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灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析被引量：4: 1; 作者黄姣英何明瑞 +1 位作者高成高然《现代电子技术》 2022年第10期5-9,共5页; 陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行。针对上述问题,文中以GL3200C型数字隔离器为研究对象,采用有限元仿真方法分析在经历温度循环时,灌... 展开更多; 关键词灌胶工艺陶瓷封装数字隔离器键合点失效键合丝应变分析仿真模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于故障树分析法的某控制系统故障与可靠性研究被引量：7: 2; 作者朱益辰魏志明 +2 位作者刘豪崔建峰穆继亮《现代电子技术》北大核心 2024年第22期1-6,共6页; 针对复杂卫星载荷控制系统高可靠性提升问题,聚焦系统故障潜在原因,提出一种基于量化底事件与顶事件重要度解析的故障树分析方法。以卫星载荷控制系统设计原理及功能为基础,利用故障树分析法定义故障树顶事件,查找故障原因,确定与底事... 展开更多; 关键词卫星载荷控制系统故障树分析法可靠性提升最小割集定性分析定量分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究被引量：1: 3; 作者王世楠万永康 +2 位作者闫辰侃张凯虹虞勇坚《现代电子技术》 2022年第18期7-10,共4页; 为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着... 展开更多; 关键词叠层芯片粘接强度剪切强度粘接面积载荷曲线有限元分析对比验证; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于嵌入式LoRa集成网关的温室测控系统的设计与实现被引量：11: 4; 作者张晨光黄兆波 +1 位作者范世达刘轶男《现代电子技术》 2022年第4期61-67,共7页; 为有效探究作物的品质与其生长环境的关系,并对温室内的作物生长环境进行精准监测与管理,文中设计了一种基于物联网、嵌入式技术、LoRa技术、可视化技术的温室环境测控系统。该系统采用LoRa低功耗物联网技术配合Raspberry Pi微处理器、R... 展开更多; 关键词温室测控嵌入式技术 LoRa技术数据处理模块设计软件设计系统测试; 在线阅读下载PDF 职称材料

集成电路老炼试验条件分析及优化被引量：4: 5; 作者高会壮王长鑫 +2 位作者陈波张虹徐志阳《现代电子技术》 2023年第18期57-60,共4页; 主要从元器件老炼试验入手,依据寿命分布和反应速率理论,分析元器件老炼试验的原理和目的,并重点基于目前相关标准及研究成果,分析老炼试验条件的设置要素。结合目前国内外元器件整体质量水平及激活能的现状,分析各自标准条件下老炼试... 展开更多; 关键词老炼试验集成电路元器件稳态寿命试验激活能老炼时间特征寿命; 在线阅读下载PDF 职称材料

太空设备用单片集成电路筛选方案研究: 6; 作者武荣荣任翔 +2 位作者曹阳庞明奇刘净月《现代电子技术》北大核心 2024年第10期101-106,共6页; 随着太空研究进程不断加速,空天优势已经成为现代竞争中取胜的重要环节。如果偶然失效或者有质量隐患的元器件上装应用,会导致太空设备整机早期故障率大大增加。装备对太空设备用元器件的质量与可靠性提出了战略需求。文中基于太空设备... 展开更多; 关键词太空设备单片集成电路元器件可靠性评价 FMEA技术温度传感器; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析被引量：4: 1; 作者黄姣英何明瑞高成高然; 机构北京航空航天大学可靠性与系统工程学院; 出处《现代电子技术》 2022年第10期5-9,共5页; 基金军用电子元器件科研项目(1707WK0012)。; 文摘陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行。针对上述问题,文中以GL3200C型数字隔离器为研究对象,采用有限元仿真方法分析在经历温度循环时,灌封胶对陶瓷封装数字隔离器内部键合点的影响,确定灌胶隔离器键合点易发生失效的薄弱环节,明确其失效机理。通过调研器件手册以及开盖器件的内部结构,以Solidworks软件建立灌胶隔离器仿真模型,并利用有限元仿真软件ANSYS Workbench进行仿真分析。结果表明,灌封胶与基板、外壳之间热匹配不良会使键合丝危险位置额外承受约6.45 GPa的剪切应力。