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印制电路基板的温变热性能研究 被引量：3
1
作者 陈苑明 何为 +4 位作者 王守绪 陶志华 杨颖 汪洋 罗道军 《印制电路信息》 2012年第S1期489-493,共5页
应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制... 应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。 展开更多
关键词 导热系数 热分解 热膨胀系数 温变 印制电路板
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有机磷毒剂压电传感器敏感材料的制备及性能研究
2
作者 陈苑明 何为 +2 位作者 刘忠祥 金轶 符容 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第20期29-31,47,共4页
以邻氟苯酚、3-溴丙烯与含氢硅油为原料,合成有机磷毒剂压电传感器敏感材料聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷。将聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷料涂覆在QCM传感器上,研究其对有机磷毒剂模拟剂甲基膦酸二甲酯(DMMP)和其... 以邻氟苯酚、3-溴丙烯与含氢硅油为原料,合成有机磷毒剂压电传感器敏感材料聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷。将聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷料涂覆在QCM传感器上,研究其对有机磷毒剂模拟剂甲基膦酸二甲酯(DMMP)和其它干扰气体的响应。结果表明,在13.2×10-6～65.8×10-6范围内,传感器对DMMP的响应成呈好的线性关系,灵敏度为9.369×106Hz,最低检测极限为0.323×10-6(S/N=3),对DMMP的响应远高于其它干扰气体。 展开更多
关键词 聚甲基 [3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷 DMMP 灵敏度 干扰气体
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应用LCP基材低成本化挠性RF电子元器件与天线 被引量：1
3
作者 陈苑明 何为 陈国辉 《印制电路信息》 2010年第9期37-40,共4页
液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与挠性天线基材等领域[4]-[5]。介绍了LCP基材在无源电阻元器件... 液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与挠性天线基材等领域[4]-[5]。介绍了LCP基材在无源电阻元器件、双频滤波器与RFID天线等应用,三者的模拟仿真与实际测量结果均表现良好的一致性。 展开更多
关键词 LCP 无源元器件 双频滤波器 RFID天线
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纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验
4
作者 陈苑明 何为 +5 位作者 龙发明 王艳艳 白亚旭 林均秀 莫芸绮 何波 《印制电路信息》 2010年第S1期315-320,共6页
材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺... 材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。 展开更多
关键词 RFID标签天线 丝网印刷 工艺参数 优化试验
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印制电路中电镀铜技术研究及应用 被引量：7
5
作者 王翀 彭川 +4 位作者 向静 陈苑明 何为 苏新虹 罗毓瑶 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期257-268,共12页
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电... 电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。 展开更多
关键词 电镀铜 印制电路板 超级填孔 多物理场耦合 有机添加剂 竞争吸附
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化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案 被引量：12
6
作者 贾莉萍 陈苑明 王守绪 《印制电路信息》 2017年第6期19-24,共6页
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的... 在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。 展开更多
关键词 表面处理 化学镀镍镀钯浸金 可靠性 品质缺陷 解决方案
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有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响 被引量：5
7
作者 周珺成 何为 +2 位作者 陈苑明 周国云 王守绪 《印制电路信息》 2012年第4期60-63,共4页
印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析... 印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率,增加产品可靠性,该结果可以为PCB制造过程中基板的选择提供指导。 展开更多
关键词 印制电路板 热分析 有限元 可靠性
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HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展 被引量：5
8
作者 龙发明 何为 +3 位作者 陈苑明 王艳艳 徐玉珊 莫芸绮 《印制电路信息》 2010年第S1期190-194,共5页
随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填... 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。 展开更多
关键词 HDI 刚挠结合板 微埋盲孔 填铜
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减成法制作双面COF印制电路板工艺研究 被引量：3
9
作者 王艳艳 何为 +4 位作者 周国云 陈苑明 何波 莫芸绮 周华 《印制电路信息》 2011年第5期17-20,共4页
双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔... 双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔清洗方法的选择,比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣,对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化,得到最佳工艺流程及工艺参数。 展开更多
关键词 双面COF印制板 黑孔化工艺 液态感光抗蚀剂 优化试验
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基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真 被引量：4
10
作者 于岩 王守绪 +2 位作者 何为 陈苑明 苏新虹 《印制电路信息》 2012年第S1期494-500,共7页
电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结... 电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。 展开更多
关键词 刚挠结合板 热应力 有限元分析
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卷到卷丝网印刷RFID天线的工艺优化研究 被引量：3
11
作者 何雪梅 何为 +4 位作者 陈苑明 毛继美 刘炜华 周华 莫芸绮 《印制电路信息》 2011年第4期117-120,共4页
采用卷到卷全自动丝网印刷机,在纸基材上印刷导电银浆制作RFID(电子标签)天线。通过正交优化实验研究了刮板与网版的承印角度、刮板压力、刮板移动速度和固化温度等四个可控因素对天线印刷工艺稳定性的影响。利用金相显微镜观察了导电... 采用卷到卷全自动丝网印刷机,在纸基材上印刷导电银浆制作RFID(电子标签)天线。通过正交优化实验研究了刮板与网版的承印角度、刮板压力、刮板移动速度和固化温度等四个可控因素对天线印刷工艺稳定性的影响。利用金相显微镜观察了导电银浆线路的表面效果与切片效果。优化结果得到最佳工艺参数,制作出满足电阻要求的RFID天线。 展开更多
关键词 RFID天线 卷到卷 丝网印刷 优化试验
