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基于延迟效应的多轴运动台控制方法研究
1
作者 赵立华 海燕 +1 位作者 王伟 田知玲 《电子工业专用设备》 2025年第2期47-52,共6页
在高精密运动控制系统中,为了满足伺服控制指标要求,需要对系统多个环节的延迟和控制伺服周期进行严格约束。另外根据实际的被控对象和控制系统的架构,需要进行软硬件延迟的具体分析以及针对性的算法补偿。举例描述了前向通道控制、系... 在高精密运动控制系统中,为了满足伺服控制指标要求,需要对系统多个环节的延迟和控制伺服周期进行严格约束。另外根据实际的被控对象和控制系统的架构,需要进行软硬件延迟的具体分析以及针对性的算法补偿。举例描述了前向通道控制、系统之间前馈控制以及延迟时序补偿等方面的设计方法,经过调试验证了这些方法实用性强,对于控制方案设计、控制性能提升和物理结构改进等具有一定的参考和指导意义。 展开更多
关键词 输入/输出延迟 软硬件延迟 延迟补偿 工程验证
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国产HPC与AI芯片制造装备技术现状与发展策略分析
2
作者 高岳 郭春华 +1 位作者 米雪 刘容嘉 《电子工业专用设备》 2025年第1期1-6,27,共7页
回顾了国产高性能计算(HPC)与人工智能(AI)芯片制造装备的发展历程,总结了目前的技术现状与面临的挑战。分析了国内外高性能计算与人工智能芯片制造装备的发展趋势和技术特点,并提出了针对国产装备发展的具体策略与建议,以期推动我国在... 回顾了国产高性能计算(HPC)与人工智能(AI)芯片制造装备的发展历程,总结了目前的技术现状与面临的挑战。分析了国内外高性能计算与人工智能芯片制造装备的发展趋势和技术特点,并提出了针对国产装备发展的具体策略与建议,以期推动我国在这一领域的自主创新能力和发展水平。 展开更多
关键词 高性能计算 人工智能 芯片制造设备 国产化 发展策略
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晶圆温度高效精确调节的方法研究与分析
3
作者 关宏武 林继柱 《电子工业专用设备》 2025年第3期39-45,共7页
针对现有晶圆传输系统对晶圆温度调节精度低、效率低等缺点,为满足晶圆高产率传输及晶圆温度精确控制,提出了基于对流换热原理的晶圆温度高效精确调节的方法。首先制定基于冷却水控温回路及正压气浴的控温方案,明确了结构选型及必要的... 针对现有晶圆传输系统对晶圆温度调节精度低、效率低等缺点,为满足晶圆高产率传输及晶圆温度精确控制,提出了基于对流换热原理的晶圆温度高效精确调节的方法。首先制定基于冷却水控温回路及正压气浴的控温方案,明确了结构选型及必要的性能指标;其次根据材料选型、冷却水流量等系统介绍了调节原理、调节流程及数据处理方法;最后通过仿真及测试验证完成了控温方案的可行性分析,结果表明基于冷却水对流换热的控温方案,晶圆控温精度高、效率高,满足实际需求。依托冷却水对流换热结合正压气浴的方式,可实现晶圆传输在高产率模式下的温度精确控制,为提升产品的性能提供了可靠保障。 展开更多
关键词 晶圆 温度调节 快速控温 对流换热 高产率
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腐蚀工艺对InP晶片平整度影响的研究
4
作者 赵红飞 史艳磊 +4 位作者 孙聂枫 李亚旗 王书杰 李晓岚 王阳 《电子工业专用设备》 2025年第3期35-38,共4页
为了研究去应力腐蚀工艺对磷化铟(InP)晶片平整度的影响规律,以100 mm(4英寸)InP单晶片为对象,开展了去应力腐蚀工艺的研究。研究在腐蚀液配置、腐蚀温度一定的条件下,以腐蚀时长、腐蚀槽是否加盖、是否机械振荡为变量,设置了5个方案,... 为了研究去应力腐蚀工艺对磷化铟(InP)晶片平整度的影响规律,以100 mm(4英寸)InP单晶片为对象,开展了去应力腐蚀工艺的研究。研究在腐蚀液配置、腐蚀温度一定的条件下,以腐蚀时长、腐蚀槽是否加盖、是否机械振荡为变量,设置了5个方案,研究了各条件对InP晶片翘曲度的影响情况。研究指出了腐蚀工艺中腐蚀液的温度、成分的均匀性是影响腐蚀效果的主要因素,并提出了改善腐蚀后晶片TTV的主要措施。 展开更多
关键词 磷化铟 腐蚀 晶片加工 翘曲度 总厚度变化
