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功率超声对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响
1
作者 吴蒙华 姜炳春 +1 位作者 肖雨晴 贾卫平 《材料导报》 北大核心 2025年第1期235-240,共6页
提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波... 提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响。主要开展了无功率超声作用及有功率超声作用下MLED制备微镍柱过程中平均体积沉积速率、表面形貌及晶粒尺寸的对比研究。结果表明:相较于无功率超声作用,有功率超声作用下MLED的平均体积沉积速率可提高28%~39%,最高平均体积沉积速率可达15340.46μm^(3)/s;功率超声作用可进一步细化沉积体的晶粒尺寸,平均晶粒尺寸可达46.37 nm;同时,功率超声作用可在一定程度上改善MLED微镍柱的微观表面形貌。 展开更多
关键词 功率超声 无掩膜定域性电沉积(MLED) 三维镍质微结构 成型过程
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非晶NiP-WC复合镀层的耐蚀性研究
2
作者 张新富 何波 +5 位作者 周亮 贺勇 倪黎 苏铭滨 刘伟 陈吉 《辽宁石油化工大学学报》 2025年第1期90-96,共7页
采用化学镀的方法,在紫铜基体上制备非晶NiP-WC(碳化钨)复合镀层,研究了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液以及浓度为1 mol/L的盐酸溶液中的耐蚀性;利用扫描式电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)EDS、X射线衍射仪(XRD),对镀层的表面形貌、成分... 采用化学镀的方法,在紫铜基体上制备非晶NiP-WC(碳化钨)复合镀层,研究了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液以及浓度为1 mol/L的盐酸溶液中的耐蚀性;利用扫描式电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)EDS、X射线衍射仪(XRD),对镀层的表面形貌、成分及微观结构进行了表征;采用动电位极化和阻抗谱对镀层的耐蚀性进行了分析。结果表明,在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,NiP-WC镀层的自腐蚀电位较非晶NiP镀层正移约111 mV,自腐蚀电流密度减小约68.8%,电荷转移电阻提高约6.7倍;在浓度为1 mol/L的盐酸溶液中浸泡,NiPWC镀层较NiP镀层的腐蚀速率下降约1个数量级,表明均匀分布的WC粒子可以显著提高非晶NiP的耐蚀性。 展开更多
关键词 化学镀 WC粉末 耐蚀性 浸泡
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硫脲对电解高性能双面光锂电铜箔性能的影响 被引量：1
3
作者 刘燕 陈志林 +3 位作者 孔令花 张倩倩 王永森 唐春保 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第5期172-177,190,共7页
为研究硫脲质量浓度对铜箔表面形貌、结构、性能以及电解液电化学行为的影响,以磷铜板为阳极,以硫脲(TU)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG-1000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)作为组合添加剂,采用自制旋转电镀装置以直流电沉积法在TAl钛... 为研究硫脲质量浓度对铜箔表面形貌、结构、性能以及电解液电化学行为的影响,以磷铜板为阳极,以硫脲(TU)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG-1000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)作为组合添加剂,采用自制旋转电镀装置以直流电沉积法在TAl钛辊上制备电解铜箔,并利用扫描电子显微镜、铜箔拉伸强度试验仪以及电化学分析等方法,重点考察了组合添加剂中TU对铜箔表面形貌和物理性能的影响。结果表明:在组合添加剂体系中TU具有较强的极化作用,可以抑制铜核的生长,使铜箔结晶更细致,有效地起到光亮和整平作用并提高铜箔力学性能,且组合添加剂间表现出较好的协同效应。在高性能锂电铜箔的制备过程中,可通过适当调整电解液中硫脲的加入量来改善电解铜箔的各项性能。 展开更多
关键词 电解铜箔 抗拉强度 添加剂 硫脲
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金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究
