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题名金属外壳玻璃绝缘子制备技术
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作者
冯东
张凤伟
杨磊
陈华三
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第S02期381-384,共4页
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文摘
粉末成形类电子玻璃具有生产成本低、服务温度高、绝缘性能好、化学稳定性高、抗热冲击性能佳等诸多优点,常作为金属外壳密封绝缘材料。本文针对玻璃绝缘子制备技术存在的问题,首先明确了玻璃绝缘子设计的具体要求,然后参照《微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求》工艺流程与要求,对影响玻璃绝缘子外形尺寸和质量的工艺细节进行逐一说明,并归纳其评价条件,最后对玻璃绝缘子未来研究进行了展望。
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关键词
粉末成形
电子玻璃
玻璃绝缘子
金属外壳
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Keywords
powder forming
electronic glass
glass insulator
metal package
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分类号
TQ171
[化学工程—玻璃工业]
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题名化学镀镍规律及机理探讨
被引量：16
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作者
谢洪波
江冰
陈华三
张来祥
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机构
青岛大学应用技术学院
青岛市环境保护科学研究院
中国电子科技集团
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2012年第2期26-30,46,共6页
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文摘
基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P—H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理;总结提出了提高化学镀镍速度的措施。
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关键词
化学镀镍
次磷酸钠利用率
反应方程式
化学镀镍机理
反应速度
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Keywords
electroless nickel plating
efficiency of sodium pypophosphite
chemical equations
nickel plating mechanism
rate of reaction
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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