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高温热处理和不同基体炭对C/C多孔体熔融渗硅行为的影响 被引量:5
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作者 王林山 熊翔 肖鹏 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期77-79,83,共4页
以针刺整体毡为坯体 ,采用化学气相沉积 (CVD)和树脂浸渍 /炭化方法 (IC)制成C/C多孔体 ,然后熔融渗硅 (MSI)制备了C/C SiC复合材料 ,研究了高温热处理 (HTP)和不同基体炭对多孔体熔融渗硅行为的影响 ,并探讨了高温热处理树脂炭对SiC生... 以针刺整体毡为坯体 ,采用化学气相沉积 (CVD)和树脂浸渍 /炭化方法 (IC)制成C/C多孔体 ,然后熔融渗硅 (MSI)制备了C/C SiC复合材料 ,研究了高温热处理 (HTP)和不同基体炭对多孔体熔融渗硅行为的影响 ,并探讨了高温热处理树脂炭对SiC生成量的影响。研究表明 :利用CVD→IC混合工艺制备的C/C多孔体 ,渗硅前高温热处理较炭化的更有利于液硅的渗入 ;高温热处理使得树脂炭的孔比表面积增加 ,从而反应生成SiC也多 ;与热解炭或最后热解炭增密的C/C多孔体相比 。 展开更多
关键词 高温热处理 树脂浸渍 C/C多孔体 熔融渗硅 CVD 复合材料
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