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题名积成板:它是PCB的未来吗?
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作者
john donovan
丁志廉
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出处
《印制电路信息》
1997年第4期9-10,共2页
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文摘
越来越小的电子设计仍然继续着。当你企图把更多的通孔压挤于很小的间距内时,制造成本也成问题。增加采用BGA(B-all Grid Array)和CSP(Chip—Size Pa-ckages)的组装技术迫使日本PCB制造者转到新的技术上来,以解决密度问题,例如,积成板(Build—up Board)的出现。 常规的PCB,每一个导通孔是一个个钻孔来完成的,然后把导体电镀到孔内的孔壁上,再用绝缘体加以填满它。当导通孔数量增加时,其成本将急剧增加,也带来走线和制造问题。当孔径小于300μm以下时,
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关键词
导通孔
成板
光敏树脂
边界扫描测试
制造技术
组装技术
杂散电容
密度问题
电子设计
制造成本
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名可编程即制板初次登场
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作者
john donovan
廖杰
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出处
《印制电路信息》
1996年第12期24-26,33,共4页
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文摘
你是否想象过撇开在印制板中令人头疼的成孔工艺,而只是在完成多层板后简单地通过编程而使之存在于印制版中呢?感谢Silicon Valley的良好开端,这一技术已垂手可得。 Prolinx Corp.(San Jose,CA)将现场可编程门阵列(FPGA)的抗熔融(anti-
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关键词
印制板
现场可编程门阵列
导通孔
印制版
熔融技术
模拟仿真
电子工业
成孔工艺
制造技术
样品试制
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名能量采集新应用
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作者
john donovan
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机构
贸泽电子
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出处
《中国集成电路》
2021年第1期20-22,26,共4页
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文摘
前言随着手机从无线模拟电话机演变成掌上电脑,用户需要的耗电功能越来越多,如网页浏览、视频、游戏和电子邮件等,基此需要更长的电池续航时间。可是,电池制造商并不能提供太多帮助,所以半导体制造商设计了诸多节能技术来满足这些需求。这些技术已经取得了巨大的成功。在过去10多年中,低功耗已成为最重要的电子设计标准。基于摩尔定律推动和众多高智商的工程师的努力,半导体功耗水平急剧下降,在运行模式下的耗电通常是毫瓦级,而在待机模式下则是纳瓦级,从而使超低功耗无线无传感器网络最终成为可能并得到了引人瞩目的采用。
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关键词
半导体制造商
电池续航时间
摩尔定律
掌上电脑
网页浏览
电子邮件
能量采集
待机模式
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分类号
TM61
[电气工程—电力系统及自动化]
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