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Controllable Synthesis of Few⁃layer Graphene/Cu Powders by Additives
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作者 MA Yu YANG Jun fu jinliang 《材料导报》 北大核心 2025年第S1期441-447,共7页
Cu suffers from oxidation and corrosion during application due to its active chemical properties.Graphene⁃modified Cu can significantly improve its stability during application.However,copper is easily sintered at hig... Cu suffers from oxidation and corrosion during application due to its active chemical properties.Graphene⁃modified Cu can significantly improve its stability during application.However,copper is easily sintered at high temperatures,so that graphene cannot be grown inside.We demonstrate two kinds of spacers,graphite and SiO_(2),which are effective in preventing the sintering of copper and are used to assist in the growth of graphene.In the Cu⁃C system,the nucleation of graphene is scarce,and it tends to nucleate and grow on the concave surface of copper first,and then grow epitaxially to the convex surface of copper.Eventually,the obtained graphene is relatively thick.In the Cu⁃SiO_(2) system,due to the oxygen released by SiO_(2) at high temperatures,the surface of copper becomes rough.This leads to an increase in the number of graphene nucleation sites without preferred orientation,and relatively thin graphene is obtained.Two different growth mechanisms have been established for spacerseffects on graphene growth.It provides insights for graphene engineering for further applications. 展开更多
关键词 graphene/Cu powder silicon dioxides graphite antisintering chemical vapor deposition(CVD)
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Zn含量对低压冷喷涂Cu-Zn复合涂层力学性能的影响 被引量:1
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作者 付金良 王雄 +1 位作者 冯力 李文生 《热加工工艺》 北大核心 2020年第2期94-96,共3页
将不同锌含量的铜、锌和氧化铝粉末混合,采用低压冷喷涂技术在1Cr13基体上制备Cu-Zn复合涂层。对该涂层进行力学性能测试,并利用扫面电镜对该涂层的截面形貌进行观察。结果表明:铜锌复合涂层的孔隙率低,涂层与基体结合处紧密,复合涂层... 将不同锌含量的铜、锌和氧化铝粉末混合,采用低压冷喷涂技术在1Cr13基体上制备Cu-Zn复合涂层。对该涂层进行力学性能测试,并利用扫面电镜对该涂层的截面形貌进行观察。结果表明:铜锌复合涂层的孔隙率低,涂层与基体结合处紧密,复合涂层的硬度大于冷喷涂Cu涂层和冷喷涂Zn涂层的硬度。随着喷涂用粉体材料中Zn含量的增加,涂层的硬度逐降低,结合强度逐渐升高。锌含量为10%时,涂层的硬度最高(143 HV);锌含量为40%时,涂层的结合强度最高(10.91 MPa)。 展开更多
关键词 低压冷喷涂 铜锌复合涂层 显微硬度 结合强度
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Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金及涂层的组织与性能 被引量:4
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作者 付金良 王梦琪 +1 位作者 马登潘 冯力 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第1期9-15,共7页
采用真空电弧熔炼与冷喷涂辅助感应重熔制备Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金及涂层。利用XRD、SEM、显微硬度计、磨料磨损实验机对高熵合金及涂层的相结构、微观组织以及耐磨损等性能进行测试分析。结果表明:真空电弧熔炼制备的Fe_(0.5)CrMnA... 采用真空电弧熔炼与冷喷涂辅助感应重熔制备Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金及涂层。利用XRD、SEM、显微硬度计、磨料磨损实验机对高熵合金及涂层的相结构、微观组织以及耐磨损等性能进行测试分析。结果表明:真空电弧熔炼制备的Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金为FCC和BCC相固溶体结构,其组织形貌主要为枝晶和枝晶间组织,冷喷涂辅助感应重熔合成Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金涂层的相结构为单一的BCC结构,其组织形貌为枝晶和枝晶间组织。由于感应重熔合成Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金涂层较电弧熔炼制备的高熵合金具有更大的晶粒尺寸,同时涂层的原子尺寸差δ大于合金的原子尺寸差,导致感应重熔合成Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金涂层的硬度是真空电弧熔炼高熵合金的1.37倍,其磨损率比真空电弧熔炼制备的高熵合金磨损率降低18%。真空电弧熔炼与冷喷涂辅助感应重熔制备Fe_(0.5)CrMnAlCu高熵合金及涂层的磨损机制主要是黏着磨损、磨粒磨损。 展开更多