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晶圆抛光技术的专利技术综述
5
作者 陈宝月 《电子工业专用设备》 2025年第3期46-52,共7页
晶圆抛光技术是半导体芯片制造中的重要工艺,是一门在纳米级微观界面上实现对晶片表面的全局平坦化与缺陷控制的高端工艺技术。随着半导体制程从28 nm向3 nm及以下探索,对研磨精度、效率及成品稳定性的需求呈指数级提升。近20年来,全球... 晶圆抛光技术是半导体芯片制造中的重要工艺,是一门在纳米级微观界面上实现对晶片表面的全局平坦化与缺陷控制的高端工艺技术。随着半导体制程从28 nm向3 nm及以下探索,对研磨精度、效率及成品稳定性的需求呈指数级提升。近20年来,全球专利申请量从机械结构优化逐步转向智能化、材料创新与工艺集成,中国企业更是在2015年后实现技术突破与专利布局的快速崛起。综述系统梳理近20年间公开的专利文献,结合技术演进、区域分布、重点分支及前沿趋势,深度解析晶圆抛光技术的创新路径与未来方向。 展开更多
关键词 晶圆 抛光 精度 化学机械抛光 多场辅助 控制 专利
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汽车电子系统中传感器误差补偿与精度提升技术 被引量：1
6
作者 辛欣 马天舒 叶熠琳 《电子工业专用设备》 2025年第1期68-72,共5页
针对传感器在实际应用中存在的温度漂移、非线性误差和环境干扰等问题,研究了基于最小二乘法和卡尔曼滤波的自适应补偿算法。通过建立温度-误差模型和多源数据融合技术,实现传感器信号的实时校正。该补偿方法在电机转速加速度变化较大... 针对传感器在实际应用中存在的温度漂移、非线性误差和环境干扰等问题,研究了基于最小二乘法和卡尔曼滤波的自适应补偿算法。通过建立温度-误差模型和多源数据融合技术,实现传感器信号的实时校正。该补偿方法在电机转速加速度变化较大的工况下依然保持稳定,显著提升了传感器测量精度。通过建立分程计量方法和多源数据融合技术,实现传感器信号的实时校正。该补偿方法能有效应对电机转速加速度变化较大等复杂工况,显著提升了传感器测量精度,尤其改善了电流传感器在低电量状态下的测量准确性。 展开更多
关键词 汽车电子系统 传感器误差 补偿算法 数据融合 精度提升
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高温MEMS加速度传感器研究
7
作者 陈琳 任臣 《电子工业专用设备》 2025年第3期53-56,共4页
MEMS加速度传感器能够将微小的位移转化成相应的电容变化量来实现加速度的测量,在越来越多的领域起到非常关键的作用。标准工艺制造的传统MEMS加速度传感器通常的工作温度范围为-55~125℃。但是在200℃以上的高温环境下,CMOS电路的电参... MEMS加速度传感器能够将微小的位移转化成相应的电容变化量来实现加速度的测量,在越来越多的领域起到非常关键的作用。标准工艺制造的传统MEMS加速度传感器通常的工作温度范围为-55~125℃。但是在200℃以上的高温环境下,CMOS电路的电参数可能会产生漂移,造成工作电压和电流急剧攀升,进而影响传感器的正常工作。针对性地提出了一种可以工作在200℃以上的高温加速度传感器的制备,并进行了全温区测试验证;在全工作温度范围内,加速度偏值变化在1%以内、灵敏度变化在3%以内。高温环境下保持稳定输出,能够适用于特殊工况下的工程应用。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 加速度传感器 高温应用 低应力封装
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悬置橡胶静刚度分析
8
作者 王哲 路继松 +1 位作者 李海彬 姜浩 《电子工业专用设备》 2025年第2期67-72,共6页
悬置橡胶组件采用橡胶与金属层叠而成确保一定的刚度与阻尼及提供回复力,根据上层指标分解得到悬置橡胶目标刚度。从各种硬度橡胶材料里筛选符合刚度要求的橡胶,并对符合要求的橡胶进行重复性验证,满足后与金属进行层叠制成悬置橡胶。... 悬置橡胶组件采用橡胶与金属层叠而成确保一定的刚度与阻尼及提供回复力,根据上层指标分解得到悬置橡胶目标刚度。从各种硬度橡胶材料里筛选符合刚度要求的橡胶,并对符合要求的橡胶进行重复性验证,满足后与金属进行层叠制成悬置橡胶。通过设计工装保证悬置橡胶上下表面的平行度及中心圆孔的同轴度,在NX中建立其三维模型。在Abaqus中划分网格、拟合材料的超弹性应力应变曲线、设置接触对悬置橡胶进行仿真分析,同时通过电子万能试验机进行实验分析,对仿真与实验结果进行了对比分析,两者误差较小在10%以内,验证了该成分的悬置橡胶满足其目标刚度及有限元模型的正确性和材料参数的合理性。 展开更多