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高频高速印制板材料导热性能的研究进展 被引量：2
12
作者 陆彦辉 何为 +4 位作者 周国云 陈苑明 赵丽 付红志 刘哲 《印制电路信息》 2011年第12期15-19,共5页
随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系... 随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。 展开更多
关键词 高频高速 印制板 导热系数
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多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析 被引量：1
13
作者 史勤刚 张佳芬 +2 位作者 邓浩 王天强 陈苑明 《电子工艺技术》 2011年第1期1-3,40,共4页
针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,... 针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差。找出变差的原因。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 银层 电镀
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以镍为种子层的半加成工艺研究 被引量：1
14
作者 胡志强 陈苑明 +5 位作者 王守绪 张怀武 艾克华 李清华 王青云 何为 《印制电路信息》 2017年第A01期213-217,共5页
文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺，开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术。首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层，然后在镍层表面贴抗镀干膜，曝光、显影后露出线路凹槽。进行电镀铜在镍表面生长出需要的精... 文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺，开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术。首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层，然后在镍层表面贴抗镀干膜，曝光、显影后露出线路凹槽。进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路，然后退去抗镀干膜，快速蚀刻掉种子镍层。由于镍与铜的金属活动性不同，选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没有腐蚀，从而得到完全没有侧蚀的精细线路。 展开更多
关键词 半加成工艺 镍种子层 精细线路
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PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型
15
作者 陈苑明 魏树丰 +3 位作者 冀林仙 曾红 黎钦源 何为 《印制电路信息》 2024年第5期63-68,共6页
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热... 0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。 展开更多
关键词 印制电路板 导通孔 电镀铜 电化学过程 填孔 导电层 铜原子 成核生长
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PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)
16
作者 陈苑明 杨瑞泉 +3 位作者 郑莉 黎钦源 田玲 何为 《印制电路信息》 2024年第4期64-68,共5页
0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、... 0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、流场变化、温度差异等多个因素的复杂过程。 展开更多
关键词 电镀铜 分子动力学模拟 铜离子 物理过程 添加剂 PCB 分析与测试
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PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)
17
作者 陈苑明 杨瑞泉 +3 位作者 郑莉 黎钦源 田玲 何为 《印制电路信息》 2024年第3期62-68,共7页
0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性... 0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。 展开更多
关键词 印制电路板 多物理场耦合 物料消耗 直流电镀 镀层质量 电化学测试方法 新兴技术
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PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理
18
作者 陈苑明 魏树丰 +2 位作者 郑莉 王守绪 何为 《印制电路信息》 2024年第2期62-66,共5页
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)形成孔金属化的关键过程^([1-3]),是PCB生产流程中的一个重要环节。为了使电镀铜层的质量和性能满足PCB的使用要求,往往需要在电镀铜镀液中加入一些有机添加剂。目前,PCB电镀铜中使... 0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)形成孔金属化的关键过程^([1-3]),是PCB生产流程中的一个重要环节。为了使电镀铜层的质量和性能满足PCB的使用要求,往往需要在电镀铜镀液中加入一些有机添加剂。目前,PCB电镀铜中使用最为广泛、最为成熟的电镀铜体系是由硫酸铜和硫酸作为主要成分的酸性硫酸铜体系^([4])。本文主要介绍PCB的酸性硫酸铜体系中的添加剂种类及作用机理。 展开更多
关键词 印制电路板 孔金属化 电镀铜 有机添加剂 镀铜层 添加剂种类
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高厚径比通孔电镀铜均匀性研究
19
作者 冀林仙 苏世栋 +4 位作者 聂合贤 陈苑明 何为 艾克华 李清华 《印制电路信息》 2017年第A01期196-202,共7页
采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响，讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应。借助多物理场耦合平台，建立了高厚径比通孔电镀铜模型，探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉... 采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响，讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应。借助多物理场耦合平台，建立了高厚径比通孔电镀铜模型，探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉积特征，获得了与实验一致的结论。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀铜 高厚径比 通孔
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PCB表面化学镀镍的无钯活化方法研究
20
作者 贾莉萍 陈苑明 +5 位作者 陈先明 罗明 苏新虹 胡永栓 张怀武 何为 《印制电路信息》 2017年第A02期145-150,共6页
采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45~100) g/L苹果酸、(40~70) g/L硫酸镍、(20~100) g/L硫脲、pH值0.5~1.5、活化温度为(20~60)℃.通过SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,XRF测试了... 采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45~100) g/L苹果酸、(40~70) g/L硫酸镍、(20~100) g/L硫脲、pH值0.5~1.5、活化温度为(20~60)℃.通过SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,XRF测试了镍层厚度,并对镀镍层的结合强度、粗糙度等进行了可靠性测试.测试结果表明:在化镍60 min的条件下,经无钯活化方法得到的镀镍层厚度均匀一致,厚度约为11μm;化镍层与铜面的结合力强且耐腐蚀性好. 展开更多
关键词 印制电路板 无钯活化 硫脲 化学镀镍 可靠性
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