4
作者 方莉俐 李靖华 +3 位作者 刘韩 姜羽飞 李少康 方文权 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期66-72,共7页
金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确... 金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1~7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5~2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0~2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1~7 r/min,电镀电流在1.5~2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。 展开更多
关键词 金刚石微粉 电镀镍 镀瓶转速 电镀电流 电镀品质
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钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响
5
作者 李建新 高中琦 +3 位作者 黄港 陈小平 李衔洋 谢长江 《天津工业大学学报》 CAS 北大核心 2024年第6期36-43,共8页
针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题,设计了一套直流电沉积系统,研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律,成功制备了厚度为7μm的超薄铜箔,并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明:添加剂Na_(2)WO_... 针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题,设计了一套直流电沉积系统,研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律,成功制备了厚度为7μm的超薄铜箔,并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明:添加剂Na_(2)WO_(4)的引入并不改变铜箔的晶体结构类型,仍然属于面心立方晶体结构,(111)择优取向程度减小,(220)和(200)晶面择优取向程度提高;当钨酸钠添加剂质量浓度为10 mg/L时,超薄铜箔的抗拉强度由267.9 MPa提高至382.8 MPa,晶粒尺寸由35.1 nm减小至26.6 nm,铜箔表面粗糙度Ra由1.25μm降低至1.11μm。本研究旨在为高拉伸强度超薄电解铜箔的制备提供理论指导。 展开更多
关键词 超薄电解铜箔 钨酸钠 晶面择优取向 晶粒细化
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化学镀铜及其应用 被引量：23
6
作者 郑雅杰 邹伟红 +2 位作者 易丹青 龚竹青 李新海 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期76-78,82,共4页
综述了化学镀铜技术及其发展趋势,对化学镀铜的原理、工艺、镀液组成等方面进行了全面的分析,最后对化学镀铜今后的研究方向提出了一些见解。
关键词 化学镀铜 机理 工艺 应用 发展趋势 镀液组成
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稀土元素化学镀镍工艺研究 被引量：37
7
作者 李卫清 董人瑞 +1 位作者 傅雅琳 喻重山 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1998年第7期12-13,共2页
运用ＳＥＭ研究了在含稀土元素的镀液中化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时初期沉积过程的形貌，并与普通化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺进行了比较。研究表明，添加少量稀土元素能提高镀速，细化镀层晶粒，降低工艺温度，并使镀液稳定性得到提高。
关键词 化学镀 稀土元素 电镀 镀镍 镀合金 镍磷合金
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Ni/ZrO_2复合电沉积机理的研究 被引量：15
8
作者 彭群家 穆道彬 +1 位作者 马莒生 唐祥云 《电化学》 CAS CSCD 1999年第1期68-73,共6页