关键词 悬置橡胶 非线性材料 刚度分析 有限元分析
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洁净厌氧烘箱的锁紧机构改造及温度均匀度优化
9
作者 苏杭 陈磊 +2 位作者 熊伟尉 白杨 施国政 《电子工业专用设备》 2025年第1期37-40,共4页
介绍了洁净厌氧烘箱的运行原理,以及腔体温度分布的测量方法,并应用该方法对烘箱进行热分布实验测试。对影响腔体温度分布的因素展开研究,并通过对设备锁紧机构的升级改造,改善烘箱腔门密封性,实现了对腔体温度均匀度、上下偏差值等关... 介绍了洁净厌氧烘箱的运行原理,以及腔体温度分布的测量方法,并应用该方法对烘箱进行热分布实验测试。对影响腔体温度分布的因素展开研究,并通过对设备锁紧机构的升级改造,改善烘箱腔门密封性,实现了对腔体温度均匀度、上下偏差值等关键工艺参数的优化,提升了设备的工艺能力及产能。 展开更多
关键词 设备改造 温度均匀度 热分布实验 烘箱
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基于专利分析的MEMS扬声器技术发展研究
10
作者 刘贺 《电子工业专用设备》 2025年第3期57-62,共6页
微机电系统(MEMS)扬声器是一种基于半导体工艺制造的微型声学器件,通过压电、静电或电磁驱动方式将电信号转换为声波。近年来,MEMS扬声器技术正朝着微型化、高性能和集成化的方向发展。通过以MEMS扬声器的专利申请为研究对象,统计分析... 微机电系统(MEMS)扬声器是一种基于半导体工艺制造的微型声学器件,通过压电、静电或电磁驱动方式将电信号转换为声波。近年来,MEMS扬声器技术正朝着微型化、高性能和集成化的方向发展。通过以MEMS扬声器的专利申请为研究对象,统计分析专利的申请量趋势,区域分布,及创新主体,确定了MEMS压电扬声器和MEMS静电扬声器这2种主要的技术分支的专利技术演进路线,通过充分挖掘专利技术方案中承载的技术信息,旨在为行业人员了解相关技术提供参考。 展开更多
关键词 微机电系统 扬声器 压电式 静电式
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基于分区控制的探针台卡盘温度均匀性及变形研究
11
作者 李俊 张世强 胡奇威 《电子工业专用设备》 2025年第3期11-16,52,共7页
阐述了探针台卡盘的用途及设计要求,基于Abaqus CAE软件对探针台卡盘进行了温度仿真分析评估,并提出了一种加热片分区控制的方法,该方法显著提高了卡盘表面的温度均匀性。此外,探针台卡盘的温度试验结果与仿真结果吻合良好。仿真分析还... 阐述了探针台卡盘的用途及设计要求,基于Abaqus CAE软件对探针台卡盘进行了温度仿真分析评估,并提出了一种加热片分区控制的方法,该方法显著提高了卡盘表面的温度均匀性。此外,探针台卡盘的温度试验结果与仿真结果吻合良好。仿真分析还预测了卡盘的热变形,结果表明其表面热变形较小,从而确保了探针台在高温测试中的精度。 展开更多
关键词 探针台卡盘 温度均匀性 分区控制 有限元分析
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面向人工智能的半导体加速单元架构设计
12
作者 孙彦德 《电子工业专用设备》 2025年第3期70-74,共5页
设计了一种适用于深度学习和大型语言模型的高效半导体加速单元架构。通过设计并行计算单元结构、建立多级片上存储体系、优化数据流传输以及实现异构系统互联与功耗管理等方法,构建了完整的加速器架构系统。实验结果表明,该架构在8 nm... 设计了一种适用于深度学习和大型语言模型的高效半导体加速单元架构。通过设计并行计算单元结构、建立多级片上存储体系、优化数据流传输以及实现异构系统互联与功耗管理等方法,构建了完整的加速器架构系统。实验结果表明,该架构在8 nm工艺下实现了3.8 TOPS/mm^(2)的计算密度和12.5 TOPS/W的功耗效率,可支持ResNet-50等典型神经网络模型的高效处理。研究证实,所提出的加速单元架构能够满足现代人工智能应用的计算需求,具有重要的实践价值。 展开更多
