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VHDL高级综合与底层物理设计的衔接
被引量：
5
1
作者
马聪
颜宗福
+1 位作者
马卫国
刘明业
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期71-73,共3页
本文以ＦＰＧＡ为目标讨论了高级综合与底层物理设计的衔接问题。所构成的系统可实现从ＶＨＤＬ行为级描述到ＦＰＧＡ芯片的自动设计。文中首先分析了实现这种衔接所面临的问题，然后阐明实现的方法并给出若干实例的运行结果。
关键词
高级综合
工艺映射
FPGA
VHDL
集成电路
设计
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职称材料
题名
VHDL高级综合与底层物理设计的衔接
被引量：
5
1
作者
马聪
颜宗福
马卫国
刘明业
机构
北京理工大学ASIC研究所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期71-73,共3页
文摘
本文以ＦＰＧＡ为目标讨论了高级综合与底层物理设计的衔接问题。所构成的系统可实现从ＶＨＤＬ行为级描述到ＦＰＧＡ芯片的自动设计。文中首先分析了实现这种衔接所面临的问题，然后阐明实现的方法并给出若干实例的运行结果。
关键词
高级综合
工艺映射
FPGA
VHDL
集成电路
设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
VHDL高级综合与底层物理设计的衔接
马聪
颜宗福
马卫国
刘明业
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
5
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