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基于大数据的电镀企业信息化建设 被引量:1
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作者 吴渝 秦思 +1 位作者 刘月玲 未培 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第5期I0004-I0005,共2页
电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能... 电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能够优化生产流程、提升管理效率、增强环保管控能力,从而实现可持续发展。本文深入探讨基于大数据的电镀企业信息化建设,分析其关键技术、应用场景、面临的挑战及应对策略。 展开更多
关键词 电镀企业 大数据 信息化建设 生产流程
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基于混酸和缓蚀剂复配的金属锌设备清洗剂研究
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作者 程玉山 薛冕 +2 位作者 徐会武 吴晋英 陈敏 《应用化工》 北大核心 2025年第7期1792-1796,共5页
开发了一种针对金属锌设备的高效清洗剂,通过系统研究盐酸与草酸混合酸的复合效果,并结合22种缓蚀剂单体的缓蚀性能筛选,最终确定了优化的清洗剂配方。该清洗剂采用草酸与盐酸的比例为1∶6,并复配了3‰的geramine(1227)和1‰的KLSS-A作... 开发了一种针对金属锌设备的高效清洗剂,通过系统研究盐酸与草酸混合酸的复合效果,并结合22种缓蚀剂单体的缓蚀性能筛选,最终确定了优化的清洗剂配方。该清洗剂采用草酸与盐酸的比例为1∶6,并复配了3‰的geramine(1227)和1‰的KLSS-A作为缓蚀剂。结果表明,在1 mol/L的浓度下,该清洗剂对金属锌设备的清洗效果最佳,且清洗时间为2 h。利用电化学曲线分析和扫描电子显微镜(SEM)形貌分析,进一步验证了该清洗剂优异的缓蚀性能。该研究不仅解决了金属锌设备在清洗过程中易腐蚀的技术难题,还为相关领域的高效清洗剂开发提供了理论依据和实践参考。 展开更多
关键词 盐酸 草酸 清洗剂 缓蚀性能
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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
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作者 杨广柱 谢军 +4 位作者 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期39-46,共8页
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。 展开更多
关键词 柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂
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镀桶速度对机械镀Zn-Al复合镀层性能的影响
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作者 王树强 刘杰 +1 位作者 陈钊 高元德 《热加工工艺》 北大核心 2025年第20期133-136,142,共5页
施镀工艺对镀层外观和耐腐蚀性都有较大影响。为深度了解镀桶速度对Zn-Al复合镀层的影响,分别在1.047、1.309和1.571 m/s三种不同速度下,使用机械镀设备在Q235钢材基体表面制备Zn-Al复合镀层。采用扫描电镜(SEM)表征镀层的表面及截面形... 施镀工艺对镀层外观和耐腐蚀性都有较大影响。为深度了解镀桶速度对Zn-Al复合镀层的影响,分别在1.047、1.309和1.571 m/s三种不同速度下,使用机械镀设备在Q235钢材基体表面制备Zn-Al复合镀层。采用扫描电镜(SEM)表征镀层的表面及截面形貌,采用光学显微镜观察划格法下镀层结合强度,采用维氏硬度仪测试镀层硬度,采用电化学分析仪器进行电化学测试。结果表明:在速度为1.047 m/s时获得的镀层致密区域小,镀层厚度低于预镀厚度;当速度增加至1.309 m/s时,镀层平整,致密区域多,镀层硬度提升且各点硬度均匀;速度增加至1.571 m/s时,镀层厚度均匀,划痕交叉处无脱落;随着镀桶速度的增加,镀层自腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,耐腐蚀性增强。 展开更多
关键词 机械镀 镀桶速度 镀层质量 耐腐蚀性
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气缸套过渡圆角滚压强化下的残余应力测试及数值模拟
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作者 朱正道 鲍珂 +1 位作者 曹宝生 向建华 《表面技术》 北大核心 2025年第17期212-221,共10页