关键词 半导体技术 AI加速器架构 并行计算优化 神经网络处理器 片上存储系统 异构计算 功耗管理
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半导体自动涂胶显影技术及设备研究
13
作者 黄华佑 杨丹 李运泉 《电子工业专用设备》 2025年第1期46-49,72,共5页
随着集成电路的特征尺寸不断缩小和晶圆尺寸的不断增大,半导体自动涂胶显影设备(Track)的技术水平显著影响整个集成电路制造过程的精度和效率。介绍了半导体自动涂胶显影设备的工艺技术及流程,对其关键部件及功能进行了分析,并就涂胶均... 随着集成电路的特征尺寸不断缩小和晶圆尺寸的不断增大,半导体自动涂胶显影设备(Track)的技术水平显著影响整个集成电路制造过程的精度和效率。介绍了半导体自动涂胶显影设备的工艺技术及流程,对其关键部件及功能进行了分析,并就涂胶均匀性与精度控制、设备温度控制和自动化控制等关键技术进行了探讨。 展开更多
关键词 半导体 涂胶显影设备 工艺技术 涂胶均匀性 温度控制 自动化
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以SiC为代表的第三代半导体超硬材料平坦化前沿技术
14
作者 刘宜霖 张博 +2 位作者 吴昊 丁明明 王胜 《电子工业专用设备》 2025年第2期21-25,共5页
SiC因其超硬的材料特性、稳定的化学性质,在传统CMP中存在材料去除率提升困难、抛光成本偏高的劣势。介绍了光辅助化学机械抛光(PCMP)、电化学机械抛光(ECMP)、超声辅助化学机械抛光(UACMP)、等离子体辅助抛光(PAP)4种。针对SiC平坦化... SiC因其超硬的材料特性、稳定的化学性质,在传统CMP中存在材料去除率提升困难、抛光成本偏高的劣势。介绍了光辅助化学机械抛光(PCMP)、电化学机械抛光(ECMP)、超声辅助化学机械抛光(UACMP)、等离子体辅助抛光(PAP)4种。针对SiC平坦化的新技术方法及基本原理,在传统CMP技术的化学侵蚀与机械研磨协同作用的基础上,通过引入光催化作用、电化学阳级氧化作用、抛光液超声振动与空化作用、等离子体侵蚀作用,达到了提升SiC材料去除率、提高SiC表面质量、降低抛光成本的目的。 展开更多
关键词 碳化硅 化学机械抛光 光辅助化学机械抛光 电化学机械抛光 超声辅助化学机械光 等离子体辅助抛光
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纳米银烧结设备热压系统设计及仿真分析
15
作者 奚思 刘斌 +2 位作者 蔡传辉 李金伟 陆玉 《电子工业专用设备》 2025年第2期6-9,30,共5页
通过对纳米银烧结工艺的分析,对纳米银烧结设备热压系统进行了设计和验证,并对纳米银进行了烧结实验和仿真分析。设备压力均匀性和温度均匀性满足纳米银烧结工艺需求,实验及仿真结果显示,SiC器件热匹配性及变形协调性较好。
关键词 纳米银 烧结设备 温度 压力 仿真
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旋转批靶离子注入机靶室晶圆传送系统设计
16
作者 郭锐利 彭立波 罗才旺 《电子工业专用设备》 2025年第1期28-32,54,共6页
为满足旋转批靶离子注入机的自动化需求,设计了旋转批靶离子注入机的靶室晶圆传送系统,介绍了靶室结构和晶圆传送流程、片库腔体、机械手腔体和靶室腔体;分析了3种传片流程,并进行比较;论述了靶室运动控制系统及硬件和软件设计思路。最... 为满足旋转批靶离子注入机的自动化需求,设计了旋转批靶离子注入机的靶室晶圆传送系统,介绍了靶室结构和晶圆传送流程、片库腔体、机械手腔体和靶室腔体;分析了3种传片流程,并进行比较;论述了靶室运动控制系统及硬件和软件设计思路。最后对靶室晶圆传送系统进行总结,并展示其研制成功后的应用成果,可交付给芯片厂进行批量生产。 展开更多
关键词 离子注入机 晶圆传送系统 真空机械手 靶室 运动控制
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半导体光电技术在电子信息传输中的应用
17
作者 郎方 《电子工业专用设备》 2025年第2期42-46,共5页
