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题名聚光型太阳电池表面栅电极的优化设计
被引量：2
- 1
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作者
黄生荣
林桂江
吴志强
黄美纯
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机构
厦门大学物理系
厦门三安电子有限公司
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出处
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第12期127-131,共5页
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基金
中国博士后科学基金面上资助项目
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文摘
对聚光型太阳电池表面栅极图形进行优化设计。对组成太阳电池表面栅电极的图形最小单元的各种功率损失进行了详细分析,得到了最佳栅电极间距的递推公式。优化计算了各种宽度的次栅之间的间距,并得到了相对应的功率损失比例。电极和半导体接触良好时,当次栅间距小于最佳值,电极的遮挡对于功率损失影响最大;而当次栅间距大于最佳值时,太阳电池体材料输运功率损失和次栅电极电流输运功率损失开始成为主要原因。对于高倍聚光型太阳电池来说,次栅电极的厚度相对要求厚一些。计算及分析结果可应用于聚光型太阳电池电极的设计中。
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关键词
聚光太阳电池
功率损失
栅电极
优化设计
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Keywords
concentrator solar cells
power-loss
top contact metallization
optimization design
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分类号
O472.8
[理学—半导体物理]
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题名GaN材料湿法刻蚀的研究与进展
被引量：2
- 2
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作者
黄生荣
陈朝
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机构
厦门大学物理系
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出处
《微纳电子技术》
CAS
2005年第6期272-276,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60476022)
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文摘
回顾了近年来GaN材料湿法刻蚀的研究进展,着重探讨了GaN材料光辅助化学湿法刻蚀的机理、p-GaN材料湿法刻蚀的难点以及湿法刻蚀在GaN材料研究中的应用。
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关键词
氮化镓
湿法刻蚀
光辅助
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Keywords
GaN
wet etching
photo-assisted
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分类号
TN304.23
[电子电信—物理电子学]
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题名发展高频微波印制板技术分析
被引量：2
- 3
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作者
黄生荣
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机构
惠州中京电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2008年第11期51-55,共5页
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文摘
文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。
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关键词
高频微波印制板
树脂
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Keywords
high frequency ＆ micowave printed circuit boards
resin
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名科学设计规划应对废水高标准限值排放探讨
- 4
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作者
黄生荣
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机构
惠州中京电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第6期60-65,共6页
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文摘
文章介绍了新形势下印制电路板企业面对废水总排口执行高标准限制排放的要求,如何通过科学设计规划,实现稳定达标排放,对设计思路提出了具体的实施步骤和方法。
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关键词
废水总排量
废水分类
过程精准控制
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Keywords
Total Delivery of Waste Water
Classification of Waste Water
Accurate Control on Process
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路行业酸性蚀刻废液再生及回收铜工程实践探究
- 5
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作者
黄生荣
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机构
惠州中京电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第A01期160-164,共5页
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文摘
文章介绍了印制电路行业酸性蚀刻工艺产生的酸性蚀刻废液再生循环利用和回收电解铜工程的基本原理，主张做好酸洗蚀刻液再生循环利用是前提和关键，才能完全发挥工程最大的环境效益与经济效益。
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关键词
酸性蚀刻
再生循环
电解铜
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Keywords
Acid Etching Process
Regeneration
Electrolytic Copper
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名垂直电镀线两种夹具比较
被引量：1
- 6
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作者
李小王
马宝华
高平安
黄生荣
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机构
惠州中京电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2019年第7期28-31,共4页
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文摘
对于传统垂直电镀线而言,电镀夹具的好坏直接影响到镀铜效率以及电镀质量,尤其在图形电镀中,夹具导电性问题将会导致镀铜薄厚不均,造成蚀刻不净毛边过大。文章通过垂直线不同类型电镀夹具进行比较。
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关键词
夹具导电性
电镀均匀性
使用寿命
后期维护
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Keywords
Plating Uniformity
Electrical Conductivity
Service Life
Late Maintenance Cost
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发
被引量：1
- 7
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作者
杨先卫
黄金枝
叶汉雄
黄生荣
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机构
惠州中京电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第12期20-23,共4页
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文摘
随着TWS蓝牙耳机的兴起,耳机PCB主板从原始的硬板+线缆连接逐步向高阶HDI软硬结板方向发展。本研究选取一款应用于TWS蓝牙耳机的2阶HDI软硬结合板,分享其工艺路线、技术特点等一些关键技术。
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关键词
TWS蓝牙耳机
刚挠结合板
HDI
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Keywords
TWS
R-FPCB
HDI
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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