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题名高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究
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作者
黄长统
柴广跃
彭文达
郑启飞
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机构
深圳大学光电子器件与系统国家重点实验室
深圳市恒宝通光电子技术有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期383-387,共5页
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文摘
在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用。在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一。基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型。等效电路元件与实际封装器件有对应的关系。组件高频特性随元件参数值变化而变化。仿真结果表明金丝对其高频特性影响很严重。为了减小金丝电感,提出一种优化方案。并结合实际工艺条件,制作了样品,实验结果表明该样品的传输速率达到10 Gb/s,满足10 Gb/s光网络传输的要求。
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关键词
同轴结构封装
10Gb
s光接收组件
寄生参数
小信号等效电路模型
高频特性
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Keywords
transistor outline package
10 Gb/s receiver optical sub-assembly
parasitic parameter
small signal equivalent circuit model
high-frequency characteristics
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名半导体激光器高速同轴封装设计
被引量：3
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作者
谭科民
柴广跃
黄长统
段子刚
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
深圳大学教育部光电器件与系统重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第7期566-569,共4页
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文摘
在光纤接入网等光通信领域,低成本高速同轴封装半导体光电器件有着非常重要的作用。对于高速TO-can激光器(LD),由于已进入微波工作频段,封装以及相关元件的分布参数已经成为制约高速激光器性能的主要参数之一,分析了同轴封装结构的技术特点,建立了激光器器件及封装相关元件的等效电路模型,利用商用CAD分析软件对其进行了模拟和优化设计,为半导体激光器高速同轴封装设计的工艺方案、封装材料的选择提供了依据,并据此进行了部分相关实验。
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关键词
同轴封装
半导体激光器
高速
等效电路模型
接入网
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Keywords
coaxial packages
semiconductor lasers
high-speed
equivalent circuit models
access network
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分类号
TN365
[电子电信—物理电子学]
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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