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题名基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法
被引量：8
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作者
申海东
张泽
陈科雯
欧永
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室
电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心
广东省智能机器人可靠性工程技术研究中心
泰州赛宝工业技术研究院有限公司
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出处
《装备环境工程》
CAS
2018年第7期10-14,共5页
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基金
装备环境适应性公共服务平台(TC150B5C0/41)
国家电子信息产品可靠性与环境工程技术研究中心培育(2017B090903006)
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文摘
目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。
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关键词
芯片
双热阻
热分析
封装
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Keywords
chip
double thermal resistance
thermal analysis
package
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分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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