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Al_2O_3-Cu和C-Cu复合材料研究进展
被引量:
23
1
作者
孙世清
毛磊
+2 位作者
刘宗茂
郭志猛
殷声
《河北科技大学学报》
CAS
2001年第1期7-10,21,共5页
综述了铜基复合材料的研究现状 ,包括氧化物弥散强化铜和碳纤维 -铜复合材料。对它们的制备工艺及性能分别进行了介绍 。
关键词
铜基复合材料
制备工艺
强度
导电性
热膨胀系数
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职称材料
题名
Al_2O_3-Cu和C-Cu复合材料研究进展
被引量:
23
1
作者
孙世清
毛磊
刘宗茂
郭志猛
殷声
机构
河北科技大学材料科学与工程学院
北京科技大学材料学院
出处
《河北科技大学学报》
CAS
2001年第1期7-10,21,共5页
基金
河北省自然科学基金资助项目! (5 98191)
文摘
综述了铜基复合材料的研究现状 ,包括氧化物弥散强化铜和碳纤维 -铜复合材料。对它们的制备工艺及性能分别进行了介绍 。
关键词
铜基复合材料
制备工艺
强度
导电性
热膨胀系数
Keywords
copper based composite
fabrication process
strength
electrical conductivity
thermal expansion coefficient
分类号
TB [一般工业技术]
331
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Al_2O_3-Cu和C-Cu复合材料研究进展
孙世清
毛磊
刘宗茂
郭志猛
殷声
《河北科技大学学报》
CAS
2001
23
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