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干旱沙区生物土壤结皮发育对红砂种群动态的影响
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作者 柴长春 赵赫然 +4 位作者 李雪娇 张珊 吴明兴 卢军义 何芳兰 《生态学报》 北大核心 2025年第14期7017-7025,共9页
为探究干旱沙区生物土壤结皮发育对红砂种群动态影响,以典型干旱沙区——巴丹吉林沙漠南缘已发育生物土壤结皮并有红砂种群成功定居的区域为研究场所,采用野外定位监测与控制试验相结合的方法,对地表以藻类结皮(ACS)、地衣结皮(LCS)、地... 为探究干旱沙区生物土壤结皮发育对红砂种群动态影响,以典型干旱沙区——巴丹吉林沙漠南缘已发育生物土壤结皮并有红砂种群成功定居的区域为研究场所,采用野外定位监测与控制试验相结合的方法,对地表以藻类结皮(ACS)、地衣结皮(LCS)、地衣-藓类结皮(LMCS)、藓类结皮(MCS)为主微区域的红砂种群种群动态特征及4者间的差异性进行研究。结果表明:(1)随着生物土壤结皮不断演替,红砂幼苗、幼株、成株及总株密度均呈现出先增大后减小的变化趋势,幼苗、幼株和总株密度峰值出现在LCS,成株密度峰值出现在LCS和LMCS;(2)在ACS向MCS演替过程中,红砂种群龄级结构一直表现为稳定型,但Ⅰ、Ⅴ和Ⅵ级植株数量百分比均发现了变化,特别是LMCS向MCS演替,三者急剧减小甚至为0;(3)红砂株龄7a以下时,植株保苗率随生物土壤结皮演替而持续减低,7a以上植株在ACS上已稳定,9a以上植株在其他3类样地上趋于稳定;(4)研究区红砂种子向东、南方向扩散距离远大于西、北方向,东、南方向有效传播距离随生物土壤结皮演替而缩短,0.5—8 m的种子定居量大小依次为:LMS>MCS>LMCS>ACS。基于以上研究得出,干旱沙区生物土壤结皮发育对红砂保苗率、种子扩散过程等均产生显著影响,因此在研究区及类似区域开展红砂人工种群建植时,必须结合地表生物土壤结皮发育特征来选择最适方法。 展开更多
关键词 红砂 干旱沙区 生物土壤结皮 演替 种群动态
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硅与四种杀菌剂复配对灰葡萄孢菌生长的影响
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作者 柴长春 王斌 赵彦坤 《甘肃林业科技》 2025年第3期60-64,82,共6页
为探究不同浓度硅溶液与多菌灵、腐霉利、叶菌唑等杀菌剂及生防菌哈茨木霉复配后对灰葡萄孢的抑菌效果,本研究以灰葡萄孢菌为供试菌株,分析不同浓度硅与4种杀菌剂复配对菌丝生长的抑制效果。结果表明,硅溶液对4种杀菌剂作用不同,与多菌... 为探究不同浓度硅溶液与多菌灵、腐霉利、叶菌唑等杀菌剂及生防菌哈茨木霉复配后对灰葡萄孢的抑菌效果,本研究以灰葡萄孢菌为供试菌株,分析不同浓度硅与4种杀菌剂复配对菌丝生长的抑制效果。结果表明,硅溶液对4种杀菌剂作用不同,与多菌灵、腐霉利在适宜浓度复配具有增效作用,500 mg·L^(-1)硅对多菌灵增效最佳,800 mg·L^(-1)硅与腐霉利复配抑菌效果最优;而与叶菌唑复配时,高浓度硅呈拮抗作用,降低抑菌效果。硅与哈茨木霉复配抑菌效果呈“低抑中促高缓”关系,中高浓度(800 mg·L^(-1))硅可增强其抑菌效果,过高浓度(1200 mg·L^(-1))增效减弱。硅对化学药剂和生防菌作用机制不同,对化学药剂的增效或拮抗依赖药剂种类与硅浓度,实际应用中需结合药剂种类和硅浓度梯度优化,深入开展菌-硅互作研究,为植物病害防治提供理论依据。 展开更多
关键词 灰葡萄孢菌 杀菌剂 复配 防治
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河西走廊北部毗邻区阿拉善盟近40年土地利用及景观格局动态变化分析
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作者 柴长春 王玮 +2 位作者 张金龙 刘海涛 李艳龙 《甘肃林业科技》 2025年第1期47-54,共8页
本文基于1985年、1990年、2000年、2010年和2020年五期遥感影像,运用GIS技术和景观格局分析方法,系统研究了内蒙古阿拉善盟近40年的土地利用变化及景观格局时空演变特征。结果表明:1)从土地利用类型变化来看,1985年至2020年间,研究区水... 本文基于1985年、1990年、2000年、2010年和2020年五期遥感影像,运用GIS技术和景观格局分析方法,系统研究了内蒙古阿拉善盟近40年的土地利用变化及景观格局时空演变特征。结果表明:1)从土地利用类型变化来看,1985年至2020年间,研究区水域急剧减少,耕地面积呈现增加趋势,林地与草地在整个研究区所占比例有所增加;2)从土地利用景观格局看,景观类型优势度不断减少,斑块个数逐年增加,总体斑块聚集度逐年下降,研究区景观类型破碎化程度不断增大,最明显的是,耕地景观类型的优势度不断下降,而建设用地的优势度则不断上升。综上所述,研究区景观动态格局变化受到人类活动和自然因素的双重驱动,尤其是人类活动对土地利用变化和景观格局产生了重要影响。这为河西走廊地区相关部门评估生态环境保护工作成效以及制定沙漠化综合防治政策提供了重要参考。 展开更多
关键词 阿拉善盟 土地利用变化 景观格局 遥感与GIS 驱动因素
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HEMT器件电磁脉冲毁伤机理仿真分析及试验研究 被引量:3
