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LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
1
作者
夏国峰
秦飞
+2 位作者
朱文辉
马晓波
高察
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期552-557,共6页
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eL...
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。
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关键词
薄型四方扁平封装
载体外露薄型四方扁平封装
有限元法
封装可靠性
界面分层
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职称材料
辐射型加热磁控注入电子枪温度均匀性和热形变分析
2
作者
杨明哲
王小霞
+4 位作者
樊宇
孟鸣凤
杨晨
高察
罗积润
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期208-214,共7页
基于140 GHz兆瓦级回旋振荡器电子枪设计和研制,利用ANSYS热分析软件,建立相应的磁控注入电子枪模型,分析电子枪工作时阴极温度均匀性及热形变,尝试通过相关几何和电参数的调整,在改善阴极温度均匀性的基础上,尽可能消除热形变对电子轨...
基于140 GHz兆瓦级回旋振荡器电子枪设计和研制,利用ANSYS热分析软件,建立相应的磁控注入电子枪模型,分析电子枪工作时阴极温度均匀性及热形变,尝试通过相关几何和电参数的调整,在改善阴极温度均匀性的基础上,尽可能消除热形变对电子轨迹质量的影响。通过对比相同加热功率下阴极发射带的实测温度及仿真温度,评价了仿真模型及结果的合理性,为阴极组件的实际设计提供了参考数据。
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关键词
磁控注入电子枪
电子枪阴极
热分析
ANSYS
热形变
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职称材料
题名
LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
1
作者
夏国峰
秦飞
朱文辉
马晓波
高察
机构
天水华天科技股份有限公司封装技术研究院
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期552-557,共6页
基金
国家科技重大专项(2011ZX02606-005)
北京市教委科技创新平台项目(PXM2012_014204_00_000169)
文摘
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。
关键词
薄型四方扁平封装
载体外露薄型四方扁平封装
有限元法
封装可靠性
界面分层
Keywords
low-profile quad fiat package （LQFP）
exposed-pad low-profile quad flat package（eLQFP）
finite element method
package reliability
interfacial delamination
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
辐射型加热磁控注入电子枪温度均匀性和热形变分析
2
作者
杨明哲
王小霞
樊宇
孟鸣凤
杨晨
高察
罗积润
机构
中国科学院空天信息创新研究院高功率微波源与技术重点实验室
中国科学院大学电子电气与通信工程学院
出处
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期208-214,共7页
基金
国家重点研发计划(2017YFE0300202,2017YFE0300200)。
文摘
基于140 GHz兆瓦级回旋振荡器电子枪设计和研制,利用ANSYS热分析软件,建立相应的磁控注入电子枪模型,分析电子枪工作时阴极温度均匀性及热形变,尝试通过相关几何和电参数的调整,在改善阴极温度均匀性的基础上,尽可能消除热形变对电子轨迹质量的影响。通过对比相同加热功率下阴极发射带的实测温度及仿真温度,评价了仿真模型及结果的合理性,为阴极组件的实际设计提供了参考数据。
关键词
磁控注入电子枪
电子枪阴极
热分析
ANSYS
热形变
Keywords
magnetron injection electron gun
cathode
thermal analysis
ANSYS code
deformations
分类号
TN129 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
夏国峰
秦飞
朱文辉
马晓波
高察
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012
0
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职称材料
2
辐射型加热磁控注入电子枪温度均匀性和热形变分析
杨明哲
王小霞
樊宇
孟鸣凤
杨晨
高察
罗积润
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
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职称材料
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