目的针对发动机气缸套圆角在循环载荷下易发生疲劳断裂的问题,探究气缸套圆角在滚压强化工艺作用下的残余应力试验测试及数值模拟方法。方法基于X射线衍射原理,在PROTO-LXRD应力仪运用侧倾固定ψ法进行气缸套予圆角0°、90°、1... 目的针对发动机气缸套圆角在循环载荷下易发生疲劳断裂的问题,探究气缸套圆角在滚压强化工艺作用下的残余应力试验测试及数值模拟方法。方法基于X射线衍射原理,在PROTO-LXRD应力仪运用侧倾固定ψ法进行气缸套予圆角0°、90°、180°和270°四个方位取样测试,获得周向上残余应力值;构建气缸套-滚轮显式动力学有限元分析模型,分析气缸套圆角在滚轮滚压过程中的塑性变形及残余应力变化特性,探明滚轮端面半径、滚压圈数、滚压力和滚轮倾角等滚压工艺参数对残余应力的作用规律,揭示工艺参数对气缸套圆角残余应力的影响权重。结果气缸套圆角残余应力的试验测试和数值模拟结果的误差为4.96%;气缸套圆角区域的塑性应变随滚压圈数增加而累积,节点N4955的等效塑性应变在8圈滚压后达到0.067,相应的残余应力也逐渐增大,节点N4955的Min Principal应力达到‒255 MPa。此外,气缸套圆角残余压应力随着滚轮端面半径增加而减小,随着滚压圈数和滚压力的增加而增大,而随着滚轮倾角的增加呈先增加后减小的趋势,且平均梯度分别为57.92、‒16.20、‒357.28、‒35.00 MPa,滚压力相比其他滚压工艺参数对气缸套圆角残余应力的影响更大。结论针对气缸套圆角滚压工艺,提出了一种有效的残余应力测试和有限元仿真方法,揭示了工艺参数对圆角残余应力的作用规律及影响权重,可用于气缸套圆角滚压工艺的技术改进。 展开更多
关键词 气缸套 塑性变形 残余应力 试验测试 数值模拟 滚压工艺参数
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3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
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作者 周湘卓 陈沛欣 +1 位作者 凌惠琴 李明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期83-95,105,共14页
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的... 随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的重要组成部分。首先系统介绍了铜柱凸点的基本结构及制备方法,在此基础上对工业应用中十分关心的凸点电镀均匀性控制方法、以及铜柱凸点键合界面反应和可靠性等问题进行了概述。另外,扩散阻挡层作为减缓界面反应的有效手段,能有效提升凸点的可靠性,近年来用于微凸点的高性能阻挡层材料受到了大量学者的关注。因此,在本文的最后,重点对微凸点高性能阻挡层材料研究进展进行了综述。希望通过对凸点电镀技术、可靠性问题及高性能阻挡层的研究进展情况介绍,能够给学术界以及工业界带来一些启发,以推动微凸点以及3D封装技术的发展。 展开更多
关键词 3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层
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功率超声对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响
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作者 吴蒙华 姜炳春 +1 位作者 肖雨晴 贾卫平 《材料导报》 北大核心 2025年第1期235-240,共6页
提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波... 提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响。主要开展了无功率超声作用及有功率超声作用下MLED制备微镍柱过程中平均体积沉积速率、表面形貌及晶粒尺寸的对比研究。结果表明:相较于无功率超声作用,有功率超声作用下MLED的平均体积沉积速率可提高28%~39%,最高平均体积沉积速率可达15340.46μm^(3)/s;功率超声作用可进一步细化沉积体的晶粒尺寸,平均晶粒尺寸可达46.37 nm;同时,功率超声作用可在一定程度上改善MLED微镍柱的微观表面形貌。 展开更多
关键词 功率超声 无掩膜定域性电沉积(MLED) 三维镍质微结构 成型过程
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4-苯基咪唑基季铵盐整平剂的合成及其在通孔镀铜中的应用
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作者 李仪婷 吴正旭 +3 位作者 赵鹏 南俊民 庄学文 张小春 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第9期119-126,共8页
