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低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性
被引量：
2
1
作者
李东泊
赵士阳
+4 位作者
王要利
魏双举
贾利
田崴
张柯柯
《河南科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2008年第3期5-8,16,共5页
采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明,添加0.1%(质量分数)稀土的Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的...
采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明,添加0.1%(质量分数)稀土的Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,润湿性最好,其润湿力优于商用的Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金,满足微电子连接用钎料对润湿性能的要求。
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关键词
Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金
润湿力
铺展面积
润湿角
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职称材料
题名
低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性
被引量：
2
1
作者
李东泊
赵士阳
王要利
魏双举
贾利
田崴
张柯柯
机构
河南科技大学材料科学与工程学院
出处
《河南科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2008年第3期5-8,16,共5页
基金
国家自然科学基金项目(50774029)
河南省高校杰出科研人才创新工程项目(2004KYCX020)
河南科技大学SRTP项目(200621)
文摘
采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明,添加0.1%(质量分数)稀土的Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,润湿性最好,其润湿力优于商用的Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金,满足微电子连接用钎料对润湿性能的要求。
关键词
Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金
润湿力
铺展面积
润湿角
Keywords
Sn2.5Ag0.7CuXRE
Wetting force
Spreading area
Wetting angle
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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作者
出处
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1
低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性
李东泊
赵士阳
王要利
魏双举
贾利
田崴
张柯柯
《河南科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2008
2
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