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基于延迟效应的多轴运动台控制方法研究
1
作者 赵立华 海燕 +1 位作者 王伟 田知玲 《电子工业专用设备》 2025年第2期47-52,共6页
在高精密运动控制系统中,为了满足伺服控制指标要求,需要对系统多个环节的延迟和控制伺服周期进行严格约束。另外根据实际的被控对象和控制系统的架构,需要进行软硬件延迟的具体分析以及针对性的算法补偿。举例描述了前向通道控制、系... 在高精密运动控制系统中,为了满足伺服控制指标要求,需要对系统多个环节的延迟和控制伺服周期进行严格约束。另外根据实际的被控对象和控制系统的架构,需要进行软硬件延迟的具体分析以及针对性的算法补偿。举例描述了前向通道控制、系统之间前馈控制以及延迟时序补偿等方面的设计方法,经过调试验证了这些方法实用性强,对于控制方案设计、控制性能提升和物理结构改进等具有一定的参考和指导意义。 展开更多
关键词 输入/输出延迟 软硬件延迟 延迟补偿 工程验证
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国产HPC与AI芯片制造装备技术现状与发展策略分析
2
作者 高岳 郭春华 +1 位作者 米雪 刘容嘉 《电子工业专用设备》 2025年第1期1-6,27,共7页
回顾了国产高性能计算(HPC)与人工智能(AI)芯片制造装备的发展历程,总结了目前的技术现状与面临的挑战。分析了国内外高性能计算与人工智能芯片制造装备的发展趋势和技术特点,并提出了针对国产装备发展的具体策略与建议,以期推动我国在... 回顾了国产高性能计算(HPC)与人工智能(AI)芯片制造装备的发展历程,总结了目前的技术现状与面临的挑战。分析了国内外高性能计算与人工智能芯片制造装备的发展趋势和技术特点,并提出了针对国产装备发展的具体策略与建议,以期推动我国在这一领域的自主创新能力和发展水平。 展开更多
关键词 高性能计算 人工智能 芯片制造设备 国产化 发展策略
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汽车电子系统中传感器误差补偿与精度提升技术 被引量：1
3
作者 辛欣 马天舒 叶熠琳 《电子工业专用设备》 2025年第1期68-72,共5页
针对传感器在实际应用中存在的温度漂移、非线性误差和环境干扰等问题,研究了基于最小二乘法和卡尔曼滤波的自适应补偿算法。通过建立温度-误差模型和多源数据融合技术,实现传感器信号的实时校正。该补偿方法在电机转速加速度变化较大... 针对传感器在实际应用中存在的温度漂移、非线性误差和环境干扰等问题,研究了基于最小二乘法和卡尔曼滤波的自适应补偿算法。通过建立温度-误差模型和多源数据融合技术,实现传感器信号的实时校正。该补偿方法在电机转速加速度变化较大的工况下依然保持稳定,显著提升了传感器测量精度。通过建立分程计量方法和多源数据融合技术,实现传感器信号的实时校正。该补偿方法能有效应对电机转速加速度变化较大等复杂工况,显著提升了传感器测量精度,尤其改善了电流传感器在低电量状态下的测量准确性。 展开更多
关键词 汽车电子系统 传感器误差 补偿算法 数据融合 精度提升
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悬置橡胶静刚度分析
4
作者 王哲 路继松 +1 位作者 李海彬 姜浩 《电子工业专用设备》 2025年第2期67-72,共6页
悬置橡胶组件采用橡胶与金属层叠而成确保一定的刚度与阻尼及提供回复力,根据上层指标分解得到悬置橡胶目标刚度。从各种硬度橡胶材料里筛选符合刚度要求的橡胶,并对符合要求的橡胶进行重复性验证,满足后与金属进行层叠制成悬置橡胶。... 悬置橡胶组件采用橡胶与金属层叠而成确保一定的刚度与阻尼及提供回复力,根据上层指标分解得到悬置橡胶目标刚度。从各种硬度橡胶材料里筛选符合刚度要求的橡胶,并对符合要求的橡胶进行重复性验证,满足后与金属进行层叠制成悬置橡胶。通过设计工装保证悬置橡胶上下表面的平行度及中心圆孔的同轴度,在NX中建立其三维模型。在Abaqus中划分网格、拟合材料的超弹性应力应变曲线、设置接触对悬置橡胶进行仿真分析,同时通过电子万能试验机进行实验分析,对仿真与实验结果进行了对比分析,两者误差较小在10%以内,验证了该成分的悬置橡胶满足其目标刚度及有限元模型的正确性和材料参数的合理性。 展开更多