该研究可为无法进行键合点强度可靠性考核试验的灌胶器件分析提供一种新思路。; 关键词灌胶工艺陶瓷封装数字隔离器键合点失效键合丝应变分析仿真模型; Keywords glue-potting workmanship ceramic package digital isolator bonding point failing bonding wire strain analysis simulation model; 分类号 TN406-34 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于故障树分析法的某控制系统故障与可靠性研究被引量：7: 2; 作者朱益辰魏志明刘豪崔建峰穆继亮; 机构中北大学电子测试技术实验室兰州空间技术物理研究所中北大学电气与控制工程学院; 出处《现代电子技术》北大核心 2024年第22期1-6,共6页; 基金山西省基础研究计划资助项目(20210302124311)。; 文摘针对复杂卫星载荷控制系统高可靠性提升问题,聚焦系统故障潜在原因,提出一种基于量化底事件与顶事件重要度解析的故障树分析方法。以卫星载荷控制系统设计原理及功能为基础,利用故障树分析法定义故障树顶事件,查找故障原因,确定与底事件之间的逻辑关系,构建故障树;利用布尔代数方法确定故障树最小割集,对故障树底事件进行定性分析;通过最小割集失效率对顶事件进行定性分析,调整单一底事件的质量参数,对底事件与顶事件重要度依赖关系进行量化。研究结果表明,故障树能直观显示系统存在的故障原因,主控芯片故障、时钟信号异常、上位机复位通道故障等为影响系统可靠性的主要故障因素,可根据量化底事件对顶事件故障的影响程度,实现对产品设计、生产、调试、运行过程中潜在故障的预先排查。; 关键词卫星载荷控制系统故障树分析法可靠性提升最小割集定性分析定量分析; Keywords satellite payload control system fault tree analysis method reliability improvement minimum cut set qualitative analysis quantitative analysis; 分类号 TN406-34 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究被引量：1: 3; 作者王世楠万永康闫辰侃张凯虹虞勇坚; 机构中国电子科技集团公司第五十八研究所; 出处《现代电子技术》 2022年第18期7-10,共4页; 基金国家自然科学基金项目(52101055)。; 文摘为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着芯片粘接区域面积的增大,呈现先增大、后减小、再增大的趋势,最小比值为1.07,最大比值达到5.93。然后,通过对比试验及有限元仿真方法,对大、小两款叠层芯片分别进行粘接强度试验、剪切强度试验及有限元仿真,研究其试验过程中的最大应力状态。得出对于小面积芯片,建议使用剪切强度试验进行考核;对于大面积芯片,建议使用粘接强度试验进行考核。; 关键词叠层芯片粘接强度剪切强度粘接面积载荷曲线有限元分析对比验证; Keywords laminated chip bonding strength shear strength bonding area load curve finite element analysis comparison validation; 分类号 TN406-34 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于嵌入式LoRa集成网关的温室测控系统的设计与实现被引量：11: 4; 作者张晨光黄兆波范世达刘轶男; 机构云南农业大学机电工程学院; 出处《现代电子技术》 2022年第4期61-67,共7页; 基金云南省重大科技专项计划(2018ZC001) 云南省教育厅科学研究基金项目(2019Y0112)。; 文摘为有效探究作物的品质与其生长环境的关系,并对温室内的作物生长环境进行精准监测与管理,文中设计了一种基于物联网、嵌入式技术、LoRa技术、可视化技术的温室环境测控系统。该系统采用LoRa低功耗物联网技术配合Raspberry Pi微处理器、RAK2245网关、RAK5205节点、PLC等,来实现对温室作物生长环境的测控。使用Python与C#编写系统与管理平台程序,采用多传感器融合算法对环境数据进行处理,实现对环境信息监测的可视化。针对温室的工作环境,综合考虑了文中系统的成本、可靠性、扩展性等。结果表明,文中设计系统的节点线程数维持在1500以下,通信距离在600 m以内时,节点请求失败率为3.41%,数据的传输误差为8.3%。说明文中系统可以准确并稳定地获取温室内环境的数据,并在平台端或手机APP上对温室设备进行精准操控,为研究作物生长模型提供了方便。