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作者 安宁 柴常春 刘彧千 《航空兵器》 CSCD 北大核心 2020年第3期88-92,共5页
以强电磁脉冲为典型代表的复杂电磁环境对雷达前端关键模块与器件的可靠性不断构成威胁。本文对雷达前端电路中低噪声放大器的关键器件——GaAs HEMT进行了强电磁脉冲效应仿真研究与试验验证。利用仿真软件构建了GaAs HEMT的二维热电模... 以强电磁脉冲为典型代表的复杂电磁环境对雷达前端关键模块与器件的可靠性不断构成威胁。本文对雷达前端电路中低噪声放大器的关键器件——GaAs HEMT进行了强电磁脉冲效应仿真研究与试验验证。利用仿真软件构建了GaAs HEMT的二维热电模型,并对器件栅极注入强电磁脉冲的情况进行了仿真,研究发现,该注入条件下器件内部峰值温度呈现周期性的上升-下降-上升-下降趋势,最终达到GaAs的熔点温度,导致器件烧毁,烧毁位置在栅极下方偏向源极的位置。通过对低噪声放大器芯片进行注入实验和剖片分析,在TEM显微镜下观察到GaAs HEMT器件栅极下方靠近源极的区域有明显烧毁,与仿真结果相符。通过对仿真数据的处理和拟合,总结了器件烧毁功率阈值和能量阈值与注入微波脉宽的关系,得出器件烧毁的功率阈值随着脉宽的增大而减小,能量阈值随着脉宽的增大而增大,与经验公式相符。 展开更多
关键词 低噪声放大器 强电磁脉冲 HEMT器件 功率阈值 能量阈值 电磁毁伤
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p-GaN HEMT强电磁脉冲损伤效应与防护设计研究 被引量:2
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作者 王蕾 柴常春 +3 位作者 赵天龙 李福星 秦英朔 杨银堂 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期34-43,共10页
如今,恶劣的电磁环境已经对电子系统的安全构成了严重威胁。氮化镓基高电子迁移率晶体管的优异性能使其更加适合于高功率,高频应用领域。随着晶体外延材料质量的不断提高和器件工艺的改进,氮化镓器件向高功率和小型化方向快速发展,器件... 如今,恶劣的电磁环境已经对电子系统的安全构成了严重威胁。氮化镓基高电子迁移率晶体管的优异性能使其更加适合于高功率,高频应用领域。随着晶体外延材料质量的不断提高和器件工艺的改进,氮化镓器件向高功率和小型化方向快速发展,器件的可靠性和稳定性受到巨大挑战。深入研究了增强型氮化镓高电子迁移率晶体管的强电磁脉冲损伤效应,通过分析器件内部多物理量分布的变化,探究其失效机理。研究结果表明,强电磁脉冲作用下器件的损伤主要是由自热效应、雪崩击穿和热载流子效应等不同的热累积效应引起的。在此基础上,进行了多重防护设计,并通过仿真研究进行了验证。结果表明,氧化铝作为钝化层材料可以增强器件的击穿特性,提高其抗电磁干扰能力;同时,也可以通过在源极和栅极串联电阻的方式提高器件的抗强电磁脉冲损伤能力。以上结论对于工作在恶劣电磁环境中氮化镓器件设计具有重要的参考意义。 展开更多
关键词 氮化镓 电磁脉冲 损伤效应 防护设计
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强电磁干扰对达林顿管的损伤效应与机理(英文) 被引量:1
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作者 王乾坤 柴常春 +1 位作者 席晓文 杨银堂 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期67-74,共8页
建立了PNP型达林顿管的二维电热模型,对处于有源放大区的达林顿管的集电极注入高功率微波(HPM)和强电磁脉冲(EMP)时的瞬态响应进行了仿真。结果表明:HPM注入下,器件内部的峰值温度呈周期性的"下降-上升",温度升高过程发生在... 建立了PNP型达林顿管的二维电热模型,对处于有源放大区的达林顿管的集电极注入高功率微波(HPM)和强电磁脉冲(EMP)时的瞬态响应进行了仿真。结果表明:HPM注入下,器件内部的峰值温度呈周期性的"下降-上升",温度升高过程发生在信号的正半周,靠近达林顿管发射极的晶体管发射结边缘是最易毁伤处;EMP注入下,其损伤机理与HPM注入时的正半周时相似,器件内部峰值温度一直上升,易毁伤部位与HPM注入时相同。得到了损伤功率阈值和损伤能量阈值与损伤脉宽的关系,这两种干扰注入下的损伤能量阈值-脉宽关系和损伤功率阈值-脉宽关系公式相似,并且在相同脉宽下,HPM注入下的损伤能量阈值大于EMP注入下的损伤能量阈值。 展开更多
关键词 达林顿管 高功率微波 强电磁脉冲 脉宽效应
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微电子专业实验室的建设与探索 被引量:9
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作者 娄永乐 柴长春 +1 位作者 樊永祥 康海燕 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2020年第3期236-240,共5页
随着国内半导体产业的迅速发展,我国微电子方面的人才需求日益增大,建设高水平的微电子专业实验室可以有效提升微电子人才的工程实践能力和创新能力。结合我校的实际情况,分别从微电子专业实验室的建设意义、结构体系、人才队伍建设和... 随着国内半导体产业的迅速发展,我国微电子方面的人才需求日益增大,建设高水平的微电子专业实验室可以有效提升微电子人才的工程实践能力和创新能力。结合我校的实际情况,分别从微电子专业实验室的建设意义、结构体系、人才队伍建设和实验室建设成果4个方面进行了探讨,旨在探索适合新时期实验室建设和实验教学的新思路。 展开更多
