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中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响
1
作者
滕俊飞
周惠焱
+4 位作者
李家豪
伍大为
陈伟兼
林铁松
黄永德
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期443-452,共10页
通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中...
通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。
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关键词
钴基高温合金
TLP扩散焊
中间层
微观组织
力学性能
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职称材料
题名
中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响
1
作者
滕俊飞
周惠焱
李家豪
伍大为
陈伟兼
林铁松
黄永德
机构
中国航空制造技术研究院航空焊接与连接航空科技重点实验室
南昌航空大学航空制造工程学院
浙江工业大学化工机械设计研究所
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期443-452,共10页
基金
国防科技重大专项资助项目(J2019-Ⅶ-0012)
国家自然科学基金资助项目(52065048)
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-22Z02)。
文摘
通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。
关键词
钴基高温合金
TLP扩散焊
中间层
微观组织
力学性能
Keywords
cobalt-based superalloys
TLP bonding
interlayer
microstructure
mechanical properties
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响
滕俊飞
周惠焱
李家豪
伍大为
陈伟兼
林铁松
黄永德
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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