... 互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图像传感器实际工程应用能力。因4T/8T(Transistor)像素结构CMOS图像传感器在ATP系统中有广泛应用,从电离总剂量效应、位移损伤效应、单粒子效应三个方面综述了4T/8T像素结构CIS国内外辐照试验研究成果及抗辐照效应加固技术。提出针对8T像素结构CIS单粒子效应的加固方法,实现了CMOS图像传感器与FPGA单粒子翻转效应时无需断电重启的校正和单粒子闩锁时的关断与重启,提升了CMOS图像传感器的抗辐射效应性能。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 电离总剂量效应 位移损伤效应 单粒子效应 抗辐射加固技术 空间辐射
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应用于CMOS图像传感器的12 bit全局共用型列级SAR ADC
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作者 郭仲杰 张金澳 +1 位作者 许睿明 刘绥阳 《电子科技大学学报》 北大核心 2026年第1期77-84,共8页
针对传统逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)在CMOS图像传感器列级读出电路中的面积和功耗突出问题,提出一种面向大阵列的全局共用DAC型高速SAR ADC。该结构基于多列共用核心DAC的思想,将传统列级SAR ADC中面积需求最大的电容阵列DAC提取出... 针对传统逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)在CMOS图像传感器列级读出电路中的面积和功耗突出问题,提出一种面向大阵列的全局共用DAC型高速SAR ADC。该结构基于多列共用核心DAC的思想,将传统列级SAR ADC中面积需求最大的电容阵列DAC提取出来,采用不同权重的DAC信号,建立一个全局共用型DAC并采用多路选择加法器替代了传统的多列复用技术。该方法将每列SAR ADC简化后仅需要比较器、多路选择加法器以及部分数字逻辑,在保证SAR ADC的速度及精度优势的同时大幅度减小了其面积需求。基于55nm 1P4M CMOS工艺对所提出的方法进行了详细的电路设计和仿真验证,在模拟电压为3.3 V、数字电压为1.2 V、时钟频率为120 MHz、输入信号范围为1.6 V的情况下,设计实现的12-bit SAR ADC的静态参数DNL(differential nonlinearity)为-0.8/0.8 LSB,INL(integral nonlinearity)为-1.4/0.4 LSB,信噪失真比(SNR)达到68.24 dB,有效位数为11.02 bit,面积为10μm×350μm,功耗为264μW。相比现有的SAR ADC,在保证SAR ADC高速、高精度的同时,也使ADC面积需求大幅度减小,为SAR ADC在高速CMOS图像传感器的列级读出电路中的应用提供了理论支撑。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 列级ADC SAR ADC 全并行 全局共用
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基于卷帘式曝光CMOS传感器的成像系统设计
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作者 徐博 韦宗喜 +2 位作者 闫磊 刘静军 王冬旭 《仪表技术与传感器》 北大核心 2026年第2期93-96,共4页
文中设计了一种基于HR400BSI卷帘式曝光CMOS传感器的成像系统,旨在满足星敏感器成像场景的应用需求。系统以Spartan-6系列现场可编程门阵列(field-programmable gate array,FPGA)为核心,设计了成像及处理模块、温度采集及控制模块。系... 文中设计了一种基于HR400BSI卷帘式曝光CMOS传感器的成像系统,旨在满足星敏感器成像场景的应用需求。系统以Spartan-6系列现场可编程门阵列(field-programmable gate array,FPGA)为核心,设计了成像及处理模块、温度采集及控制模块。系统状态控制模块、RS422串口通信模块和GTP高速接口模块,完成对HR400BSI传感器的逻辑时序控制,实现最高35帧/s帧频图像的输出。实验结果表明,系统能够准确采集靶标及星点图像,且成功应用于某卫星的星敏感器。 展开更多
关键词 cmos传感器 卷帘式曝光 高速接口 图像采集
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基于卫通应用的Ka波段AB类宽带CMOS功率放大器
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作者 刘智卿 《电讯技术》 北大核心 2026年第3期488-495,共8页