针对传统染料类整平剂通孔镀整平能力较差的问题,在酸性催化条件下合成了简单高效的4-苯基咪唑基季铵盐整平剂,并利用核磁氢谱、红外光谱、飞行时间质谱对其结构进行表征。采用电化学循环伏安法、计时电位分析法、哈林槽电镀性能测试、... 针对传统染料类整平剂通孔镀整平能力较差的问题,在酸性催化条件下合成了简单高效的4-苯基咪唑基季铵盐整平剂,并利用核磁氢谱、红外光谱、飞行时间质谱对其结构进行表征。采用电化学循环伏安法、计时电位分析法、哈林槽电镀性能测试、金相切片观察法等一系列手段对其整平性能展开研究。结果表明:4-苯基咪唑基季铵盐整平剂具有极高的整平能力,在温度25℃,电流密度1.6 ASD条件下采用哈林槽进行60 min电镀实验测试,仅4 mg/L浓度的整平剂便能够显著提高通孔镀的深镀能力(TP)值至93.33%. 展开更多
关键词 通孔镀 整平剂 4-苯基咪唑 电化学分析 TP值
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含巯基杂环化合物在酸性蚀刻液中的缓蚀性能研究
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作者 杜永杰 丘梓炜 +5 位作者 王红平 王跃川 肖龙辉 崔红兵 王小丽 陈苑明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期53-59,共7页
缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧... 缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧化活性的杂环化合物,对金属表面腐蚀具有良好的抑制效果。探究含有巯基及取代基不同位置的苯并咪唑:2-巯基-5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基-2-巯基苯并咪唑作为缓蚀剂,通过量子化学计算和分子动力学模拟研究这两种缓蚀剂可能的吸附位点;结合电化学极化曲线和阻抗谱对比分析两种缓蚀剂对于铜腐蚀的抑制效果和缓蚀机理。该研究将为后续关于含有巯基类的缓蚀剂的筛选和机理分析提供参考。 展开更多
关键词 蚀刻液 缓蚀剂 含巯基苯并咪唑类化合物 蚀刻因子
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杂质铜离子对300M超高强度钢无氰电镀镉钛镀层性能的影响
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作者 谌宏 吴煜 王春霞 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第4期83-89,共7页
无氰电镀镉钛工艺在航空工业领域获得了广泛的应用,然而镉钛镀液容易引入杂质铜离子,进而致使镀液呈现红色。为深度探究杂质铜离子带来的影响,通过阴极极化曲线和循环伏安曲线测试镀液的阴极过程,借助场发射电子显微镜以及X射线衍射仪... 无氰电镀镉钛工艺在航空工业领域获得了广泛的应用,然而镉钛镀液容易引入杂质铜离子,进而致使镀液呈现红色。为深度探究杂质铜离子带来的影响,通过阴极极化曲线和循环伏安曲线测试镀液的阴极过程,借助场发射电子显微镜以及X射线衍射仪对镀层的微观结构予以了分析,运用塔菲尔曲线剖析了镀层的耐蚀性,并且通过渗氢曲线和钛含量测试解析了镀层的抗氢脆性能。其结果显示:杂质铜离子会让镀层表面趋向粗糙,一旦镀液中的杂质铜离子浓度超出0.078 g/L,镀层的晶粒尺寸就会增大,镀层中的钛含量降低,镀层的耐蚀性会陡然下降,抗渗氢的能力也会随之减弱。 展开更多
关键词 杂质铜离子 镉钛合金 耐蚀性 氢脆
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镀锡板钝化工艺对漆膜附着力的影响
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作者 万一群 齐韦 +3 位作者 刘兵 李文婷 宿振鹏 潘红良 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第8期100-106,共7页
漆膜附着力是镀锡板制罐过程中一项重要的指标,本文采用拉拔法测试了300钝化、311钝化与71钝化所得镀锡板表面漆膜的附着力,分析了拉拔断裂层的位置,研究了不同钝化工艺对镀锡板表面漆膜附着力的影响。结果表明:附着力不良与氧化膜、钝... 漆膜附着力是镀锡板制罐过程中一项重要的指标,本文采用拉拔法测试了300钝化、311钝化与71钝化所得镀锡板表面漆膜的附着力,分析了拉拔断裂层的位置,研究了不同钝化工艺对镀锡板表面漆膜附着力的影响。结果表明:附着力不良与氧化膜、钝化膜的结构有直接的关系,降低氧化亚锡的量、提高钝化膜中单质铬的量和氢氧化铬的量,有利于提高镀锡板表面漆膜的附着力。 展开更多
关键词 镀锡板 附着力 断裂层 300钝化 311钝化 71钝化
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铝合金无氰镀银热震鼓泡原因分析
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作者 牛鎏 董源 +1 位作者 陈玉平 张家强 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第2期89-93,105,共6页