关键词 真空电弧熔炼 冷喷涂 感应重熔 高熵合金及涂层
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灌木根系几何特性对拉拔力影响的试验研究 被引量:9
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作者 常婧美 王桂尧 +3 位作者 胡圣辉 张永杰 符金良 周维政 《水土保持通报》 CSCD 北大核心 2018年第6期67-73,共7页
[目的]探究灌木根系几何特性对拉拔力的影响,为边坡防护植物物种的选择与植物价值的充分利用提供理论参考。[方法]以红叶石楠为例,通过对多根系形态的灌木根系进行室外拉拔试验,研究不同含水率、根系形态、二级侧根等情况对根土间相互... [目的]探究灌木根系几何特性对拉拔力的影响,为边坡防护植物物种的选择与植物价值的充分利用提供理论参考。[方法]以红叶石楠为例,通过对多根系形态的灌木根系进行室外拉拔试验,研究不同含水率、根系形态、二级侧根等情况对根土间相互作用力的影响。[结果]Y型根系和水平根系最大拉拔力随土壤含水率的增加呈对数和指数函数减小,而主直根系最大拉拔力随土壤含水率的增加呈先增大后减小的趋势,最优含水率在17.5%左右;Y型根系的最大拉拔力随Y型根系夹角的增加逐渐增大,而根系全段激活时间随根系夹角的增加呈现先减小后增大的趋势,在夹角为75°时最容易被激活;Y型根系及主直根系的最大拉拔力均随二级侧根数的增加呈线性增加,且主直根系最大拉拔力的增加趋势大于Y型根系。主直根系在土壤含水率为10%,20%,25%时,拉拔曲线呈拉拔硬化型,含水率为15%时,拉拔曲线呈拉拔软化型;水平根系和Y型根系在含水率为15%,17.5%时,拉拔曲线呈拉拔硬化型,含水率为20%,22.5%,25%时,拉拔曲线呈拉拔软化型。[结论]根系形态与含水率是影响根系拉拔力的关键因素,根系形态越复杂,拉拔力越大;含水率越高,拉拔曲线逐渐由硬化向软化型转变。 展开更多
关键词 灌木根系 拉拔试验 根系特征 根土间作用力
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具有优良导电性能的铜石墨烯异质结构的制备
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作者 杨军 马瑜 +2 位作者 付金良 张文卿 沈晗睿 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第S01期97-101,共5页
铜材料与石墨烯复合的过程中,需要确保石墨烯薄膜的高质量以及均匀分散,尽量保持石墨烯薄膜的完整性。将树枝状铜粉在高温下烧结形成三维多孔结构的泡沫铜,采用氧气辅助的化学气相沉积法(CVD法)在三维多孔结构泡沫铜的内外表面生长多层... 铜材料与石墨烯复合的过程中,需要确保石墨烯薄膜的高质量以及均匀分散,尽量保持石墨烯薄膜的完整性。将树枝状铜粉在高温下烧结形成三维多孔结构的泡沫铜,采用氧气辅助的化学气相沉积法(CVD法)在三维多孔结构泡沫铜的内外表面生长多层多晶石墨烯薄膜,石墨烯薄膜在铜基体表面接近全包覆。采用拉曼光谱仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等手段对铜基体内部的铜结构以及石墨烯质量进行了测试。结果发现:内部的铜也是三维多孔结构,石墨烯薄膜是近乎完整且连续的,并且整体上在铜基体内是均匀分散的状态。石墨烯薄膜的层数为6层左右,晶粒尺寸约为5~10μm。还研究了不同粒径的树枝状铜粉制备的三维多孔石墨烯铜基复合结构,发现铜粉的粒径、堆积质量和烧结温度都会对孔径和孔隙率产生影响,并最终影响石墨烯在铜基体内部的生长。最后采用火花等离子烧结技术制备了直径20mm的铜基石墨烯合金,电导率测试结果表明,铜/石墨烯合金的电导率达到了101.2%IACS,为一种超高导电的铜基石墨烯复合材料。 展开更多
关键词 三维 石墨烯 泡沫铜 氧气辅助 铜基石墨烯合金 超高导电
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铜箔的不同放置方式导致CVD法生长石墨烯的质量差别
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作者 张文卿 马瑜 +2 位作者 付金良 杨军 沈晗睿 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期216-221,329,共7页
铜箔上石墨烯的表面洁净度会直接影响样品的质量和导电性。为了制备高质量、少层数、洁净的石墨烯薄膜,首先用长时间高温退火处理提高铜箔表面平整度。然后采用化学气相沉积(CVD)法在三种不同放置方式的铜箔上生长石墨烯,研究发现铜箔... 铜箔上石墨烯的表面洁净度会直接影响样品的质量和导电性。为了制备高质量、少层数、洁净的石墨烯薄膜,首先用长时间高温退火处理提高铜箔表面平整度。然后采用化学气相沉积(CVD)法在三种不同放置方式的铜箔上生长石墨烯,研究发现铜箔竖直放置制备的石墨烯比水平以及倾斜45°放置制得的石墨烯表面更洁净。通过调节CVD炉中通甲烷的时间来制备石墨烯的测试表明,当生长时间为15 min时,水平放置的铜箔上可以生长出高质量的单层石墨烯膜,而倾斜以及竖直放置的铜箔上生长的石墨烯薄膜不完整;生长时间增加至30 min,水平放置铜箔生长的石墨烯的层数会变多,而在倾斜和竖直放置的铜箔上可沉积出单层石墨烯薄膜。经过三种放置方式对比实验发现,竖直放置的铜箔制得的单层石墨烯样品表面清洁度最高,样品的电学性能最优异。 展开更多
关键词 铜箔 石墨烯 化学气相沉积法 放置方式 电学性能
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