针对民机卫星通信(Satellite Communications,SATCOM)应用对低成本和高集成化的迫切需求,采用65 nm CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)工艺设计了一款Ka波段AB类宽带功率放大器(Power Amplifier,PA)。其中,有源放大级中的... 针对民机卫星通信(Satellite Communications,SATCOM)应用对低成本和高集成化的迫切需求,采用65 nm CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)工艺设计了一款Ka波段AB类宽带功率放大器(Power Amplifier,PA)。其中,有源放大级中的功率管芯构建采用了新型晶体管源-漏交换方式优化布局,降低寄生损耗从而提升效率;同时引入了中和电容技术以提高电路增益和稳定性;无源网络部分采用基于变压器结构的耦合谐振腔(Magnetically Coupled Resonator,MCR)设计以提升放大器带宽。在此基础上,结合多通道整芯片工程应用中对PA信号输出焊盘布局的考虑,探究了该耦合谐振腔网络拓扑进行旋转弯折而不影响最终信号输出的幅度/相位一致性。这为后期多通道发射整芯片设计中边缘通道采用转角(L型)输出、中间通道采用直通(I型)输出提供了巨大便利且不占用额外芯片面积。测试结果表明,该PA增益为23 dB,饱和输出功率为14.8 dBm,峰值功率附加效率为35.3%,增益平坦度优于0.5 dB(25.5~30.5 GHz),3dB工作频率覆盖24~32.5 GHz,相对带宽达到30%。 展开更多
关键词 卫星通信 cmos功率放大器 源-漏交换 耦合谐振腔
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(一)——低噪声放大器与接收前端 被引量:1
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期757-772,共16页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RFCMOS、BiCMOS的新进展(四)——振荡器、混频器与频率综合器
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1093-1106,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RFCMOS和RFBiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RFIC发展的主要方面,凝练了各类RFIC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(三)——功率放大器、RF信号放大器与发射机
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期981-994,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(二)——射频-直流整流器与射频能量收集器
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期885-892,共8页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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基于CMOS相机的比色测温技术研究
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作者 张东亮 张继军 +4 位作者 郝晓剑 孙昊亮 裴攀 孔德骞 崔云霄 《光谱学与光谱分析》 北大核心 2025年第S1期690-699,共10页
高温测量在军事与工业领域中具有较高的探索价值与较大的研究需求,由于坦克装甲车辆、战斗机、火箭炮等武器装备的爆炸场的物理参数测量存在高温、高压、高速、高冲击等极端复杂环境的影响,重复试验难以实现,特别是在许多场合下系统设... 高温测量在军事与工业领域中具有较高的探索价值与较大的研究需求,由于坦克装甲车辆、战斗机、火箭炮等武器装备的爆炸场的物理参数测量存在高温、高压、高速、高冲击等极端复杂环境的影响,重复试验难以实现,特别是在许多场合下系统设计或单次试验成本较高。尽管目前测温传感器测量技术较为成熟,但因复杂环境下测温传感器感温件存在难以存活、测温精度低的问题,以光学测温为代表的非接触式测温在爆炸场温度测量中存在发射率难以求解、测温最优谱线难以选取等大量技术问题。因此,对爆炸过程中瞬态高温、高温场的测试以及温度场演变规律的研究有迫切需求。为了研究一种快速、高精度、适用性强的温度测试方法,本文设计了一种基于CMOS相机的比色测温系统。