研究了在Ｗａｔｓ镀镍液中ＺｒＯ２颗粒与镍复合电沉积的阴极电流密度以及颗粒在镀液中分散量对颗粒共析量的影响，探讨了复合电沉积的过程与模型．研究表明，在小的颗粒分散量下，复合电沉积为颗粒向阴极的传输所控制，导致共析量随电... 研究了在Ｗａｔｓ镀镍液中ＺｒＯ２颗粒与镍复合电沉积的阴极电流密度以及颗粒在镀液中分散量对颗粒共析量的影响，探讨了复合电沉积的过程与模型．研究表明，在小的颗粒分散量下，复合电沉积为颗粒向阴极的传输所控制，导致共析量随电流密度增大而减少．在大的颗粒分散量，小电流密度时复合电沉积为颗粒的强吸附过程所控制，致使共析量随电流密度增大而增加；大电流密度时，复合电沉积为颗粒向阴极的传输所控制，造成共析量随电流密度的增大而减少． 展开更多
关键词 复合电沉积 镍 二氧化铬 复合镀
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添加剂对盐基胶体钯活性和稳定性的影响 被引量：6
9
作者 郑雅杰 肖发新 +2 位作者 易丹青 龚竹青 李新海 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期11-13,23,共4页
为了研究添加剂对盐基胶体钯多种性能的影响 ,成功地制备了盐基胶体钯。研究发现 ,抗坏血酸能大大增加盐基胶体钯的稳定性 ;香草醛能显著增加试片表面钯含量 ;甲醇使盐基胶体钯活性和稳定性均有所下降 ;对苯二酚对盐基胶体钯活性和稳定... 为了研究添加剂对盐基胶体钯多种性能的影响 ,成功地制备了盐基胶体钯。研究发现 ,抗坏血酸能大大增加盐基胶体钯的稳定性 ;香草醛能显著增加试片表面钯含量 ;甲醇使盐基胶体钯活性和稳定性均有所下降 ;对苯二酚对盐基胶体钯活性和稳定性无明显影响。结果表明 ,加入添加剂可提高盐基胶体钯的活性和稳定性 ,可提高其使用性能。试片上钯含量越高 ,化学镀铜引发周期越短 ,当活化液浓度 (以PdCl2 计 )为 0 .1g/L时 ,引发周期≤ 10s。激光粒度仪测得盐基胶体钯粒径为 78～ 10 4nm。 展开更多
关键词 盐基胶体钯 添加剂 化学镀铜 活性 稳定性
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改进制备钯/陶瓷复合膜化学镀新工艺 被引量：10
10
作者 郭杨龙 卢冠忠 汪仁 《华东理工大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期727-730,共4页
对利用渗透作用的化学镀新工艺进行了全面的改进，对陶瓷管所处环境、镀液浓度、沉积温度和镀膜时间以及对钯层沉积量和表面形貌的影响进行了系统的研究。结果表明，镀液浓度、沉积温度和镀膜时间对钯层沉积量和表面形貌具有较为明显的... 对利用渗透作用的化学镀新工艺进行了全面的改进，对陶瓷管所处环境、镀液浓度、沉积温度和镀膜时间以及对钯层沉积量和表面形貌的影响进行了系统的研究。结果表明，镀液浓度、沉积温度和镀膜时间对钯层沉积量和表面形貌具有较为明显的影响，而陶瓷管所处环境只影响钯层沉积量。改进后的工艺比其他类型的化学镀具有较高的钯沉积速率，较短的制膜时间和较高的镀液利用率，使制膜成本降低。 展开更多
关键词 化学镀 钯 陶瓷 膜催化反应 复合膜 工艺
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氯化钯催化活性的研究 被引量：7
11
作者 袁高清 廖永忠 +1 位作者 李翠荣 范祥清 《化学世界》 CAS CSCD 1998年第9期467-469,共3页
对氯化钯在塑料表面化学镀铜和镀镍中催化活性进行了研究，着重考察了影响氯化钯催化活性的主要因素，如：催化剂载体、前处理液酸度、ＰｄＣｌ２的浓度、操作温度和处理时间等等，还简要讨论了氯化钯活化作用的机理。
关键词 氯化钯 催化活性 塑料电镀 镀铜 镀镍
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纯钛表面状态对电解铜箔形核机制的影响
12
作者 戎万 杨斌 +4 位作者 冯庆 王轶 贾波 张乐 操齐高 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期1111-1117,共7页
针对钛阴极辊表面电沉积铜箔的高质量要求,主要开展纯钛片晶粒度和表面状态对电解铜箔初始沉积层形核和生长影响规律的研究。形貌和成分分析结果表明,较高的晶粒度更有利于铜核快速形成,铜核优先在缺陷处形成,并逐渐长大连接成片;较大... 针对钛阴极辊表面电沉积铜箔的高质量要求,主要开展纯钛片晶粒度和表面状态对电解铜箔初始沉积层形核和生长影响规律的研究。形貌和成分分析结果表明,较高的晶粒度更有利于铜核快速形成,铜核优先在缺陷处形成,并逐渐长大连接成片;较大的粗糙度可使铜核快速长大,而随着粗糙度的减小,铜核会在更多的位置形成,但长大后的尺寸减小。电化学分析结果表明,适当粗糙度的钛片具有更高的耐蚀性和电荷转移能力。此外,COMSOL建模结果证明钛片表面的尖端位置具有较高的电流密度与较大的铜箔沉积厚度,电流密度和沉积厚度随着距离钛片表面的尖端位置越远而变得更小。通过研究铜箔初始沉积层的形核和生长机制,可以为钛阴极辊的制备提供理论指导,即增大钛阴极辊的晶粒度、适当减小表面粗糙度和避免尖端区域的形成对于制备厚度均匀、表面平整的电解铜箔至关重要。 展开更多
关键词 钛阴极辊 电解铜箔 晶粒度 粗糙度 初始沉积层
