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包裹型SiO_(2)/Al复合粉体的制备及烧结性能研究
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作者 宋杰光 杨雪晴 +6 位作者 吴春晓 骆辉辉 何春艳 林国坚 官志强 王瑞花 陈爱霞 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期62-68,共7页
为了克服金属陶瓷两相分布不均、界面不润湿和难以烧结致密等难题,采用球磨技术将增强相均匀包裹在基体材料表面,研究包裹型SiO2/Al复合粉体的球磨制备工艺及其烧结性能,提高金属陶瓷的综合性能。结果表明,随着球磨时间的延长,SiO_(2)/A... 为了克服金属陶瓷两相分布不均、界面不润湿和难以烧结致密等难题,采用球磨技术将增强相均匀包裹在基体材料表面,研究包裹型SiO2/Al复合粉体的球磨制备工艺及其烧结性能,提高金属陶瓷的综合性能。结果表明,随着球磨时间的延长,SiO_(2)/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,球磨6 h获得的复合粉体比表面积最大,达到8.1 m^(2)·g^(−1)。随着球料比的增大,SiO_(2)/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,说明SiO2包裹在Al粉表面的量呈现先增多再减少的趋势。随着球磨转速的增大,SiO2/Al复合粉体比表面积先增大后减小。随着烧结温度的提高,SiO_(2)/Al金属陶瓷表面硬度先增高后降低,在烧结温度为900℃时,SiO_(2)/Al金属陶瓷的表面硬度达到最高。球磨时间为6 h,球料比为2:1,球磨转速为360 r·min^(−1),烧结温度900℃可以获得性能较佳的SiO_(2)/Al金属陶瓷。 展开更多
关键词 金属陶瓷 烧结性能 复合粉体 球磨 比表面积
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