通过对分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器等光电器件的应用研究发现,在长距离传输方面,配合波分复用技术可实现总传输容量达到几十Tbps;在数据中心短距离传输中,多通道并行传输技术可实现400 Gbps的传输速率。实验数据表明,采用氮化... 通过对分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器等光电器件的应用研究发现,在长距离传输方面,配合波分复用技术可实现总传输容量达到几十Tbps;在数据中心短距离传输中,多通道并行传输技术可实现400 Gbps的传输速率。实验数据表明,采用氮化镓等第三代半导体材料的射频器件能使5G基站信号覆盖范围扩大30%~50%,传输速率提升2~3倍。研究证实,半导体光电技术在提升传输速率、扩大覆盖范围、增强抗干扰能力等方面具有显著优势。 展开更多
关键词 半导体光电技术 光通信 光电集成 射频通信 信息传输
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基于WCF通信技术的服务平台设计与实现
18
作者 马春华 姚昕明 胡希雅 《电子工业专用设备》 2025年第1期59-62,67,共5页
针对传统单体软件系统模块耦合度高、协作困难,接口规范差异性大、业务功能扩展难度大等问题,基于WCF通信技术,以SOA体系结构为基础,规范服务接口定义,构建统一的服务管理机制执行服务部署、启动、停止、卸载、服务状态变更通知等操作,... 针对传统单体软件系统模块耦合度高、协作困难,接口规范差异性大、业务功能扩展难度大等问题,基于WCF通信技术,以SOA体系结构为基础,规范服务接口定义,构建统一的服务管理机制执行服务部署、启动、停止、卸载、服务状态变更通知等操作,设计并实现了WCF服务管理平台,将单体应用细化为可互相协作、配合的一组服务,每个服务独立运行,大大降低了模块间的耦合度,提供完善的服务管理功能以及统一的服务调用形式,协作成本低,服务开发自由,扩展便利,通过此服务平台解决了单体应用在软件开发、实施过程中出现的扩展性差、耦合度高、不易维护等问题。 展开更多
关键词 通信技术 服务平台 面向服务架构(SOA) Windows通信开发接口(WCF) 服务管理
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自动化设备EtherCAT总线掉线原因分析和解决方案研究
19
作者 范新丽 李云峰 《电子工业专用设备》 2025年第1期55-58,共4页
在现代工业自动化技术中,EtherCAT总线技术以实时性高和传输速度快的优势在自动化设备中得到了广泛应用。然而,在实际应用中,EtherCAT总线掉线问题时有发生,成为影响自动化设备稳定性和可靠性的重要因素。通过分析EtherCAT总线掉线的原... 在现代工业自动化技术中,EtherCAT总线技术以实时性高和传输速度快的优势在自动化设备中得到了广泛应用。然而,在实际应用中,EtherCAT总线掉线问题时有发生,成为影响自动化设备稳定性和可靠性的重要因素。通过分析EtherCAT总线掉线的原因,提出有效的解决方案,以提高自动化系统的稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 自动化设备 EtherCAT总线 掉线问题 稳定性 解决方案
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基于半导体硅片加工的金刚线切片机技术研究
20
作者 刘秀坤 《电子工业专用设备》 2025年第1期7-12,54,共7页
论述了半导体硅片加工机床的现状与发展趋势,研究了金刚线切割半导体的必要性。通过金刚线切割硅片的原理以及切割技术参数,分析了金刚线切片机的关键技术和难点技术,设计出了适用于半导体硅片加工的金刚线切片机。实践证明,采用金刚线... 论述了半导体硅片加工机床的现状与发展趋势,研究了金刚线切割半导体的必要性。通过金刚线切割硅片的原理以及切割技术参数,分析了金刚线切片机的关键技术和难点技术,设计出了适用于半导体硅片加工的金刚线切片机。实践证明,采用金刚线切片机加工半导体硅片满足精度需要,提高了加工效率,降低了使用成本。 展开更多
关键词 金刚线 切片机 张力控制 切割辊 同步控制
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