EBAPS(Electron Bombardment Active Pixel Sensor)是一种真空与固体器件结合的混合型光电成像器件,其真空封接需要经过高温烘烤和排气工艺,在研制过程中需要解决CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器中硅基芯片与...EBAPS(Electron Bombardment Active Pixel Sensor)是一种真空与固体器件结合的混合型光电成像器件,其真空封接需要经过高温烘烤和排气工艺,在研制过程中需要解决CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器中硅基芯片与陶瓷基座之间粘接用的环氧树脂胶高温分解导致CMOS芯片脱落无法成像的问题。为了解决上述问题,项目组采用三种熔点相近的Au_(88)Ge_(12)、Pb_(92.5)In_(5)Ag_(2.5)以及Zn-Al-Ag-Cu合金焊料焊接经过金属化后的CMOS硅基芯片和陶瓷基座。对上述3种焊料焊接的CMOS图像传感器剖面进行了SEM(Scanning Electron Microscope)和EDS(Energy Dispersive Spectrometer)测试表征,以分析焊接处的性能。结果表明,使用Au_(88)Ge_(12)焊接的CMOS图像传感器可以实现稳定可靠的连接性能。展开更多
文摘针对飞机复合材料缺陷红外图像分辨率较低、检测精度不高等导致缺陷特征难以准确表征的问题,本文提出了一种YOLOv7-FSE(YOLOv7 FReLU-SiLU-EIOU)的改进检测算法。该算法首先将YOLOv7中SiLU激活函数替换为漏斗激活函数FReLU,提高对缺陷特征的空间敏感性。然后使用SPD-Conv(Space to depth Convolution)卷积改进特征提取方式,提升算法对低分辨率红外图像缺陷复杂特征的表征能力。最后将EIOU损失函数替代CIOU损失函数,通过优化边界框识别权重使其聚焦于生成更高质量锚框提升整体检测性能。对比结果表明,本算法相较于其他检测方法如Faster-RCNN、YOLOv3的mAP精度值分别提高10.8%、10.1%。与YOLOv7算法相比,YOLOv7-FSE算法的P精确度由88.3%提高到94.9%,mAP由90.1%提高到97.7%。该算法可应用在飞机表面复合材料缺陷的红外检测中,在结合搭载嵌入式设备开展快速检测方面具有潜在应用前景。
文摘EBAPS(Electron Bombardment Active Pixel Sensor)是一种真空与固体器件结合的混合型光电成像器件,其真空封接需要经过高温烘烤和排气工艺,在研制过程中需要解决CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器中硅基芯片与陶瓷基座之间粘接用的环氧树脂胶高温分解导致CMOS芯片脱落无法成像的问题。为了解决上述问题,项目组采用三种熔点相近的Au_(88)Ge_(12)、Pb_(92.5)In_(5)Ag_(2.5)以及Zn-Al-Ag-Cu合金焊料焊接经过金属化后的CMOS硅基芯片和陶瓷基座。对上述3种焊料焊接的CMOS图像传感器剖面进行了SEM(Scanning Electron Microscope)和EDS(Energy Dispersive Spectrometer)测试表征,以分析焊接处的性能。结果表明,使用Au_(88)Ge_(12)焊接的CMOS图像传感器可以实现稳定可靠的连接性能。