; 关键词温室测控嵌入式技术 LoRa技术数据处理模块设计软件设计系统测试; Keywords greenhouse monitoring and control embedded technology LoRa technology data processing module design software design system testing; 分类号 TN406-34 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP29 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名集成电路老炼试验条件分析及优化被引量：4: 5; 作者高会壮王长鑫陈波张虹徐志阳; 机构航天科工防御技术研究试验中心中国航天科工集团第二研究院发展计划部军用产业发展处; 出处《现代电子技术》 2023年第18期57-60,共4页; 文摘主要从元器件老炼试验入手,依据寿命分布和反应速率理论,分析元器件老炼试验的原理和目的,并重点基于目前相关标准及研究成果,分析老炼试验条件的设置要素。结合目前国内外元器件整体质量水平及激活能的现状,分析各自标准条件下老炼试验时间的优化途径及参考结果。从理论依据和实际操作方法出发,对典型国内外集成电路老炼试验条件进行分析。以元器件稳态寿命试验结果为特征寿命值参考,论证确定老炼试验条件的方法。分析得出:在125℃条件下,激活能为0.6 eV的器件老炼时间可控制在96 h之内;激活能取0.55 eV,则老炼时间在149 h之内。另外,对目前国内相关标准规范进行研究,针对现行试验条件提出优化方法。; 关键词老炼试验集成电路元器件稳态寿命试验激活能老炼时间特征寿命; Keywords aging test integrated circuit component steady-state life test activation energy aging time characteristic life; 分类号 TN406-34 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名太空设备用单片集成电路筛选方案研究: 6; 作者武荣荣任翔曹阳庞明奇刘净月; 机构航天科工防御技术研究试验中心; 出处《现代电子技术》北大核心 2024年第10期101-106,共6页; 文摘随着太空研究进程不断加速,空天优势已经成为现代竞争中取胜的重要环节。如果偶然失效或者有质量隐患的元器件上装应用,会导致太空设备整机早期故障率大大增加。装备对太空设备用元器件的质量与可靠性提出了战略需求。文中基于太空设备的典型应用环境,在充分调研国内外元器件标准体系及质量控制模式的基础上,利用FMEA技术分析元器件的敏感因素。基于薄弱环节建立分级分类的筛选方案,支撑太空设备用元器件可靠性保证工作,避免早期失效或有质量隐患的元器件上装应用,满足太空设备对元器件质量、成本及研制周期的要求,助力空天装备快速、高质量和可持续发展。; 关键词太空设备单片集成电路元器件可靠性评价 FMEA技术温度传感器; Keywords space equipment single chip integrated circuit components reliability evaluation FMEA technology temperature sensor; 分类号 TN406-34 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析	黄姣英何明瑞高成高然	《现代电子技术》	2022	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于故障树分析法的某控制系统故障与可靠性研究	朱益辰魏志明刘豪崔建峰穆继亮	《现代电子技术》北大核心	2024	7	在线阅读下载PDF 职称材料
3	叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究	王世楠万永康闫辰侃张凯虹虞勇坚	《现代电子技术》	2022	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于嵌入式LoRa集成网关的温室测控系统的设计与实现	张晨光黄兆波范世达刘轶男	《现代电子技术》	2022	11	在线阅读下载PDF 职称材料
5	集成电路老炼试验条件分析及优化	高会壮王长鑫陈波张虹徐志阳	《现代电子技术》	2023	4	在线阅读下载PDF 职称材料
6	太空设备用单片集成电路筛选方案研究	武荣荣任翔曹阳庞明奇刘净月	《现代电子技术》北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料