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基于IPD技术的LC滤波器制备工艺被引量：2: 1; 作者徐亚新梁广华 +4 位作者庄治学龚孟磊刘晓兰周拥华王康《电子工艺技术》 2024年第1期6-9,38,共5页; 介质层制备工艺是基于IPD技术的LC滤波器制备的关键工艺。从介质层的制备流程入手,研究了影响PI介质层质量的匀胶、曝光、固化三个关键工艺因素,确定了LC滤波器中介质层的制备工艺参数,实现了厚度8μm、厚度均匀性优于5%、最小互连孔径2... 展开更多; 关键词 IPD技术 LC滤波器介质层; 在线阅读下载PDF 职称材料

高可靠性氮化铝基功率负载加工工艺研究被引量：4: 2; 作者徐亚新赵飞 +3 位作者何超龚孟磊庄治学梁广华《电子工艺技术》 2020年第2期99-102,共4页; 采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足通信系统对高散热的要求。针对氮化铝基板耐碱性差和易水解性等特性,从工艺流程入手,对影响器件长期可靠性的互连孔制备、膜层附着力提高等关键技术和重要因素进行了分析。研制的氮化铝基功率负载... 展开更多; 关键词氮化铝功率负载高可靠性高功率; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种基于石英基板的功分器制备研究被引量：1: 3; 作者梁广华贾世旺 +4 位作者兰宝岩赵飞徐亚新龚孟磊刘晓兰《电子工艺技术》 2018年第4期198-200,222,共4页; 石英基板在高频毫米波太赫兹频段具有介电常数低和损耗低等优点,但是石英基板电路尤其是薄石英基板电路的加工难度较大。利用薄膜电路加工技术在石英基板上加工出一款分路器。通过对石英基板威尔金森功分器的研究和制备,分析并解决了含... 展开更多; 关键词石英基板薄膜电路 TaN电阻高频微波电路功分器; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺: 4; 作者龚孟磊徐亚新 +2 位作者庄治学刘晓兰柴昭尔《电子工艺技术》 2022年第4期231-233,237,共4页; 微同轴三维金属结构具有超宽带、无色散、低损耗、高功率容量、高隔离度和小体积的特点,应用于导航、通信、雷达等众多领域。厚胶光刻工艺是微同轴三维金属结构制备的关键工艺。通过对一款负性光刻胶开展厚胶光刻工艺研究,优化了厚胶光... 展开更多; 关键词微同轴光刻工艺厚胶; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于IPD技术的LC滤波器制备工艺被引量：2: 1; 作者徐亚新梁广华庄治学龚孟磊刘晓兰周拥华王康; 机构中国电子科技集团公司第五十四研究所河北诺通人力资源有限公司; 出处《电子工艺技术》 2024年第1期6-9,38,共5页; 文摘介质层制备工艺是基于IPD技术的LC滤波器制备的关键工艺。从介质层的制备流程入手,研究了影响PI介质层质量的匀胶、曝光、固化三个关键工艺因素,确定了LC滤波器中介质层的制备工艺参数,实现了厚度8μm、厚度均匀性优于5%、最小互连孔径25μm的介质层制备。按此工艺参数加工,得到LC滤波器样件,经性能测试,所制备LC滤波器的电学性能满足设计指标要求。; 关键词 IPD技术 LC滤波器介质层; Keywords IPD technology LCfilters dielectric layer; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高可靠性氮化铝基功率负载加工工艺研究被引量：4: 2; 作者徐亚新赵飞何超龚孟磊庄治学梁广华; 机构中国电子科技集团公司第五十四研究所; 出处《电子工艺技术》 2020年第2期99-102,共4页; 文摘采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足通信系统对高散热的要求。针对氮化铝基板耐碱性差和易水解性等特性,从工艺流程入手,对影响器件长期可靠性的互连孔制备、膜层附着力提高等关键技术和重要因素进行了分析。研制的氮化铝基功率负载在0~40 GHz频段内,经过国军标可靠性试验后性能保持稳定,耐受功率达30 W,实现了高可靠性高功率负载的制备。; 关键词氮化铝功率负载高可靠性高功率; Keywords AlN power load high reliability high power; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种基于石英基板的功分器制备研究被引量：1: 3; 作者梁广华贾世旺兰宝岩赵飞徐亚新龚孟磊刘晓兰; 机构中国电子科技集团公司第五十四研究所; 出处《电子工艺技术》 2018年第4期198-200,222,共4页; 基金国家自然科学基金项目(项目编号:61404119); 文摘石英基板在高频毫米波太赫兹频段具有介电常数低和损耗低等优点,但是石英基板电路尤其是薄石英基板电路的加工难度较大。利用薄膜电路加工技术在石英基板上加工出一款分路器。通过对石英基板威尔金森功分器的研究和制备,分析并解决了含电阻石英薄膜电路基板加工中电阻图形化、电阻退火热处理和划切工艺的难点,并提出了一些新的方法,对石英基板在高频微波电路领域的应用具有较好的借鉴意义。; 关键词石英基板薄膜电路 TaN电阻高频微波电路功分器; Keywords quartz substrate film circuit tan resistance high frequency microwave circuit powerdivider; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺: 4; 作者龚孟磊徐亚新庄治学刘晓兰柴昭尔; 机构石家庄诺通人力资源有限公司中国电科网络通信研究院; 出处《电子工艺技术》 2022年第4期231-233,237,共4页; 文摘微同轴三维金属结构具有超宽带、无色散、低损耗、高功率容量、高隔离度和小体积的特点,应用于导航、通信、雷达等众多领域。厚胶光刻工艺是微同轴三维金属结构制备的关键工艺。通过对一款负性光刻胶开展厚胶光刻工艺研究,优化了厚胶光刻中的匀胶、前烘和曝光工艺,解决了厚胶光刻工艺中容易出现的均匀性差、胶膜破裂的问题,实现了厚度110μm,分辨率30μm的厚胶图形的制备,达到了微同轴三维金属结构制备的工艺指标要求。; 关键词微同轴光刻工艺厚胶; Keywords micro-coaxial photo lithography thick photoresist flims; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料