关键词 微电子学 实验教学 实验室建设 实验队伍建设
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结构光照明显微镜照明系统的设计与仿真 被引量:3
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作者 柴常春 闫红洲 +3 位作者 罗健 张箎 黄连 刘晓军 《工具技术》 2019年第7期99-102,共4页
结构光照明显微镜是一种结合结构照明技术与宽场成像原理实现表面形貌测量的新工具。为方便调节物面光强和照明视场大小,并保证结构光条纹的均匀性,基于科勒照明原理提出利用成品透镜与无限远物镜,并结合数字微镜阵列(DMD)设计结构光照... 结构光照明显微镜是一种结合结构照明技术与宽场成像原理实现表面形貌测量的新工具。为方便调节物面光强和照明视场大小,并保证结构光条纹的均匀性,基于科勒照明原理提出利用成品透镜与无限远物镜,并结合数字微镜阵列(DMD)设计结构光照明显微镜照明系统的方法。通过Zemax软件建立设计模型进行仿真分析,验证了该方法设计的结构光照明系统投射到物面光照的均匀性。 展开更多
关键词 结构光照明显微镜 科勒照明 ZEMAX
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电磁脉冲对CMOS与非门的干扰和损伤效应与机理 被引量:1
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作者 孙毅 柴常春 +2 位作者 刘彧千 李福星 杨银堂 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2021年第10期71-78,共8页
利用Sentaurus-TCAD建立了CMOS与非门电路的二维电热模型,仿真研究了在电磁脉冲注入下,CMOS与非门电路产生的扰乱和损伤效应及其机理。结果表明,在EMP注入下,电路输出电压、内部的峰值温度呈周期性的"下降-上升",当注入功率... 利用Sentaurus-TCAD建立了CMOS与非门电路的二维电热模型,仿真研究了在电磁脉冲注入下,CMOS与非门电路产生的扰乱和损伤效应及其机理。结果表明,在EMP注入下,电路输出电压、内部的峰值温度呈周期性的"下降-上升",当注入功率较大时,EMP撤销后输出电压停留在异常值,PMOS源极电流增加,温度不断上升,最终烧毁在PMOS源极,这是因为器件内部产生了闩锁效应。随着脉宽的增加,损伤功率阈值减小而损伤能量阈值增大,通过数据拟合得到脉宽与损伤功率阈值和损伤能量阈值的关系。该结果可对EMP损伤效应进行评估并对器件级EMP抗毁伤加固设计具有指导作用。 展开更多
关键词 CMOS与非门 电磁脉冲 干扰效应 损伤效应 脉宽效应
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CMOS反相器的快上升沿强电磁脉冲损伤特性 被引量:1
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作者 梁其帅 柴常春 +3 位作者 吴涵 李福星 刘彧千 杨银堂 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2022年第8期75-83,共9页
随着电磁环境的日益复杂,保证集成电路(IC)的可靠性成为一个巨大的挑战。在此基础上,通过对CMOS反相器的仿真和实验研究,研究了快上升沿电磁脉冲(EMP)引起的陷阱辅助隧穿(TAT)效应。对此进行了详细的机理分析用于解释其物理损伤过程。EM... 随着电磁环境的日益复杂,保证集成电路(IC)的可靠性成为一个巨大的挑战。在此基础上,通过对CMOS反相器的仿真和实验研究,研究了快上升沿电磁脉冲(EMP)引起的陷阱辅助隧穿(TAT)效应。对此进行了详细的机理分析用于解释其物理损伤过程。EMP感应电场在氧化层中产生陷阱和泄漏电流,从而导致器件的输出退化和热失效。建立了退化和失效的理论模型,以描述输出退化及热积累对EMP特征的依赖性。温度分布函数由半导体中的热传导方程导出。基于TLP测试系统进行的相应实验证实了出现的性能退化,与机理分析一致。Sentaurus TCAD的仿真结果表明,EMP引起的损坏是由栅极氧化层中发生的TAT电流路径引起的,这也是器件的易烧坏位置。此外,还讨论了器件失效与脉冲上升沿的关系。本文的机理分析有助于加强其他半导体器件的EMP可靠性研究,可以对CMOS数字集成电路的EMP加固提出建议。 展开更多
关键词 CMOS反相器 电磁脉冲 陷阱辅助隧穿 机理分析
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硅基单片式复合晶体管的结构参数对高功率微波损伤效应的影响(英文) 被引量:1
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作者 靳文轩 柴长春 +2 位作者 刘彧千 吴涵 杨银堂 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期112-120,共9页
