为了获得低产高级醇的工业酿酒酵母菌株,以酿酒酵母(Saccharomyces cerevisiae)菌株680bg为出发菌株,运用常压室温等离子体(atmospheric and room temperature plasma, ARTP)对其进行不同时长的诱变处理,结合孔板培养和分光光度法检测,...为了获得低产高级醇的工业酿酒酵母菌株,以酿酒酵母(Saccharomyces cerevisiae)菌株680bg为出发菌株,运用常压室温等离子体(atmospheric and room temperature plasma, ARTP)对其进行不同时长的诱变处理,结合孔板培养和分光光度法检测,建立了高通量筛选体系。最终,筛选获得了8株低产高级醇的酵母菌株,其中菌株ARTP-162的高级醇产量下降最为显著,降低了约21%,且遗传性能稳定。展开更多
穿透硅通孔(Through Si via interconnect)是3D IC集成中的一种重要工艺。钨化学气相淀积在半导体工业中被广泛应用,其在接触孔/通孔填充中出色的台阶覆盖能力。但采用其作为填充金属时,会产生巨大的拉应力(tensile stress)。这是一种...穿透硅通孔(Through Si via interconnect)是3D IC集成中的一种重要工艺。钨化学气相淀积在半导体工业中被广泛应用,其在接触孔/通孔填充中出色的台阶覆盖能力。但采用其作为填充金属时,会产生巨大的拉应力(tensile stress)。这是一种钨淀积与刻蚀在同一反应腔内连续作业的填充高深宽比硅通孔工艺的方法。主要研究了反应腔压力、喷淋头与基座之间的距离、氩气流量主要工艺参数对钨刻蚀工艺的影响,最终获得了一种深硅通孔无缝填充的稳定工艺。展开更多
文摘为了获得低产高级醇的工业酿酒酵母菌株,以酿酒酵母(Saccharomyces cerevisiae)菌株680bg为出发菌株,运用常压室温等离子体(atmospheric and room temperature plasma, ARTP)对其进行不同时长的诱变处理,结合孔板培养和分光光度法检测,建立了高通量筛选体系。最终,筛选获得了8株低产高级醇的酵母菌株,其中菌株ARTP-162的高级醇产量下降最为显著,降低了约21%,且遗传性能稳定。
文摘穿透硅通孔(Through Si via interconnect)是3D IC集成中的一种重要工艺。钨化学气相淀积在半导体工业中被广泛应用,其在接触孔/通孔填充中出色的台阶覆盖能力。但采用其作为填充金属时,会产生巨大的拉应力(tensile stress)。这是一种钨淀积与刻蚀在同一反应腔内连续作业的填充高深宽比硅通孔工艺的方法。主要研究了反应腔压力、喷淋头与基座之间的距离、氩气流量主要工艺参数对钨刻蚀工艺的影响,最终获得了一种深硅通孔无缝填充的稳定工艺。
