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题名巴哈赛车车架的有限元仿真分析
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作者
朱科宾
梁童健
王杰身
覃炳露
方正
韦相福
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机构
广西交通职业技术学院
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出处
《汽车维修与保养》
2025年第4期102-105,共4页
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文摘
为了优化巴哈赛车车架的结构性能,本研究基于有限元方法对车架进行了建模与分析。首先,采用三维建模软件构建巴哈赛车车架模型,并对其材料和几何参数进行了合理设定。随后,通过模态分析获取车架的固有频率和振型,以评估其动态特性,并识别潜在的共振风险。进一步利用静力学分析对车架在驾驶员重量负载下的应力、应变和变形情况进行仿真计算。研究结果表明,车架的低阶固有频率远高于外部激励频率范围,能够有效避免共振现象。同时,Von-Mises应力分析显示,车架的最大应力远低于材料许用应力,变形量极小,确保了结构的安全性和稳定性。该研究为巴哈赛车车架的优化设计提供了理论依据,并可为类似赛车结构的开发提供参考。
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关键词
巴哈赛车
有限元分析
模态分析
静力学分析
车架优化
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分类号
U463.33
[机械工程—车辆工程]
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题名纯电动汽车动力电池模组温度有限元分析及其优化
被引量：1
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作者
陈德灯
林自才
韦相福
方正
黄马仕
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机构
广西交通职业技术学院
北部湾大学
广西交通运输学校
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出处
《汽车维修与保养》
2024年第5期76-79,共4页
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基金
广西交通职业技术学院2021年度校级科学研究项目“动力电池5G无线状态监控系统研究”(JZY2021KAZ03)
“2020年度校级科学研究重大指定项目:CAN总线在电动汽车双向变流器与电网互联中的应用(JZY2020KZD03)”的阶段性研究成果。
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文摘
本文通过改变动力电池液冷散热的冷却液的流速和冷却液进口温度对其进行温度优化。结果表明,冷却液流速0.5Mb/s,冷却液入口温度25℃时动力电池模组的最高温度及温差均在正常范围内。动力电池模组的最高温度随冷却液流速升高而降低。冷却液温度发生变化,最高温度随冷却液温度降低而降低,但电池间的温差却增加。本研究通过改变冷却液流速及冷却液入口温度,使动力电池组最高温度降到了33℃,温差为4.8~5℃。并对纯电动汽车动力电池模组温度进行了两种优化方式的分析,其结果具有一定的指导意义。
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关键词
纯电动汽车
动力电池模组
有限元
液冷散热
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分类号
U46
[机械工程—车辆工程]
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题名新能源汽车柔性电路板盲孔电镀分析
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作者
杨广柱
姚罗丽
韦相福
林明松
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机构
广西交通职业技术学院
北部湾大学
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出处
《汽车测试报告》
2022年第18期77-79,共3页
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基金
2021年度广西高校中青年教师科研基础能力提升项目“汽车柔性电路板高互联TP值制备及其机理研究”(2021KY1135)
2022年度广西高校中青年教师科研基础能力提升项目“基于C-V2X技术的车路通讯装置在智能交通站场的应用研究”(2022KY1126)
2020年度广西职业教育教学改革研究项目“‘一带一路’背景下1+X证书制度国际化探索与实践--以广西交通职业技术学院为例”(GXGZJG2020B060)研究成果。
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文摘
国家对节能环保理念的大力提倡,给新能源汽车产业发展带来了良好契机。新能源汽车是一个复杂的集合体,电路板是汽车电子元件中至关重要的互连封装载体,特别是可以实现3D封装的柔性电路板,承担着保障汽车电子系统稳定工作的重要使命。盲孔超级填充电镀技术是决定柔性电路板可靠性的关键因素,该文主要探讨新能源汽车中用于柔性电路板制造的盲孔超级填充电镀添加剂的特征,并分析添加剂实现超级填充的几种作用机理。
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关键词
新能源汽车
柔性电路板
盲孔电镀
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分类号
F42
[经济管理—产业经济]
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题名智能汽车电路板通孔电镀仿真分析
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作者
韦相福
林明松
谭吉
陈德灯
方正
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机构
广西交通职业技术学院
桂林航天工业学院
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出处
《汽车测试报告》
2022年第22期47-49,共3页
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基金
2021年度广西高校中青年教师科研基础能力提升项目“汽车柔性电路板高互联TP值制备及其机理研究”(2021KY1135)研究成果。
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文摘
高频电路板是专用于智能汽车激光雷达等关键电子部件的互连封装电路板,高TP值通孔电镀是促进高频电路板发展的关键技术。对流是影响通孔电镀TP值的重要物理参量。提出设计新型的对流电镀装置,并对其展开仿真分析,揭示其对浅通孔、深通孔孔内镀液对流梯度的影响。该新型喷射装置能在通孔内形成明显的镀液对流梯度,在浅通孔内适合使用低喷射速度,在深通孔内适合使用中高喷射速度。
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关键词
智能汽车
电路板
通孔电镀
对流
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分类号
TQ1
[化学工程]
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题名智能汽车激光雷达封装工艺路径研究
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作者
韦相福
林明松
陈德灯
方正
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机构
广西交通职业技术学院
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出处
《汽车测试报告》
2022年第15期104-106,共3页
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基金
广西交通职业技术学院2021年度校级科学研究项目“基于智能汽车激光雷达的封装工艺研究”(JZY2022KAQ02)研究成果。
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文摘
发展智能汽车是实现智慧交通战略的必经之路,激光雷达是智能汽车实现环境监测、自主导航、路径规划的核心设备。先进的激光雷达要求匹配先进的激光雷达芯片封装工艺,即铜柱凸块封装技术(Copper Pillar Bumps,CPBs)。目前,铜柱凸块封装技术在工艺上仍然存在诸多问题需要攻克,尤其在电镀制备几何结构缺陷方面。该文重点介绍汽车激光雷达铜柱凸块封装技术在工艺上存在的关键制备缺陷,提出对此问题展开科研攻关的研究思路,为发展激光雷达芯片超高品质封装工艺及相关技术提供新途径和理论指导。
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关键词
智能汽车
激光雷达
封装工艺
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分类号
TN9
[电子电信—信息与通信工程]
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