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题名微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析
被引量：8
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作者
黄春跃
韩立帅
梁颖
李天明
黄根信
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机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
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出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2018年第15期171-178,共8页
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基金
国家自然基金(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006)
四川省科技技术资助项目(2018JY0292)
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文摘
建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。
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关键词
微尺度焊点
芯片尺寸封装(CSP)
温振耦合
应力应变
有限元分析
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Keywords
micro-scale solder
chip scale package （CSP）
thelanal-vibration coupling
stress and strain
finite element analysis
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分类号
TN256
[电子电信—物理电子学]
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题名基于焊接工艺优化的混装BGA焊点孔洞研究
被引量：1
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作者
韩立帅
王玉忠
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第4期62-67,共6页
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文摘
研究了不同焊膏(阿尔法3号粉OM5100、铟泰锡膏RMA-3号粉Lot:PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot:80529053)和不同焊接工艺曲线参数(不同链速、不同温度)对BGA焊点中孔洞尺寸和焊料组织均匀性影响。通过对比分析得到以下结论:采用Lot:PSS019452和Lot:80529053锡膏进行焊接后BGA焊点中空洞分布得到明显的改善,并且空洞体积也较小;混装焊接工艺曲线参数中链速设置为70~90 cm/min,温度设置为260~270℃时,BGA焊点中孔洞较小,焊点组织比较均匀。
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关键词
BGA焊点
孔洞控制
混装焊接工艺
焊接工艺优化
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Keywords
BGA solder joints
void control
mixed assembly welding process
welding process optimization
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于加速模型的光耦寿命评估技术研究
被引量：1
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作者
刘树强
何继夫
赵鹏飞
韩立帅
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机构
工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心
工业和信息化部电子第五研究所装备与整机研究部
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第S02期19-22,共4页
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文摘
光耦作为电网中的关键控制部件,其使用寿命直接决定了电网的质量与传输效率,因此,如何评估其使用寿命及技术显得非常重要。以国外某公司的光耦为例,通过分析导致其退化的敏感应力,设计了4组基于湿热的加速寿命试验,并通过数学建模对试验数据进行了分析。最后,对实际工作条件下的外场寿命进行了外推,结果表明,该方法能够准确地预测光耦寿命,对同类产品寿命评估具有一定的参考作用。
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关键词
光耦
退化
加速寿命试验
外场寿命
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Keywords
optocoupler
degradation
accelerated life test
field life
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分类号
TM63
[电气工程—电力系统及自动化]
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题名面向智能电表的贴片电容焊盘尺寸设计
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作者
路韬
黄友朋
党三磊
张捷
韩立帅
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机构
广东电网有限责任公司计量中心
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2021年第4期864-870,共7页
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基金
广东电网有限责任公司科技项目(GDKJXM20185871)。
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文摘
随着智能电表的广泛应用,小型化印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率。基于电子组装行业标准设计了1210表面贴装电容的两种焊盘尺寸,并采用剪切强度实验和有限元仿真分析进行了焊接结构强度和热疲劳寿命对比分析。剪切强度测试结果表明电容本体为其焊接结构的力学薄弱环节,参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸的焊接结构强度更优;基于修正的Coffin-Manson模型对焊点的热疲劳寿命进行预测,发现参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸模型中焊点寿命略低。本研究结果可以为实现印制电路板组件PCBA的智能制造提供焊盘设计技术支撑。
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关键词
智能电表
焊盘尺寸
贴装电容
剪切强度
热疲劳寿命
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Keywords
smart meter
pad size
mounting capacitor
shear strength
thermal fatigue life
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分类号
TN710
[电子电信—电路与系统]
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题名雷暴的观测与记录
- 5
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作者
陆春花
刘胜
阴红兵
马勇
韩文海
韩立帅
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机构
山西省介休市气象局
新疆维吾尔自治区吉木萨尔县气象局
山西省左权县气象局
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出处
《现代农业科技》
2012年第17期252-253,共2页
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文摘
总结了正确判别雷暴系统及观察雷暴移动路径的方法,并分析了几种特殊雷暴的观测和记录,以期为雷暴的观测提供参考。
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关键词
雷暴
观测
移动路径
记录
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分类号
P446
[天文地球—大气科学及气象学]
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