利用激光诱导击穿光谱技术分析含能材料(黄火药、黑火药)燃烧产物的光谱特性,选定590 nm(Na特征谱线)和657 nm(Ca特征谱线)作为最佳测温波长对,其邻近光谱干扰率较低。采用两台CMOS相机构成同步采集系统,最大采集帧率90 Hz,配合半宽15 nm的窄带滤光片实现特征波长分离。经中温黑体炉标定建立温度-辐射强度模型,标定范围为700~1000℃,模型拟合相关性达0.999。在丁烷预混火焰测试中,测温系统在800~935℃区间测温最大相对误差低于4.56%,火焰剖面最高温度的相对测温误差小于2.1%。在典型含能材料测试中,成功捕获单颗粒黄火药1.8 s爆燃周期内温度场演化,测得最高温度970℃与基准设备偏差仅3.94℃(相对误差0.4%)。本文构建的基于CMOS相机的比色测温技术,提出了一种基于物质光谱特性的双波长优选方法,并探究了探测器量子效率匹配优化技术,利用两台同步探测CMOS相机结合特征波长滤光片获取被测温度场的辐射信息,实现温度场的快速高精度重建,为航空航天发动机热防护验证及武器毁伤效能评估提供先进的光谱温度测量方案。 展开更多
关键词 比色测温 cmos成像 激光诱导击穿光谱 瞬态温度场 双波长光谱 燃烧诊断
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CMOS低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路设计
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作者 徐雷钧 马宇杰 +2 位作者 黄磊 白雪 陈建锋 《半导体技术》 北大核心 2025年第3期296-303,共8页
为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差... 为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差分驱动的自混频功率探测电路将辐射信号耦合至场效应管的栅极和源极,实现高响应度。通过电压缓冲级降低总体噪声,通过运算放大器有效放大探测信号。探测器线阵电路面积为0.8 mm^(2)。测试结果表明,当偏置电压为0.5 V时,该探测系统对0.37 THz辐射信号的电压响应度最大可达441 kV/W,对应的最小噪声等效功率为48 pW/Hz^(1/2)。相比单像素探测器,该探测器阵列可有效提升探测成像速度;相比传统的探测器阵列,该探测器阵列具有更优的性能参数。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(cmos) 太赫兹 探测器 高响应度 低噪声
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高速CMOS图像数据的光纤传输系统
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作者 余达 王昱淇 +7 位作者 刘金国 司国良 邵帅 陈欣然 杨秀策 周瑜 周欣 郑柯 《光学精密工程》 北大核心 2025年第11期1793-1802,共10页
为解决高速CMOS图像数据传输线缆多及链路损耗大等问题,研制了高速CMOS图像数据的光纤传输系统。明确高速光纤传输的限制条件,从光纤模块传输链路的损耗特性出发,确定电信号链路为传输的关键环节。根据发送器全温度范围下的发送能力与... 为解决高速CMOS图像数据传输线缆多及链路损耗大等问题,研制了高速CMOS图像数据的光纤传输系统。明确高速光纤传输的限制条件,从光纤模块传输链路的损耗特性出发,确定电信号链路为传输的关键环节。根据发送器全温度范围下的发送能力与接收器稳定工作的最小信号幅度,得到电传输链路可容许的最大插损;基于传输链路的插损模型,确定受介电常数、介质损耗正切值制约的可靠传输距离。结合光纤模块高速信号的交流耦合需求和小封装镍电极材料电容在高可靠航天项目中的限用,提出了大封装耦合电容和过孔引起链路阻抗失配的补偿方法。针对GTX模块中的aurora64b66b协议,提出利用缓存FIFO的空标志信号恢复数据流中的行边界,在RS编码(里德-所罗门编码器)与加扰间添加行头、行尾标识符及同步头等标志信息,减少存储器资源消耗。仿真结果表明:在10 Gb/s的传输速率下,线路板的回波插损为-10.2432 dB,优于OIF-CEI-04.0和PCIe4.0协议标准要求,信号传输质量良好;插入损耗为-1.47765 dB,优于链路需求。通过测试,连续48 h下的误码率为5.789×10^(-16),系统稳定可靠。与旧协议相比,新协议接口方法可节约3.6%的FPGA存储资源。 展开更多
关键词 高速cmos图像数据 光纤传输系统 插损模型 回波和插入插损 GTX模块 aurora64b66b协议
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基于180 nm CMOS工艺的281 GHz太赫兹探测器