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铝基化学镀镍磷套镀硬铬工艺 被引量：5
13
作者 王海林 何庆琳 +1 位作者 郭庆春 马宗强 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期7-8,共2页
研究开发了在铝基上化学镀Ｎｉ－Ｐ、然后再镀一层硬铬的工艺，其工艺关键在于：（１）化学镀Ｎｉ－Ｐ层与铝基必须有好的结合力；（２）保证化学镀Ｎｉ－Ｐ层无孔隙；（３）有合适的镀硬铬工艺；（４）底层化学镀Ｎｉ－Ｐ层与硬铬层必... 研究开发了在铝基上化学镀Ｎｉ－Ｐ、然后再镀一层硬铬的工艺，其工艺关键在于：（１）化学镀Ｎｉ－Ｐ层与铝基必须有好的结合力；（２）保证化学镀Ｎｉ－Ｐ层无孔隙；（３）有合适的镀硬铬工艺；（４）底层化学镀Ｎｉ－Ｐ层与硬铬层必须有合适的厚度比。 展开更多
关键词 化学镀 铝基 套镀 镍磷合金 镀铬 电镀 镀合金
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RF-PECVD工艺参数对DLC膜结构及性能的影响 被引量：6
14
作者 谢红希 凌贵 朱正涛 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期190-194,共5页
用射频等离子增强化学气相沉积(RF-PECVD)法,在常温下实现在载玻片和单晶硅基片上沉积类金刚石(DLC)薄膜。研究结果表明,工艺参数(功率密度、氩气分压、丁烷分压和极间距)的变化对薄膜硬度和透过率影响较大。薄膜硬度随着功率密度的增... 用射频等离子增强化学气相沉积(RF-PECVD)法,在常温下实现在载玻片和单晶硅基片上沉积类金刚石(DLC)薄膜。研究结果表明,工艺参数(功率密度、氩气分压、丁烷分压和极间距)的变化对薄膜硬度和透过率影响较大。薄膜硬度随着功率密度的增加而增加;随着氩气分压或丁烷分压的增加,薄膜硬度降低。薄膜的透过率随着氩气分压先增后减;丁烷分压为0.42～0.7Pa或板极间距为4.5～8cm时,薄膜的透过率均达到90%。 展开更多
关键词 类金刚石薄膜 射频等离子增强化学气相沉积 拉曼光谱 透过率
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ZHL-02置换镀和电镀银层的耐蚀性能研究
15
作者 郑乐怡 王荣 +6 位作者 姚佳雯 卢玄冰 俞巧珍 于晓辉 张楠 史天静 赵健伟 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期58-64,共7页
镀银方法可分为置换镀和电镀,为了比较这2种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为,利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel曲线和电偶腐蚀方法研究了以5, 5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02置换镀和ZHL-02电镀镀... 镀银方法可分为置换镀和电镀,为了比较这2种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为,利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel曲线和电偶腐蚀方法研究了以5, 5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02置换镀和ZHL-02电镀镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为。结果表明:置换镀层结晶好,覆盖更完整,在同等厚度条件下,抗电偶腐蚀性能略优于电镀层。随着置换镀银时间的延长,镀层的自腐蚀速率逐渐下降。但其耗时长,且难以获得1μm以上的厚度,一定程度上限制了其应用。相较于置换镀,电镀的速率快得多,电镀5 min就可获得> 2.4μm的银镀层。随着电镀时间的延长,银层中会出现较大的颗粒,形成细小气孔等缺陷结构,电镀银时间为1、2、5 min时,对应的自腐蚀速率分别为7.15×10^(-3)、5.30×10^(-3)、4.27×10^(-3) mm/a。电镀时间从1 min延长到2 min,再延长到5 min时,镀层的平均电偶腐蚀速率出现了先下降后增大的现象。 展开更多
关键词 无氰镀银 置换镀 电镀 耐蚀行为
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沉降法电铸Ni－PSZ复合镀层 被引量：3
16
作者 李君 王殿龙 +1 位作者 胡信国 白瑞锋 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1996年第9期17-19,共3页
研究了沉降法电铸Ｎｉ－ＰＳＺ复合镀层工艺，对表面活性剂、阴极电流密度、搅拌间闲时间等工艺条件进行了摸索。结果表明，通过选择合适的表面活性剂和控制一定的工艺条件，可获得不同ＰＳＺ含量的均匀致密的复合镀层，镀层的硬度和抗... 研究了沉降法电铸Ｎｉ－ＰＳＺ复合镀层工艺，对表面活性剂、阴极电流密度、搅拌间闲时间等工艺条件进行了摸索。结果表明，通过选择合适的表面活性剂和控制一定的工艺条件，可获得不同ＰＳＺ含量的均匀致密的复合镀层，镀层的硬度和抗高温氧化性能随着ＰＳＺ微粒复合量的增加而提高。 展开更多