电镀无氰化是电镀行业未来发展的重要目标。目前无氰电镀在镀层结合力、致密度、纯度等方面一般低于氰化物电镀工艺。铝合金无氰镀银试片在热震后经常出现鼓泡现象,许多电镀从业人员分析认为是浸锌工艺造成的。经过多次改进工艺参数的... 电镀无氰化是电镀行业未来发展的重要目标。目前无氰电镀在镀层结合力、致密度、纯度等方面一般低于氰化物电镀工艺。铝合金无氰镀银试片在热震后经常出现鼓泡现象,许多电镀从业人员分析认为是浸锌工艺造成的。经过多次改进工艺参数的实验并结合鼓泡样品的SEM观察和分析,铝合金无氰镀银鼓泡现象的原因应是热震时水与铝合金基体表面发生反应,生成氢气顶起镀层造成的。 展开更多
关键词 无氰电镀 铝合金 银镀层 鼓泡 热震
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钨酸钠及其复合添加剂对极薄铜箔粗化效果的影响
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作者 彭雪嵩 桂浩亮 +4 位作者 江杰 李亚强 汪宗太 李若鹏 安茂忠 《表面技术》 北大核心 2025年第8期191-200,共10页
目的 研究钨酸钠、钼酸钠、HEC(羧甲基纤维素)3种单一添加剂及其复合添加剂对粗化形貌的影响,进而提升电解铜箔粗化效果。方法 在酸性硫酸盐体系中,采用直流电沉积的方法对6μm极薄铜箔进行表面粗化处理。利用扫描电子显微镜、激光共聚... 目的 研究钨酸钠、钼酸钠、HEC(羧甲基纤维素)3种单一添加剂及其复合添加剂对粗化形貌的影响,进而提升电解铜箔粗化效果。方法 在酸性硫酸盐体系中,采用直流电沉积的方法对6μm极薄铜箔进行表面粗化处理。利用扫描电子显微镜、激光共聚焦显微镜、万能试验机表征测试手段,分别研究了单一添加剂钼酸钠、钨酸钠和HEC及其组合添加剂对极薄电解铜箔粗化表面形貌和性能的影响,并采用正交实验和极差法分析了各添加剂对粗化效果的影响程度。结果 钼酸钠和HEC均使铜箔表面晶粒出现明显细化,而钨酸钠会使铜箔的抗剥离强度明显提高,但没有明显的晶粒细化作用;复合添加剂(钼酸钠-钨酸钠-HEC)作用后,铜箔的微观形貌、粗糙度以及抗剥离强度都得到明显改善。当钼酸钠、钨酸钠和HEC的添加量分别为40、30、8 mg/L时具有最佳粗化效果,粗糙度Rz仅为1.24μm,具有0.94 N/mm的抗剥离强度。结论 钼酸钠-钨酸钠-HEC复合添加剂可以显著优化极薄铜箔的粗化效果,改善剥离强度和表面粗糙度,细化晶粒,对粗化效果的影响重要程度依次为钼酸钠>钨酸钠>HEC。 展开更多
关键词 电解铜箔 添加剂 表面粗化 抗剥离强度 粗糙度
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偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究
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作者 肖龙辉 何为 +8 位作者 皮亦鸣 王城 何科翰 黎钦源 曾红 田玲 王悦聪 黄云钟 陈苑明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期1-9,33,共10页
铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液... 铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液的均镀能力和微观整平能力。在铜电沉积过程中,偶氮类化合物中与苯环相连的氮-氮双键被认为是发挥调控作用的关键基团,因此采用直接黄86、灿烂黄和活性嫩黄3G-P三种偶氮类染料作为电沉积铜添加剂。采用电化学和量子化学方法探究了3种添加剂的化学性质及其在铜电沉积过程中的作用机制,通过哈林槽实验研究了3种偶氮类染料添加剂对金属铜镀层的影响,分析了3种添加剂对通孔电沉积效果,并通过电镀通孔的均匀性评估了添加剂作用下镀液的均镀能力(Throwing Power,TP),实现厚径比为10:1通孔的TP值达92.03%。 展开更多
关键词 铜电沉积 通孔 偶氮类染料添加剂 均镀能力
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含氮杂环有机添加剂对线圈电感表面沉积钴层微观结构及性能的影响
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作者 宋进 李超谋 +6 位作者 齐国栋 皮亦鸣 王城 何科翰 张东明 何为 陈苑明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期34-38,共5页
钴作为关键导体材料在集成电路中实现电路互连起着重要地位。本文采用量子化学计算、电化学测试和电沉积方法研究了咪唑、吡嗪、水杨醛肟3种含氮杂环的有机添加剂特性及其对电沉积钴的影响,采用扫描电子显微镜和接触角测试仪分析镀层形... 钴作为关键导体材料在集成电路中实现电路互连起着重要地位。本文采用量子化学计算、电化学测试和电沉积方法研究了咪唑、吡嗪、水杨醛肟3种含氮杂环的有机添加剂特性及其对电沉积钴的影响,采用扫描电子显微镜和接触角测试仪分析镀层形貌和表面润湿性。结果表明,3种含氮杂环有机添加剂通过在电极表面发生吸附对钴的电沉积起到抑制作用,其中吡嗪的抑制效果最强,单独使用3种含氮杂环有机添加剂的镀液体系下都未能获得致密平整的钴镀层。在铜线圈电感表面电沉积钴,可形成磁芯,有助于提升电感的电感值,在1 MHz时最高达到2.55μH。 展开更多