建立了三种不同结构的硅基单片式复合晶体管(由T1和T2两个晶体管构成)的二维电热模型,研究了高功率微波对不同结构的硅基单片式复合晶体管的损伤效应的影响。获得了不同器件结构下导致复合晶体管损伤的损伤功率阈值和损伤能量阈值分别... 建立了三种不同结构的硅基单片式复合晶体管(由T1和T2两个晶体管构成)的二维电热模型,研究了高功率微波对不同结构的硅基单片式复合晶体管的损伤效应的影响。获得了不同器件结构下导致复合晶体管损伤的损伤功率阈值和损伤能量阈值分别与脉宽的关系。结果表明,当复合晶体管的总体尺寸不变而T2和T1晶体管的面积比值更大时需要更多的功率和能量来损伤器件。通过分析器件内部电场、电流密度和温度分布的变化,得到了复合晶体管的结构对其微波损伤效应的影响规律。对比发现,三种结构的复合晶体管的损伤点均位于T2管的发射极附近,随着T2和T1晶体管面积比的增大,电场、电流密度和温度在器件内部的分布将变得更加分散。此外,在发射极处增加外接电阻R e,研究表明损伤时间随发射极电阻的增大而增加。因此可以得出结论,适当改变器件结构或增加外接元件可以增强器件的抗微波损伤能力。晶体管的仿真毁伤点与实验结果一致。 展开更多
关键词 单片式复合晶体管 高功率微波 器件结构 外加元件
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Effect and mechanism of on-chip electrostatic discharge protection circuit under fast rising time electromagnetic pulse
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作者 Mao Xinyi chai changchun +3 位作者 Li Fuxing Lin Haodong Zhao Tianlong Yang Yintang 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期44-52,共9页
The electrostatic discharge(ESD)protection circuit widely exists in the input and output ports of CMOS digital circuits,and fast rising time electromagnetic pulse(FREMP)coupled into the device not only interacts with ... The electrostatic discharge(ESD)protection circuit widely exists in the input and output ports of CMOS digital circuits,and fast rising time electromagnetic pulse(FREMP)coupled into the device not only interacts with the CMOS circuit,but also acts on the protection circuit.This paper establishes a model of on-chip CMOS electrostatic discharge protection circuit and selects square pulse as the FREMP signals.Based on multiple physical parameter models,it depicts the distribution of the lattice temperature,current density,and electric field intensity inside the device.At the same time,this paper explores the changes of the internal devices in the circuit under the injection of fast rising time electromagnetic pulse and describes the relationship between the damage amplitude threshold and the pulse width.The results show that the ESD protection circuit has potential damage risk,and the injection of FREMP leads to irreversible heat loss inside the circuit.In addition,pulse signals with different attributes will change the damage threshold of the circuit.These results provide an important reference for further evaluation of the influence of electromagnetic environment on the chip,which is helpful to carry out the reliability enhancement research of ESD protection circuit. 展开更多
关键词 fast rising time electromagnetic pulse damage effect electrostatic discharge protection circuit damage location prediction
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