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硼离子掺杂类金刚石薄膜及 C(B)/n-Si 异质结光伏特性 被引量:2
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作者 周之斌 杜先智 +2 位作者 张亚增 杨峰 崔容强 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第2期197-200,共4页
采用直流弧光放电等离子PCVD法,沉积获得硼掺杂类金刚石薄膜,该材料p型半导体,电阻率5—10Ωcm。俄歇(Auger)电子能谱测试表明,硼离子含量为0.8%,由扫描电镜(SEM)和激光喇曼(Raman)谱分析可知,... 采用直流弧光放电等离子PCVD法,沉积获得硼掺杂类金刚石薄膜,该材料p型半导体,电阻率5—10Ωcm。俄歇(Auger)电子能谱测试表明,硼离子含量为0.8%,由扫描电镜(SEM)和激光喇曼(Raman)谱分析可知,薄膜以非晶为主,观察到许多线径为0.5—1.0μm的金刚石结晶微粒。制备成Au/C(B)/n-Si异质结,其开路电压Voc=580mV,短路电流密度为650μAcm-2,获得暗I-V整流特性和光照I-V工作曲线。 展开更多
关键词 类金刚石薄膜 异质结 光伏特性
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基于金硅原电池保护电容加速度计的制作
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作者 王辉 吴燕红 杨恒 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2012年第1期133-136,共4页
提出并实现了一种利用SoI结合金硅原电池保护和反熔丝制作电容式加速度计的新工艺方法。该工艺用SoI顶层硅制作梁和上电极,用衬底制作质量块。采用DRIE从正面刻蚀形成释放孔,TMAH腐蚀实现质量块的释放,在TMAH腐蚀过程中利用金硅原电池... 提出并实现了一种利用SoI结合金硅原电池保护和反熔丝制作电容式加速度计的新工艺方法。该工艺用SoI顶层硅制作梁和上电极,用衬底制作质量块。采用DRIE从正面刻蚀形成释放孔,TMAH腐蚀实现质量块的释放,在TMAH腐蚀过程中利用金硅原电池保护实现梁和表面极板的保护。在TMAH腐蚀完成前,反镕丝保持断开状态,腐蚀完成后,击穿反镕丝形成导通状态。通过测量金和硅的极化曲线得到60℃25%TMAH中实现原电池保护的金硅面积比不小于5∶1。成功制作成电容式加速度计结构,释放前后梁宽度均在9.4~10μm范围内,表明原电池保护有效。击穿后反熔丝并联导通电阻为5~25 kΩ之间。 展开更多
关键词 电容加速度计 金硅原电池 反熔丝 腐蚀自停止
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