阐述一种基于Moldex3D仿真的封装可靠性的教学性实验的设计,包括有限元模型的建立、模拟仿真、结果分析与讨论等。根据模拟EMC(Epoxy Molding Compound)填充过程,分析SiP(System in Package)封装在转注成型过程中其空洞的分布和数量,比...阐述一种基于Moldex3D仿真的封装可靠性的教学性实验的设计,包括有限元模型的建立、模拟仿真、结果分析与讨论等。根据模拟EMC(Epoxy Molding Compound)填充过程,分析SiP(System in Package)封装在转注成型过程中其空洞的分布和数量,比较和优化浇口位置和数量设计,从而对模型进行设计并降低封装的空洞风险数量。展开更多
文摘阐述一种基于Moldex3D仿真的封装可靠性的教学性实验的设计,包括有限元模型的建立、模拟仿真、结果分析与讨论等。根据模拟EMC(Epoxy Molding Compound)填充过程,分析SiP(System in Package)封装在转注成型过程中其空洞的分布和数量,比较和优化浇口位置和数量设计,从而对模型进行设计并降低封装的空洞风险数量。