关键词 悬置橡胶 非线性材料 刚度分析 有限元分析
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洁净厌氧烘箱的锁紧机构改造及温度均匀度优化
5
作者 苏杭 陈磊 +2 位作者 熊伟尉 白杨 施国政 《电子工业专用设备》 2025年第1期37-40,共4页
介绍了洁净厌氧烘箱的运行原理,以及腔体温度分布的测量方法,并应用该方法对烘箱进行热分布实验测试。对影响腔体温度分布的因素展开研究,并通过对设备锁紧机构的升级改造,改善烘箱腔门密封性,实现了对腔体温度均匀度、上下偏差值等关... 介绍了洁净厌氧烘箱的运行原理,以及腔体温度分布的测量方法,并应用该方法对烘箱进行热分布实验测试。对影响腔体温度分布的因素展开研究,并通过对设备锁紧机构的升级改造,改善烘箱腔门密封性,实现了对腔体温度均匀度、上下偏差值等关键工艺参数的优化,提升了设备的工艺能力及产能。 展开更多
关键词 设备改造 温度均匀度 热分布实验 烘箱
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半导体自动涂胶显影技术及设备研究
6
作者 黄华佑 杨丹 李运泉 《电子工业专用设备》 2025年第1期46-49,72,共5页
随着集成电路的特征尺寸不断缩小和晶圆尺寸的不断增大,半导体自动涂胶显影设备(Track)的技术水平显著影响整个集成电路制造过程的精度和效率。介绍了半导体自动涂胶显影设备的工艺技术及流程,对其关键部件及功能进行了分析,并就涂胶均... 随着集成电路的特征尺寸不断缩小和晶圆尺寸的不断增大,半导体自动涂胶显影设备(Track)的技术水平显著影响整个集成电路制造过程的精度和效率。介绍了半导体自动涂胶显影设备的工艺技术及流程,对其关键部件及功能进行了分析,并就涂胶均匀性与精度控制、设备温度控制和自动化控制等关键技术进行了探讨。 展开更多
关键词 半导体 涂胶显影设备 工艺技术 涂胶均匀性 温度控制 自动化
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以SiC为代表的第三代半导体超硬材料平坦化前沿技术
7
作者 刘宜霖 张博 +2 位作者 吴昊 丁明明 王胜 《电子工业专用设备》 2025年第2期21-25,共5页
SiC因其超硬的材料特性、稳定的化学性质,在传统CMP中存在材料去除率提升困难、抛光成本偏高的劣势。介绍了光辅助化学机械抛光(PCMP)、电化学机械抛光(ECMP)、超声辅助化学机械抛光(UACMP)、等离子体辅助抛光(PAP)4种。针对SiC平坦化... SiC因其超硬的材料特性、稳定的化学性质,在传统CMP中存在材料去除率提升困难、抛光成本偏高的劣势。介绍了光辅助化学机械抛光(PCMP)、电化学机械抛光(ECMP)、超声辅助化学机械抛光(UACMP)、等离子体辅助抛光(PAP)4种。针对SiC平坦化的新技术方法及基本原理,在传统CMP技术的化学侵蚀与机械研磨协同作用的基础上,通过引入光催化作用、电化学阳级氧化作用、抛光液超声振动与空化作用、等离子体侵蚀作用,达到了提升SiC材料去除率、提高SiC表面质量、降低抛光成本的目的。 展开更多
关键词 碳化硅 化学机械抛光 光辅助化学机械抛光 电化学机械抛光 超声辅助化学机械光 等离子体辅助抛光
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纳米银烧结设备热压系统设计及仿真分析
8
作者 奚思 刘斌 +2 位作者 蔡传辉 李金伟 陆玉 《电子工业专用设备》 2025年第2期6-9,30,共5页
通过对纳米银烧结工艺的分析,对纳米银烧结设备热压系统进行了设计和验证,并对纳米银进行了烧结实验和仿真分析。设备压力均匀性和温度均匀性满足纳米银烧结工艺需求,实验及仿真结果显示,SiC器件热匹配性及变形协调性较好。