关键词 电铸 复合镀 氧化 电镀 镀层 镀合金
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氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍工艺研究 被引量：2
17
作者 赵晴 杜楠 +1 位作者 王薇薇 尧军平 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第12期14-15,共2页
通过研究氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍的前处理工艺，尤其是粗化、活化、敏化等步骤，并调整化学镀镍配方及工艺，成功地镀覆了厚度为数十个微米的镍层，初步解决了氧化铝陶瓷与铝基体（ＺＬ１０２）的界面润湿问题。磨损试验结... 通过研究氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍的前处理工艺，尤其是粗化、活化、敏化等步骤，并调整化学镀镍配方及工艺，成功地镀覆了厚度为数十个微米的镍层，初步解决了氧化铝陶瓷与铝基体（ＺＬ１０２）的界面润湿问题。磨损试验结果证明效果明显。 展开更多
关键词 化学镀镍 金属基复合材料 界面润湿 耐磨性能 氧化泡沫陶瓷增强预制体
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铝合金上化学镀Ni-Co-P合金工艺及镀层性能的初步研究 被引量：2
18
作者 胡佳 方亮 +1 位作者 唐安琼 李赟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第14期99-101,112,共4页
研究了铝硅合金基体化学镀Ni-Co-P镀层的工艺对镀层性能的影响。通过正交试验,得出镀液pH值、硫酸镍、硫酸钴以及次磷酸钠的含量对镀层厚度、硬度和成分的影响规律,发现增大镀液pH值和增加硫酸镍含量、次磷酸钠含量适中、降低硫酸钴含量... 研究了铝硅合金基体化学镀Ni-Co-P镀层的工艺对镀层性能的影响。通过正交试验,得出镀液pH值、硫酸镍、硫酸钴以及次磷酸钠的含量对镀层厚度、硬度和成分的影响规律,发现增大镀液pH值和增加硫酸镍含量、次磷酸钠含量适中、降低硫酸钴含量,有利于增加镀层膜厚;增大镀液pH值、硫酸镍和次磷酸钠含量适中、降低硫酸钴含量,有利于提高镀层硬度。 展开更多
关键词 铝合金 化学镀 Ni—Co-P合金 镀层性能
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电镀锌与锌合金的特性应用及发展 被引量：38
19
作者 屠振密 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期37-42,共6页
目前 ,锌和锌合金主要用作钢铁表面的防护性镀层。锌对钢铁来说是自牺牲性金属。近年来 ,人们对锌合金越来越感兴趣 ,因为它比单一锌镀层具有更高的耐蚀性。主要综述并讨论了电镀锌和锌合金的特性 (重点是耐蚀性 )应用及发展。
关键词 镀锌 锌合金 耐蚀性 电镀 镀合金
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含硫添加剂对8μm锂电铜箔性能的影响研究 被引量：1
20
作者 李谋翠 樊斌锋 +2 位作者 赵玉龙 王庆福 王绪军 《矿冶工程》 CAS 北大核心 2024年第2期188-191,共4页
采用线性扫描伏安法和循环伏安剥离法研究了Cu^(2+)、H_(2)SO_(4)、Cl^(-)浓度分别为85 g/L、100 g/L、2 mg/L的电解液中添加光亮剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)对铜电沉积的影响,并研究了SPS和MPS对锂电铜箔抗拉... 采用线性扫描伏安法和循环伏安剥离法研究了Cu^(2+)、H_(2)SO_(4)、Cl^(-)浓度分别为85 g/L、100 g/L、2 mg/L的电解液中添加光亮剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)对铜电沉积的影响,并研究了SPS和MPS对锂电铜箔抗拉强度、延伸率、光泽度及粗糙度的影响。结果表明,SPS和MPS对铜电沉积具有促进作用,且SPS的促进作用更强;SPS和MPS分别与胶原蛋白和羟乙基纤维素复配后,对铜电沉积的促进作用减弱;SPS更有利于提高铜箔抗拉强度,MPS更有利于提升铜箔延伸率;SPS浓度1.0 mg/L、MPS浓度1.5 mg/L时,铜箔毛面光泽度和粗糙度均较好,铜箔表面平整且致密。 展开更多
关键词 锂电铜箔 电解铜箔 含硫添加剂 胶原蛋白 光泽度 粗糙度 光亮剂 锂离子电池
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