关键词 电沉积钴 微观形貌 含氮杂环有机添加剂 铜线圈电感
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基于有限元方法分析加速剂SPS对铜柱凸点互连均匀性的影响
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作者 彭雪嵩 江杰 +7 位作者 李铭杰 王福学 罗秀彬 杨培霞 张锦秋 李亚强 李若鹏 安茂忠 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期10-17,共8页
铜柱互连因具有细间距、高导电性、高可靠性的优点,成为传统焊点的替代品。然而,铜柱生长过程容易形成光滑度很差的凹凸表面,严重影响铜柱的可靠性。本文采用有限元方法研究了加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜柱生长的影响。基于电化... 铜柱互连因具有细间距、高导电性、高可靠性的优点,成为传统焊点的替代品。然而,铜柱生长过程容易形成光滑度很差的凹凸表面,严重影响铜柱的可靠性。本文采用有限元方法研究了加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜柱生长的影响。基于电化学测试、分子动力学模拟以及有限元拟合方法,建立了基于物质传质、添加剂吸附、电极表面电化学还原以及铜柱生长的有限元仿真模型。在无添加剂的条件下,铜柱的生长可分为均匀生长阶段和凹形生长阶段,最终会形成凹形的铜柱顶面。引入SPS后,在生长过程中,SPS会在底角处积累,铜柱的生长呈现“V”形生长的特点。随着“V”形生长的进行,由于铜柱的轮廓拓扑变化,会在中间部位形成新的底角,SPS在中间区域的积累会加速铜的沉积。因而通过调控SPS的浓度,可以调控铜柱的生长过程,得到高均匀性的铜柱。 展开更多
关键词 有限元模拟 分子动力学模拟 铜柱生长 均匀性
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三价铬电镀铬现状及发展趋势 被引量:60
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作者 屠振密 郑剑 +1 位作者 李宁 李永彦 《表面技术》 EI CAS CSCD 2007年第5期59-63,87,共6页
长期以来,电镀铬通常采用六价铬电镀液。近年来,由于六价铬对环境等方面带来污染影响,于是加紧了对三价铬电镀的研究。实际上提出用三价铬代替六价铬的研究已经有很长时间。用三价铬镀装饰铬与六价铬电镀相比,具有很多优异特性,但在实... 长期以来,电镀铬通常采用六价铬电镀液。近年来,由于六价铬对环境等方面带来污染影响,于是加紧了对三价铬电镀的研究。实际上提出用三价铬代替六价铬的研究已经有很长时间。用三价铬镀装饰铬与六价铬电镀相比,具有很多优异特性,但在实际应用中也存在一些问题,其可镀性受到一定限制。因此,用三价铬电镀功能性铬还没有被实际广泛应用。还介绍了三价铬电镀的机理及展望,并提出了有待深入研究的问题。 展开更多
关键词 三价铬 镀铬 装饰铬 功能铬 环境保护
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电沉积方式对Ni-ZrO_2纳米复合镀层耐腐蚀性能的影响 被引量:17
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作者 敖正红 薛玉君 +2 位作者 姜韶峰 张德颖 李献会 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期72-76,共5页
目的改善Ni-ZrO2纳米复合镀层的耐腐蚀性能。方法分别采用普通电沉积、旋转阴极电沉积、超声电沉积和超声-旋转阴极电沉积四种方式制备Ni-ZrO2纳米复合镀层,分析镀层的ZrO2含量和微观形貌,研究镀层的耐腐蚀性能。结果普通电沉积镀层的Z... 目的改善Ni-ZrO2纳米复合镀层的耐腐蚀性能。方法分别采用普通电沉积、旋转阴极电沉积、超声电沉积和超声-旋转阴极电沉积四种方式制备Ni-ZrO2纳米复合镀层,分析镀层的ZrO2含量和微观形貌,研究镀层的耐腐蚀性能。结果普通电沉积镀层的ZrO2含量高,但晶粒粗大,组织不够致密,腐蚀速率高,腐蚀后的微观表面存在很多大的腐蚀坑洞。旋转阴极和超声辅助电沉积的镀层ZrO2含量较低,但晶粒有所细化,耐腐蚀性能提高。超声-旋转阴极电沉积的镀层ZrO2含量最低,但晶粒细化程度最高,组织致密度也最好,腐蚀速率低,表面腐蚀特征不明显。结论超声场和旋转阴极都会影响镀层的组织结构和ZrO2含量,超声波和旋转阴极协同作用下的效果最为显著,制备的纳米复合镀层耐腐蚀性能最好。 展开更多
关键词 电沉积 超声波 旋转阴极 纳米复合镀层 耐腐蚀性
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石英光纤表面化学镀镍磷合金工艺 被引量:30
