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聚合物熔体窄缝脉动挤出行为的光散射研究 被引量:1
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作者 瞿金平 韦宇昕 冼广铭 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期26-29,共4页
利用聚合物熔体的双折射性质,对振动力场作用下窄缝挤出模头中的聚合物熔体脉动挤出行为进行光散射研究,用光弹性图像和光强度矩阵来表征聚合物熔体受到的剪切应力。振动力场的引入使光弹性图像和光强度矩阵发生了规律性变化。结果表明... 利用聚合物熔体的双折射性质,对振动力场作用下窄缝挤出模头中的聚合物熔体脉动挤出行为进行光散射研究,用光弹性图像和光强度矩阵来表征聚合物熔体受到的剪切应力。振动力场的引入使光弹性图像和光强度矩阵发生了规律性变化。结果表明,振动力场使聚合物熔体剪切应力减小、表观粘度降低,最终使得挤出压力降低、产量提高。 展开更多
关键词 聚合物熔体 光散射 出行 脉动 窄缝 振动力场作用 剪切应力 挤出模头 粘度降低 产量提高 光强度 光弹性 双折射 规律性 压力降 图像
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