关键词 纳米银 烧结设备 温度 压力 仿真
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旋转批靶离子注入机靶室晶圆传送系统设计
9
作者 郭锐利 彭立波 罗才旺 《电子工业专用设备》 2025年第1期28-32,54,共6页
为满足旋转批靶离子注入机的自动化需求,设计了旋转批靶离子注入机的靶室晶圆传送系统,介绍了靶室结构和晶圆传送流程、片库腔体、机械手腔体和靶室腔体;分析了3种传片流程,并进行比较;论述了靶室运动控制系统及硬件和软件设计思路。最... 为满足旋转批靶离子注入机的自动化需求,设计了旋转批靶离子注入机的靶室晶圆传送系统,介绍了靶室结构和晶圆传送流程、片库腔体、机械手腔体和靶室腔体;分析了3种传片流程,并进行比较;论述了靶室运动控制系统及硬件和软件设计思路。最后对靶室晶圆传送系统进行总结,并展示其研制成功后的应用成果,可交付给芯片厂进行批量生产。 展开更多
关键词 离子注入机 晶圆传送系统 真空机械手 靶室 运动控制
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半导体光电技术在电子信息传输中的应用
10
作者 郎方 《电子工业专用设备》 2025年第2期42-46,共5页
通过对分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器等光电器件的应用研究发现,在长距离传输方面,配合波分复用技术可实现总传输容量达到几十Tbps;在数据中心短距离传输中,多通道并行传输技术可实现400 Gbps的传输速率。实验数据表明,采用氮化... 通过对分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器等光电器件的应用研究发现,在长距离传输方面,配合波分复用技术可实现总传输容量达到几十Tbps;在数据中心短距离传输中,多通道并行传输技术可实现400 Gbps的传输速率。实验数据表明,采用氮化镓等第三代半导体材料的射频器件能使5G基站信号覆盖范围扩大30%~50%,传输速率提升2~3倍。研究证实,半导体光电技术在提升传输速率、扩大覆盖范围、增强抗干扰能力等方面具有显著优势。 展开更多
关键词 半导体光电技术 光通信 光电集成 射频通信 信息传输
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基于WCF通信技术的服务平台设计与实现
11
作者 马春华 姚昕明 胡希雅 《电子工业专用设备》 2025年第1期59-62,67,共5页
针对传统单体软件系统模块耦合度高、协作困难,接口规范差异性大、业务功能扩展难度大等问题,基于WCF通信技术,以SOA体系结构为基础,规范服务接口定义,构建统一的服务管理机制执行服务部署、启动、停止、卸载、服务状态变更通知等操作,... 针对传统单体软件系统模块耦合度高、协作困难,接口规范差异性大、业务功能扩展难度大等问题,基于WCF通信技术,以SOA体系结构为基础,规范服务接口定义,构建统一的服务管理机制执行服务部署、启动、停止、卸载、服务状态变更通知等操作,设计并实现了WCF服务管理平台,将单体应用细化为可互相协作、配合的一组服务,每个服务独立运行,大大降低了模块间的耦合度,提供完善的服务管理功能以及统一的服务调用形式,协作成本低,服务开发自由,扩展便利,通过此服务平台解决了单体应用在软件开发、实施过程中出现的扩展性差、耦合度高、不易维护等问题。 展开更多
关键词 通信技术 服务平台 面向服务架构(SOA) Windows通信开发接口(WCF) 服务管理
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自动化设备EtherCAT总线掉线原因分析和解决方案研究
12
作者 范新丽 李云峰 《电子工业专用设备》 2025年第1期55-58,共4页
