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基于EBG结构的高阻抗反射背板研究
1
作者
柏宁丰
陈令尧
+2 位作者
樊鹤红
薛明
孙小菡
《电子器件》
CAS
2010年第6期720-724,共5页
提出一种带缺陷结构的圆形贴片六角晶格EBG结构,构建宽带高阻抗反射背板。通过数值仿真软件CST,对正方晶格方型贴片、六角晶格圆形贴片以及带缺陷结构的高阻抗反射背板的带隙特性进行对比。实验制作了基于陶瓷基板的三种EBG结构高阻抗...
提出一种带缺陷结构的圆形贴片六角晶格EBG结构,构建宽带高阻抗反射背板。通过数值仿真软件CST,对正方晶格方型贴片、六角晶格圆形贴片以及带缺陷结构的高阻抗反射背板的带隙特性进行对比。实验制作了基于陶瓷基板的三种EBG结构高阻抗反射背板,实测得到正方形晶格贴片、六角晶格圆形贴片和缺陷型圆形贴片背板结构的带宽分别为1.68GHz、1.98GHz和2.24GHz。实验结果与仿真结果相吻合,表明带缺陷六角晶格圆形贴片EBG高阻抗表面相比于原有结构,在带隙特性方面具有更好的优势。
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关键词
EBG结构
蘑菇型结构
带宽
容差
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职称材料
题名
基于EBG结构的高阻抗反射背板研究
1
作者
柏宁丰
陈令尧
樊鹤红
薛明
孙小菡
机构
东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室
出处
《电子器件》
CAS
2010年第6期720-724,共5页
基金
国防预研项目资助
文摘
提出一种带缺陷结构的圆形贴片六角晶格EBG结构,构建宽带高阻抗反射背板。通过数值仿真软件CST,对正方晶格方型贴片、六角晶格圆形贴片以及带缺陷结构的高阻抗反射背板的带隙特性进行对比。实验制作了基于陶瓷基板的三种EBG结构高阻抗反射背板,实测得到正方形晶格贴片、六角晶格圆形贴片和缺陷型圆形贴片背板结构的带宽分别为1.68GHz、1.98GHz和2.24GHz。实验结果与仿真结果相吻合,表明带缺陷六角晶格圆形贴片EBG高阻抗表面相比于原有结构,在带隙特性方面具有更好的优势。
关键词
EBG结构
蘑菇型结构
带宽
容差
Keywords
EBG structure
mushroom structure
band width
defects
tolerance
分类号
TN81 [电子电信—信息与通信工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
基于EBG结构的高阻抗反射背板研究
柏宁丰
陈令尧
樊鹤红
薛明
孙小菡
《电子器件》
CAS
2010
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