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作者 姜宁 郭莹 +1 位作者 刘朝阳 祁峰 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第1期247-255,共9页
基于180 nm标准CMOS工艺设计出了一种281 GHz太赫兹(THz)探测器。该探测器集成了贴片天线和NMOS场效应晶体管。为了提升天线和晶体管之间的太赫兹功率传输效率,在其之间设计了阻抗匹配网络。仿真结果显示,添加阻抗匹配网络后,探测器的... 基于180 nm标准CMOS工艺设计出了一种281 GHz太赫兹(THz)探测器。该探测器集成了贴片天线和NMOS场效应晶体管。为了提升天线和晶体管之间的太赫兹功率传输效率,在其之间设计了阻抗匹配网络。仿真结果显示,添加阻抗匹配网络后,探测器的性能提升了约20倍。为了消除栅极偏置线和芯片键合线对天线和晶体管之间阻抗匹配的影响,在晶体管栅极处设计了陷波滤波器。由于采用了辐射方向向上的贴片天线,无需集成硅透镜来补偿硅衬底导致的表面波损耗,降低了探测器的复杂性与成本。测试结果显示,在281 GHz频率下,探测器的电压响应率(Rv)和噪声等效功率(Noise Equivalent Power,NEP)分别为1524 V/W和19.9 pW/Hz1/2。利用该探测器搭建了太赫兹扫描成像系统,成像结果清晰地显示了门禁卡等物体内部线圈和芯片的位置。 展开更多
关键词 cmos探测器 贴片天线 阻抗匹配网络 陷波滤波器 太赫兹成像
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基于CMOS图像传感器的重离子辐射探测方法及误差分析
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作者 刘新飞 文林 +1 位作者 李豫东 郭旗 《原子能科学技术》 北大核心 2025年第12期2746-2754,共9页
CMOS图像传感器广泛应用于卫星的光电成像载荷,但空间辐射效应会导致其参数退化和缺陷像素增加,进而影响光电成像载荷输出图像的质量。辐射探测和辐射效应是一个问题的两个方面,为建立一套低成本探测重离子辐射水平的方法,本研究采用空... CMOS图像传感器广泛应用于卫星的光电成像载荷,但空间辐射效应会导致其参数退化和缺陷像素增加,进而影响光电成像载荷输出图像的质量。辐射探测和辐射效应是一个问题的两个方面,为建立一套低成本探测重离子辐射水平的方法,本研究采用空间辐射效应模拟试验关注的主要重离子之一钽(Ta)来开展CMOS图像传感器辐照试验,获得了不同重离子注量率、注量条件下CMOS图像传感器的参数和缺陷像素变化,分析了CMOS图像传感器对重离子注量和注量率最敏感的参数,通过对比利用这些参数进行探测时的非线性误差与灵敏度,得到了最适合进行探测的参数。本研究可为发展CMOS图像传感器辐射探测技术提供重要试验基础和技术支撑。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 重离子 辐射探测 注量 注量率
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增强型CMOS的拼接及其MTF退化特性分析
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作者 孙笑敩 付兴 +2 位作者 王鹏 赵岳 李佳骏 《光子学报》 北大核心 2025年第11期191-202,共12页
为了实现增强型CMOS(ICMOS)阵列的高精度拼接,针对拼接目标以及对准基准缺失的两大难题,提出了一种基于特征成像的ICMOS阵列拼接方法,并对拼接后的阵列进行调制传递函数(MTF)分析。首先,分析了ICMOS的固有像移,并结合特征边缘提取与三... 为了实现增强型CMOS(ICMOS)阵列的高精度拼接,针对拼接目标以及对准基准缺失的两大难题,提出了一种基于特征成像的ICMOS阵列拼接方法,并对拼接后的阵列进行调制传递函数(MTF)分析。首先,分析了ICMOS的固有像移,并结合特征边缘提取与三点圆心拟合法对ICMOS的有效成像区域中心进行精确识别,以保证ICMOS之间的搭接精度;然后,提出了特征成像拼接方法,引入图像特征标识,实现基准可观测以及不同坐标系空间基准的匹配统一;最后,对拼接后的ICMOS阵列进行了像差与MTF分析。拼接后ICMOS阵列的共面精度可达0.008 mm,直线度为0.004 mm,各ICMOS组件旋转偏差均小于15”,组件间的间隔精度均小于0.02 mm;MTF检测结果表明,拼接后阵列各点的MTF性能较单个ICMOS单元整体呈现不同程度的退化,平均降幅为13.7%。本研究为ICMOS阵列的高精度焦面拼接提供了切实可行的技术方法,为大规模空间光学探测器的设计与性能优化提供了重要的参考依据。 展开更多
关键词 微光成像 增强型cmos 焦面阵列拼接 像移 传函
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