在现代工业自动化技术中,EtherCAT总线技术以实时性高和传输速度快的优势在自动化设备中得到了广泛应用。然而,在实际应用中,EtherCAT总线掉线问题时有发生,成为影响自动化设备稳定性和可靠性的重要因素。通过分析EtherCAT总线掉线的原... 在现代工业自动化技术中,EtherCAT总线技术以实时性高和传输速度快的优势在自动化设备中得到了广泛应用。然而,在实际应用中,EtherCAT总线掉线问题时有发生,成为影响自动化设备稳定性和可靠性的重要因素。通过分析EtherCAT总线掉线的原因,提出有效的解决方案,以提高自动化系统的稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 自动化设备 EtherCAT总线 掉线问题 稳定性 解决方案
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基于半导体硅片加工的金刚线切片机技术研究
13
作者 刘秀坤 《电子工业专用设备》 2025年第1期7-12,54,共7页
论述了半导体硅片加工机床的现状与发展趋势,研究了金刚线切割半导体的必要性。通过金刚线切割硅片的原理以及切割技术参数,分析了金刚线切片机的关键技术和难点技术,设计出了适用于半导体硅片加工的金刚线切片机。实践证明,采用金刚线... 论述了半导体硅片加工机床的现状与发展趋势,研究了金刚线切割半导体的必要性。通过金刚线切割硅片的原理以及切割技术参数,分析了金刚线切片机的关键技术和难点技术,设计出了适用于半导体硅片加工的金刚线切片机。实践证明,采用金刚线切片机加工半导体硅片满足精度需要,提高了加工效率,降低了使用成本。 展开更多
关键词 金刚线 切片机 张力控制 切割辊 同步控制
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碳化硅衬底化学机械研磨机理
14
作者 罗付 蔡长益 +1 位作者 潘宏明 詹阳 《电子工业专用设备》 2025年第1期21-27,共7页
化学机械平坦化(CMP)作为能够实现局部和全局平坦化的唯一方法,被广泛应用于碳化硅衬底加工中,其成本在碳化硅衬底加工中占30%~40%[1]。抛光液作为化学机械平坦化的主要耗材之一,不同抛光液的选取对平坦化的效果不同。为此针对不同磨料... 化学机械平坦化(CMP)作为能够实现局部和全局平坦化的唯一方法,被广泛应用于碳化硅衬底加工中,其成本在碳化硅衬底加工中占30%~40%[1]。抛光液作为化学机械平坦化的主要耗材之一,不同抛光液的选取对平坦化的效果不同。为此针对不同磨料的碳化硅衬底抛光液进行对比,对二氧化铈抛光液机理进行分析,并针对二氧化铈抛光液耗材搭配进行研究。最后根据二氧化铈抛光液的特性选用不同硬度的抛光垫以及不同下压力的修整器进行搭配测试,并计算单片作业成本以及WPH(每小时可完成的晶圆加工数量)等指标。 展开更多
关键词 碳化硅 化学机械平坦化 抛光液 抛光垫 修整器
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Chiplet大功率测试需求对测试装备技术挑战研究
15
作者 钟锋浩 《电子工业专用设备》 2025年第2期1-5,共5页
集成电路技术的发展不仅仅是工艺制程线宽越来越小,设计、IP、封装、测试等技术也在不断取得进步,芯粒技术是对EDA设计、制造、封装、测试等方面最为显著的技术推动,也是对摩尔定律的后摩尔时代延续,但同时也对各阶段流程带来了新的技... 集成电路技术的发展不仅仅是工艺制程线宽越来越小,设计、IP、封装、测试等技术也在不断取得进步,芯粒技术是对EDA设计、制造、封装、测试等方面最为显著的技术推动,也是对摩尔定律的后摩尔时代延续,但同时也对各阶段流程带来了新的技术挑战。通过研究芯粒技术对测试带来的挑战,重点研究和分享对其中之一的大功率测试需求对测试机和分选机相应的解决途径和思路。 展开更多
关键词 集成电路 芯粒 测试技术 大电流 散热控制
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分子束外延设备样品架齿轮磨损仿真研究
16
作者 吕文利 戴浩 龚欣 《电子工业专用设备》 2025年第2期63-66,共4页
