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基于SIwave和Designer的差分过孔仿真分析 被引量:14
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作者 麻勤勤 石和荣 孟宏峰 《电子测量技术》 2016年第1期40-44,53,共6页
随着信号频率和PCB布线密度的不断提高,PCB中的过孔结构对信号完整性的影响愈加凸显。过孔设计的合理性会极大地影响PCB上信号的传输质量。本文基于SIwave和Designer仿真软件,建立了用于差分过孔分析的PCB结构模型,针对不同的孔径、焊... 随着信号频率和PCB布线密度的不断提高,PCB中的过孔结构对信号完整性的影响愈加凸显。过孔设计的合理性会极大地影响PCB上信号的传输质量。本文基于SIwave和Designer仿真软件,建立了用于差分过孔分析的PCB结构模型,针对不同的孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔长度以及是否具有残桩、非功能焊盘的情况,分别提取了频域S参数,并仿真得到了相应的时域TDR波形,较为全面地分析了过孔结构参数对传输信号的影响,给出了PCB过孔设计的建议。通过实际PCB中差分线上过孔的分析,验证了过孔设计建议的合理性。 展开更多
关键词 差分过孔 高速PCB 信号完整性 S参数 TDR
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