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硅电容压力传感器敏感器件的研究
被引量：
7
1
作者
张治国
褚斌
+6 位作者
李颖
孙海玮
祝永峰
林洪
刘沁
匡石
陈信琦
《微纳电子技术》
CAS
2004年第11期39-42,共4页
研制的硅电容压力传感器芯体采用微机械加工技术,加工精度高,易于批量化生产。结构上采用对称的差动电容形式,并将其封装在专用基座中,适用于中、微压力的高精度测量,可用于目前通用压力传感器的升级产品。
关键词
压力传感器
电容
升级
通用
批量
器件
微机械加工技术
封装
量化
基座
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职称材料
基于硅MEMS敏感结构的光学检测声传感器
被引量：
2
2
作者
王伟
栾剑
+1 位作者
史鑫
陈信琦
《中国电子科学研究院学报》
2011年第3期320-323,共4页
介绍了一种基于硅基MEMS敏感结构的光学式声传感器,对其工作原理及设计进行了分析与研究,尤其是对感声膜结构,提出将波纹结构引入到传统硅基平膜芯片中,利用MEMS技术制作具有低应力波纹结构的感声薄膜芯片,并制作传感器样品。经样品测试...
介绍了一种基于硅基MEMS敏感结构的光学式声传感器,对其工作原理及设计进行了分析与研究,尤其是对感声膜结构,提出将波纹结构引入到传统硅基平膜芯片中,利用MEMS技术制作具有低应力波纹结构的感声薄膜芯片,并制作传感器样品。经样品测试,灵敏度达30 mV/Pa。
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关键词
MEMS
光学检测
声传感器
灵敏度
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职称材料
题名
硅电容压力传感器敏感器件的研究
被引量：
7
1
作者
张治国
褚斌
李颖
孙海玮
祝永峰
林洪
刘沁
匡石
陈信琦
机构
沈阳仪表科学研究院
吉林化工集团公司仪表厂
出处
《微纳电子技术》
CAS
2004年第11期39-42,共4页
文摘
研制的硅电容压力传感器芯体采用微机械加工技术,加工精度高,易于批量化生产。结构上采用对称的差动电容形式,并将其封装在专用基座中,适用于中、微压力的高精度测量,可用于目前通用压力传感器的升级产品。
关键词
压力传感器
电容
升级
通用
批量
器件
微机械加工技术
封装
量化
基座
Keywords
silicon capacitance
pressure sensor
differential dapacitance
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
基于硅MEMS敏感结构的光学检测声传感器
被引量：
2
2
作者
王伟
栾剑
史鑫
陈信琦
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《中国电子科学研究院学报》
2011年第3期320-323,共4页
文摘
介绍了一种基于硅基MEMS敏感结构的光学式声传感器,对其工作原理及设计进行了分析与研究,尤其是对感声膜结构,提出将波纹结构引入到传统硅基平膜芯片中,利用MEMS技术制作具有低应力波纹结构的感声薄膜芯片,并制作传感器样品。经样品测试,灵敏度达30 mV/Pa。
关键词
MEMS
光学检测
声传感器
灵敏度
Keywords
MEMS
optical detection
acoustics sensor
sensitivity
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
硅电容压力传感器敏感器件的研究
张治国
褚斌
李颖
孙海玮
祝永峰
林洪
刘沁
匡石
陈信琦
《微纳电子技术》
CAS
2004
7
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职称材料
2
基于硅MEMS敏感结构的光学检测声传感器
王伟
栾剑
史鑫
陈信琦
《中国电子科学研究院学报》
2011
2
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