分子束外延(MBE)设备样品架的齿轮磨损现象严重制约设备的可靠性与稳定性。研究通过有限元仿真揭示了旁轴样品架齿轮机构磨损机理,证明从动轮齿顶最大接触应力与滑动距离叠加是造成齿顶磨损的主要原因。该研究为优化样品架齿轮系统设计... 分子束外延(MBE)设备样品架的齿轮磨损现象严重制约设备的可靠性与稳定性。研究通过有限元仿真揭示了旁轴样品架齿轮机构磨损机理,证明从动轮齿顶最大接触应力与滑动距离叠加是造成齿顶磨损的主要原因。该研究为优化样品架齿轮系统设计、提升MBE设备稳定性提供了理论依据。 展开更多
关键词 分子束外延 样品架 有限元仿真 齿轮磨损
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300 mm晶圆键合台热场分布分析与优化
17
作者 李文浩 李安华 薛志平 《电子工业专用设备》 2025年第2期10-13,46,共5页
针对晶圆键合过程中热场分布不均匀的问题,通过数值模拟和实验验证相结合的方法,深入分析了300 mm(12英寸)晶圆键合台的热场分布特性。研究建立了三维热传递数值模型,验证了模型的准确性,并探讨了加热盘结构、材料特性对温度均匀性的影... 针对晶圆键合过程中热场分布不均匀的问题,通过数值模拟和实验验证相结合的方法,深入分析了300 mm(12英寸)晶圆键合台的热场分布特性。研究建立了三维热传递数值模型,验证了模型的准确性,并探讨了加热盘结构、材料特性对温度均匀性的影响。利用有限元仿真方法对晶圆键合台温度场进行优化设计。仿真结果表明,通过优化加热板热源分布与更换导热性能更好的材料,可有效改善表面温度均匀性,为提高晶圆键合质量和效率提供了理论依据和技术支持。 展开更多
关键词 晶圆键合 加热盘 温度均匀性 有限元仿真
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基于半导体的低压断路器智能设计研究
18
作者 殷炳忠 《电子工业专用设备》 2025年第2期38-41,62,共5页
基于半导体技术的低压断路器在过载保护与短路保护以及故障诊断等方面具有显著优势。通过分析半导体器件在低压断路器中的应用特点,结合智能控制算法,提出了一种新型的低压断路器智能设计方案。该方案采用功率MOSFET作为主开关器件,配... 基于半导体技术的低压断路器在过载保护与短路保护以及故障诊断等方面具有显著优势。通过分析半导体器件在低压断路器中的应用特点,结合智能控制算法,提出了一种新型的低压断路器智能设计方案。该方案采用功率MOSFET作为主开关器件,配合数字信号处理器实现智能控制,在保证可靠性的同时,大幅提升了断路器的响应速度和保护精度,为低压配电系统的智能化升级提供了可行方案。 展开更多
关键词 低压断路器 半导体器件 智能设计 故障保护
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扫描电镜基本成像原理与典型故障处理
19
作者 曹鑫 叶赵伟 +1 位作者 赵磊 李远林 《电子工业专用设备》 2025年第2期34-37,共4页
论述了关键尺寸扫描电子显微镜基本成像原理,包括电子枪、电磁透镜系统和电子探测器。列举了影响成像分辨率的相关因素,并提出改善分辨率的方法,对设备运行过程中出现的成像方面的故障修复有一定的指导作用。
关键词 扫描电镜 成像系统 分辨率 故障修复
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运动台平衡质量气浮导轨设计及制造工艺研究
20
作者 赵宝君 田世伟 +3 位作者 赵宏亮 李建辉 范少峰 李超 《电子工业专用设备》 2025年第1期41-45,共5页
运动台平衡质量气浮导轨主要用于运动导向气浮面和平衡质量配重,具有质量大、精度高的特点,加工难度较大;其性能直接影响运动台的运动性能,利用有限元软件ANSYS对气浮导轨进行静力学仿真分析,对气浮导轨的优化设计和加工制造提供理论依据。
关键词 平衡质量 静力学 有限元 加工制造
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