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维修管卡密封结构三维模型接触压力和测试密封压力的分析
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作者 马培森 石湘 赵张帆 《中国海洋大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第8期145-153,共9页
针对密封结构的密封压力水平这一海底管道维修管卡的关键性能问题,本研究采用三维模型分析,以更精确地模拟复杂管卡密封结构密封建立的实际过程。相较于二维轴对称模型分析,三维模型能够全面展现所有密封接触面的接触压力分布情况。本... 针对密封结构的密封压力水平这一海底管道维修管卡的关键性能问题,本研究采用三维模型分析,以更精确地模拟复杂管卡密封结构密封建立的实际过程。相较于二维轴对称模型分析,三维模型能够全面展现所有密封接触面的接触压力分布情况。本研究中,针对一款采用氟橡胶密封件的全结构管卡样机,建立了一套对管卡密封结构进行三维仿真分析的方法,分析了两种硬度组合的密封件条件下,各密封面接触压力的大小及分布情况,从而确定了密封结构的薄弱部分,并分析了密封件硬度对接触压力的影响。然后,通过管卡样机测试,得到了相同硬度组合密封件下管卡的密封压力,并与仿真结果进行了对比验证。分析结果显示:密封条与密封圈之间的接触面两侧为管卡密封的最薄弱部分,其次为两瓣密封圈之间的接触面;在最薄弱部分,接触压力的大小及其变化趋势同测试密封压力基本一致;相同密封圈压缩量下,硬度较高的密封件组合能够产生更大的密封压力。 展开更多
关键词 维修管卡 三维密封结构 接触压力 密封压力 管卡样机测试
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