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铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响
1
作者
王梦慧
易叶帆
+4 位作者
鲍恩成
饶项炜
李晓涵
刘劲松
李子全
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期47-51,共5页
采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的ZnS/Cu/ZnS复合薄膜,并在不同温度（100~300℃）下对其进行退火处理,研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响。结果表明：随着铜层厚度增加,复合薄膜的表面...
采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的ZnS/Cu/ZnS复合薄膜,并在不同温度（100~300℃）下对其进行退火处理,研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响。结果表明：随着铜层厚度增加,复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓,方块电阻逐渐下降;当铜层厚度为16nm时,复合薄膜的最高透光率最大为87%,方块电阻为62.5Ω;随着退火温度升高,复合薄膜中ZnS层结晶性增强,表面出现颗粒团簇;在100℃退火后,铜层厚度为16nm的复合薄膜的最高透光率为89%,方块电阻为46.3Ω。
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关键词
ZnS/Cu/ZnS复合薄膜
退火温度
透光率
电阻
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职称材料
题名
铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响
1
作者
王梦慧
易叶帆
鲍恩成
饶项炜
李晓涵
刘劲松
李子全
机构
南京航空航天大学材料科学与技术学院
南京航空航天大学机械结构力学及控制国家重点实验室
南京化工职业技术学院化学工程系
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期47-51,共5页
基金
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(NZ2013307)
南京航空航天大学基本科研业务费资助项目(NS2013060)
江苏省博士后基金资助项目(1202016C)
文摘
采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的ZnS/Cu/ZnS复合薄膜,并在不同温度（100~300℃）下对其进行退火处理,研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响。结果表明：随着铜层厚度增加,复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓,方块电阻逐渐下降;当铜层厚度为16nm时,复合薄膜的最高透光率最大为87%,方块电阻为62.5Ω;随着退火温度升高,复合薄膜中ZnS层结晶性增强,表面出现颗粒团簇;在100℃退火后,铜层厚度为16nm的复合薄膜的最高透光率为89%,方块电阻为46.3Ω。
关键词
ZnS/Cu/ZnS复合薄膜
退火温度
透光率
电阻
Keywords
ZnS/Cu/ZnS composite film
annealing temperature
optical transmittance
resistance
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响
王梦慧
易叶帆
鲍恩成
饶项炜
李晓涵
刘劲松
李子全
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
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职称材料
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