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作者 李小甫 姜德生 +3 位作者 余海湖 余丁山 杨恩宇 李鸿辉 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期126-129,共4页
Quartz optical fibers are of great significance in many fields. For example,they can be used to fabricate strain sensors and temperature sensors.If the surface of optical fibers is metal-coated by the electroless plat... Quartz optical fibers are of great significance in many fields. For example,they can be used to fabricate strain sensors and temperature sensors.If the surface of optical fibers is metal-coated by the electroless plating method, the measuring precision and stability of the optical fiber sensors can be improved remarkably, additionally the life-span of sensors can be prolonged.In this work, an electroless nickel-phosphor plating process for optical fibers was presented.The influences of the content of NaH 2PO 2·H 2O, bath pH value and temperature and the plating deposition rate on the quality of the plating coatings were studied with orthogonal testing.The results indicated that the content of NaH 2PO 2·H 2O was the key factor, which influenced the adhesion force of the plating coatings.The nickel-phosphor plating bath presented in this work possessed excellent stability and the plating deposition rate could be accelerated.Using the process described in this work, nickel-phosphor coatings with great brightness and high adhesion force can be prepared successfully.Optimum conditions were: NiSO 4 30 g·L -1, NaH 2PO 2·H 2O 20 g·L -1, C 3H 6O 3 4 ml·L -1, Na 2CO 3 3 g·L -1, NH 4Cl 4 g·L -1, saccharin 1 mg·L -1, temperature 84 ℃, pH 4.6. 展开更多
关键词 石英光纤 化学镀 附着力
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镁合金在镀液中的腐蚀行为 被引量:16
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作者 胡波年 陈珏伶 +2 位作者 余刚 刘正 叶立元 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期463-470,共8页
通过腐蚀实验和阳极极化曲线研究了硫酸镍主盐配制的化学镀镍液成分和温度对 AZ91D镁合金的腐蚀行为的影响, 比较了碱式碳酸镍主盐和硫酸镍主盐两种镀镍液的腐蚀性以及施镀后的镀层质量。结果表明: 硫酸镍镀液的腐蚀性比碱式碳酸镍镀液... 通过腐蚀实验和阳极极化曲线研究了硫酸镍主盐配制的化学镀镍液成分和温度对 AZ91D镁合金的腐蚀行为的影响, 比较了碱式碳酸镍主盐和硫酸镍主盐两种镀镍液的腐蚀性以及施镀后的镀层质量。结果表明: 硫酸镍镀液的腐蚀性比碱式碳酸镍镀液大, 在低温下, 镁合金在硫酸镍镀液中表面的氟化镁膜不致密, 镀液对基材的腐蚀性高; 而在高温下, Mg2+与F-的反应性增强, 氟化反应完全, 形成的氟化镁钝化膜致密性高, 可保护镁合金基体免遭镀液的腐蚀。在施镀温度下, 镀液中F-的缓蚀作用, 可使SO2-4 离子对镁合金的腐蚀速率大大降低。 展开更多
关键词 AZ91D镁合金 镀液腐蚀 化学镀镍 硫酸镍
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